复合孔结构的制作方法
【专利摘要】本发明公开一种复合孔结构，应用于电子装置。复合孔结构包含外层结构、功能元件、内层结构与疏水透气膜层。外层结构具有排水孔。内层结构位于外层结构与功能元件之间，且固定于外层结构上。内层结构具有至少一功能孔，功能孔的尺寸小于排水孔的尺寸，且功能孔于垂直方向与排水孔重叠。疏水透气膜层置于外层结构与内层结构之间，用以间隔排水孔与功能孔。
【专利说明】复合孔结构
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种复合孔结构。
【背景技术】
[0002] -般的电子产品的机身通常设置有开口，用以让电子产品的功能元件（如麦克风 或喇叭）与外界互通讯息（如声音）。而目前的一般防水性电子产品通常会在机身开口处 贴上防水膜，以避免水进入主机内。不过虽然水不会渗进主机内，却可能会残留在开口内， 反而会造成讯息传递的阻碍。再加上一般的开口的尺寸会设计地较小，以防止异物戳入开 口而破坏功能元件，如此一来，只要水残留在开口中，就很难以外力将水甩出。
【发明内容】
[0003] 为解决上述问题，本发明提供一种复合孔结构，应用于电子装置。复合孔结构包含 外层结构、功能元件、内层结构与疏水透气膜层。外层结构具有排水孔。内层结构位于外层 结构与功能元件之间，且固定于外层结构上。内层结构具有至少一功能孔，功能孔的尺寸小 于排水孔的尺寸，且功能孔于垂直方向与排水孔重叠。疏水透气膜层置于外层结构与内层 结构之间，用以间隔排水孔与功能孔。
[0004] 在一或多个实施方式中，外层结构为壳体，且内层结构为压板。
[0005] 在一或多个实施方式中，复合孔结构更包含至少一密封胶，环绕内层结构且连接 内层结构与外层结构。
[0006] 在一或多个实施方式中，夕卜层结构为压板，且内层结构为壳体。
[0007] 在一或多个实施方式中，内层结构具有凹槽，外层结构位于凹槽中。
[0008] 在一或多个实施方式中，外层结构具有排水面。排水面环绕排水孔，且排水面与疏 水透气膜层之间相夹有一锐角。
[0009] 在一或多个实施方式中，复合孔结构更包含背胶，置于内层结构与疏水透气膜层 之间。
[0010] 在一或多个实施方式中，复合孔结构更包含背胶，置于外层结构与疏水透气膜层 之间
[0011] 在一或多个实施方式中，复合孔结构更包含背胶，置于内层结构与外层结构之间。 [0012] 在一或多个实施方式中，功能孔的数量为多个，且功能孔于外层结构上的垂直投 影皆位于排水孔内。
[0013] 上述的复合孔结构能够防止水渗入电子装置的内部。而排水孔可改善水分残留的 问题。另一方面，因功能孔的尺寸小于排水孔的尺寸，因此功能孔也能够减少异物戳入电子 装置的机会，以达到保护功能元件的目的。
【专利附图】
【附图说明】
[0014] 图1绘示依照本发明第一实施方式的电子装置的立体图；
[0015] 图2绘示沿图1的线段2-2的剖视图；
[0016] 图3绘示依照本发明第二实施方式的电子装置的立体图；
[0017] 图4其绘示沿图3的线段4-4的剖视图；
[0018] 图5绘示依照本发明第三实施方式的电子装置的立体图；
[0019] 图6其绘示沿图5的线段6-6的剖视图；
[0020] 图7绘示依照本发明第四实施方式的电子装置的立体图；
[0021] 图8其绘示沿图7的线段8-8的剖视图。
[0022] 符号说明
[0023] 100:复合孔结构 110:外层结构
[0024] 112 :排水孔 114 :排水面
[0025] 120:功能元件 130:内层结构
[0026] 132 :功能孔 134 :凹槽
[0027] 140:疏水透气膜层 150、160、180 :背胶
[0028] 170 :密封胶 190:导引件
[0029] 192:导引通道 200:电路板
[0030] 2-2、4-4、6-6、8-8 :线段 Θ :角
【具体实施方式】
[0031] 以下将以附图公开本发明的多个实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节 将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本发明。也就 是说，在本发明部分实施方式中，这些实务上的细节是非必要的。此外，为简化附图起见，一 些现有惯用的结构与元件在附图中将以简单示意的方式绘示之。
