电路板高频焊垫区的接地图形结构的制作方法
【专利摘要】本发明提供一种电路板高频焊垫区的接地图形结构，是在一基板的器件面布设有至少一对高频焊垫区，至少一对差模信号线布设在该基板并连接于该高频焊垫区。基板的接地面在对应于该差模信号线的位置处，形成有一接地层，该接地层与该差模信号线之间，形成一第一电容耦合。基板的接地面在对应于该高频焊垫区的邻近位置处，形成有一接地图形结构，该接地图形结构与该接地层形成电导通，并与该高频焊垫区之间形成一与该第一电容耦合相匹配的第二电容耦合。基板的器件面上可设置一连接器，连接器的信号导接脚对应地焊着定位在该高频焊垫区。以此，降低了高频差模信号传送失误的几率及确保高频信号传输的品质。
【专利说明】电路板高频焊垫区的接地图形结构
【技术领域】
[0001] 本发明是关于一种改善电路板高频信号传输品质的结构设计，特别关于一种电路 板高频焊垫区的接地图形结构。
【背景技术】
[0002] 在现今使用的各种电子装置中，由于信号线传输资料量越来越大，因此所需要 的信号传输线数量不但越来越多，传输信号的频率也越来越高，故目前已普遍采用差模 (Differential Mode)信号传输的技术以降低电磁干扰（EMI)，例如USB或LVDS (Low Voltage Differential Signaling)或 EDP (Embedded Display Port)信号就大量使用这 种传输技术来降低电磁干扰。
[0003] 在差模信号传输的技术中，主要是以两条差模信号线组成一信号对，传送振幅相 等、相位相反的信号。由于两条差模信号线的信号振幅相等，与接地线之间的耦合电磁场的 振幅也相等，同时两条信号线的相位相反，其电磁场将相互抵消，因此具有较佳的电磁干扰 防制效果。
[0004] 虽然差模信号传输的技术可以大大地改善信号传送可能发生的问题，但若设计不 良，则在实际应用时，往往会有信号反射、电磁波发散、信号传送接收漏失、信号波形变形等 问题。特别是在电路板的基板厚度薄的状况下，这些信号传送的问题会较为严重。会造成 这些问题的原因例如包括：差模信号线在长度延伸方向的阻抗匹配不良、差模信号线与接 地层间的电容耦合效应控制不良、高频焊垫区与接地层间的电容耦合效应控制不良、差模 信号线与高频焊垫区的阻抗不匹配...等。
[0005] 又例如在电路板在插接至一连接器母座的插接槽时，差模信号线与高频焊垫区与 连接器母座内部的导电端子间所产生的寄生电容及电感会造成高次谐波（Harmonic)反射 与损耗，进而影响到高频信号传送的品质。
[0006] 又例如在电路板上配置一连接器的应用场合中，差模信号线与高频焊垫区与连接 器的信号导接脚间所产生的寄生电容及电感也会影响到高频信号传送的品质。
[0007] 在现有的技术下，如何防止电路板在差模信号线的长度延伸方向受到电磁波辐射 干扰及阻抗匹配的问题，目前已有许多研发出的技术足以予以克服。然而，在差模信号线与 电路板上所布设的高频焊垫区连接处及邻近区域，由于受到差模信号线的线宽(线宽极小） 与连接器的信号导接脚及零组件尺寸规格(相对于信号线的线宽具有较大的尺寸）的限制， 至目前为止，此【技术领域】业者则尚无有效的解决方法来确保高频信号传送的品质。
[0008] 此外，在电路板在插接至一连接器母座的插接槽以及在电路板上配置一连接器的 应用场合中，差模信号线与高频焊垫区与连接器母座的导电端子、连接器的信号导接脚间 的高频信号传送的品质问题，至目前为止也无任何可行的有效方法来确保。
【发明内容】
[0009] 因此，本发明的一目的是提供电路板高频焊垫区的接地图形结构，其是在电路板 的高频焊垫区对应位置处，形成有一接地图形结构，该接地图形结构与该高频焊垫区之间 形成良好的阻抗匹配，降低了信号传输时的高次谐波反射与损耗，进而改善该电路板的差 模信号线的信号传输品质。
