一种超厚铜层的印刷电路板的制作方法
【专利摘要】本发明涉及一种超厚铜层的印刷电路板的制作方法，其包括步骤：在第一铜层的一侧以及第二铜层的一侧制作图形化固定层；对第一铜层的两侧以及第二铜层的两侧进行刻蚀处理；使用粘结层对刻蚀处理后的第一铜层以及刻蚀处理后的第二铜层进行层压处理；以及依次在印刷电路板上进行钻孔操作以及沉铜操作以形成印刷电路板上的线路。本发明的超厚铜层的印刷电路板的制作方法的铜层与粘结层之间的结合力较强，铜层与粘结层之间不易出现分层现象。
【专利说明】一种超厚铜层的印刷电路板的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电路板制作领域，特别是涉及一种超厚铜层的印刷电路板的制作方法。
【背景技术】
[0002]随着电子技术的不断发展，印刷电路板上集成的电子元器件越来越多，这样对线路的电流导通能力和承载能力的要求也越来越高；而线路的电流导通能力和承载能力，与线路的横截面积成一定比例，线路的横截面积越大，线路的电流导通能力和承载能力越强。而线路的横截面积的大小，与线路的线宽和铜厚的大小成正比，电子产品要求线路的线宽越小越好，因此要做到一定的线路的电流导通能力和承载能力，就要求铜厚的较大。现阶段业界能够采购到的覆铜板铜层的厚度最大只能到60Z (10Z约等于35微米)，要想制作更大铜厚的覆铜板，只能从市场采购紫铜，然后将紫铜层压成覆铜板后，再制作成印刷电路板。
[0003]由于紫铜为压延铜，其表面晶体结构为椭圆形且紧密相连，难以对其表面进行粗化，因此该铜层的结合力较差，极易与粘结层出现分层现象。
[0004]故，有必要提供一种超厚铜层的印刷电路板的制作方法，以解决现有技术所存在的问题。
【发明内容】
[0005]本发明的目的在于提供一种超厚铜层的印刷电路板的制作方法，其通过设置图形化固定层使得铜层与粘结层之间的结合力较强，铜层与粘结层之间不易出现分层现象；以解决现有的超厚铜层的印刷电路板的制作方法中铜层与粘结层之间的结合力较差，铜层与粘结层之间易出现分层现象的技术问题。
[0006]为解决上述问题，本发明提供的技术方案如下:
[0007]本发明涉及一种超厚铜层的印刷电路板的制作方法，其包括步骤:
[0008]在所述第一铜层的一侧以及所述第二铜层的一侧制作图形化固定层；
[0009]对所述第一铜层的两侧以及所述第二铜层的两侧进行刻蚀处理；
[0010]使用粘结层对所述刻蚀处理后的第一铜层以及所述刻蚀处理后的第二铜层进行层压处理；以及
[0011]依次在所述印刷电路板上进行钻孔操作以及沉铜操作以形成所述印刷电路板上的线路。
[0012]在本发明所述的超厚铜层的印刷电路板的制作方法中，对所述第一铜层的两侧进行刻蚀处理，使得所述第一铜层的两侧形成相似的被刻蚀区域；对所述第二铜层的两侧进行刻蚀处理，使得所述第二铜层的两侧也形成相似的被刻蚀区域。
[0013]在本发明所述的超厚铜层的印刷电路板的制作方法中，所述第一铜层具有所述图形化固定层的一侧与所述粘结层连接，所述第二铜层具有所述图形化固定层的一侧与所述粘结层连接。[0014]在本发明所述的超厚铜层的印刷电路板的制作方法中，所述粘结层为高导热以及高含胶量的半固化片。
[0015]在本发明所述的超厚铜层的印刷电路板的制作方法中，所述图形化固定层的图形为网格状图形。
[0016]在本发明所述的超厚铜层的印刷电路板的制作方法中，所述网格状图形的网格尺寸为4毫寸*4毫寸至8毫寸*8毫寸。
[0017]在本发明所述的超厚铜层的印刷电路板的制作方法中，所述网格状图形的深度为15微米至20微米。
[0018]在本发明所述的超厚铜层的印刷电路板的制作方法中，所述在所述第一铜层的一侧以及所述第二铜层的一侧制作图形化固定层的步骤具体为:
[0019]在所述第一铜层上制作粗化层，所述图形化固定层制作在相应的粗化层的表面；
[0020]在所述第二铜层上制作粗化层，所述图形化固定层制作在相应的粗化层的表面。
[0021]在本发明所述的超厚铜层的印刷电路板的制作方法中，所述粗化层的厚度为20微米至30微米。
[0022]在本发明所述的超厚铜层的印刷电路板的制作方法中，通过电镀在所述第一铜层以及所述第二铜层上制作所述粗化层。
[0023]相较于现有技术的超厚铜层的印刷电路板的制作方法，本发明的超厚铜层的印刷电路板的制作方法通过设置图形化固定层使得铜层与粘结层之间的结合力较强，铜层与粘结层之间不易出现分层现象；解决了现有的超厚铜层的印刷电路板的制作方法中铜层与粘结层之间的结合力较差，铜层与粘结层之间易出现分层现象的技术问题。