[0032] 请参照图1，其绘示依照本发明第一实施方式的电子装置的立体图。电子装置包含 复合孔结构100。复合孔结构100用以让电子装置内的功能元件与外界互通讯息，同时也可 防止水进入电子装置内部，并进一步达到排水目的。
[0033] 请参照图2,其绘示沿图1的线段2-2的剖视图。如图所示，复合孔结构100包含 外层结构110、功能元件120、内层结构130与疏水透气膜层140。外层结构110具有排水 孔112,其中排水孔112例如为圆形孔。内层结构130位于外层结构110与功能元件120之 间，且固定于外层结构110上。内层结构130具有至少一功能孔132,其中功能孔132例如 为圆形孔。功能孔132的尺寸小于排水孔112的尺寸，且功能孔132于垂直方向与排水孔 112重叠，其中垂直方向定义为疏水透气膜层140的法线方向。疏水透气膜层140置于外层 结构110与内层结构130之间，用以间隔排水孔112与功能孔132。其中疏水透气膜层140 例如可以是防水膜或具低表面能的膜层，且其材质例如可为ePTFE或其他可形成微孔隙的 材料，以达到疏水的效果。
[0034] 在本实施方式中，复合孔结构100的功能元件120可为麦克风，因疏水透气膜层 140具透气性，外界的声音可依序通过排水孔112、疏水透气膜层140与功能孔132而到达 麦克风，因此复合孔结构100可达成与外界互通讯息的功效。然而因疏水透气膜层140的 疏水性，因此水无法穿透疏水透气膜层140而到达电子装置的内部。再加上排水孔112的 存在，使得残留在疏水透气膜层140上的水能够沿着排水孔112的边缘排出，以改善水分残 留的问题。另一方面，因功能孔132的尺寸小于排水孔112的尺寸，因此功能孔132也能够 减少异物戳入电子装置的机会，以达到保护麦克风的目的。
[0035] 在本实施方式中，外层结构110可为电子装置的壳体，而内层结构130可为压板。 换言之，从电子装置的外观来看，仅能够看到壳体、排水孔112与疏水透气膜层140,而压板 则被壳体隐藏在电子装置内部。如此的设计不但具有美观的优点，且壳体也能够保护压板， 使得压板不易受到外界的破坏。
[0036] 在一或多个实施方式中，为了帮助排水，外层结构110可具有排水面114。排水面 114环绕排水孔112,且排水面114与疏水透气膜层140相夹有一锐角Θ。排水面114可以 减少排水孔112产生毛细现象的机会，因此可降低水残留在排水孔112中的机率。而就算 仍有部分的水残留在排水孔112中，只要稍微将电子装置倾斜，排水孔112中的水便能够顺 着排水面114流出。
[0037] 在一或多个实施方式中，复合孔结构100可包含背胶150与160。背胶150置于内 层结构130与疏水透气膜层140之间，而背胶160置于内层结构130与外层结构110之间。 详细而言，可选择使用背胶150与160以将内层结构130与疏水透气膜层140固定于外层 结构110上。例如可先将疏水透气膜层140以背胶150固定于内层结构130上，接着再将 已贴合疏水透气膜层140的内层结构130以背胶160固定于外层结构110上，以完成复合 孔结构100的制作。
[0038] 虽然本实施方式的外层结构110、内层结构130与疏水透气膜层140使用背胶150 与160以固定其位置，然而在其他的实施方式中，也可以不同的方式固定。举例而言，疏水 透气膜层140也可以热熔方式固定于内层结构130上，而内层结构130也可以热熔、超音波 或点胶等方式固定于外层结构110上。换句话说，疏水透气膜层140固定于内层结构130的 方法，可与内层结构130固定于外层结构110的方法不同。举例而言，疏水透气膜层140可 先以背胶150固定于内层结构130,内层结构130再以超音波方式固定于外层结构110上， 然而本发明不以此为限。
[0039] 然而复合孔结构100的外层结构110、内层结构130与疏水透气膜层140的组合方 式不以上述的顺序为限。在其他的实施方式中，疏水透气膜层140可选择先以背胶或热熔 方式固定于外层结构110上，接着内层结构130再以背胶、热熔、超音波或点胶等方式固定 于外层结构110上，也可达到组合的目的。
[0040] 在一或多个实施方式中，为了更进一步达到防水的效果，复合孔结构100可更包 含至少一密封胶170,环绕内层结构130且连接内层结构130与外层结构110。密封胶170 可防止水从外层结构110与内层结构130之间的缝隙渗入电子装置的内部，也可加强内层 结构130于外层结构110的结构固定强度，以防止内层结构130自外层结构110脱落。
