散热组装结构的制作方法
【专利摘要】本发明公开一种散热组装结构，其包含电路板、热源、第一散热元件、第二散热元件、第一散热介质与第二散热介质。电路板具有两相对的第一主表面与第二主表面以及多个贯穿孔。热源固定于电路板的第一主表面。第一散热元件置于电路板的第一主表面，且第一散热元件包含多个第一卡合部。第二散热元件置于电路板的第二主表面，且第二散热元件包含多个第二卡合部。每一第一卡合部与第二卡合部其中一者通过互相卡合而组成卡合结构，且卡合结构分别贯穿电路板的贯穿孔。第一散热介质置于第一散热元件与热源之间。第二散热介质置于第二散热元件与电路板之间。
【专利说明】散热组装结构
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种散热组装结构。
【背景技术】
[0002] 随着电子产品的功用的多元化，其电子元件的消耗功率也日渐增加，而电子元件 本身的温度也因此随之升高。因具高温的电子元件的效能会骤然下降，且可能会造成电子 元件的损坏，因此散热的问题也就成为重要的课题。
[0003] 对于具高消耗功率的电子元件而言，通常所搭配的散热结构需更加复杂，以加强 其散热效果。然而复杂的散热结构所需的固定组件也随之增加，也因此增加散热成本，而且 复杂的散热结构也可能会造成散热效果不均，导致散热材料的浪费。
【发明内容】
[0004] 为解决上述问题，本发明提供一种散热组装结构，其包含电路板、热源、第一散热 元件、第二散热元件、第一散热介质与第二散热介质。电路板具有两相对的第一主表面与第 二主表面，且电路板具有多个贯穿孔。热源固定于电路板的第一主表面。第一散热元件置 于电路板的第一主表面，且第一散热元件包含多个第一卡合部。第二散热元件置于电路板 的第二主表面，且第二散热元件包含多个第二卡合部。每一第一^^合部与第二卡合部其中 一者通过互相卡合而组成卡合结构，且卡合结构分别贯穿电路板的贯穿孔。第一散热介质 置于第一散热元件与热源之间。第二散热介质置于第二散热元件与电路板之间。
[0005]在本发明一或多个实施方式中，每一第一卡合部为卡勾，且每一第二卡合部具有 卡合孔。第二卡合部分别贯穿电路板的贯穿孔，使得卡勾分别卡合至卡合孔。
[0006]在本发明一或多个实施方式中，至少一卡勾具有导角，位于卡勾的弯折处，且导角 面向电路板设置。
[0007]在本发明一或多个实施方式中，每一第一卡合部为卡合孔，且每一第二卡合部为 弯勾。弯勾分别贯穿电路板的贯穿孔，使得弯勾分别卡合至卡合孔。 _8] 本发或多个实施方式巾，第二驗元件更包含散鮮板。第二卡合部与散 热平板-体连接，且S 了卡合部分别自散热平板弯折而立起。 _9]縣发明-或多个实施方式中，每-第-卡合部为弯勾，且每-第二卡合部为卡 合孔。弯勾分腦穿电路咖贯穿孔，使彳鸦勾分别卡合至卡合孔。 _0]在本发明-或多个实施方式中，卡合结构至少位于热源的相对两侧边。 或多个实施方式中，第二散热元件为散热平板，且卡合孔分布于散热 向平行于散热平板的法线方向。 0012 实施方式中，第-散热元件还包含多个鳍片。 0013 二施方式中，热源为芯片，且芯片与电路板电连接。 =014] IE本发月-或多|实施方式中，第-散热介质与第二散热介质为散热塾片或散热
[0015] 因上述的散热组装结构包含第一散热元件与第二散热元件，因此可增加热源的散 热面积，有利于提升散热效率。另外卡合结构可使得第一散热元件与第二散热元件的热交 换均匀，且具有较短的散热路径。再加上电路板上仅需形成贯穿孔，不需加入螺丝与螺母， 因此可达到节省成本的功效。
【专利附图】
【附图说明】
[0016] 图1绘示本发明一实施方式的散热组装结构的侧视图；
