专利名称：高效散热型pcb板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种PCB板，特别是一种高效散热型PCB板，属于PCB板制造技术领域。
背景技术：
电子设备工作时产生的热量，使设备内部温度迅速上升，若不及时将该热量散发，设备会持续升温，器件就会因过热失效，电子设备的可靠性将下降。因此，对电路板进行散热处理十分重要。目前广泛应用的PCB板材是覆铜/环氧玻璃布基材或酚醛树脂玻璃布基材，还有少量使用的纸基覆铜板材。这些基材虽然具有优良的电气性能和加工性能，但散热性差，作为高发热元件的散热途径，几乎不能指望由PCB本身树脂传导热量，而是从元件的表面向周围空气中散热。随着电子产品已进入到部件小型化、高密度安装、高发热化组装时代，若只靠表面积十分小的元件表面来散热是非常不够的。同时由于QFP、BGA等表面安装元件的大量使用，元器件产生的热量大量地传给PCB板，因此，解决散热的最好方法是提高与发热元件直接接触的PCB自身的散热能力，通过PCB板传导出去或散发出去。但由于PCB产品大面积覆铜，在高温工作环境下，基材内部无法更好的散热，影响产品性能。
实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题是提供一种高效散热型PCB板，该PCB板能够更好的散热。为了解决上述的技术问题，本实用新型的技术方案是一种高效散热型PCB板，包括覆铜区，所述PCB板的覆铜区为网格状。所述网格状覆铜区网格宽度为IOmil,间距为lOmil。本实用新型的PCB产品在高温工作环境下具有更好散热性能，满足高温工作环境要求。而且本实用新型覆铜区为网格状减少了铜的使用，节约了生产成本。
以下结合附图和具体实施方式
对本实用新型作进一步详细的说明。
图1为本实用新型结构示意图。
具体实施方式
如图1所示，本实用新型的高效散热型PCB板1，包括覆铜区2，所述PCB板I的覆铜区2为网格状,所述网格状覆铜区2网格宽度为IOmil,间距为IOmil,这样网格状覆铜区2不会影响电气导通性。[0013]本实用新型网格状覆铜区2不仅提高电源效率，减少高频干扰，外观更加漂亮，而且具有更好散热性能，能够满足高温工作环境要求，特别是对抗干扰要求高的高频电路。上述实施例不以任何方式限制本实用新型，凡是采用等同替换或等效变换的方式获得的技术方案均落在本实用新型的保护范围内。
权利要求1.一种高效散热型PCB板(1)，包括覆铜区(2)，其特征在于所述PCB板(1)的覆铜区(2)为网格状,所述网格宽度为10mil,间距为10miI。
专利摘要本实用新型公开了一种高效散热型PCB板(1)，包括覆铜区(2)，所述PCB板(1)的覆铜区(2)为网格状，所述网格宽度为10mil，间距为10mil，本实用新型的PCB板(1)在高温工作环境下具有更好散热性能，满足高温工作环境要求，而且本实用新型覆铜区(2)为网格状减少了铜的使用，节约了生产成本。
文档编号H05K1/02GK202907334SQ201220569738
公开日2013年4月24日 申请日期2012年11月1日 优先权日2012年11月1日
发明者苏文龙, 徐健 申请人:春焱电子科技(苏州)有限公司