[0041] 在一或多个实施方式中，电子装置可更包含电路板200,与功能元件120电连接。 以图2而言，功能元件120例如可设置于电路板200上，且功能元件120置于电路板200与 内层结构130之间，然而本发明不以上述的结构为限。
[0042] 另外，复合孔结构100可更包含导引件190,置于内层结构130与功能元件120之 间。导引件190具有一导引通道192,于垂直方向与功能孔132相对齐，因此讯息能够在导 引通道192中传递，使得功能孔132与功能元件120之间的讯息传递更有效率。导引件190 的材质例如可为橡胶，但本发明不以此为限。
[0043] 接着请同时参照图3与图4,其中图3绘示依照本发明第二实施方式的电子装置的 立体图。图4其绘示沿图3的线段4-4的剖视图。本实施方式与第一实施方式的不同处在 于外层结构110与内层结构130的类型以及缺少密封胶170 (如图2所绘示）。在本实施方 式中，外层结构110可为压板，而内层结构130可为壳体。换言之，从电子装置的外观来看， 能够看到压板、排水孔112、壳体与疏水透气膜层140。如此的设计不但方便制作，且若后续 需进行维修，不需将电子装置的壳体拆开即可维修，因此具有方便维修的优点。
[0044] 在一或多个实施方式中，内层结构130 (在本实施方式中为壳体）可具有一凹槽 134,且外层结构110 (在本实施方式中为压板）位于凹槽134中。如图所示，当压板位于凹 槽134中时，压板的上表面可选择与壳体的上表面位于同一虚拟平面上，如此不但兼具美 观，而且压板也不容易被扳开而导致脱落。
[0045] 在一或多个实施方式中，复合孔结构100可包含背胶160与180。背胶180置于外 层结构110与疏水透气膜层140之间，而背胶160置于内层结构130与外层结构110之间。 详细而言，可选择使用背胶180与160以将外层结构110与疏水透气膜层140固定于内层 结构130上。例如可先将疏水透气膜层140以背胶180固定于外层结构110上，接着再将 已贴合疏水透气膜层140的外层结构110以背胶160固定于内层结构130上，以完成复合 孔结构100的制作。
[0046] 虽然本实施方式的外层结构110、内层结构130与疏水透气膜层140使用背胶160 与180以固定其位置，然而在其他的实施方式中，也可以不同的方式固定。举例而言，疏水 透气膜层140也可以热熔方式固定于外层结构110上，而外层结构110也可以热熔、超音波 或点胶等方式固定于内层结构130上。换句话说，疏水透气膜层140固定于外层结构110的 方法，可与外层结构110固定于内层结构130的方法不同。举例而言，疏水透气膜层140可 先以背胶180固定于外层结构110,外层结构110再以超音波方式固定于内层结构130上， 然而本发明不以此为限。
[0047] 在其他的实施方式中，复合孔结构100的外层结构110、内层结构130与疏水透气 膜层140的组合方式不以上述的顺序为限。疏水透气膜层140可选择先以背胶或热熔方式 固定于内层结构130上，接着外层结构110再以背胶、热熔、超音波或点胶等方式固定于内 层结构130上，也可达到组合的目的。至于本实施方式的其他细节因与第一实施方式相同， 因此便不再赘述。
[0048] 接着请同时参照图5与图6,其中图5绘示依照本发明第三实施方式的电子装置 的立体图。图6其绘示沿图5的线段6-6的剖视图。本实施方式与第一实施方式的不同处 在于功能元件120的类型、功能孔132的数量以及缺少密封胶170 (如图2所绘示）。在本 实施方式中，功能元件120可为另一种收音孔--收话元件。为了使收话品质更佳，功能孔 132的数量可为多个，而功能孔132可为长条形，且功能孔132于外层结构110上的垂直投 影皆位于排水孔112内。因此外界的声音可依序自排水孔112、疏水透气膜层140与多个功 能孔132而到达收话元件。其中在本实施方式中，排水孔112可为椭圆形，然而本发明不以 此为限。
[0049] 在一或多个实施方式中，复合孔结构100可包含背胶150与180。背胶150置于内 层结构130与疏水透气膜层140之间，而背胶180置于外层结构110与疏水透气膜层140 之间。详细而言，可选择使用背胶150与180以将内层结构130与疏水透气膜层140固定 于外层结构110上。例如可先将疏水透气膜层140以背胶150固定于内层结构130上，接 着再将已贴合内层结构130的疏水透气膜层140以背胶180固定于外层结构110上，以完 成复合孔结构100的制作。
