专利名称：具有板对板连接器的电路板及其制造方法
技术领域：
本发明涉及一种具有板对板连接器的电路板以及制造该具有板对板连接器的电路板的方法。更具体地讲，本发明涉及一种电路板及制造该电路板的方法，其降低了成本并减小了进行板对板连接需要的空间。
背景技术：
通常，电路板是电路形成在其上的板。在电路板中，具体地讲，印刷电路板(PCB)是薄板，芯片或者其他电子组件安装在该薄板上。板由增强的玻璃纤维(reinforced fiberglass)或者塑料制成，并且组件通过由铜制成的电路连接。系统内的主PCB称为系统板或者母板，插入到主板的狭槽内的小组件称为板或者卡片。20世纪60年代的PCB将分离的组件连接在一起。20世纪90年代的PCB连接几个芯片，其中，每个芯片包括几十万、数百万的基础电子元件。可使用其他类似的电路板代替PCB。以下，为了便利起见，描述PCB，然而，本发明不限于此。当用于便携式终端的PCB被连接时，使用板对板连接器。图1是示出根据现有技术的板对板连接的视图。参照图1，连接插座120设置在第一 PCBllO上。此外，连接器头部(connectorheader)140设置在第二 PCB130上。连接部分150设置在连接器头部140的外表面处。连接器头部140的连接部分150使用电导体形成。当连接器头部140的连接部分150与连接插座120内的连接部分结合以接触时，连接插座120和连接器头部140的连接部分可电结
八
口 ο根据图1的方法，使用一对连接器头部140和连接插座120进行板对板连接。此夕卜，为了进行板对板连接，需要对应于连接器头部140和连接插座120的高度的空间。因此，需要存在降低成本并减小进行板对板连接需要的空间的电路板和制造该电路板的方法。上述信息表示为仅用于帮助理解本公开的背景技术信息。对于上述任何信息是否可作为本发明的现有技术没有进行确定，也没有进行声明。
发明内容
本发明的各方面在于解决上述问题和/或缺点，以提供至少下面描述的优点。因此，本发明的方面在于提供一种电路板和制造该电路板的方法，其可降低成本并减小进行板对板连接需要的空间。根据本发明的一方面，提供一种电路板。该电路板包括:凹入和孔中的至少一个，具有连接部分，所述连接部分被暴露，以电连接到另一电路板的连接器头部的连接部分 ’端子，位于电路板上；导线，用于连接端子和连接部分。优选地，连接部分形成在所述凹入和孔中的至少一个的内壁处。
优选地，连接部分存在多个，并沿着电路板的厚度方向延伸。优选地，连接部分从所述凹入和孔中的至少一个的内壁突出。优选地，所述凹入和孔中的至少一个通过将连接器头部插入到所述凹入和孔中的至少一个中而与连接器头部可操作地连接。根据本发明的另一方面，提供一种制造电路板的方法。所述方法包括:准备电路板；形成电路，使得导线穿过电路板将被钻孔和将凹入中的至少一个的位置的交界；形成凹入和孔中的至少一个，使得导线的连接部分被暴露，以电连接到另一电路板的连接器头部的连接部分。根据本发明的另一方面，提供一种制造电路板的设备。所述设备包括电路板和结合目标电路板。所述电路板包括具有连接部分的凹入和孔中的至少一个、端子和用于连接端子和连接部分的导线。结合目标电路板包括具有结合目标连接部分的连接器头部、结合目标端子和用于连接结合目标端子和结合目标连接部分的另一导线。通过将连接器头部插入到所述凹入和孔中的至少一个中而可操作地连接所述凹入和孔中的至少一个和连接器头部，连接部分电连接到结合目标连接部分。根据本发明的另一方面，提供一种制造电路板的方法。所述方法包括:准备电路板，所述电路板包括具有连接部分的凹入和孔中的至少一个、端子和用于连接端子和连接部分的导线；准备结合目标电路板，所述结合目标电路板包括具有结合目标连接部分的连接器头部、结合目标端子和用于连接结合目标端子和结合目标连接部分的另一导线；通过将连接器头部插入到所述凹入和孔中的至少一个中而可操作地连接所述凹入和孔中的至少一个和连接器头部，使得连接部分电连接到结合目标连接部分。从下面结合附图公开本发明的示例性实施例进行的详细的描述，对本领域技术人员来说，本发明的其他方面、优点和显著的特点将变得显而易见。
