专利名称：一种单晶硅棒粘接机的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及太阳能电池加工制造技术领域，特别涉及一种加工单晶电池过程中所用到的单晶硅棒粘接机。
背景技术：
单晶硅棒在进入设备切割之前需要将单晶棒的一端粘接在专用托盘上，以固定单晶硅棒，防止在切割过程中产生晃动，造成不良硅片的产生。目前实现单晶硅棒在专用托盘上的粘接普遍在单晶硅棒粘接机上进行操作，目前的单晶硅棒粘接机如图1中所示，粘接时首先将专用托盘固定在托盘支撑座07端部的托盘安装端08上，然后将待粘接的单晶硅棒放置于晶棒支撑架05上，底座04上与托盘支撑座07相对设置有校正座03，校正座03上固定设置有与托盘安装端08同轴的校正盘02，校正盘02的中心位置设置有校正棒安装孔，将铝制校正棒安装于校正棒安装孔内，并推动校正座03在滑轨06上向已经放置在晶棒支撑架05上的单晶硅棒移动，通过目测的方式调整至校正棒与单晶硅棒的中心重合，以保证单晶硅棒大致处于底座04的中线位置，校正完成后在专用托盘上涂胶并推动晶棒支撑架05在滑轨06上滑动至单晶硅棒的端部与专用托盘紧密接触，固定晶棒支撑架05直至达到规定的粘接胶固化时间为止。在固化完成之后还需要对晶棒与专用托盘的垂直度进行检测，如图2中所示，检测时将专用托盘与单晶硅棒的组合体B竖直放置在平台上，并紧靠该组合体B放置直角三角尺A进行检测，通过旋转组合体B并目测观察直角三角尺A的直角边与晶棒间距的变化大概判断粘接是否垂直，如果目测间距变化较大，一般需要去胶后进行重新粘接。该种粘接方法粘接完成后需要重新检测单晶硅棒与专用托盘的垂直度，一旦发现单晶硅棒的粘接超出误差要求范围，还必须进行去胶后重新粘接，费时费力的同时又浪费生产材料，降低了企业的生产效率，在检测过程中采用直角三角尺并通过目测的方式进行垂直度的检测，其检测偏 精度无法保证，在后续切割过程中会增加不合格品的产生。因此，如何能够提高粘接速度并避免二次粘接，并提高单晶硅棒垂直度的检测精度，是目前本领域技术人员亟需解决的技术问题。
实用新型内容本实用新型的目的是提供一种单晶硅棒粘接机，以使单晶硅棒在粘接前即可完成单晶硅棒相对于专用托盘的垂直度的检测，从而提高粘接速度并避免二次粘接，同时可以提高单晶硅棒垂直度的检测精度。为解决上述技术问题，本实用新型提供的单晶硅棒粘接机包括设置于底座一端托盘支撑座上的托盘安装端和设置于所述底座另一端的校正座上且与所述托盘安装端同轴的校正盘，所述校正盘可绕其自身轴线旋转，且所述校正盘上固定设置有伸向所述托盘安装端一侧且到所述校正盘轴线的距离大于待检测单晶硅棒半径的测量表安装座，所述测量表安装座内安装有圆跳动测量表。[0009]优选的，所述圆跳动测量表为百分表或者千分表。优选的，所述测量表安装座与所述校正盘之间还设置有伸缩杆，所述伸缩杆的两端分别与所述测量表安装座和所述校正盘固定连接。优选的，所述测量表安装座设置于所述校正盘与所述托盘安装端相对的一面上。优选的，所述测量表安装座设置于所述校正盘的边缘上。优选的，所述校正盘销接于所述校正座上。优选的，所述校正盘与所述校正座之间设置有用于支撑所述校正盘旋转的轴承。该单晶硅棒粘接机的使用方法为将待粘接单晶硅棒放置到晶棒支撑架上之后，首先推动校正座向待粘接单晶硅棒的端部移动，并使校正盘与待粘接单晶硅棒端部刚好接触，调整圆跳动测量表，使其测量端刚好与待粘接单晶硅棒的表面接触并记录此时的测量表初始数值，转动校正盘并观察圆跳动测量表，当圆跳动测量表的显示数值与初值数值之差超过生产允许的误差范围时，停止转动校正盘，并通过晶棒支撑架根据测量结果对待粘接单晶硅棒进行状态调整，调整完成后可以使圆跳动测量表回到初始位置，也可以其停止位置为起始点记录初始数值，重新进行整周检测，直至待粘接单晶硅棒的整周测试中测量数值与初始数值之差完全落在生产允许误差范围内时，停止调整，并推动晶棒支撑架与安装在托盘安装端的专用托盘进行粘接。