[0010] 本发明为解决已知技术的问题所采用的技术手段是：提供一种电路板高频焊垫区 的接地图形结构，该电路板包括有：一基板，具有一第一端、一第二端、以及介于所述第一端 与所述第二端间以一延伸方向延伸的一延伸区段，所述基板具有一预定的基板厚度，并在 所述基板的其中一表面作为器件面，另一对应的表面作为接地面；至少一对高频焊垫区，彼 此相邻且绝缘地布设在所述基板的器件面，并邻近于所述基板的第一端；至少一对差模信 号线，两者彼此相邻且绝缘地布设在所述基板的延伸区段并分别连接于所述相邻的高频焊 垫区，所述至少一对差模信号线载送至少一高频差模信号；所述基板的接地面在对应于所 述差模信号线的位置处，形成有一接地层，所述接地层与所述差模信号线之间，形成一第一 电容耦合；所述基板的接地面在对应于所述高频焊垫区的邻近位置处，形成有一接地图形 结构，所述接地图形结构与所述接地层形成电导通，并与所述高频焊垫区之间形成一与所 述第一电容稱合相匹配的第二电容f禹合。
[0011] 本发明的接地图形结构可为镂空区或镂空区的结构，也可为由多个固定尺寸或渐 变尺寸的网格状开口、方形开口、矩形开口、菱形开口、圆形开口之一所构成的空洞图形结 构。
[0012] 本发明在接地层与接地图形结构之间还可包括有一临界图形区，该临界图形区是 对应于该高频焊垫区与该差模信号线连接的邻近区域，且该临界图形区是由多个固定尺寸 或渐变尺寸的网格状开口、方形开口、矩形开口、菱形开口、圆形开口之一所构成的空洞图 形结构。
[0013] 通过本发明所采用的技术手段，可使电路板的接地层与布设在电路板的差模信号 线之间形成的第一电容耦合可与接地图形结构与高频焊垫区之间形成的第二电容耦合相 匹配，故使得差模信号线所传送的高频信号由延伸区段送至高频焊垫区时，达到两区段的 阻抗匹配效果，进而降低了高频差模信号传送失误的机率及确保高频信号传输的品质。
[0014] 本发明还提供一种电路板高频焊垫区的接地图形结构，该电路板包括有：一基板， 具有一第一端、一第二端、以及介于所述第一端与所述第二端间以一延伸方向延伸的一延 伸区段，所述基板具有一预定的基板厚度，并在所述基板的其中一表面作为器件面，另一对 应的表面作为接地面；至少一对高频焊垫区，彼此相邻且绝缘地布设在所述基板的器件面， 并邻近于所述基板的第一端；至少一对差模信号线，两者彼此相邻且绝缘地布设在所述基 板的延伸区段的器件面，并分别连接于所述相邻的高频焊垫区，所述至少一对差模信号线 两两呈对，用以载送至少一高频差模信号；至少一连接器，具有多个信号导接脚，各个信号 导接脚中的高频信号导接脚是对应地焊着定位在所述高频焊垫区；所述基板的接地面在对 应于所述差模信号线的位置处，形成有一接地层，所述接地层与所述差模信号线之间，形成 一第一电容耦合；所述基板的接地面在对应于所述高频焊垫区的邻近位置处，形成有一接 地图形结构，所述接地图形结构与所述接地层形成电导通，并与所述高频焊垫区与所述连 接器的信号导接脚之间，形成一与所述第一电容稱合相匹配的第二电容f禹合。
[0015] 本发明的有益技术效果在于：临界图形区使得该接地层与差模信号线之间形成的 电容耦合可与临界图形区与差模信号线之间形成的电容耦合相匹配，故使得差模信号线所 传送的高频信号由延伸区段送至高频焊垫区间的临界区域时，达到阻抗匹配效果，进而降 低了高频差模信号传送失误的机率及确保高频信号传输的品质。
[0016] 而在电路板结合连接器的应用场合时，差模信号线在传送高频差模信号、并将高 频差模信号导送至信号导接脚时，通过本发明的接地图形结构设计，也可以使差模信号线 所传送的高频信号由延伸区段送至高频焊垫区时，达到两区段的阻抗匹配效果，进而降低 了高频差模信号传送失误的机率及确保高频信号传输的品质。