[0050] 虽然本实施方式的外层结构110、内层结构130与疏水透气膜层140使用背胶150 与180以固定其位置，然而在其他的实施方式中，也可以不同的方式固定。举例而言，疏水 透气膜层140也可以热熔方式固定于内层结构130与外层结构110。换句话说，疏水透气膜 层140固定于外层结构110的方法，可与疏水透气膜层140固定于内层结构130的方法不 同。举例而言，疏水透气膜层140可先以背胶150固定于内层结构130,疏水透气膜层140 再以热熔方式固定于外层结构110上，然而本发明不以此为限。
[0051] 在其他的实施方式中，复合孔结构100的外层结构110、内层结构130与疏水透气 膜层140的组合方式不以上述的顺序为限。疏水透气膜层140可选择先以背胶180固定于 外层结构110上，接着内层结构130再以背胶150或热熔方式固定于外层结构110上，也可 达到组合的目的。至于本实施方式的其他细节因与第一实施方式相同，因此便不再赘述。
[0052] 接着请同时参照图7与图8,其中图7绘示依照本发明第四实施方式的电子装置 的立体图。图8其绘示沿图7的线段8-8的剖视图。本实施方式与第二实施方式的不同处 在于功能元件120的类型、功能孔132的数量以及缺少密封胶170 (如图2所绘示）。在本 实施方式中，功能元件120可为收话元件。为了使收话品质更佳，功能孔132的数量可为多 个，而功能孔132例如可为圆形孔，且功能孔132于外层结构110上的垂直投影皆位于排水 孔112内。因此外界的声音可依序自排水孔112、疏水透气膜层140与多个功能孔132而到 达收话元件。其中在本实施方式中，排水孔112可为椭圆形，然而本发明不以此为限。至于 本实施方式的其他细节因与第一实施方式相同，因此便不再赘述。
[0053] 应注意的是，虽然上述各实施方式的功能元件120皆以收音元件（如麦克风或收 话元件）为例，而所对应的功能孔132为收音孔。然而在其他的实施方式中，功能元件120 也可为出音元件（如喇叭）、温度感测器或压力感测器，而相对应的功能孔132则分别为出 音孔、温度感测孔与压力感测孔，只要功能元件120的讯息可通过功能孔132、疏水透气膜 层140与排水孔112传递，皆在本发明的范畴中。
[0054] 虽然已结合以上实施方式公开了本发明，然而其并非用以限定本发明，任何熟悉 此技术者，在不脱离本发明的精神和范围内，可作各种的更动与润饰，因此本发明的保护范 围应以附上的权利要求所界定的为准。
【权利要求】
1. 一种复合孔结构，应用于一电子装置，该复合孔结构包含： 外层结构，具有一排水孔； 功能元件； 内层结构，位于该外层结构与该功能元件之间，且固定于该外层结构上，其中该内层结 构具有至少一功能孔，该功能孔的尺寸小于该排水孔的尺寸，且该功能孔于一垂直方向与 该排水孔重叠；以及 疏水透气膜层，置于该外层结构与该内层结构之间，用以间隔该排水孔与该功能孔。
2. 如权利要求1所述的复合孔结构，其中该外层结构为一壳体，且该内层结构为一压 板。
3. 如权利要求2所述的复合孔结构，还包含至少一密封胶，环绕该内层结构且连接该 内层结构与该外层结构。
4. 如权利要求1所述的复合孔结构，其中该外层结构为一压板，且该内层结构为一壳 体。
5. 如权利要求4所述的复合孔结构，其中该内层结构具有一凹槽，该外层结构位于该 凹槽中。
6. 如权利要求1所述的复合孔结构，其中该外层结构具有一排水面，该排水面环绕该 排水孔，且该排水面与该疏水透气膜层之间相夹有一锐角。
7. 如权利要求1所述的复合孔结构，还包含一背胶，置于该内层结构与该疏水透气膜 层之间。
8. 如权利要求1所述的复合孔结构，还包含一背胶，置于该外层结构与该疏水透气膜 层之间。
9. 如权利要求1所述的复合孔结构，还包含一背胶，置于该内层结构与该外层结构之 间。
10. 如权利要求1所述的复合孔结构，其中该功能孔的数量为多个，且该些功能孔于该 外层结构上的垂直投影皆位于该排水孔内。
【文档编号】H05K5/02GK104219910SQ201310211308
【公开日】2014年12月17日 申请日期:2013年5月31日 优先权日:2013年5月31日
【发明者】郑香育, 蔡秉达, 陈假钧 申请人:启碁科技股份有限公司