天线的制作方法
【专利摘要】一种天线的制作方法。该天线的制作方法包括：（A）制备一表面设置有一导电层的一绝缘基材；（B）在该导电层形成一狭缝，该狭缝将该导电层区分为彼此不电连接的一天线区域及一非天线区域；（C）对该导电层的该天线区域进行电镀而在该天线区域上形成一电镀层；以及（D）对该导电层及该电镀层依一预定时间同步进行蚀刻，使该非天线区域被去除，且使该天线区域及该电镀层的厚度总和大于零。本发明可避免使用阻剂所需的材料及工序成本，并且能避免使用激光雕刻去除非天线区域的缺点，能以省时简易的方式产生天线。
【专利说明】天线的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种天线的制作方法，特别是指一种包含蚀刻步骤的天线的制作方法。
【背景技术】
[0002]一般的印刷电路板天线的制作方法通常会使用蚀刻阻剂或抗镀阻剂。蚀刻阻剂用于设置于铜箔的天线区域，在进行蚀刻工艺时天线区域能受到蚀刻阻剂的保护，铜箔的非天线区域则会被蚀刻去除。抗镀阻剂则是用于设置于铜箔的非天线区域，在进行增厚工艺时铜箔的天线区域能被电镀增厚，铜箔的非天线区域则会受抗镀阻剂的影响而不会被增厚。蚀刻阻剂或抗镀阻剂的工艺包含形成阻剂工艺(如喷涂、旋转或印刷)、阻剂图形化工艺(如曝光/显影)及去除阻剂工艺。由于前述工艺涉及蚀刻阻剂或抗镀阻剂本身的材料成本，且与阻剂相关的工艺步骤繁杂，因而这种使用阻剂的工艺大大地增加了天线制作的成本。
[0003]另一种现有的印刷电路板天线的制作方法不使用蚀刻阻剂或抗镀阻剂，其以激光雕刻(Laser Direct Structuring)的方式将铜箔的非天线区域去除。然而,这种方法需耗费大量的时间去除铜箔的非天线区域，且通常伴随者大量的热能产生，导致供铜箔设置的塑件变色或变形。此外，当天线形成于电子装置的机壳且机壳的形状复杂时，机壳常存在一些死角是激光雕刻无法去除的区域，使得非天线区域无法被完全去除。非天线区域的残留金属会干扰天线特性，且影响外观。因此，如何发展出一种新的天线的制作方法，能克服前述现有技术的缺点，遂成为本发明进一步要探讨的重点。
[0004]从而，需要提供一种天线的制作方法来解决上述问题。
【发明内容】
[0005]因此，本发明的目的，即在于提供一种成本较低且效果较佳的天线的制作方法。
[0006]于是本发明的天线的制作方法包含:(A)制备一表面设置有一导电层的一绝缘基材；(B)在该导电层形成一狭缝，该狭缝将该导电层区分为彼此不电连接的一天线区域及一非天线区域；(C)对该导电层的该天线区域进行电镀而在该天线区域上形成一电镀层；以及(D)对该导电层及该电镀层依一预定时间同步进行蚀刻，使该非天线区域被去除，且使该天线区域及该电镀层的厚度总和大于零。
[0007]较佳地，该狭缝通过激光雕刻的方式形成。
[0008]较佳地，该狭缝的路径是封闭的。
[0009]较佳地，在步骤(D)中进行湿式蚀刻或干式蚀刻。
[0010]较佳地，在步骤(A)中通过塑料电镀、喷涂、转印或物理气相沉积的方式制备该导电层及该绝缘基材。
[0011]本发明的功效在于藉由形成该狭缝使天线区域与非天线区域彼此不电连接，并通过电镀天线区域使天线区域与电镀层的厚度总和大于非天线区域的厚度，再藉由蚀刻去除非天线区域，使残留的天线区域或残留的电镀层及天线区域形成天线，藉此能避免使用阻剂所需的材料及工序成本，并且能避免使用激光雕刻去除非天线区域的缺点，而以省时简易的方式产生天线。
【专利附图】
【附图说明】
[0012]本发明的其他的特征及功效，将在参照附图的实施方式中清楚地呈现，其中:
[0013]图1是本发明天线的制作方法的较佳实施例的一流程图；
[0014]图2、4、6、8是该较佳实施例的一绝缘基材、一导电层及一电镀层的一俯视示意图，说明该较佳实施例的制作流程；以及
[0015]图3、5、7、9是分别对应图2、4、6、8的一剖面示意图，说明该较佳实施例的制作流程。
[0016]主要组件符号说明:
[0017]I绝缘基材 23 非天线区域
[0018]11 表面3、3’电镀层
[0019]2导电层 dl、d2、d3厚度
[0020]21 狭缝SOl?S04流程步骤
[0021]22 天线区域
