专利名称：交直流电磁铁的pcb板组装结构的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种交直流电磁铁的PCB板组装结构。
背景技术：
目前，交直流电磁铁的PCB板组装一般是先将电子零器件焊接到PCB板上，然后利用螺丝将PCB板固定到交流电磁铁的线圈外壳上，最后为了防止水或其他杂质的进入，利用树脂进行填充，以保护元器件在恶劣的环境中也能够使用。但其还存在以下缺陷:①比较耗时，人工注胶比较耗时，需要每隔几个小时点一次胶。②因密封性的问题，有时候胶水有外漏的现象，影响外观，提升不良品。③产品零件比较多，组装环节较多，间接的提升了产品的不良率。④连接头整体高度提升，不能很好的满足客户的要求(客户要求是尽量低的连接头)。
发明内容
为了克服上述缺陷，本发明提供了一种交直流电磁铁的PCB板组装结构，组装效率高，产品性能稳定。本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是:一种交直流电磁铁的PCB板组装结构，包括用于包覆电磁铁线圈的线圈外壳和集成有将交流电压转化为直流电压电路的PCB板，所述PCB板上设有电子零件，还设有一连接板，该连接板的一侧面固定于所述线圈外壳上；所述PCB板及其电子零件外整体包覆一层保护壳，该保护壳固定于所述连接板的另一侧面上；所述保护壳及其连接板外整体包覆一层塑胶外壳。作为本发明的进一步改进，所述塑胶外壳通过模内注塑成型一体形成。本发明的有益效果是:通过电子元件、PCB、保护壳等零件巧妙的组合起来，最后运用模内成型技术，使产品能够在恶劣环境下长时间使用，提高了产品的性能。另外这种结构也降低了产品的整体高度，满足了客户的使用要求。同时节省了注胶时间，降低了不良率，减少了产品的成本，并对产品的可靠性有一个质的飞跃。
图1为本发明内部结构示意图；图2为本发明结构示意图。结合附图，作以下说明:I——线圈外壳2——PCB板3——电子零件4——连接板5-保护壳6-塑胶外壳
具体实施例方式
结合附图，对本发明作详细说明，但本发明的保护范围不限于下述实施例，即但凡以本发明申请专利范围及说明书内容所作的简单的等效变化与修饰，皆仍属本发明专利涵盖范围之内。如图1、2所示，一种交直流电磁铁的PCB板组装结构，包括用于包覆电磁铁线圈的线圈外壳I和集成有将交流电压转化为直流电压电路的PCB板2，所述PCB板上设有电子零件3，还设有一连接板4，该连接板的一侧面固定于所述线圈外壳上；所述PCB板及其电子零件外整体包覆一层保护壳5，该保护壳固定于所述连接板的另一侧面上；所述保护壳及其连接板外整体包覆一层塑胶外壳6。优选的，所述塑胶外壳通过模内注塑成型一体形成。这样,通过PCB板、连接板及电子零件的巧妙结合，并利用模内成型工艺使产品能够在恶劣环境下长时间使用，提高了产品的性能。另外这种 结构也降低了整体高度，满足了客户的使用要求。
权利要求
1.一种交直流电磁铁的PCB板组装结构，包括用于包覆电磁铁线圈的线圈外壳(I)和集成有将交流电压转化为直流电压电路的PCB板(2)，所述PCB板上设有电子零件(3)，其特征在于:还设有一连接板(4)，该连接板的一侧面固定于所述线圈外壳上；所述PCB板及其电子零件外整体包覆一层保护壳(5)，该保护壳固定于所述连接板的另一侧面上；所述保护壳及其连接板外整体包覆一层塑胶外壳(6)。
2.根据权利要求1所述的交直流电磁铁的PCB板组装结构，其特征在于:所述塑胶外壳通过模内注塑成型一体形 成。
全文摘要
本发明公开了一种交直流电磁铁的PCB板组装结构，包括用于包覆电磁铁线圈的线圈外壳和集成有将交流电压转化为直流电压电路的PCB板，所述PCB板上设有电子零件，还设有一连接板，该连接板的一侧面固定于所述线圈外壳上。该交直流电磁铁的PCB板组装结构通过电子元件、PCB、保护壳等零件巧妙的组合起来，最后运用模内成型技术，使产品能够在恶劣环境下长时间使用，提高了产品的性能。另外这种结构也降低了产品的整体高度，满足了客户的使用要求。同时节省了注胶时间，降低了不良率，减少了产品的成本，并对产品的可靠性有一个质的飞跃。
文档编号H05K1/18GK103219125SQ20131014923
公开日2013年7月24日 申请日期2013年4月25日 优先权日2013年4月25日
发明者龚斌, 穆大卫, 敬桦 申请人:艾通电磁技术(昆山)有限公司