一种印制电路板的制作方法以及印制电路板的制作方法
【专利摘要】本发明属于印制电路板【技术领域】，具体涉及一种印制电路板的制作方法及其印制电路板。一种印制电路板的制作方法，包括：步骤S1：形成中间含静电保护层，两侧为金属层的保护层；步骤S2：在所述保护层的一侧形成增层，所述增层与接地元件或接地层相连；步骤S3：在所述增层中开设导通孔，使得所述导通孔与所述保护层的增层侧金属层相连；步骤S4:使所述保护层的另一侧金属层，与待静电保护的电路相连。本发明的印制电路板的制作方法，能避免激光等加工工艺对静电保护层的破坏，保证静电保护层的精确厚度。
【专利说明】—种印制电路板的制作方法以及印制电路板
【技术领域】
[0001]本发明属于印制电路板【技术领域】，具体涉及一种印制电路板的制作方法及其印制电路板。
【背景技术】
[0002]在印制电路板行业中，高密度互连(High Density Interconnect:简称HDI)电路日益成为电子产业中不可缺少的部件。在高密度互连电路中，如果出现静电放电(ESD)现象，会导致其中的电路或电子元器件上的电压骤然升高，致使印制电路板的可靠性受到影响，甚至导致印制电路板被损坏。
[0003]随着新材料的不断涌现，目前已经出现了专用的静电保护材料，比如电压可切换电介质材料以及可复位非线性聚合物等，这些材料具有防护过电压和过电流作用中的至少一个，可以保护电路(也包括电子元器件，以下涉及到电路的与此同)免受静电放电的影响。静电保护材料进行静电保护的机理是:当受保护的电路受到静电放电的攻击时，所产生的静电电压会激发与电路相连的静电保护材料，使得静电保护材料从绝缘性转变为导电性，从而使静电从电路，经由静电保护材料疏导到与之相连的接地层，从而保护电路。即静电保护材料能把静电放电的高电位电压钳制为安全的低电位电压，并把过多的静电电流引向地面，使施加于受保护的电路上的电压保持在安全水平(即电路或电子元器件所能承受的电压水平)。
[0004]如图1所示，在现有技术中，一种采用静电保护材料制成的静电保护层12对电路(也包括电子元器件)进行保护的结构中:电极4作为静电放电疏导路径的其中一部分，既与待静电保护的电路(也包括电子元器件)连接，又同时与静电保护层12接触，静电保护层12进一步与接地元件或接地层连接。在这种结构中，静电保护层12与接地层为垂直式布局，静电放电疏导的路径为垂直从上到下。进一步的，静电保护层12的厚度d直接决定了可钳制电压的大小，厚度d越薄，可钳制水平越高，即能将静电放电的高电位电压调整到更低电位电压。
[0005]为了实现上述印制电路板的结构，一般需要采用激光钻孔方式形成盲孔形式的导通孔，进而形成电极4以便形成与静电保护层的连接。由于保护层中通常含有聚合物基质或者粘合剂，聚合物基质或者粘合剂本身很容易被激光烧蚀，因此，在采用激光钻孔方式形成盲孔时，很难避免激光对位于盲孔底部位置的静电保护层的静电保护材料产生接触并被激光烧蚀，从而导致静电保护层的厚度的精确度难以控制，导致不能保证烧蚀后静电保护层厚度的均匀性，进而导致钳制电压的大小难以控制，更不能保证静电保护层做得尽可能薄从而获得更高的钳制电压，严重的甚至造成静电保护材料不能对电路或电子元器件进行有效保护。
【发明内容】
[0006]本发明所要解决的技术问题是针对现有技术中存在的上述不足，提供一种印制电路板的制作方法及其印制电路板，该印制电路板的制作方法，能避免激光等加工工艺对静电保护层的破坏，保证静电保护层的精确厚度。
[0007]解决本发明技术问题所采用的技术方案是该印制电路板的制作方法，包括:
[0008]步骤S1:形成中间含静电保护层，两侧为金属层的保护层；
[0009]步骤S2:在所述保护层的一侧形成增层，所述增层与接地元件或接地层相连；
[0010]步骤S3:在所述增层中开设导通孔，使得所述导通孔与所述保护层的增层侧金属层相连；
[0011]步骤S4:使所述保护层的另一侧金属层，与待静电保护的电路相连。
[0012]优选的是，步骤SI中，形成保护层包括:
[0013]步骤Sll:准备第一金属层；
[0014]步骤S12:在所述第一金属层上涂覆或印刷静电保护材料，或者，在所述第一金属层上压合由静电保护材料形成的静电保护薄膜；