【专利附图】
【附图说明】
[0024]图1为本发明的一种超厚铜层的印刷电路板的制作方法的优选实施例的流程图；
[0025]图2A至图2D为本发明的一种超厚铜层的印刷电路板制作方法的优选实施例的制作结构示意图；
[0026]图3为现有技术的超厚铜层的印刷电路板制作方法的制作结构示意图；
[0027]其中，附图标记说明如下:
[0028]11、第一铜层；
[0029]12、第二铜层；
[0030]13、图形化固定层；
[0031]14、粘结层；
[0032]15、被刻蚀区域；
[0033]16、弯角；
[0034]31、第一铜层；
[0035]32、第二铜层。
【具体实施方式】
[0036]以下各实施例的说明是参考附加的图式，用以例示本发明可用以实施的特定实施例。[0037]请参照图1，图1为本发明的一种超厚铜层的印刷电路板的制作方法的优选实施例的流程图。本优选实施例的超厚铜层的印刷电路板的制作方法包括:
[0038]步骤101，在第一铜层的一侧以及第二铜层的一侧制作图形化固定层；
[0039]步骤102，对第一铜层的两侧以及第二铜层的两侧进行刻蚀处理；
[0040]步骤103，使用粘结层对刻蚀处理后的第一铜层以及刻蚀处理后的第二铜层进行层压处理；
[0041]步骤104，依次在印刷电路板上进行钻孔操作以及沉铜操作以形成印刷电路板上的线路；
[0042]本优选实施例的超厚铜层的印刷电路板的制作方法结束于步骤104。
[0043]下面参照图2A至图2D，图2A至图2D为本发明的一种超厚铜层的印刷电路板的制作方法的优选实施例的制作结构示意图。
[0044]在步骤101，如图2A所示，在第一铜层11的一侧制作图形化固定层13，具体可在第一铜层11的外侧贴附干膜进行保护，而在第一铜层11的内侧(即将通过粘结层14与第二铜层12连接的一侧)制作图形化固定层13，该图形化固定层13的图形可为网格状图形，该网格状图形的尺寸优选为4毫寸*4毫寸至8毫寸*8毫寸，该网格状图形的深度优选为15微米至20微米，这种尺寸和深度设置可不影响表面线路的正常设置。随后第二铜层12进行相同的操作，即在第二铜层12的外侧贴附干膜进行保护，在第二铜层12的内侧(即通过粘结层14与第一铜层11连接的一侧)制作图形化固定层13。
[0045]随后来到步骤102。
[0046]在步骤102中，对第一铜层11的两侧以及第二铜层12的两侧进行刻蚀处理，以在第一铜层11和第二铜层12的表面制作出需要的线路图形，这里同样对不需要制作线路的铜层表面使用干膜进行保护，同时可对制作的线路图形使用菲林进行补偿，保证刻蚀处理后的线路宽度与要求的线路宽度一致。具体的刻蚀后的印刷电路板的结构示意图如图2B所示，由于在本步骤中，对第一铜层11的两侧同时进行刻蚀处理，因此可在第一铜层11的两侧形成相似的被刻蚀区域15，这样使得第一铜层11的横截面图形比进行单侧刻蚀处理的第一铜层31的横截面图形，在相同线路线宽的情况下，面积更大；或者在相同面积的情况下，线路的线宽更小，大大降低了制作难度以及制作成本。随后对第二铜层12进行同样的刻蚀处理，形成相似的结构，使得第二铜层12的两侧也形成相似的被刻蚀区域15。
[0047]随后来到步骤103。
[0048]在步骤103中，使用粘结层14对刻蚀处理后的第一铜层11以及刻蚀处理后的第二铜层12进行层压处理。这里首先对刻蚀后的第一铜层11和第二铜层12进行棕化处理，在第一铜层11和第二铜层12的表面形成氧化层，以增加第一铜层11、第二铜层12与粘结层14之间的结合力。然后使用粘结层14对刻蚀处理后的第一铜层11以及刻蚀处理后的第二铜层12进行层压处理；具体为第一铜层11具有图形化固定层13的一侧与粘结层14连接，第二铜层12具有图形化固定层13的一侧与粘结层14连接，使用高温高压的压机压合成覆铜板。
[0049]这里使用的粘结层14为高导热以及高含胶量的半固化片，这样半固化片融化后可充分地填充在第一铜层11和第二铜层12的缝隙中，同时半固化片具有高导热的性质，因此其可将热量迅速的散发出去，避免了由于铜层与粘结层14的膨胀系数的差异过大导致的分层现象(大温差的情况下)的产生。具体层压后的印刷电路板的结构示意图如图2C和2D所示，从图2C和图3中可以看出第一铜层11和第二铜层12刻蚀损失的横截面面积较单面刻蚀的第一铜层31和第二铜层32刻蚀损失的横截面要小。同时如图2D和图3所示，第一铜层11和第二铜层12的弯角16处的角度也较小，大大降低了在铜层表面进行阻焊操作的难度。