[0017] 图2绘示图1的散热组装结构的分解图；
[0018] 图3与图4分别绘示本发明不同实施方式的散热组装结构的分解图；
[0019]图5绘示本发明另一实施方式的散热组装结构的分解图；
[0020] 图6绘示本发明再一实施方式的散热组装结构的分解图。
[0021] 100:电路板 102:第一主表面
[0022] 104:第二主表面 110:贯穿孔
[0023] 200 :热源 300 :第一散热元件
[0024] 310 :第一^^合部 312 :导角
[0025] 320 :鰭片 400 :第二散热元件
[0026] 410 :第二卡合部 412 :卡合孔
[0027] 420 :散热平板 500 :第一散热介质
[0028] 600:第二散热介质710:卡合结构
[0029] H:间距
【具体实施方式】
[0030] 以下将以附图公开本发明的多个实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节 将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本发明。也就 是说，在本发明部分实施方式中，这些实务上的细节是非必要的。此外，为简化附图起见，一 些现有惯用的结构与元件在附图中将以简单示意的方式绘示之。
[0031]请同时参照图1与图2,其中图1绘示本发明一实施方式的散热组装结构的侧视 图，图2绘示图1的散热组装结构的分解图。散热组装结构包含电路板100、热源200、第一 散热元件 3〇〇、第二散热元件400、第一散热介质500与第二散热介质600。电路板100具 有两相对的第一主表面102与第二主表面104,且电路板100具有多个贯穿孔110。热源 200固定于电路板100的第一主表面1〇2。第一散热元件300置于电路板100的第一主表 面1〇 2,且第一散热元件300包含多个第一卡合部310。第二散热元件400置于电路板100 的第二主表面104,且第二散热元件400包含多个第二卡合部410。每一第一^^合部310与 第二卡合部410其中一者通过互相卡合而组成卡合结构 710,且卡合结构710分别贯穿电路 板100的贯穿孔110。第一散热介质500置于第一散热元件300与热源200之间。第二散 热介质 6〇0置于第二散热元件400与电路板1〇〇之间。
[0032]因此本实施方式的散热组装结构具有下列好处：（1)第一散热元件300与第二散 热元件400分别置于电路板1〇〇的第一主表面1〇2与第二主表面104,因此可增加热源200 的散热面积，有利于提升散热效率。（2)第一散热元件300与第二散热元件400可通过卡 合结构710而组合，且卡合结构710分别贯穿电路板100的贯穿孔110,以固定第一散热元 件3〇〇与第二散热元件400于电路板100的位置。因此第一散热元件300与第二散热元件 400可不需使用螺丝与螺母以分别固定于电路板1〇〇上，不但可节省结构成本，也可节省电 路板100的组装空间。举例而言，若第一散热元件300与第二散热元件400皆分别固定于 电路板100上，则电路板100需具有八个贯穿孔110,使得螺丝可分别穿过贯穿孔110以固 定第一散热元件300与第二散热元件400。然而本实施方式的电路板1〇〇可只具有四个贯 穿孔110,分别供卡合结构710穿过，即可达到相同的结果。（3)因第一散热元件300与第 二散热元件400可通过卡合结构710而互相导热，因此可强化第一散热元件300与第二散 热元件400的热交换，以解决散热不均的问题。（ 4)卡合结构710直接贯穿电路板100的贯 穿孔110,因此可达成较短的散热途径。（5)因第一散热元件300与第二散热元件400并未 完全包覆热源200,因此若热源200为具发射或接收电磁波功能的电子元件，也不致于造成 屏蔽效应。
