专利名称：Bt材料的线路板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及线路板的结构，尤其是涉及BT材料的线路板。
背景技术：
通常的线路板都是用环氧树脂玻璃纤维布等作为基材，在基材上根据电路的要求印制成电路板，再在电路板上焊接有需要的电阻、电容等各种电子元器件，对于普通的线路板介电常数(ε)较高，场的强度会在电介质内有较大的下降，严重影响电子产品的性能。
实用新型内容
·[0003]本实用新型的目的是提供一种介电常数低的低介质损耗因数，性能好的BT材料的线路板。为了满足上述要求，本实用新型是通过以下技术方案实现的它包括有绝缘的基材，在基材的一个或两个表面上根据要求印制有电路，其特征是所述的基材是用双马来酰亚胺三嗪树脂材料制成的板材。双马来酰亚胺三嗪树脂(BT树脂)相对与环氧布纤布有低介电常数(ε )和低介质损耗因数的特性，按此结构制造的BT材料的线路板，具有优良的介电性能，可在高频电子通信装备上使用。
图1是BT材料的线路板的剖面放大图。图中1、基材；2、电路。
具体实施方式
以下结合附图及实施例对本实用新型作进一步的描述。图1是BT材料的线路板的剖面放大图。从图中看出，它包括有绝缘的基材1，在基材I的上下两个表面上根据要求印制有电路2，所述的基材I是用双马来酰亚胺三嗪树脂材料制成的板材。
权利要求1.BT材料的线路板，它包括有绝缘的基材，在基材的一个或两个表面上印制有电路，其特征是所述的基材是用双马来酰亚胺三嗪树脂材料制成的板材。
专利摘要本实用新型公开了BT材料的线路板，旨在提供一种介电常数低的低介质损耗因数，性能好的BT材料的线路板。它包括有绝缘的基材，在基材的一个或两个表面上根据要求印制有电路，其特征是所述的基材是用双马来酰亚胺三嗪树脂材料制成的板材。双马来酰亚胺三嗪树脂(BT树脂)相对与环氧布纤布有低介电常数(ε)和低介质损耗因数的特性，按此结构制造的BT材料的线路板，具有优良的介电性能，可在高频电子通信装备上使用。
文档编号H05K1/03GK202873180SQ20122056199
公开日2013年4月10日 申请日期2012年10月30日 优先权日2012年10月30日
发明者计志峰 申请人:嘉兴市上村电子有限公司