[0017] 本发明所采用的具体技术，将通过以下的实施例及附图作进一步的说明。
【专利附图】
【附图说明】
[0018] 图1显示本发明第一实施例的立体分解图；
[0019] 图2显示本发明第一实施例的立体图；
[0020] 图3显示图2中3-3断面的剖视图；
[0021] 图4显示图2中4-4断面的剖视图；
[0022] 图5显示图2的仰视图；
[0023] 图6显示图5的接地图形结构可更结合有一临界图形区的示意图；
[0024] 图6A显示接地图形结构的变化例一；
[0025] 图6B显示接地图形结构的变化例二；
[0026] 图6C显示接地图形结构的变化例三；
[0027] 图6D显示接地图形结构的变化例四；
[0028] 图6E显示接地图形结构的变化例五；
[0029] 图6F显示接地图形结构的变化例六；
[0030] 图6G显示接地图形结构的变化例七；
[0031] 图6H显示接地图形结构的变化例八；
[0032] 图61显示接地图形结构的变化例九；
[0033] 图7显示本发明第一实施例的电路板可插置一连接器母座的分离示意图；
[0034] 图8显示本发明第二实施例的立体分解图；
[0035] 图9显示本发明第二实施例的侧视示意图；
[0036] 图10显示图8中接地图形结构的示意图；
[0037] 图11显示图9中的高频焊垫区可进一步在每一个高频焊垫区中包括有一隔绝区 的侧视不意图。
[0038] 附图标号
[0039] 100、200 电路板
[0040] 1 基板
[0041] 11 第一端
[0042] 12 第二端
[0043] 13 延伸区段
[0044] 14 器件面
[0045] 15 接地面
[0046] 16 绝缘覆层
[0047] 2 焊垫区
[0048] 2a、2b 高频焊垫区
[0049] 21 隔绝区
[0050] 22 缩短高频焊垫区段
[0051] 23 虚留区段
[0052] 3a、3b 差模信号线
[0053] 3c 共模信号导线
[0054] 4 屏蔽层
[0055] 41 阻抗控制结构
[0056] 5 接地层
[0057] 51 临界侧缘
[0058] 6、6a、6b、6c、6d、6e、接地图形结构
[0059] 6f、6g、6h、6i、6j
[0060] 61a,61b 镂空区
[0061] 62 临界图形区
[0062] 63a,63b 镂空区
[0063] 7 连接器母座
[0064] 71 电路板
[0065] 72 插接槽
[0066] 73 导电端子
[0067] 8 连接器
[0068] 81 高频信号导接脚
[0069] cl 第一电容f禹合
[0070] c2 第二电容耦合
[0071] d 基板厚度
[0072] II 延伸方向
[0073] 12 凸伸方向
[0074] P 电力线
[0075] G 接地线
[0076] S 高频差模信号
【具体实施方式】
[0077] 参阅图1?图2所示，其中图1显示本发明第一实施例的立体分解图，图2显示本 发明第一实施例的立体图。本实施例的电路板1〇〇包括有一基板1，该基板1具有一第一端 11、一第二端12、以及介于该第一端11与该第二端12间以一延伸方向II延伸的一延伸区 段13。
[0078] 多个焊垫区2,彼此相邻且绝缘地布设在该基板1的器件面14,并邻近于该基板1 的第一端11。各个焊垫区2中包括有至少一对高频焊垫区2a、2b。
[0079] 延伸区段13布设有至少一对差模信号线3a、3b，用以载送至少一高频差模信号S。 差模信号线3a、3b分别连接于对应的高频焊垫区2a、2b。延伸区段13中也包括有共模信号 导线3c、电力线P、接地线G，这些信号线也连接于指定的焊垫区2。