[0033] 在本实施方式中，每一第一卡合部310均为卡勾，且每一第二卡合部410具有卡合 孔412。弟一卡合部410分别贯穿电路板1〇〇的贯穿孔11〇,使得卡勾分别卡合至卡合孔 412。换g之，当弟一卡合部410贯穿贯穿孔110后，第二卡合部410的卡合孔412皆位于 电路板100的第一主表面102的一侧，因此只要将卡勾分别卡合至卡合孔412,即可固定第 一散热元件 3〇〇与第二散热元件400。另一方面，若需要将第一散热元件300与第二散热元 件400分开，则只要轻轻扳动第二卡合部410,将第二卡合部410的卡合孔412扳离卡勾即 可，因此本实施方式的散热组装结构也具有轻易拆卸与组装的优点。
[0034] 在一或多个实施方式中，上述的至少一卡勾可具有导角312。导角312位于卡勾的 弯折处，且导角312面向电路板1〇〇设置。此种设计有助于第一散热元件300与第二散热 元件400的组装，以图1为例，在本实施方式中，位于图中左侧的卡勾具有导角312,而位于 图中右侧的卡勾则不具有导角312。因此在组装时，可先将第二散热元件400的各第二卡 合部410分别穿过电路板1〇〇的贯穿孔 110 (如图2所绘示），接着第一散热元件300的右 侧的卡勾可先分别穿入对应的第二卡合部410的卡合孔412 (如图2所绘示）。第一散热 元件300的左侧便可接着往电路板100的方向下压，使得左侧的卡勾接触第二卡合部 410。 左侧的卡勾的导角312因此将第二卡合部410稍微撑开，直到左侧的卡勾进入对应的第二 卡合部410的卡合孔412后，被撑开的第二卡合部410便会反弹回原本的位置，第一散热元 件300的各卡勾便与对应的各第二卡合部 410各自卡合，如此一来便完成了第一散热元件 300与第二散热元件400的组装。
[0035]在一或多个实施方式中，第二散热元件400更包含散热平板420。第二卡合部410 与散热平板42〇 -体连接，且第二卡合部41〇分别自散热平板42〇弯折而立起。如此的设计 有助于简化第二散热元件400的制作工艺且降低成本。具体而言，可先在一平板上形成多 个卡合孔41 2与多条切割线，其中切割线用以定义出散热平板420与多个第二卡合部410。 接着再将这些第二卡合部410弯折，使得第二卡合部410分别自散热平板420立起，如此 一来即完成第二散热元件400。换言之，在完成第二散热元件400后，卡合孔412的开口方 向与散热平板420的法线方向实质垂直。然而上述的制作方法仅为例示，并非用以限制本 发明。本发明所属领域具通常知识者，可视实际需求，弹性选择第二散热元件400的制作方 法。
[0036^ A在本实施方式中，第一散热介质500与第二散热介质600具有帮助散热的功效。具 体而言，第一散热介质500可用以帮助将热源200的热传至第一散热元件300,且第二散热 介质600可用以帮助将热源 200的热传至第二散热元件400。然而第一散热介质500与第 二散热介质600也可具有固定第一散热元件 300与第二散热元件400的功效。详细而言，第 一散热介质500与第二散热介质 600可选择为具可压缩性的材质。电路板100、热源200、 第一散热介质500与第二散热介质 600具有一厚度总合，而此厚度总合的值大于第一散热 ^件300与第二散热元件400完成组装时的间距η(如图1所标示）。换言之，当第一散热 元件300与第二散热元件 400完成组装时，第一散热元件300与第二散热元件400会分别 施力至第一散热介质500与第二散热介质 600,使得第一散热介质500与第二散热介质600 皆处于压缩状态。而第一散热介质 500与第二散热介质600所产生的反作用力可增加与其 接触的界面的摩擦力，使得当第一散热元件 300与第二散热元件400完成组装时，第一散热 介质500与第二散热介质600能够分别抑制或阻止第一散热元件300与第二散热元件400 的滑动。在本实施方式中，第一散热介质 500与第二散热介质600可为散热垫片或散热膏， 然而本发明不以此为限。
