专利名称：一种pcb板嫁接工艺的制作方法
技术领域：
本发明及一种PCB板移植工艺，尤其涉及一种PCB板嫁接工艺。
背景技术：
目前，随着市场的竞争，越来越多的电子厂要求生产连片线路板，以期提高生产效率，降低生产成本。但连片线路板的单只报废渐渐成为了线路板厂的难题。为解决这个难题，PCB板移植技术应运而生。现有的PCB板嫁接采用注胶嫁接工艺，这样的工艺较之前无缝嫁接具有更好的效果，但这种工艺还存在缺陷，如注胶不均匀导致连接不够牢固，胶水溢出污染PCB板，SMT过程易发生板弯板翘等。
发明内容
本发明提供一种工序简洁，PCB板粘合更牢固且不被污染的PCB板嫁接工艺。为实现上述发明目的，本发明采用了如下技术方案:一种PCB板嫁接工艺，包括以下步骤:I)分析母板和子板板材状况，对子板进行裁切；2)对母板和新植入子板的接口进行切割，并使母板和子板的接口处预留一定量的缝隙；3)使用CCD定位设备将子板调整到标准尺寸后并通过粘膜固定在母板上，所述粘膜粘合于母板与子板接口处的正反两面，并将预留缝隙全部覆盖；4)通过专用激光设备或其他辅助设备，对粘膜穿透成孔洞，将树脂胶注入预留缝隙内，利用树脂胶的固化使子板和母板固定粘结。优选的，所述母板和子板的接口至少设一弧形。接口处正反粘合的粘膜将预留缝隙变为封闭空间，且通过通过专用激光设备或其他辅助设备，穿过粘膜向预留缝隙注入树脂胶，这样的注胶方式可使树脂胶充分且均匀的注入预留缝隙，而且还不会出现胶水溢出污染PCB板的情况；接口的弧形设计使母板与子板的固定效果更佳。与现有技术相比，本发明的有益效果在于，工序简洁，PCB板粘合更牢固，保证了PCB板不被污染。
图1是本发明的流程图；图2是本发明一较佳实施例裁切前母板和子板的结构示意图；图3是图2中实施例嫁接后母板与子板的结构示意图；图4是图3中嫁接后母板与子板接口的结构示意图。
具体实施方式
参阅图1-4，该PCB板嫁接工艺的实施例包括母板I，嫁接子板2，预留缝隙3，报废子板4和粘膜5 ;将报废子板4从母板I上裁切去除，将母板I和移植子板2按要求切割接口后，子板2通过CXD定位设备精确调整后通过粘膜5固定在母板I上，且使子板2和母板I连接处留有预留缝隙3，其中预留缝隙3通过粘膜5粘合后变为封闭空间。通过专用激光设备或其他辅助设备，对粘膜5穿透成孔洞，向预留缝隙3中注入树脂胶，树脂胶固化后便将嫁接子板2和母板I固定粘结。在封闭空间注入树脂胶不仅不会溢出污染PCB板，而且使树脂胶均匀的分布于预留缝隙3内。其中树脂胶的固化需在最佳固化温度范围内，且固化时间大于最短固化时间才能使子板2和母板I粘合更为牢固。以上仅是本发明的具体应用范例，对本发明的保护范围不构成任何限制。凡采用等同变换或者等效替换而形成的技术方案，均落在本发明权利保护范围之内
权利要求
1.一种PCB板嫁接工艺，其特征在于，包括以下步骤: 1)分析母板和子板板材状况，对子板进行裁切； 2)对母板和新植入子板的接口进行切割，并使母板和子板的接口处预留一定量的缝隙； 3)使用CCD定位设备将子板调整到标准尺寸后并通过粘膜固定在母板上，所述粘膜粘合于母板与子板接口处的正反两面，并将预留缝隙全部覆盖； 4)通过专用激光设备或其他辅助设备，对粘膜穿透成孔洞，将树脂胶注入预留缝隙内，利用树脂胶的固化使子板和母板固定粘结。
2.根据权利要求1所述的PCB板嫁接工艺，其特征在于，所述母板和子板的接口至少设一弧 形。
全文摘要
本发明公开了一种全新PCB板嫁接工艺方法，包括以下步骤1)分析母板和子板板材状况，对子板进行裁切；2)对母板和新植入子板的接口进行切割，并使母板和子板的接口处预留一定量的缝隙；3)使用CCD定位设备将子板调整到标准尺寸后并通过粘膜固定在母板上，所述粘膜粘合于母板与子板接口处的正反两面，并将预留缝隙全部覆盖；4)通过专用激光设备或其他辅助设备，对粘膜穿透成孔洞，将树脂胶注入预留缝隙内，利用树脂胶的固化使子板和母板固定粘结。本发明工序简洁，PCB板粘合更牢固，保证了PCB板不被污染。
文档编号H05K3/36GK103220887SQ20131010239
公开日2013年7月24日 申请日期2013年3月28日 优先权日2013年3月28日
发明者赵学文 申请人:昆山四合电子有限公司