专利名称：印刷电路板的接地装置及电子装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电子技术领域，特别涉及一种印刷电路板的接地装置及电子装置。
背景技术：
为了实现印刷电路板中各回路的接地端的零电位，现有技术中印刷电路板通常采用的接地方式为:将印刷电路板上的各回路的接地端通过接地线连接至插头的接地端子，再通过插头与插座配合，即接地端子插入插座中的接地端口，进而与大地相连，实现接地端的零电位。现有技术中印刷电路板的上述接地方式存在如下问题:接地线过长，接触电阻较大，从而导致印刷电路板的接地效果有限。
实用新型内容本实用新型的主要目的是提供一种印刷电路板的接地装置，旨在提高印刷电路板的接地效果。本实用新型提供了一种印刷电路板的接地装置，包括五金壳体及与所述五金壳体固定连接的导电件，所述导电件与所述印刷电路板上的接地端连接。优选地，所述导电件与所述印刷电路板通过过炉焊接固定。优选地，所述导电件为复合层结构，其内层为钢材层、外层为镀锡层。优选地，所述导电件包括第一连接板及分别连接在所述第一连接板两侧的第二连接板和第三连接板，所述第一连接板上开设有内螺纹孔，所述第二连接板和所述第三连接板上分别延伸出插针。优选地，所述五金壳体上开设有与所述内螺纹孔对应的连接孔，螺丝穿过所述连接孔与所述内螺纹孔拧紧；所述印刷电路板上开设有与所述插针对应的插孔，所述插针被焊接在对应的所述插孔中。本实用新型还提供了一种电子装置，包括壳体及设于所述壳体中的印刷电路板，所述壳体为五金件，所述电子装置还包括导电件，所述导电件与所述五金壳体固定连接、且与所述印刷电路板上的接地端连接。优选地，所述导电件与所述印刷电路板通过过炉焊接固定。优选地，所述导电件为复合层结构，其内层为钢材层、外层为镀锡层。优选地，所述五金壳体开设有连接孔，所述导电件设有内螺纹孔及插针，螺丝穿过所述连接孔与所述内螺纹孔拧紧，所述插针固定于所述印刷电路板上。优选地，所述电子装置为电视机、DVD或V⑶。本实用新型所公开的印刷电路板的接地装置，通过导电件与印刷电路板上的接地端连接，且将导电件固定到五金壳体上，可将印刷电路板中各回路的接地端通过导电件连接到五金壳体上，实现各回路的接地端的零电位。相对现有技术中印刷电路板的接地方式，本实用新型印刷电路板的接地装置缩短了接地线的长度，减少了接触电阻，进而提高了印刷电路板的接地效果。
图1为本实用新型印刷电路板的接地装置的结构示意图；图2为本实用新型印刷电路板的接地装置中导电件的结构示意图。本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。参照图1，图1为本实用新型印刷电路板的接地装置的结构示意图。本实用新型印刷电路板的接地装置，其包括导电件2和五金壳体3，导电件2固定连接至五金壳体3上、且与印刷电路板I上的接地端连接，用于将印刷电路板I中各回路的接地端连接至五金外壳3，实现各回路的接地端的零电位。本实用新型所公开的印刷电路板的接地装置，通过导电件2与印刷电路板I上的接地端连接，且将导电件2固定到五金壳体3上，可将印刷电路板I中各回路的接地端通过导电件2连接到五金壳体3上，实现各回路的接地端的零电位。相对现有技术中印刷电路板的接地方式，本实用新型印刷电路板的接地装置缩短了接地线的长度，减少了接触电阻，进而提高了印刷电路板的接地效果。在具体实施例中，本实用新型印刷电路板的接地装置中的导电件2与印刷电路板I的固定方式为过炉焊接。当将导电件2与印刷电路板I固定后，还可以增强印刷电路板I和五金外壳3之间的连接强度，使得印刷电路板I和五金外壳3之间的固定更为牢固和稳定。当然在其他实施例中，导电件2与印刷电路板I的固定方式可以为插接或者为卡接。在优选实施例中，导电件2为复合层结构，其内层为钢材层、外层为镀锡层。导电件2的内层为钢材层，其表面光洁无锈斑，导电件2的内层具体可以是SECC材料或者SPCC材料。在将导电件2与印刷电路板I通过过炉焊接固定时，导电件2的表面镀锡有利于将导电件2与印刷电路板I焊接在一起。