由于校正盘与托盘安装端同轴设置，因此当单晶硅棒粘接机的晶棒支撑架上放置有待粘接单晶硅棒时，若调整待粘接单晶硅棒与校正盘实现同轴，那么就可以保证待粘接单晶硅棒与托盘安装端同轴，最终单晶硅棒粘接到专用托盘上时可以保证其与专用托盘同轴且垂直粘接。由此可以看出， 本实用新型所提供的单晶硅棒粘接机在单晶硅棒粘接之前即完成了单晶硅棒与专用托盘的垂直度的检测，从而避免了在完成粘接之后检测出垂直度不合格而进行的二次粘接，节省了生产资料和粘接时间，提高了粘接效率，并且在检测过程中通过圆跳动测量表进行测量，其测量精度相比于目测也大大提高，从而保证了单晶硅棒与专用托盘粘接的准确性，有效避免后续切割工序中出现的不良切割品。
图1为现有技术中的单晶硅棒粘接机的结构示意图；图2为现有技术中对单晶硅棒与专用托盘粘接垂直度的测量示意图；图3为本实用新型实施例所提供的单晶硅棒粘接机的结构示意图；图4为图3中所提供的单晶硅棒粘接机的右视图。
具体实施方式
本实用新型的核心目的是提供一种单晶硅棒粘接机，该单晶硅棒粘接机通过在校正座的校正盘上设置测量表安装座，并在测量表安装座内设置圆跳动测量表，从而在单晶硅棒粘接前对单晶硅棒是否与专用托盘同轴，以及是否与专用托盘垂直进行检测。为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型方案，下面将结合附图和实施方式对本实用新型作进一步的详细说明。请同时参考图3和图4，其中图3为本实用新型实施例所提供的单晶硅棒粘接机的结构示意图，图4为图3中所提供的单晶硅棒粘接机的右视图。本实用新型所提供的单晶硅棒粘接机包括设置在底座4 一端的支撑座7，支撑座7上设置有用于专用托盘安装的托盘安装端8，与托盘安装端8相对的另一端设置有校正座3，并且校正座3上设置有与托盘安装端8同轴的校正盘2，其核心改进点在于，该校正盘2可绕自身轴线转动，并且校正盘2上设置有伸向托盘安装端8 一侧的测量表安装座，测量表安装座的最底端到校正盘2的轴线的距离应大于待检测单晶棒的半径，并且该测量表安装座内安装有圆跳动测量表I。本实用新型所提供的单晶硅棒粘接机的使用方法为将待粘接单晶硅棒9放置到晶棒支撑架5上之后，首先推动校正座3在滑轨6上向待粘接单晶硅棒9的端部移动，并使校正盘2与待粘接单晶硅棒9端部刚好接触，调整圆跳动测量表1，使其测量端刚好与待粘接单晶硅棒9的表面接触并记录此时的测量表初始数值，转动校正盘2并观察圆跳动测量表1，当圆跳动测量表I的显示数值与初值数值之差超过生产允许的误差范围时，停止转动校正盘2，并通过晶棒支撑架5根据测量结果对待粘接单晶硅棒9进行状态调整，调整完成后可以使圆跳动测量表I回到初始位置，也可以其停止位置为起始点记录初始数值，重新进行整周检测，直至待粘接单晶硅棒9的整周测试中测量数值与初始数值之差完全落在生产允许误差范围内时，停止调整，并推动晶棒支撑架5与安装在托盘安装端8的专用托盘进行粘接。由于校正盘2与托盘安装端8同轴设置，因此当单晶硅棒粘接机的晶棒支撑架5上放置有待粘接单晶硅棒9时，若调整单晶硅棒与校正盘2实现同轴，那么就可以保证单晶硅棒与托盘安装端8同轴，最终单晶硅棒粘接到专用托盘上时可以保证其与专用托盘同轴且垂直粘接。
由以上实施例中可以看出，本实用新型所提供的单晶硅棒粘接机在单晶硅棒粘接之前即完成了单晶硅棒与专用托盘的垂直度的检测，从而避免了在完成粘接之后检测出垂直度不合格而进行的二次粘接，节省了生产资料和粘接时间，提高了粘接效率，并且在检测过程中通过圆跳动测量表进行测量，其测量精度相比于目测也大大提高，从而保证了单晶硅棒与专用托盘粘接的准确性，有效避免后续切割工序中出现的不良切割品。上述实施例中的圆跳动测量表I可以为百分表或者千分表，以及其他可以对圆周表面的跳动进行测量的测量表，本实用新型对此不作具体限制。由于待粘接单晶硅棒9在制作过程中也可能产生表面缺陷，例如表面具有凸起或者凹坑，而当这些凸起或者凹坑刚好位于圆跳动测量表I所测量的圆周上时，会给待粘接单晶硅棒9的测量和调整工作带来很大困难，因此为了进一步优化本实用新型所提供的技术方案，本实施例还在测量表安装座和校正盘2之间设置了伸缩杆，并且伸缩杆的一端与测量表安装座固定连接，另一端与校正盘2固定连接。