专利名称：双列直插芯片快速插装送给工装的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电子元器件的工装，尤其涉及一种双列直插芯片快速插装送给工装。
背景技术：
双列直插芯片在目前电子产品中大量使用，一方面，因其产品结构特点导致双列直插芯片需大量手工装配，物料送给成为影响效率的关键环节；另一方面，器件数量庞大，采取混堆叠放的方式进行送给，经常造成器件引脚变形和错装现象发生，严重影响产品的性能。为了避免器件引脚损伤，要求器件操作者注意对器件的防护、防错，但效果不明显，为此，一种操作便捷且可以防错的送给工装成为迫切的需求。
实用新型内容本实用新型目的提出一种手工插装双列直插芯片快速送给工装，能够为装配员便捷的提物料送给，同时保护芯片管脚，提供防错功能，降低质量缺陷，提高装配效率。本实用新型采取的技术方案本实用新型双列直插芯片快速插装送给工装，包括:底座、导引槽、支架体，导引槽与水平面成小于90度夹角斜插组装在支架体上，支架体固定在底座上，芯片元器件成组装入导引槽中。优选的，导引槽与水平面成30度夹角斜插组装在支架体上。进一步的，两个或两个以上支架体成组拼装在底座上。本实用新型具有的优点和有益效果本实用新型是一种手工插装双列直插芯片快速送给工装，能控制芯片引脚质量，对防错装配得到改善。本实用新型在质量方面:无引脚变形问题，杜绝了引脚校正工作，避免了根部受应力导致引脚损伤，器件质量得到100%提升。防错方面:防错标签栏处明确的物料型号，降低了由于人为拾取错误带来的错装率。效率方面:以装配100个元件为例，改进前需25分钟，使用此工装后需要10分钟。此工装在印制板类产品装配时得到全面应用，同时满足5种不同型号的双列直插芯片插装工序使用。
图1是本实用新型工装示意图，其中1:底座，2:导引槽，3:支架体，4:芯片元器件。图2是本实用新型工装装配示意图，其中5:侧挡板，6:V型槽，7:螺钉，8:长螺杆，9:螺母，10:调节垫片，14:防错标签，15:进料口。图3是图2 I区放大示意图，其中11:挡块，12:销钉，13:取料口。[0015]图4是本实用新型导引槽2的截面示意图。
具体实施方式
本实用新型根据双列直插芯片的装配过程与结构特点，设计一种专用双列直插芯片快速插装工装，该工装具有器件连续送给、保护管脚、防错功能；工装可以根据不同规格以及数量需求而进行灵活拼装。下面结合说明书附图对本实用新型做详细说明:如图1所示，双列直插芯片快速插装送给工装，包括:底座1、导引槽2、支架体3，导引槽2为防静电材料，导引槽2与水平面成小于90度夹角斜插组装在支架体3上，支架体3固定在底座I上，芯片元器件4成组装入导引槽2中，当缺口处的芯片被取走后，后端芯片由于自重而顺着导引槽2滑落，实现连续送给。优选的，导引槽2与水平面成30度夹角斜插组装在支架体3上，角度太大，芯片元器件4顺着导引槽2滑落时速度太快，对芯片元器件4冲击太大，容易造成芯片元器件损坏；角度太小芯片元器件4不容易顺着导引槽2滑落。两个或两个以上支架体3可根据芯片4的种类、送给量的不同，成组拼装在底座I上。图2所示为本实用新型的较佳实施例，采用以下方式组装:S1、根据芯片尺寸选取引导槽2，导引槽2由挡快11、销钉12、取料口 13、三部分构成，其位置如图3所示，其结构如图4所示；S2、根据导引槽数量和尺寸选取调节垫片10和支架体3，再将支架体3和侧挡板5通过长螺杆8和螺母9紧固在一起；S3、将支架体3通过螺钉7与底座I紧固在一起；S4、最后将导引槽2穿过支架体3顶在V型槽6内；S5、在防错标签栏处插入本次装配所需的物料牌号；S6、将不同型号的物料从对应的进料口 15处加入；S7、从取料口 13处取料，装配至不同的位置。本实施例工装由支架体、引导槽、侧挡板、底座等四大主体组成，通过调节垫片、长螺杆、螺钉、螺母等零件将其组装在一起；最后将导引槽2穿过支架体3顶在V型槽6内。在支架体表面有防错标签栏，根据芯片元器件型号放置不同的标签。芯片元器件从对应的进料口加入，从取料口取出，装配至不同的位置。利用芯片由于自重而顺着导引槽滑落的原理，实现有序送给。本实用新型在质量方面:无引脚变形问题，杜绝了引脚校正工作，避免了根部受应力导致引脚损伤，器件质量得到100%提升。防错方面:防错标签栏处明确的物料型号，降低了由于人为拾取错误带来的错装率。效率方面:以装配100个元件为例，改进前需25分钟，使用此工装后需要10分钟。此工装在印制板类产品装配时得到全面应用，同时满足5种不同型号的双列直插芯片插装工序使用。
权利要求1.一种双列直插芯片快速插装送给工装，其特征是，包括:底座(I)、导引槽(2)、支架体(3)，导引槽(2)与水平面成小于90度夹角斜插组装在支架体(3)上，支架体(3)固定在底座(I)上，芯片元器件(4)成组装入导引槽(2)中。
2.根据权利要求1所述的装置，其特征是，导引槽(2)与水平面成30度夹角斜插组装在支架体(3)上。
3.根据权利要求1或2所述的装置，其特征是，两个或两个以上支架体(3)成组拼装在底座(I)上。
专利摘要本实用新型涉及电子元器件的工装，提供一种双列直插芯片快速插装送给工装，包括底座、导引槽、支架体，导引槽与水平面成小于90度夹角斜插组装在支架体上，支架体固定在底座上，芯片元器件成组装入导引槽中。本实用新型解决了芯片元器件叠放引脚变形、损伤问题，且具有防错效果，效率提升1倍，适合批量装配做业。
文档编号H05K13/02GK202931741SQ201220610549
公开日2013年5月8日 申请日期2012年11月16日 优先权日2012年11月16日
发明者郭影, 吴雪梅, 白晓峰 申请人:中国航空工业第六一八研究所