【具体实施方式】
[0022]参阅图1、图2及图3，本发明天线的制作方法的较佳实施例首先如步骤SOl所示，制备一表面11设置有一导电层2的一绝缘基材I。在本实施例中，绝缘基材I以塑料为材料制成，导电层2通过塑料电镀(Plating on Plastic, POP)、喷涂、转印或物理气相沉积(Physical Vapor Deposit1n,PVD)的方式形成于绝缘基材I的表面11。导电层2可以是金属层(如铜箔)或导电高分子材料。
[0023]参阅图1、图4及图5，接着，如步骤S02所示，在导电层2形成一狭缝21，该狭缝21将导电层2区分为彼此不电连接的一天线区域22及一非天线区域23。本实施例中的狭缝21的路径是封闭的，围绕天线区域22。天线区域22在本实施例中呈倒U形，但不以此为限。在本实施例中，狭缝21通过激光雕刻的方式形成。
[0024]参阅图1、图6及图7，接着，如步骤S03所示，对导电层2的天线区域22进行电镀而在天线区域22上形成一电镀层3。由于天线区域22与非天线区域23通过狭缝21隔离，因此电镀层3只会形成于天线区域22而不会形成于非天线区域23。如图7所示，导电层2的厚度为dl，导电层2与电镀层3的厚度总和为d2，天线区域22及电镀层3的厚度总和d2与非天线区域23的厚度dl相差了电镀层3的厚度。
[0025]参阅图1、图8及图9，接着，如步骤S04所示，对导电层2及电镀层3依一预定时间同步进行蚀刻，使非天线区域23被去除，且使天线区域22及电镀层3’的厚度总和大于零。更明确的说，步骤S04是利用厚度dl、d2 (见图7)的差异，使得依预定时间进行蚀刻时只有厚度较小(dl)的非天线区域23完全被去除，而天线区域22及电镀层3’不会被完全去除，残留的电镀层3’及天线区域22形成天线，其具有厚度d3 (d3小于d2并大于零)。在本实施例中，在进行蚀刻后绝缘基材I表面11存有残留的电镀层3 ’及天线区域22，在另一实施方式中，电镀层3也被去除，基材表面11仅存有残留的天线区域22。
[0026]由于本发明天线的制作方法不需使用蚀刻阻剂或抗镀阻剂，因此可大大地减少使用阻剂所需的材料及工序成本。再者，相比使用激光雕刻去除非天线区域的现有技术，本发明天线的制作方法仅使用激光雕刻切割出天线区域22的轮廓，因此能避免非天线区域23去除不完全、工艺耗时、绝缘基材I受热变形变色的情况。
[0027]综上所述，本发明天线的制作方法藉由形成该狭缝21使天线区域22与非天线区域23彼此不电连接，并通过电镀天线区域22使天线区域22与电镀层3的厚度总和大于非天线区域23的厚度，再藉由蚀刻去除非天线区域23，使残留的天线区域22或残留的电镀层3’及天线区域22形成天线，藉此能有效简化天线制作的流程，降低天线制作的成本，故确实能达到本发明的目的。
[0028]惟以上所述者，仅为本发明的较佳实施例而已，应当不能以此限定本发明实施的范围，即凡是根据本发明权利要求书的范围及专利说明书内容所作的简单的等同变化与修饰，皆仍属本发明专利涵盖的范围内。
【权利要求】
1.一种天线的制作方法，该天线的制作方法包括: (A)制备一表面设置有一导电层的一绝缘基材； (B)在该导电层形成一狭缝，该狭缝将该导电层区分为彼此不电连接的一天线区域及一非天线区域； (C)对该导电层的该天线区域进行电镀而在该天线区域上形成一电镀层；以及 (D)对该导电层及该电镀层依一预定时间同步进行蚀刻，使该非天线区域被去除，且使该天线区域及该电镀层的厚度总和大于零。
2.如权利要求1所述的天线的制作方法，该狭缝通过激光雕刻的方式形成。
3.如权利要求1所述的天线的制作方法，该狭缝的路径是封闭的。
4.如权利要求1所述的天线的制作方法，在步骤(D)中进行湿式蚀刻或干式蚀刻。
5.如权利要求1所述的天线的制作方法，在步骤(A)中通过塑料电镀、喷涂、转印或物理气相沉积的方式制备该导电层及该绝缘基材。
【文档编号】H05K3/06GK104183911SQ201310192853
【公开日】2014年12月3日 申请日期:2013年5月22日 优先权日:2013年5月22日
【发明者】刘建欣, 林存蔚, 卢勇竣, 陈世宏 申请人:启碁科技股份有限公司