伸缩杆的设置实现了圆跳动测量表I在待粘接单晶硅棒9长度方向上的变化，可以实现对待粘接单晶硅棒9不同长度方向上的圆跳动进行测量，从而可以解决当待粘接单晶硅棒9的测量表面具有表面缺陷时而无法进行测量和调整的问题。测量表安装座的设置位置同样不受限制，例如测量表安装座可以设置在校正盘2与托盘安装端8相对的一面，也可以设置在校正盘2的边缘上，甚至可以设置在与托盘安装端8相背的一面上再折向托盘安装端8 一侧，只要保证当圆跳动测量表I安装在该测量表安装座上之后，可以实现与待粘接单晶硅棒9的表面接触即可。校正盘2在校正座3上的安装方式也可以有多种，例如可以采用简单的销接方式，即校正盘2的中心和校正座3上均设置有通孔，然后采用可同时穿过校正盘2中心通孔和校正座3上通孔的销轴实现校正盘2和校正座3之间的可转动连接。为了提高检测精度，防止校正盘2相对于校正座3转动时本身产生径向跳动，本实施例中在校正盘2与校正座3之间设置了用于支撑校正盘2旋转的轴承，即校正盘2与校正座3之间通过轴承实现可转动连接，这样可以提高校正盘2在转动过程中的平稳性，减少因粘接机本身的震动而带来的测量误差。以上对本实用新型所提供的单晶硅棒粘接机进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以对本实用新 型进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本实用新型权利要求的保护范围内。
权利要求1.一种单晶硅棒粘接机，包括设置于底座(4)一端托盘支撑座(7)上的托盘安装端(8)和设置于所述底座(4)另一端的校正座(3)上且与所述托盘安装端(8)同轴的校正盘(2)，其特征在于，所述校正盘(2)可绕其自身轴线旋转，且所述校正盘(2)上固定设置有伸向所述托盘安装端(8) —侧且到所述校正盘(2)轴线的距离大于待检测单晶硅棒(9)半径的测量表安装座，所述测量表安装座内安装有圆跳动测量表(I)。
2.根据权利要求1所述的单晶硅棒粘接机，其特征在于，所述圆跳动测量表(I)为百分表或者千分表。
3.根据权利要求1所述的单晶硅棒粘接机，其特征在于，所述测量表安装座与所述校正盘(2)之间还设置有伸缩杆，所述伸缩杆的两端分别与所述测量表安装座和所述校正盘(2)固定连接。
4.根据权利要求1所述的单晶硅棒粘接机，其特征在于，所述测量表安装座设置于所述校正盘(2)与所述托盘安装端(8)相对的一面上。
5.根据权利要求1所述的单晶硅棒粘接机，其特征在于，所述测量表安装座设置于所述校正盘(2)的边缘上。
6.根据权利要求1所述的单晶硅棒粘接机，其特征在于，所述校正盘(2)销接于所述校正座(3)上。
7.根据权利要求1-6任意一项所述的单晶硅棒粘接机，其特征在于，所述校正盘(2)与所述校正座(3)之间设置有用于支撑所述校正盘(2)旋转的轴承。
专利摘要本实用新型涉及一种单晶硅棒粘接机，包括设置于底座一端托盘支撑座上的托盘安装端和设置于底座另一端的校正座上且与托盘安装座同轴的校正盘，校正盘可绕其自身轴线旋转，且校正盘上固定设置有伸向托盘安装端一侧且到校正盘轴线的距离大于待检测单晶硅棒半径的测量表安装座，测量表安装座内安装有圆跳动测量表。该单晶硅棒粘接机在单晶硅棒粘接之前即可完成单晶硅棒与专用托盘的垂直度的检测，从而避免了在完成粘接之后检测出垂直度不合格而进行的二次粘接，提高了粘接效率，并且在检测过程中通过圆跳动测量表进行测量，其测量精度相比于目测也大大提高，从而保证了单晶硅棒与专用托盘粘接的准确性，有效避免后续切割工序中出现的不良切割品。
文档编号C30B33/06GK202898602SQ201220584748
公开日2013年4月24日 申请日期2012年11月7日 优先权日2012年11月7日
发明者邵国亮, 杜振杰, 李殊飞, 赵稳兴 申请人:英利能源(中国)有限公司