[0050]随后来到步骤104。
[0051]在步骤104中，依次在印刷电路板上进行钻孔操作以及沉铜操作以形成印刷电路板上的线路。具体为对层压好的覆铜板进行钻孔处理，在孔壁上进行沉铜。随后对印刷电路板进行电镀，使得印刷电路板表面的铜层厚度达到设定的铜层厚度要求。然后在线路位置镀上抗刻蚀层，对抗刻蚀层之外的铜层进行刻蚀，保留需要的铜层以形成线路层。
[0052]最后在印刷电路板的表面涂覆一层阻焊层，通过选择性曝光和弱碱性化学处理，使需要进行焊接的焊盘显露出来，其他需要保护的地方使用阻焊层进行保护，通过分段温度对阻焊层进行彻底固化。再经过表面处理、丝印字符、外形加工、测试以及成品检验等现有的后续处理工序后即完成了整个超厚铜层的印刷电路板的制作过程。
[0053]进一步，在步骤101中，还可通过电镀等工艺在第一铜层上制作粗化层，然后将图形化固定层制作在相应的粗化层的表面；通过电镀等工艺在第二铜层上制作粗化层，然后将图形化固定层制作在相应的粗化层的表面。该粗化层的厚度为20微米至30微米。粗化层的设置进一步粗化了第一铜层和第二铜层的内侧表面，因此进一步加强了第一铜层、第二铜层与粘结层之间的结合力。
[0054]本发明的超厚铜层的印刷电路板的制作方法通过设置图形化固定层和粗化层使得铜层与粘结层之间的结合力较强，铜层与粘结层之间不易出现分层现象；同时对铜层采用两侧刻蚀工艺，大大降低了印刷电路板表面线路的制作难度，降低了印刷电路板的制作成本。同时本发明的超厚铜层的印刷电路板的制作方法不仅适用于双面板的制作，多面板也可采用本发明的超厚铜层的印刷电路板的制作方法进行制作，因此铜层的具体数量并不限制本发明的保护范围。
[0055]综上所述，虽然本发明已以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本发明，本领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本发明的保护范围以权利要求界定的范围为准。
【权利要求】
1.一种超厚铜层的印刷电路板的制作方法，其特征在于，包括步骤: 在所述第一铜层的一侧以及所述第二铜层的一侧制作图形化固定层； 对所述第一铜层的两侧以及所述第二铜层的两侧进行刻蚀处理； 使用粘结层对所述刻蚀处理后的第一铜层以及所述刻蚀处理后的第二铜层进行层压处理；以及 依次在所述印刷电路板上进行钻孔操作以及沉铜操作以形成所述印刷电路板上的线路。
2.根据权利要求1所述的超厚铜层的印刷电路板的制作方法，其特征在于，对所述第一铜层的两侧进行刻蚀处理，使得所述第一铜层的两侧形成相似的被刻蚀区域；对所述第二铜层的两侧进行刻蚀处理，使得所述第二铜层的两侧也形成相似的被刻蚀区域。
3.根据权利要求1所述的超厚铜层的印刷电路板的制作方法，其特征在于，所述第一铜层具有所述图形化固定层的一侧与所述粘结层连接，所述第二铜层具有所述图形化固定层的一侧与所述粘结层连接。
4.根据权利要求1所述的超厚铜层的印刷电路板的制作方法，其特征在于，所述粘结层为高导热以及高含胶量的半固化片。
5.根据权利要求1所述的超厚铜层的印刷电路板的制作方法，其特征在于，所述图形化固定层的图形为网格状图形。
6.根据权利要求5所述的超厚铜层的印刷电路板的制作方法，其特征在于，所述网格状图形的网格尺寸为4毫寸*4毫寸至8毫寸*8毫寸。
7.根据权利要求5所述的超厚铜层的印刷电路板的制作方法，其特征在于，所述网格状图形的深度为15微米至20微米。
8.根据权利要求4所述的超厚铜层的印刷电路板的制作方法，其特征在于，所述在所述第一铜层的一侧以及所述第二铜层的一侧制作图形化固定层的步骤具体为: 在所述第一铜层上制作粗化层，所述图形化固定层制作在相应的粗化层的表面； 在所述第二铜层上制作粗化层，所述图形化固定层制作在相应的粗化层的表面。
9.根据权利要求8所述的超厚铜层的印刷电路板的制作方法，其特征在于，所述粗化层的厚度为20微米至30微米。
10.根据权利要求8所述的超厚铜层的印刷电路板的制作方法，其特征在于，通过电镀在所述第一铜层以及所述第二铜层上制作所述粗化层。
【文档编号】H05K3/38GK103929898SQ201310016426
【公开日】2014年7月16日 申请日期:2013年1月16日 优先权日:2013年1月16日
【发明者】彭湘, 曾红兵 申请人:深圳市牧泰莱电路技术有限公司