专利名称：用于电子产品的石墨散热结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种用于电子产品的石墨散热结构，属于胶粘材料技术领域。
背景技术：
随着电子行业的快速发展，现在从普通的台式电脑，到笔记本电脑，平板电脑，智能手机，科技创新突飞猛进。电子产品携带越来越轻便化，体积越来越小，功能越来越强大，这样导致集成度越来越高。这样导致体积在缩小，功能变强大，直接导致电子元器件的散热要求越来越高。一方面，以前采用的风扇式散热，由于体积大，会产生噪音等问题，逐渐被市场淘汰。进而产生了其它的散热材料，如铜箔、铝箔类散热，但是由于资源有限，而且价格昂贵，散热效果也没有想 象中的好，慢慢的，都在寻找新的高效的散热材料。另一方面，石墨材料具有广泛的特殊性能，包括高度透明性、高导电性、高导热性、高强度等，利用石墨材料，能够发展出各种各样的产品应用类型，比如石墨电路结构、石墨芯片结构、石墨触摸屏结构，等等。虽然有各种各样的应用可能性，但针对于石墨材料来说，如何对其进行有效的加工，比如精确切割，仍旧是需要解决的问题。但是石墨片也有不足之处，在于闻导热石墨片虽有一定的耐折性，但材料之间的强度弱，可以轻易被撕裂，或者因为所粘附部件的位移而发生破损现象，表层物质脱落等，从而导致电路的短路，再次，裁剪石墨片过程中，会出现石墨片破裂等技术问题。
发明内容本实用新型目的是提供一种用于电子产品的石墨散热结构，该石墨散热结构贴覆于待散热部件时，既有利于与待散热部件的无缝连接，利用热量扩散，避免胶带局部过热，又可防止石墨粉脱落，从而避免电路短路，提高了产品的可靠性。为达到上述目的，本实用新型采用的种技术方案是:一种用于电子产品的石墨散热结构，包括一石墨片，此石墨片表面覆有一复合金属层；此石墨片下表面涂覆有导热I父粘层，所述复合金属层由铝层和铜层层叠组成，一离型膜贴覆于导热胶粘层另一表面。上述技术方案中进一步改进的方案如下:1.上述方案中，所述复合金属层位于石墨片与导热胶粘层相背的表面。2.上述方案中，所述铜层位于铝层和石墨片之间。3.上述方案中，所述离型膜的厚度为12 μ πΓ25 μ m。4.上述方案中，所述离型膜为涂有硅油层的PET膜，此PET膜表面的硅油层与所述导热胶粘层粘接。由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点和效果:1.本实用新型用于电子产品的石墨散热结构，其石墨片表面覆有一复合金属层，采用将导线系数各向异性的金属层和各向同性金属层组合，既提高了沿长度的导热性，也提高了厚度方向导热性，实现了胶带导热性能的均匀性，免胶带局部过热，提高了产品的性能和寿命；其次，采用由铝层和铜层层叠组成复合金属层，有利于形成阶梯的温度梯度，从而维持热传导的推动力，有利于热量稳定快速的传递。2.本实用新型用于电子产品的石墨散热结构，其位于石墨片下表面的金属层上涂覆有导热胶粘层，贴覆于待散热部件时，既有利于与待散热部件的无缝连接，又利于热量扩散，避免石墨散热片局部过热，从而提高了产品的性能和寿命；其次，也可防止石墨粉脱落，从而避免电路短路，提高了产品的可靠性。
附图1为本实用新型用于电子产品的石墨散热结构示意图。以上附图中:1、石墨片；2、导热胶粘层；3、离型膜；31、硅油层；32、PET膜；4、复合金属层；41、招层；42、铜层。
具体实施方式