[0080] 同时参阅图3及图4,基板1具有一预定的基板厚度d，并在该基板1的其中一表 面作为器件面14,另一对应的表面作为接地面15。在实际产品中，基板1的器件面14可形 成有一绝缘覆层16以及形成在该绝缘覆层16上的一屏蔽层4,且在该屏蔽层4形成有一阻 抗控制结构41。
[0081] 该基板1的接地面15在对应于差模信号线3a、3b的位置处，形成有一接地层5,该 接地层5与该差模信号线3a、3b之间，形成一第一电容耦合cl。第一电容耦合cl与差模信 号线3a、3b的线宽、基板1的基板厚度d有关。
[0082] 该基板1的接地面15在对应于该高频焊垫区2的位置处定义有一临界侧缘51， 并由该临界侧缘51向高频焊垫区2a、2b的凸伸方向12延伸出一接地图形结构6,该接地 图形结构6与该接地层5形成电导通，并与该高频焊垫区2a、2b之间，通过该接地图形结构 6形成一第二电容耦合c2。第二电容耦合c2与高频焊垫区2a、2b的面积大小、基板1的基 板厚度d、接地图形结构6的图形有关。
[0083] 同时参阅图1及图5,其显示接地图形结构6是包括有至少一对镂空区61a、61b分 别对应于该两个相邻的高频焊垫区2a、2b。
[0084] 通过该具有镂空区61a、61b的接地图形结构6的设计，使得该接地层5与该差模 信号线3a、3b之间形成的第一电容耦合cl可与接地图形结构6与高频焊垫区2a、2b之间 形成的第二电容耦合c2相匹配，故使得差模信号线3a、3b所传送的高频信号S由延伸区段 13送至高频焊垫区2a、2b时，达到两区段的阻抗匹配效果，进而降低了高频差模信号S传送 失误的机率及确保高频信号传输的品质。
[0085] 参阅图6所示，其显示接地层5与接地图形结构6间的临界侧缘51的邻近处还包 括有一临界图形区62,也即该临界图形区62是对应于该高频焊垫区2a、2b与该差模信号线 3a、3b两者相连接的邻近区域。图中所示临界图形区62是以具有多个开口的空洞图形结构 为例，且该临界图形区62-具有渐变尺寸的空洞图形结构，也即该临界图形区62的空洞图 形结构在连接于该接地层5的开口尺寸较小，越往该高频焊垫区2a、2b的凸伸方向12的开 口尺寸较大。临界图形区62也可为由其它几何结构型式的多个网格状开口、方形开口、矩 形开口、菱形开口、圆形开口之一所构成的空洞图形结构。
[0086] 通过该临界图形区62的设计，使得该接地层5与该差模信号线3a、3b之间形成的 电容耦合可与临界图形区62与差模信号线3a、3b之间形成的电容耦合相匹配，故使得差模 信号线3a、3b所传送的高频信号由延伸区段13送至高频焊垫区2a、2b间的临界区域时，达 到阻抗匹配效果，进而降低了高频差模信号传送失误的机率及确保高频信号传输的品质。 [0087] 接地图形结构6也可以设计成其它各种不同的图形结构型态。例如，图6A显示接 地图形结构6a可为一较大面积的镂空区6a，而该镂空区6a是对应于该两个相邻的高频焊 垫区2a、2b、且含盖该两个相邻的高频焊垫区2a、2b。在接地层5与接地图形结构6a间的 连接区域也可包括有一具有渐变尺寸的临界图形区62。
[0088] 图6B显示接地图形结构6b可由多个方形或矩形空洞图形结构所组成的空洞图形 结构，且在接地层5与接地图形结构6b间的连接区域还可包括有一由多个方形或矩形空洞 所构成且具有渐变尺寸的临界图形区62。
[0089] 图6C相似于图6B的结构，其差异是在接地图形结构6c是设计成具有渐变尺寸的 空洞图形结构。也即，接地图形结构6c在连接于该接地层5处的空洞尺寸较大，越往该高 频焊垫区2a、2b的方向的空洞尺寸较小。
[0090] 图6D显示接地图形结构6d可包括有多个菱形空洞图形结构所组成的空洞图形结 构，且在接地层5与接地图形结构6d间的连接区域还可包括有一由多个菱形空洞所构成且 具有渐变尺寸的临界图形区62。