通过下面结合附图进行的描述，本发明的特定示例性实施例的上述和其他方面、特点和优点将会变得更显而易见，其中:图1是示出根据现有技术的板对板连接的视图；图2A是示出根据本发明的示例性实施例的印刷电路板(PCB)的平面图；图2B是示出沿着图2A的A-B线截取的PCB的截面图；图3A是示出根据本发明的示例性实施例的在PCB和另一 PCB连接之前PCB和另一 PCB之间的连接的侧视图；图3B是示出根据本发明的示例性实施例的PCB和另一 PCB之间的连接的侧视图；图4是示出根据本发明的示例性实施例的制造PCB (例如，诸如图2A的PCB)的过程的流程图；图5是示出根据本发明的示例性实施例的制造PCB (例如，诸如图2A的PCB)的过程的示意图。在全部附图中，应该注意的是相同的标号用于描述相同或者相似的元件、特征和结构。
具体实施例方式提供参照附图进行的下面的描述，以帮助全面理解由权利要求及其等同物限定的本发明的示例性实施例。其包括各种特定的细节，以帮助理解，但这些被认为仅仅是示例性的。因此，本领域技术人员将认识到，在不脱离本发明的范围和精神的情况下，可对描述于此的实施例进行各种变化和修改。此外，为了清楚和简明起见，可省略对公知功能和结构的描述。在下面的描述和权利要求书中使用的术语和词语不限于其书面意思(bibliographical meaning),而是仅被发明人使用，以能够清楚并且一致地理解本发明。因此，对本领域技术人员应该显而易见的是，提供对本发明的示例性实施例进行的下面的描述仅用于举例说明的目的，而不用于限制由权利要求及其等同物限定的本发明的目的。应该理解的是，除非上下文另外清楚地指出，否则单数形式包括多个指示物。图2A是示出根据本发明的示例性实施例的印刷电路板(PCB)200的平面图，图2B是示出沿着图2A的A-B线截取的PCB200的截面图，图3A是示出根据本发明的示例性实施例的在PCB200和另一 PCB130连接之前PCB200和另一 PCB130之间的连接的侧视图，图3B是示出根据本发明的示例性实施例的PCB200和另一 PCB130之间的连接的侧视图。参照图2A和图2B，PCB200在其中具有凹入210。凹入210可以例如按照矩形形状形成。凹入210基本上执行连接插座的功能。例如，如图3A和图3B所示，凹入210和另一PCB130的连接器头部140结合。为此，凹入210的形状最好形成为使得当连接器头部140插入到凹入210中(例如，利用插入进行结合)时PCB200与PCB130的连接器头部140连接。在下文中，在该说明书中，利用插入进行结合称为连接或者结合，其中，凹入210的下陷的形状与连接器头部140的形状基本上对应，并且其中，当连接器头部140插入到凹入210中时，通过摩擦力或者类似于摩擦力的力维持连接状态。连接器头部140和/或凹入210最好具有合适的弹力，便于PCB200和PCB130进行平滑的连接。当连接器头部140和/或凹入210具有合适的弹性时，通过局部地改变连接器头部140和/或凹入210的形状，连接器头部140可插入到凹入210中，当连接器头部140的插入终止时，连接器头部140试图扩展，凹入210试图收缩，从而连接器头部140被良好地结合，而不通过摩擦力分开。连接部分220暴露于凹入210的内壁(侧表面)。连接部分220通过PCB200内的导线电连接到PCB200的另一端子或者另一部分。多个连接部分220暴露于一个凹入210的内壁(侧表面)。在这种情况下，每个连接部分220最好电分离。连接部分220沿着PCB200的厚度方向延伸。例如，连接部分220沿着PCB200的厚度方向按照细长的延伸线的形式形成。参照图3A和图3B，连接器头部140与凹入210从上到下连接。例如，连接器头部通过将连接器头部140插入到凹入210中而与凹入210结合。因此，结合深度可由于连接状态或者其他原因而改变。当连接部分220沿着PCB200的厚度方向延伸时，即使结合深度稍微改变，仍可保证连接状态。