下面结合实施例对本实用新型作进一步描述:实施例1:一种用于电子产品的石墨散热结构，包括一石墨片I，此石墨片I表面覆有一复合金属层4 ;此石墨片I下表面涂覆有导热胶粘层2，所述复合金属层4由铝层41和铜层42层叠组成，一离型膜3贴覆于导热胶粘层2另一表面。上述复合金属层4位于石墨片I与导热胶粘层2相背的表面，上述铜层42位于铝层41和石墨片I之间。上述离型膜3的厚度为16 μ m，上述离型膜3为涂有硅油层31的PET膜32，此PET膜32表面的硅油层31与所述导热胶粘层2粘接。实施例2:一种用于电子广品的石墨散热结构，包括一石墨片I，此石墨片I表面覆有一复合金属层4 ;此石墨片I下表面涂覆有导热胶粘层2，所述复合金属层4由铝层41和铜层42层叠组成，一离型膜3贴覆于导热胶粘层2另一表面。上述铜层42位于铝层41和石墨片I之间。上述离型膜3的厚度为24 μ m。上述离型膜3为涂有硅油层31的PET膜32，此PET膜32表面的硅油层31与所述导热胶粘层2粘接。采用上述用于电子产品的石墨散热结构时，其石墨片表面覆有一复合金属层，采用将导线系数各向异性的金属层和各向同性金属层组合，既提高了沿长度的导热性，也提高了厚度方向导热性，实现了胶带导热性能的均匀性，免胶带局部过热，提高了产品的性能和寿命；其次，采用由铝层和铜层层叠组成复合金属层，有利于形成阶梯的温度梯度，从而维持热传导的推动力，有利于热量稳定快速的传递；再次，其位于石墨片下表面的金属层上涂覆有导热胶粘层，贴覆于待散热部件时，既有利于与待散热部件的无缝连接，又利于热量扩散，避免石墨散热片局部过热，从而提高了产品的性能和寿命；其次，也可防止石墨粉脱落，从而避免电路短路，提高了产品的可靠性。上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种用于电子产品的石墨散热结构，其特征在于:包括一石墨片(1)，此石墨片(I)表面覆有一复合金属层(4);此石墨片(I)下表面涂覆有导热胶粘层(2)，所述复合金属层(4)由铝层(41)和铜层(42)层叠组成，一离型膜(3)贴覆于导热胶粘层(2)另一表面。
2.根据权利要求1所述的石墨散热结构，其特征在于:所述复合金属层(4)位于石墨片(O与导热胶粘层(2)相背的表面。
3.根据权利要求1所述的石墨散热结构，其特征在于:所述铜层(42)位于铝层(41)和石墨片(I)之间。
4.根据权利要求1所述的石墨散热结构，其特征在于:所述离型膜(3)的厚度为12 μ m 25 μ m。
5.根据权利要求1或2所述的石墨散热结构，其特征在于:所述离型膜(3)为涂有硅油层(31)的PET膜(32 )，此PET膜(32 )表面的硅油层(31)与所述导热胶粘层(2 )粘接。
专利摘要本实用新型公开一种用于电子产品的石墨散热结构，包括一石墨片，此石墨片表面覆有一复合金属层；此石墨片下表面涂覆有导热胶粘层，所述复合金属层由铝层和铜层层叠组成，一离型膜贴覆于导热胶粘层另一表面，所述复合金属层位于石墨片与导热胶粘层相背的表面，所述铜层位于铝层和石墨片之间，所述离型膜的厚度为12μm~25μm，所述离型膜为涂有硅油层的PET膜，此PET膜表面的硅油层与所述导热胶粘层粘接。本实用新型石墨散热结构贴覆于待散热部件时，既有利于与待散热部件的无缝连接，利用热量扩散，避免胶带局部过热，又可防止石墨粉脱落，从而避免电路短路，提高了产品的可靠性。
文档编号H05K7/20GK202941077SQ201220574318
公开日2013年5月15日 申请日期2012年11月1日 优先权日2012年11月1日
发明者金闯, 杨晓明 申请人:斯迪克新型材料(江苏)有限公司