[0091] 图6E相似于图6D的结构，其差异是在接地图形结构6e是设计成具有渐变尺寸的 空洞图形结构。也即，接地图形结构6e在连接于该接地层5处的空洞尺寸较大，越往该高 频焊垫区2a、2b的方向的空洞尺寸较小。
[0092] 图6F显示接地图形结构6f可包括多个圆形空洞图形结构所组成的空洞图形结 构，且在接地层5与接地图形结构6f间的连接区域还可包括有一由多个圆形空洞所构成且 具有渐变尺寸的临界图形区62。
[0093] 图6G相似于图6F的结构，其差异是在接地图形结构6f是设计成具有渐变尺寸的 空洞图形结构。也即，接地图形结构6g在连接于该接地层5处的空洞尺寸较大，越往该高 频焊垫区2a、2b的方向的空洞尺寸较小。
[0094] 图6H显示接地图形结构6h可为网格状开口所构成的网格状空洞图形结构，且在 接地层5与接地图形结构6h间的连接区域更可包括有一由多个网格状空洞所构成且具有 渐变尺寸的临界图形区62。
[0095] 图61相似于图6H的结构，其差异是在接地图形结构6i是设计成具有渐变尺寸的 空洞图形结构。也即，接地图形结构6i在连接于该接地层5处的空洞尺寸较大，越往该高 频焊垫区2a、2b的方向的空洞尺寸较小。
[0096] 参阅图7所示，其显示本发明第一实施例的电路板100可插置一连接器母座的示 意图。其显示一连接器母座7是设置于一电路板71上。当本发明的电路板100插入至连 接器母座7的插接槽72时，电路板100的各高频焊垫区2a、2b可定位接触于连接器母座7 内所布设的导电端子73。此时，基板1的接地面15的接地层5与差模信号线3a、3b之间形 成一第一电容稱合，而接地图形结构6与导电端子73之间，则形成一第二电容f禹合。
[0097] 参阅图8及图9所示，其分别显示本发明第二实施例的立体分解图及侧视示意图。 本实施例的电路板200的大部份结构与前述第一实施例相同，其差异在于基板1的器件面 14的第一端11布设有二排以上的多个焊垫区2,并在该焊垫区2上的对应位置可结合一已 知的连接器8或已知的集成电路器件，且该连接器8的信号导接脚81可经由已知的焊料焊 着于焊垫区2。
[0098] 同时参阅图10所示，在接地层5的接地图形结构6 j中是在对应于高频焊垫区2a、 2b处形成镂空区63a、63b。当连接器8焊着定位在高频焊垫区2a、2b时，基板1的接地面 15的接地层5与差模信号线3a、3b之间形成一第一电容耦合，而接地图形结构6 j与高频焊 垫区2a、2b之间，则形成一第二电容f禹合。
[0099] 通过该接地图形结构6j的设计，同样可以使差模信号线3a、3b所传送的高频信号 由延伸区段13送至高频焊垫区2a、2b时，达到两区段的阻抗匹配效果，进而降低了高频差 模信号传送失误的机率及确保高频信号传输的品质。
[0100] 本实施例的接地图形结构6j也可以设计成其它如同前一实施例中第6A?61图 所示的各种不同的图形结构型态。例如，接地图形结构6j可由多个网格状开口、方形开口、 矩形开口、菱形开口、圆形开口之一所构成的空洞图形结构，且这些空洞图形结构也可为具 有渐变尺寸的图形结构。
[0101] 相同于前一实施例，本实施例的接地层5与接地图形结构6j间的连接区域也可包 括有一临界图形区62,该临界图形区62是对应于该高频焊垫区2a、2b与该差模信号线3a、 3b连接的邻近区域，可使得该接地层5与该差模信号线3a、3b之间形成的电容耦合可与临 界图形区62与差模信号线3a、3b之间形成的电容耦合相匹配，以达到降低高频差模信号传 送失误的机率及确保高频信号传输的品质。
[0102] 图11显示图9中的高频焊垫区2可进一步在每一个高频焊垫区2a、2b中包括有 一隔绝区21，将该高频焊垫区2a、2b隔绝区分出一缩短高频焊垫区段22及一与该缩短高频 焊垫区段22彼此绝缘的虚留区段23。而接地图形结构6g仅对应于缩短高频焊垫区段22 的长度，并未延伸到虚留区段23。