[0037]在一或多个实施方式中，第一散热元件300可更包含多个鳍片320。这些鳍片320 互相并排设置，用于增加第一散热元件3〇〇的散热面积。然而在其他的实施方式中，第一散 热元件300的形状也可为平板状（与第二散热元件 4〇〇相同），本发明不以此为限。另外， 第一散热元件300与第二散热元件400的材质可为铝、铜、陶瓷或上述的任意组合。
[0038]二在一或多个实施方式中，热源2〇〇为芯片，且芯片与电路板1〇〇电连接。详细而言， 因电子产品可能需整合多项功能,因此用以处理与计算的芯片也就成为电子产品产生过热 问题的主因之一。而本实施方式的散热组装结构对于这种具高消耗功率的芯片更具有散热 优势。然而应注意的是，上述的芯片仅为例示，并非用以限制本发明。本发明所属领域具通 常知识者，可视实际需要，弹性选择热源200的种类。
[0039]接着同时参照图3与图4,其分别绘示本发明不同实施方式的散热组装结构的分 解图。图3与图4的实施方式与图1的实施方式的不同处在于卡合结构71〇的数量。如图 3所不，卡合结构710可为三个。如图4所示，卡合结构710可为二个。其卡合结构710的 个数可视电路板100上的电路分布以决定。举例而言，电路板 100上的电路分布越疏松，则 可容纳的贯穿孔110也能够越多，因此卡合结构710的数量也能对应增加，以加强整体的结 构强度。卡合结构710可至少位于热源 2〇〇的相对两侧边，使得组装完成的第一散热元件 3〇0、第二散热元件400、第一散热介质 5〇〇与第二散热介质6〇〇皆能够与热源200及电路板 100实质平行，以获得较大的导热面积。
[0040]接着请参照图5,其绘示本发明另一实施方式的散热组装结构的分解图。本实施 方式与图1的实施方式的不同处在于卡合结构710的类型。在本实施方式中，每一第一卡 合部310均为卡合孔，且每一第二卡合部 410均为弯勾。弯勾分别贯穿电路板1〇〇的贯穿 孔110,使得弯勾分别卡合至卡合孔。详细而言，当组装第一散热元件 3〇〇与第二散热元件 400时，可先将第二散热元件400的弯勾分别穿过电路板1〇〇的贯穿孔110,接着第一散热 元件300的各卡合孔可分别卡合弯勾，以完成散热组装结构的组装。而在组装完成后，弯勾 的前端可勾住第一散热元件 3〇0,用于防止第一散热元件3〇〇与第二散热元件4〇〇分离。而 当要拆卸第一散热元件300与第二散热元件400时，只需稍微扳动弯勾，使得弯勾可自对应 的卡η孔中通过，即可分离第一散热元件3〇〇与第二散热元件4〇〇。 _]-在-或多个实施方式中，弯勾可与散热平板咖-体连接，即弯勾与散热平板42〇 可皆由同-片板弯折而成，以达到节省成本与简化制作工艺的目的。另外虽然在本实施方 式中，卡合结构no的数量为四个，然而在其他的实施方式中，卡合结构 ？1〇的麵可大于 两个，本发明不以此为限。至于本实施方式的其他细节因与图1的实施方式相同，因此便不 再赘述。 _2]接^冑顧m6，其绘示本发晒-实駐式_舖装结_分酬。本实施方 与图1的头施方式的不同处在于卡合结构ηο的类型。在本实施方式中，每一第一_^合 部31〇均为弯勾，且每-第 二卡合部均为卡合孔。冑勾分别贯穿电路板1〇〇的贯穿孔 110,使得弯勾分别卡合Μ卡合孔。详细而言，当组装第一散热元件細肖第 二散热元件400 时，可先将第一散热元件3〇〇的弯勾分别穿过电路板1〇〇的贯穿孔110，接着第二散热元件 =0的各f合孔可分别卡合弯勾，以完成散热组装结构的组装。而在组装完成后，弯勾的前 ?可勾住5二散热元件400,用于防止第一散热元件300与第二散热元件400互相脱落。而 当要拆卸第一散热元件300与第二散热元件400时，只需稍微扳动弯勾，使得弯勾可自对应 的卡合孔中通过，即可分离第一散热元件 3〇〇与第二散热元件4〇〇。
