专利名称：一种表面贴装pcb板及其印刷板的制作方法
技术领域：
一种表面贴装PCB板及其印刷板技术领域：
本实用新型涉及一种表面贴装PCB板及其印刷板。背景技术：
随着电子设备越来越多的向便携化、微型化、网络化和多媒体化方向的迅速发展，电子设备运用了大量的01005元器件及微型化的CSP器件。为了进行贴装这些微型化器件，目前的PCB板上设有Mark点，Mark点也叫标记点(基准点或特征点)，是在PCB表面上的为表面贴装工艺中的所有步骤提供共同的可测量点，其保证了 SMT设备能精确的定位PCB板元件，Mark点对SMT生产至关重要。 目前的Mark点包括Mark点和空旷区，Mark点直径为Imm的实心圆，材料为裸铜(也可镀锡，镀镍，镀金及添加OSP (Organic Solderability Preservatives,有机保焊膜)保护膜等)，空旷区圆半径r彡2R (R为Mark点半径)。但是，利用传统的Mark点贴片时，会出现微型元件与钢板印刷的锡膏不完全匹配现象，回流之后加大了各种缺陷产生的几率。
发明内容为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种表面贴装PCB板及其印刷板，以提高表面贴装器件的精确程度。一种表面贴装PCB板，包括金属层，所述金属层上具有凸出的压制的标记点。在更优的方案中，所述标记点的形状是圆形。在更优的方案中，所述圆形的直径是1mm。在更优的方案中，所述金属层的形状为矩形，所述矩形的两个边长均不小于
1.5mm。本实用新型还提供了一种表面贴装PCB板印刷板，其用于在所述的表面贴装PCB板上印刷锡膏，其表面设有凹陷的与所述标记点对应的凹陷点。在更优的方案中，所述凹陷点的形状是圆形。在更优的方案中，所述圆形的直径是1mm。本实用新型的有益效果是:由于利用表面贴装PCB板印刷板在PCB板的金属层上压制成标记点，减少了一个利用标记点进行标记涂有锡膏位置的环节，从而提高了微型器件与锡膏位置一一对准的精度。
图1是一种实施例的表面贴装PCB板的俯视示意图；图2是图1的表面贴装PCB板的侧视示意图；图3是一种实施例的表面贴装PCB板印刷板的仰视示意图；图4是图3的表面贴装PCB板印刷板的侧视示意图。
具体实施方式
以下将结合附图，对本实用新型的具体实施例作进一步详细说明。如图1和2所不,一种实施例的表面贴装PCB板I,包括金属层2，金属层2上具有凸出金属层2表面的标记点21,如图3和4所不,一种实施例的表面贴装PCB板印刷板3,其用于在的表面贴装PCB板I上印刷锡膏，其表面设有凹陷的与标记点21对应的凹陷点31。在PCB板上进行表面贴装时，首先，用表面贴装PCB板印刷板3在表面贴装PCB板I上刷锡膏，以焊接微型元器件，同时，由于用表面贴装PCB板印刷板3的表面设有凹陷点31(且凹陷点31对准金属层2的区域内)，表面贴装PCB板印刷板3向表面贴装PCB板I上施加压力，金属层2上即形成突出金属层2表面的标记点21。然后，再以标记点21为基准，将微型器件贴在涂有锡膏的位置，从而微型器件能更为精准的贴在涂有锡膏的位置，因为，现有技术的标记点是事先制作在PCB板上，然后再利用该标记点进行涂锡膏和贴装器件，由于工艺和检测的误差，微型元器件与涂覆的锡膏有可能不能完全对应。而采用本实施例的方案后，由于锡膏和标记点21都是以表面贴装PCB板印刷板3为基准同时产生的，在检测到标记点21后对微型器件进行贴装，从而节省了一个环节的误差，大大提高了锡膏和微型器件的一一对准精度。所述标记点21的形状可以是圆形，相应的，所述凹陷点31的形状也是圆形。其中，该圆形的直径可以是1_，而金属层2的形状可以是矩形，所述矩形的两个边长均不小于1.5mm,以利于在该矩形上形成Imm的圆形凹陷点31。表面贴装PCB板印刷板3可以采用钢材料等其他材料。
权利要求1.一种表面贴装PCB板，包括金属层，其特征是:所述金属层上具有凸出的压制的标记点。
2.如权利要求1所述的表面贴装PCB板，其特征是:所述标记点的形状是圆形。
3.如权利要求2所述的表面贴装PCB板，其特征是:所述圆形的直径是1mm。
4.如权利要求3所述的表面贴装PCB板，其特征是:所述金属层的形状为矩形，所述矩形的两个边长均不小于1.5mm。
5.一种表面贴装PCB板印刷板，其用于在如权利要求1所述的表面贴装PCB板上印刷锡膏，其特征是:其表面设有凹陷的与所述标记点对应的凹陷点。
6.如权利要求5所述的表面贴装PCB板印刷板，其特征是:所述凹陷点的形状是圆形。
7.如权利要求6所述的表面贴装PCB板印刷板，其特征是:所述圆形的直径是1mm。
专利摘要本实用新型公开了一种表面贴装PCB板及其印刷板，所述金属层上具有凸出的压制的标记点，所述标记点的形状是圆形。本实用新型的有益效果是由于利用表面贴装PCB板印刷板在PCB板的金属层上压制成标记点，减少了一个利用标记点进行标记涂有锡膏位置的环节，从而提高了微型器件与锡膏位置一一对准的精度。
文档编号H05K3/34GK202998645SQ20122069199
公开日2013年6月12日 申请日期2012年12月14日 优先权日2012年12月14日
发明者李华 申请人:广东欧珀移动通信有限公司