此外，因为连接部分220沿着PCB200的厚度方向延伸，即使结合深度稍微改变，连接部分220仍连接到连接器头部140的对应的连接部分。连接部分220从凹入210的内壁突出。当连接部分220从凹入210的内壁突出时，可防止连接部分220接触失败。结合目标PCB130具有连接器头部140。连接器头部140可具有多个连接部分150。在这种情况下，每个连接部分150最好电分离。连接器头部140和凹入210应该具有用于将连接器头部140和凹入210连接的对应的形状。例如，连接器头部140和凹入210应该具有对应的形状，以允许连接器头部140插入到凹入210中。此外，连接部分形成在凹入210的内壁和连接器头部140的表面的对应位置。如图3B所示，当在连接器头部140插入到凹入210中时连接器头部140和凹入210连接时，连接器头部140的表面的连接部分和凹入210的内壁的对应于所述连接部分的位置的连接部分220电连接。在本发明的上述示例性实施例中，描述了 PCB200具有凹入210。然而，可执行变型的示例，在变型的示例中，孔形成在相同的位置，以代替凹入210。例如，在图2B的截面图中，凹入210之下的所有部分可形成为空的空间(例如，凹入)。即使在这种情况下，当连接到连接器头部140时也不会出现问题。此外，根据加工方法，与仅去除一部分板厚相比，对整个厚度穿孔会更容易并且更便宜。如在图3A和图3B的过程中那样，当准备PCB200和结合目标PCB130并且将连接器头部140与凹入210连接时(例如，当连接器头部140插入到凹入210中时)，可制造PCB200和结合目标PCB130连接的结构。PCB200具有凹入210或者孔，并因此可称为凹入电路板。此外，结合目标PCB130具有突出的连接器头部140，并因此可称为突出电路板。图4是示出根据本发明的示例性实施例的制造PCB400 (例如，诸如图2A的PCB)的过程的流程图，图5是示出根据本发明的示例性实施例的制造PCB (例如，诸如图2A的PCB)的过程的示意图。参照图4，在步骤405，电路板制造设备准备PCB。在步骤410，电路板制造设备形成电路，使得导线穿过将被钻孔或者将凹入的位置的交界(interface)。图5示出了 PCB500。导线520和530设置在PCB500的内侧和外侧处。导线520和530被设计成穿过将被钻孔或者将凹入的位置的边界线510。仅描述了两个导线520和530，然而，实际上更多导线可穿过将被钻孔或者将凹入的位置的边界线510。将被钻孔或者将凹入的位置的交界形成为使得连接器头部140被连接(例如，当连接器头部140被插入时)。在步骤420，电路板制造设备沿着预设交界对PCB500进行钻孔或者使PCB500凹入。从而，形成凹入或者孔。导线520和530穿过钻孔或者凹入的位置的边界线510。因此，在步骤420之后，导线520和530的连接部分522和532暴露于孔或者凹入的内壁处。一个连接部分522通过一个导线520连接到端子524，另一个连接部分532通过另一个导线530连接到另一个端子534。在步骤430，电路板制造设备使得暴露于凹入或者孔的内壁处的连接部分突出。当连接部分不能比凹入或者孔的内壁的其他部分进一步突出时，如果连接部分结合到连接器头部140，则连接不可被平稳地执行。因此，电路板制造设备可利用切除凹入或者孔的内壁的绝缘部分的方法或者从连接部分522和532沿着凹入或者孔的内侧方向附着并增加导体的方法使暴露于凹入或者孔的内壁处的连接部分突出。根据本发明的变型的示例性实施例，可省略步骤430。例如，在步骤420，电路板制造设备可形成孔或者凹入，以使连接部分突出。在这种情况下，步骤430的工艺不是必须的。根据本发明的另一变型的示例性实施例，长电极可沿着PCB500的厚度方向附着到连接部分522和532，使得凹入或者孔的内壁的连接部分522和532可沿着PCB500的厚度方向延伸。然而，在在步骤410准备的PCB中，当内部导线520和530被准备成在边界线510的位置沿着PCB500的厚度方向被形成时，单独的电极的附着不是必须的。