[0103] 当一连接器8结合在基板1的器件面14时，连接器8的信号导接脚81仅焊着于 缩短高频焊垫区段22。通过该缩短长度的高频焊垫区段22及接地图形结构6g，可以降低 高频焊垫区与接地层之间的电容效应，而虚留区段23则可作为电路板的机构强度补强的 作用。
[0104] 以上所举实施例仅是用以说明本发明，并非用以限制本发明的范围，凡其他未脱 离本发明权利要求而完成的等效修饰或置换，均应包含于上述申请专利权利要求范围内。
【权利要求】
1. 一种电路板高频焊垫区的接地图形结构，其特征在于，所述电路板包括： 一基板，具有一第一端、一第二端、以及介于所述第一端与所述第二端间以一延伸方向 延伸的一延伸区段，所述基板具有一预定的基板厚度，并在所述基板的其中一表面作为器 件面，另一对应的表面作为接地面； 至少一对高频焊垫区，彼此相邻且绝缘地布设在所述基板的器件面，并邻近于所述基 板的第一端； 至少一对差模信号线，两者彼此相邻且绝缘地布设在所述基板的延伸区段并分别连接 于所述相邻的高频焊垫区，所述至少一对差模信号线载送至少一高频差模信号； 所述基板的接地面在对应于所述差模信号线的位置处，形成有一接地层，所述接地层 与所述差模信号线之间，形成一第一电容耦合； 所述基板的接地面在对应于所述高频焊垫区的邻近位置处，形成有一接地图形结构， 所述接地图形结构与所述接地层形成电导通，并与所述高频焊垫区之间形成一与所述第一 电容耦合相匹配的第二电容耦合。
2. 根据权利要求1所述的电路板高频焊垫区的接地图形结构，其特征在于，所述接地 图形结构是包括有至少一对镂空区，而所述镂空区是分别对应于所述两个相邻的高频焊垫 区。
3. 根据权利要求1所述的电路板高频焊垫区的接地图形结构，其特征在于，所述接地 图形结构是包括有至少一镂空区，且所述镂空区是对应于所述两个相邻的高频焊垫区、且 含盖所述两个相邻的高频焊垫区。
4. 根据权利要求1所述的电路板高频焊垫区的接地图形结构，其特征在于，所述接地 图形结构是由多个网格状开口、方形开口、矩形开口、菱形开口、圆形开口之一所构成的空 洞图形结构。
5. 根据权利要求4所述的电路板高频焊垫区的接地图形结构，其特征在于，所述空洞 图形结构是一具有渐变尺寸的空洞图形结构，所述空洞图形在连接于所述接地层的开口尺 寸较大，越往所述高频焊垫区的方向的开口尺寸较小。
6. 根据权利要求1所述的电路板高频焊垫区的接地图形结构，其特征在于，所述接地 层与所述接地图形结构之间还包括有一临界图形区，所述临界图形区是对应于所述高频焊 垫区与所述差模信号线两者相连接的邻近区域，且所述临界图形区是由多个网格状开口、 方形开口、矩形开口、菱形开口、圆形开口之一所构成的空洞图形结构。
7. 根据权利要求6所述的电路板高频焊垫区的接地图形结构，其特征在于，所述临界 图形区是一具有渐变尺寸的空洞图形结构，所述临界图形区的空洞图形结构在连接于所述 接地层的开口尺寸较小，越往所述高频焊垫区的方向的开口尺寸较大。
8. 根据权利要求1所述的电路板高频焊垫区的接地图形结构，其特征在于，所述基板 的第一端是插置入一连接器母座的插接槽，所述高频焊垫区接触导通于所述插接槽中的至 少一导电端子。
9. 根据权利要求1所述的电路板高频焊垫区的接地图形结构，其特征在于，所述高频 焊垫区还包括有一隔绝区，所述隔绝区将所述高频焊垫区隔绝区分出一缩短高频焊垫区段 及一与所述缩短高频焊垫区段彼此绝缘的虚留区段，所述接地图形结构是仅对应于所述高 频焊垫区的缩短高频焊垫区段。
10. 根据权利要求1所述的电路板高频焊垫区的接地图形结构，其特征在于，所述电路 板的器件面形成有一绝缘覆层以及形成在所述绝缘覆层上的一屏蔽层，且在所述屏蔽层形 成有一阻抗控制结构。