[0043]在本实施方式中，第二散热元件400为散热平板，且卡合孔分布于散热平板上，其 f卡合孔的开口方向平行于散热平板的法线方向。换言之，只需在散热平板上形成对应数 量的f合孔即可完成第二散热元件400的制作。另外虽然在本实施方式中，卡合结构 71〇 的数量为四个，然而在其他的实施方式中，卡合结构71〇的数量也可大于两个，本发明不以 此为限。至于本实施方式的其他细节因与图1的实施方式相同，因此便不再赘述。
[0044]虽然以上述实施方式公开了本发明，然而其并非用以限定本发明，任何熟悉此技 术者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作各种的更动与润饰，因此本发明的保护范围 应以附上的权利要求所界定的为准。
【权利要求】
1. 一种散热组装结构，包含： 电路板，具有两相对的第一主表面与第二主表面，且该电路板具有多个贯穿孔； 热源，固定于该电路板的该第一主表面； 第一散热元件，置于该电路板的该第一主表面，且该第一散热元件包含多个第一卡合 部； 第二散热元件，置于该电路板的该第二主表面，且该第二散热元件包含多个第二卡合 部，其中每一的该第一卡合部与该第二卡合部其中一者通过互相卡合而组成一卡合结构， 且该些卡合结构分别贯穿该电路板的该些贯穿孔； 第一散热介质，置于该第一散热元件与该热源之间；以及 第二散热介质，置于该第二散热元件与该电路板之间。
2. 如权利要求1所述的散热组装结构，其中每一的该些第一卡合部为一卡勾，且每一 的该些第二卡合部具有一卡合孔，该些第二卡合部分别贯穿该电路板的该些贯穿孔，使得 该些卡勾分别卡合至该些卡合孔。
3. 如权利要求2所述的散热组装结构，其中至少一该些卡勾具有一导角，位于该卡勾 的弯折处，且该导角面向该电路板设置。
4. 如权利要求1所述的散热组装结构，其中每一该些第-合部为-Ν'合孔，且每一 的该些第二卡合部为一弯勾，该些弯勾分别贯穿该电路板的该些贯穿孔，使得该些弯勾分 别卡合至该些卡合孔。
5. 如权利要求2或4所述的散热组装结构，其中该第二散热元件还包含一散热平板，该 些第二卡合部与该散热平板一体连接，且该些第二卡合部分别自该散热平板弯折而立起。
6. 如权利要求1所述的散热组装结构，每一该些第一卡合部为一弯勾，且每一的该些 第二卡合部为一卡合孔，该些弯勾分别贯穿该电路板的该些贯穿孔，使得该些弯勾分别卡 合至该些卡合孔。
7. 如权利要求6所述的散热组装结构，其中该第二散热元件为一散热平板，且该些卡 合孔分布于该散热平板上，该些卡合孔的开口方向平行于该散热平板的法线方向。
8. 如权利要求1所述的散热组装结构，其中该些卡合结构至少位于该热源的相对两侧 边。
9. 如权利要求1所述的散热组装结构，其中该第一散热元件还包含多个鳍片。
10. 如权利要求1所述的散热组装结构，其中该第一散热介质与该第二散热介质为散 热垫片或散热膏。
【文档编号】H05K7/20GK104219928SQ201310211332
【公开日】2014年12月17日 申请日期:2013年5月31日 优先权日:2013年5月31日
【发明者】蔡升宏, 陈馨恩, 刘湘肇 申请人:启碁科技股份有限公司