专利名称：一种pcb内层薄基板铜层结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电路板制作技术领域，特别是涉及一种PCB内层薄基板铜层结构。
背景技术：
传统PCB内层板边的铜层多采用铺铜皮的方式形成，随着高频板的出现，对PCB内层板介质层的厚度与均匀性要求越来越高，采用在内层板边铺铜皮的方式己无法满足对介质层的厚度和均匀度精确控制的需求。行业内为得到更加稳定均匀的介质层，在对流胶及介质层要求严格的部分PCB板中，采用铺网格/铜pad的方式在内层板边形成铜层。该方式有效地控制PCB板压合时流胶的流向，避免因流胶受阻而导致PCB板厚薄不均，从而有效提升PCB内层板介质层的厚度与均匀性。但该方式却带来了新的技术问题，当对薄基板采用铺网格/铜pad的方式在内层板边形成铜层时，常导致薄基板在生产过程中常出现卡板现象，造成批量性的PCB报废。造成上述技术问题的原因是，薄基板经蚀刻后板角的网格或铜pad支撑力不强，在生产设备中易受到外力作用翘起，碰到生产设备中的空隙将整板带起卡住。因PCB生产为流水线作业，当流水线下游发生卡板时，流水线上游仍保持运转，这将导致批量板卡板报废以及损伤设备。
发明内容有鉴于此，本实用新型要解决的技术问题是提供一种PCB内层薄基板铜层结构，在PCB内层薄基板上采用该PCB内层薄基板铜层结构，能够有效地加强PCB内层薄基板板角支撑力，防止翘曲，确保PCB板在生产设备中平行流动，防止PCB板卡板报废及损伤设备。为了解决上述技术问题，该技术问题采用如下方案解决:一种PCB内层薄基板铜层结构，包括铺设于PCB内层薄基板各板角的铜皮和铺设于PCB内层薄基板各板边的铜质网格或多个块状铜片。本实用新型的结构，综合利用了铜皮和网格或块状铜片的优点，在除板角以外的板边铺设网格或块状铜片，有效地控制PCB板压合时流胶的流向，避免因流胶受阻而导致PCB板厚薄不均，防止薄基板蚀刻铜后铜皮不具备连续性、支撑力差、板角易翘起卡板现象，大幅度减少不良。而在板角处铺设铜皮，则可改善板角流胶过大，避免造成板角板厚整体性偏薄，同时能对板角内层光点进行有效的保护。作为优选，相邻的两个板边的铜质网格或多个块状铜片被该两个板边之间的板角的铜皮隔开。上述铜皮优选呈等边直角三角形。上述多个块状铜片等距分布在PCB内层薄基板各板边上。上述块状铜片也即铜PAD。本实用新型相对于现有技术有如下有益效果:由于本实用新型包括铺设于PCB内层薄基板各板角的铜皮和铺设于PCB内层薄基板各板边的铜质网格或多个块状铜片，利用铺设于PCB内层薄基板各板边的铜质网格或多个块状铜片，能够避免因流胶受阻而导致PCB板厚薄不均，从而有效提升PCB内层板介质层的厚度与均匀性，同时通过在板角铺设铜皮，能够有效地加强PCB内层薄基板板角支撑力，防止翘曲，确保PCB板在生产设备中平行流动，防止PCB板卡板报废及损伤设备。
图1为本实用新型实施例结构示意图。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员理解，下面将结合附图以及实施例对本实用新型进行进一步详细描述。如图1所示中，本实施例公开一种PCB内层薄基板铜层结构，包括铺设于PCB内层薄基板各板角的铜皮I和铺设于PCB内层薄基板各板边的多个块状铜片2。相邻的两个板边的多个块状铜片被该两个板边之间的板角的铜皮隔开。上述铜皮呈等边直角三角形。多个块状铜片等距分布在PCB内层薄基板各板边上。块状铜片也即铜PAD。本PCB内层薄基板铜层结构，综合利用了铜皮和网格或块状铜片的优点，在除板角以外的板边铺设网格或块状铜片，有效地控制PCB板压合时流胶的流向，避免因流胶受阻而导致PCB板厚薄不均，防止薄基板蚀刻铜后铜皮不具备连续性、支撑力差、板角易翘起卡板现象，大幅度减少不良。而在板角处铺设铜皮，则可改善板角流胶过大，避免造成板角板厚整体性偏薄，同时能对板角内层光点进行有效的保护。以上为本实用新型的其中具体实现方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些显而易见的替换形式均属于本实用新型的保护范围。
权利要求1.一种PCB内层薄基板铜层结构，其特征在于:其包括铺设于PCB内层薄基板各板角的铜皮和铺设于PCB内层薄基板各板边的铜质网格或多个块状铜片。
2.根据权利要求1所述的PCB内层薄基板铜层结构，其特征在于:所述铜皮呈等边直角三角形。
3.根据权利要求1所述的PCB内层薄基板铜层结构，其特征在于:所述多个块状铜片等距分布在PCB内层薄基板各板边上。
专利摘要本实用新型涉及一种PCB内层薄基板铜层结构，包括铺设于PCB内层薄基板各板角的铜皮和铺设于PCB内层薄基板各板边的铜质网格或多个块状铜片。所述铜皮呈等边直角三角形。所述多个块状铜片等距分布在PCB内层薄基板各板边上。在PCB内层薄基板上采用该PCB内层薄基板铜层结构，能够有效地加强PCB内层薄基板板角支撑力，防止翘曲，确保PCB板在生产设备中平行流动，防止PCB板卡板报废及损伤设备。
文档编号H05K1/02GK202998650SQ201220739658
公开日2013年6月12日 申请日期2012年12月30日 优先权日2012年12月30日
发明者陈德章, 王忱, 李加余 申请人:胜宏科技(惠州)股份有限公司