11. 一种电路板高频焊垫区的接地图形结构，其特征在于，所述电路板包括： 一基板，具有一第一端、一第二端、以及介于所述第一端与所述第二端间以一延伸方向 延伸的一延伸区段，所述基板具有一预定的基板厚度，并在所述基板的其中一表面作为器 件面，另一对应的表面作为接地面； 至少一对高频焊垫区，彼此相邻且绝缘地布设在所述基板的器件面，并邻近于所述基 板的第一端； 至少一对差模信号线，两者彼此相邻且绝缘地布设在所述基板的延伸区段的器件面， 并分别连接于所述相邻的高频焊垫区，所述至少一对差模信号线两两呈对，用以载送至少 一高频差模信号； 至少一连接器，具有多个信号导接脚，各个信号导接脚中的高频信号导接脚是对应地 焊着定位在所述商频焊垫区； 所述基板的接地面在对应于所述差模信号线的位置处，形成有一接地层，所述接地层 与所述差模信号线之间，形成一第一电容耦合； 所述基板的接地面在对应于所述高频焊垫区的邻近位置处，形成有一接地图形结构， 所述接地图形结构与所述接地层形成电导通，并与所述高频焊垫区与所述连接器的信号导 接脚之间，形成一与所述第一电容耦合相匹配的第二电容耦合。
12. 根据权利要求11所述的电路板高频焊垫区的接地图形结构，其特征在于，所述接 地图形结构是包括有至少一对镂空区，所述镂空区是分别对应于所述两个相邻的高频焊垫 区。
13. 根据权利要求11所述的电路板高频焊垫区的接地图形结构，其特征在于，所述接 地图形结构是包括有至少一镂空区，所述镂空区是对应于所述两个相邻的高频焊垫区、且 含盖所述两个相邻的高频焊垫区。
14. 根据权利要求11所述的电路板高频焊垫区的接地图形结构，其特征在于，所述接 地图形结构是由多个网格状开口、方形开口、矩形开口、菱形开口、圆形开口之一所构成的 空洞图形结构。
15. 根据权利要求14所述的电路板高频焊垫区的接地图形结构，其特征在于，所述空 洞图形结构是一具有渐变尺寸的空洞图形结构，所述空洞图形在连接于所述接地层的开口 尺寸较大，越往所述高频焊垫区的方向的开口尺寸较小。
16. 根据权利要求11所述的电路板高频焊垫区的接地图形结构，其特征在于，所述接 地层与所述接地图形结构之间还包括有一临界图形区，所述临界图形区是对应于所述高频 焊垫区与所述差模信号线两者相连接的邻近区域，且所述临界图形区是由多个网格状开 口、方形开口、矩形开口、菱形开口、圆形开口之一所构成的空洞图形结构。
17. 根据权利要求16所述的电路板高频焊垫区的接地图形结构，其特征在于，所述临 界图形区是一具有渐变尺寸的空洞图形结构，所述临界图形区的空洞图形结构在连接于所 述接地层的开口尺寸较小，越往所述高频焊垫区的方向的开口尺寸较大。
18. 根据权利要求11所述的电路板高频焊垫区的接地图形结构，其特征在于，所述基 板的第一端是插置入一连接器母座的插接槽，所述高频焊垫区接触导通于所述插接槽中的 至少一导电端子。
19. 根据权利要求11所述的电路板高频焊垫区的接地图形结构，其特征在于，所述高 频焊垫区还包括有一隔绝区，所述隔绝区将所述高频焊垫区隔绝区分出一缩短高频焊垫区 段及一与所述缩短高频焊垫区段彼此绝缘的虚留区段，所述接地图形结构是仅对应于所述 高频焊垫区的缩短高频焊垫区段。
20. 根据权利要求11所述的电路板高频焊垫区的接地图形结构，其特征在于，所述电 路板的器件面形成有一绝缘覆层以及形成在所述绝缘覆层上的一屏蔽层，且在所述屏蔽层 形成有一阻抗控制结构。
【文档编号】H05K1/09GK104066269SQ201310121374
【公开日】2014年9月24日 申请日期:2013年4月9日 优先权日:2013年3月20日
【发明者】卓志恒, 林崑津, 苏国富 申请人:易鼎股份有限公司