在图2A和图2B的描述中，省略了对导线520和530以及端子524和534的描述，然而，图2A和图2B的PCB200可具有导线和端子。在图2A至图5示出的根据本发明的示例性实施例的凹入或者孔的形式是说明性的示例，根据将被连接或者结合的连接器头部的形状，凹入或者孔的形式可改变。此外，在图2A至图5中示出的根据本发明的示例性实施例的凹入或者孔的内壁的连接部分的数量或位置可根据将被连接或者结合的连接器头部的连接部分的数量或位置改变。在图2A和图5中，连接部分220、522和532的突出被稍微过量地表示，然而连接部分220、522和532的突出长度可实际上小于凹入或者孔的尺寸。如上所述，当连接部分暴露于PCB内的凹入或孔处时，连接到连接器头部的连接插座可被省略，因此可降低成本。此外，根据本发明的示例性实施例，可节省与连接插座/连接器头部的用于PCB之间的连接的高度相对应的空间。如上所述，在根据本发明的示例性实施例的电路板和制造电路板的方法中，可降低成本，并减小进行板对板连接需要的空间。虽然已参照本发明的特定示例性实施例示出和描述了本发明，但本领域技术人员将理解，在不脱离由权利要求及其等同物限定的本发明的示例性实施例的精神和范围的情况下，可对其进行形式和细节上的各种修改。
权利要求
1.一种电路板,包括: 凹入和孔中的至少一个，具有连接部分，所述连接部分被暴露，以电连接到另一电路板的连接器头部的连接部分； 端子，位于电路板上； 导线，用于连接端子和连接部分。
2.如权利要求1所述的电路板，其中，连接部分形成在所述凹入和孔中的至少一个的内壁处。
3.如权利要求2所述的电路板，其中，连接部分形成为多个，并沿着电路板的厚度方向延伸。
4.如权利要求3所述的电路板，其中，连接部分从所述凹入和孔中的至少一个的内壁突出。
5.如权利要求3所述的电路板，其中，所述凹入和孔中的至少一个通过将连接器头部插入到所述凹入和孔中的至少一个中而与连接器头部可操作地连接。
6.如权利要求1所述的电路板，所述电路板还包括: 结合目标电路板，包括具有结合目标连接部分的连接器头部、结合目标端子和用于连接结合目标端子和结合目标连接部分的另一导线， 其中，所述凹入和孔中的至少一个和连接器头部通过将连接器头部插入到所述凹入和孔中的至少一个中而可操作地连接，连接部分电连接到结合目标连接部分。
7.一种制造电路板的方法，所述方法包括: 准备板； 形成电路，使得导线穿过电路板将被钻孔和将凹入中的至少一个的位置的交界；形成凹入和孔中的至少一个，使得导线的连接部分被暴露，以电连接到另一电路板的连接器头部的连接部分。
8.如权利要求7所述的方法，其中，连接部分形成在所述凹入和孔中的至少一个的内壁处。
9.如权利要求8所述的方法，其中，连接部分对应于沿着电路板的厚度方向延伸的多个连接部分。
10.如权利要求9所述的方法，其中，连接部分从所述凹入和孔中的至少一个的内壁突出。
11.如权利要求10所述的方法，其中，所述凹入和孔中的至少一个通过将连接器头部插入到所述凹入和孔中的至少一个中而与连接器头部连接。
12.如权利要求7所述的方法，所述方法还包括: 准备结合目标电路板，所述结合目标电路板包括具有结合目标连接部分的连接器头部、结合目标端子和用于连接结合目标端子和结合目标连接部分的另一导线， 其中，通过将连接器头部插入到所述凹入和孔中的至少一个中而可操作地连接所述凹入和孔中的至少一个和连接器头部，使得连接部分电连接到结合目标连接部分。
全文摘要
本发明提供一种具有板对板连接器的电路板及其制造方法。所述电路板包括凹入和孔中的至少一个，具有连接部分，所述连接部分被暴露，以电连接到另一电路板的连接器头部的连接部分；端子，位于电路板上；导线，用于连接端子和连接部分。由此，可降低成本并减小进行板对板连接需要的空间。
文档编号H05K3/32GK103209542SQ201310012819
公开日2013年7月17日 申请日期2013年1月14日 优先权日2012年1月13日
发明者洪性源 申请人:三星电子株式会社