导电件2的具体结构可结合参照图2，图2为本实用新型印刷电路板的接地装置中导电件的结构示意图，在该实施例中，导电件2包括第一连接板21、第二连接板22和第三连接板23，第二连接板22和第三连接板23分别垂直连接在第一连接板21的两侧，第一连接板21上开设有内螺纹孔211，第二连接板22上延伸有插针221，第三连接板23上延伸有插针231。一方面，导电件2通过螺丝4穿过设于印刷电路板I上的连接孔与内螺纹孔211拧紧实现与五金壳体3固定连接；另一方面，导电件2通过插针221、231插入设于印刷电路板I上的插孔，继而将插针221、231焊接在该插孔中，实现与印刷电路板I固定连接。可以理解的，导电件2不限于上述结构，导电件2只要实现与五金壳体3固定并与印刷电路板上的接地端连接即可，如导电件2无需设置第二连接板22和第三连接板23，只需在第一连接板21上开设内螺纹孔及由第一连接板21延伸出的插针即可。当然导电件2与五金壳体3的固定方式也不限于螺接，还可以是卡接、铆接或焊接等。[0026]本实用新型实施例还公开了一种电子装置，其包括印刷电路板和印刷电路板的接地装置，该印刷电路板的接地装置为上述实施例中任一种印刷电路板的接地装置，具体可参照图1、图2以及上述实施例中对印刷电路板的接地装置的描述，在此不再赘述。由于本实施例中的电子装置包括上述实施例中的印刷电路板的接地装置，所以其具有上述实施例中的印刷电路板的接地装置的所有优点，如缩短了接地线的长度，减少了接触电阻，提高了印刷电路板的接地效果，同时增强印刷电路板和五金外壳之间的连接强度，使得印刷电路板和五金外壳之间的固定更为牢固和稳定。本实施例中的电子装置可以是任何包括印刷电路板的设备，如电视机、DVD或VCD。以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
权利要求1.一种印刷电路板的接地装置，其特征在于，包括五金壳体及与所述五金壳体固定连接的导电件，所述导电件与所述印刷电路板上的接地端连接。
2.根据权利要求1所述的接地装置，其特征在于，所述导电件与所述印刷电路板通过过炉焊接固定。
3.根据权利要求2所述的接地装置，其特征在于，所述导电件为复合层结构，其内层为钢材层、外层为镀锡层。
4.根据权利要求1至3任一项所述的接地装置，其特征在于，所述导电件包括第一连接板及分别连接在所述第一连接板两侧的第二连接板和第三连接板，所述第一连接板上开设有内螺纹孔，所述第二连接板和所述第三连接板上分别延伸出插针。
5.根据权利要求4所述的接地装置，其特征在于，所述五金壳体上开设有与所述内螺纹孔对应的连接孔，螺丝穿过所述连接孔与所述内螺纹孔拧紧；所述印刷电路板上开设有与所述插针对应的插孔，所述插针被焊接在对应的所述插孔中。
6.一种电子装置，包括壳体及设于所述壳体中的印刷电路板，其特征在于，所述壳体为五金件，所述电子装置还包括导电件，所述导电件与所述五金壳体固定连接、且与所述印刷电路板上的接地端连接。
7.根据权利要求6所述的电子装置，其特征在于，所述导电件与所述印刷电路板通过过炉焊接固定。
8.根据权利要求7所述的电子装置，其特征在于，所述导电件为复合层结构，其内层为钢材层、外层为镀锡层。
9.根据权利要求6至8任一项所述的电子装置，其特征在于，所述五金壳体开设有连接孔，所述导电件设有内螺纹孔及插针，螺丝穿过所述连接孔与所述内螺纹孔拧紧，所述插针固定于所述印刷电路板上。
10.根据权利要求9所述的电子装置，其特征在于，所述电子装置为电视机、DVD或VCD。
专利摘要本实用新型公开了一种印刷电路板的接地装置及电子装置，该接地装置包括五金壳体及与所述五金壳体固定连接的导电件，所述导电件与所述印刷电路板上的接地端连接。通过导电件与印刷电路板上的接地端连接，且将导电件固定到五金壳体上，可将印刷电路板中各回路的接地端通过导电件连接到五金壳体上，实现各回路的接地端的零电位。相对现有技术中印刷电路板的接地方式，本实用新型印刷电路板的接地装置缩短了接地线的长度，减少了接触电阻，进而提高了印刷电路板的接地效果。
文档编号H05K1/18GK203027595SQ201220695738
公开日2013年6月26日 申请日期2012年12月14日 优先权日2012年12月14日
发明者廖文龙 申请人:Tcl通力电子(惠州)有限公司