[0015]步骤S13:在静电保护材料或静电保护薄膜与所述第一金属层相对的另一侧，压
合第二金属层。
[0016]优选的是，步骤SI中，进一步包括:
[0017]步骤S14:压合后，根据待静电保护的电路的大小进行切割，得到与所述待静电保护的电路大小相适的保护层。
[0018]优选的是，步骤S2中，在所述保护层的一侧形成增层具体包括:在所述保护层的一侧依次压合半固化片和第三金属层，所述第三金属层与接地元件或接地层相连；
[0019]步骤S3具体包括:对所述半固化片和所述第三金属层进行钻孔，通过孔金属化导通所述第三金属层与所述保护层的增层侧金属层。
[0020]优选的是，所述步骤S4具体为:
[0021]在所述保护层的另一侧金属层上，通过图形转移，形成与所述待静电保护的电路相连通的电路图形；或者，
[0022]在所述保护层的另一侧金属层周围，压合开窗的第四金属层，使得压合后所述保护层的另一侧金属层，与所述开窗的第四金属层在同一平面，并在所述保护层的另一侧金属层上，通过图形转移，形成与所述待静电保护的电路相连通的电路图形；所述第四金属层的开窗大小，与所述保护层的大小相适配。
[0023]优选的是，当所述保护层与所述开窗的第四金属层之间的孔隙中填充有树脂材料时；以及
[0024]在所述压合开窗的第四金属层后，进一步包括:
[0025]在所述保护层的另一侧金属层与所述第四金属层上进行电镀，使得所述保护层的另一侧金属层与所述开窗的第四金属层电连接。
[0026]优选的是于，所述静电保护材料包括电压可切换电介质材料或可复位非线性聚合物中的至少一种。
[0027]—种印制电路板，包括待静电保护的电路、一保护层和与所述保护层相邻的一增层；
[0028]所述保护层的中间含静电保护层、两侧为金属层；
[0029]所述增层接地，并且，所述增层设有导通孔；[0030]所述保护层的增层侧的金属层与所述导通孔相连，所述保护层的另一侧的金属层与所述待静电保护的电路相连。
[0031]优选的是，所述保护层的另一侧的金属层与所述待静电保护的电路相连具体为，在所述保护层的另一侧的金属层之上，覆盖有电镀层，所述电镀层与所述保护层的另一侧的金属层，形成与所述待静电保护的电路相连的电路图形。
[0032]优选的是，所述保护层中静电保护层的厚度范围为10-100 μ m，所述导通孔的直径范围为20-160 μ m。
[0033]本发明的有益效果是:本发明的印制电路板的制作方法，能避免激光等加工工艺对静电保护层的破坏，保证静电保护层的精确厚度，提高静电保护材料钳制电压的精度，从而对电路或电子元器件提供有效地保护。
【专利附图】
【附图说明】
[0034]图1为现有技术中印制电路板的静电保护层与接地层为垂直式布局的结构示意图；
[0035]图2a、2b为本发明实施例1中保护层的形成示意图；
[0036]图3为本发明实施例1中增层的形成示意图；
[0037]图4、5为本发明实施例1中印制电路板静电放电时静电电流的疏导流向示意图；
[0038]图6为本发明实施例2中保护层的形成示意图；
[0039]图7为本发明实施例2中增层的形成示意图；
[0040]图8、9为本发明实施例2中印制电路板静电放电时静电电流的疏导流向示意图；
[0041]图10-13为本发明实施例3中印制电路板的结构示意图；
[0042]图中:1-保护层；11_第一金属层；12_静电保护层；13_第二金属层；14_静电疏导区域；15_单元保护层；2-增层；21_第三金属层；22_第四金属层；23_开窗的第四金属层；24_半固化片；25_电镀层；26_树脂材料；3_导通孔；4_电极；5_电子元器件。
【具体实施方式】
[0043]为使本领域技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合附图和【具体实施方式】对本发明印制电路板的制作方法及其印制电路板作进一步详细描述。
[0044]—种印制电路板的制作方法，包括:
[0045]步骤S1:形成中间含静电保护层，两侧为金属层的保护层；
[0046]步骤S2:在保护层的一侧形成增层，增层与接地元件或接地层相连；
[0047]步骤S3:在增层中开设导通孔，使得导通孔与保护层的增层侧金属层相连；
[0048]步骤S4:使保护层的另一侧金属层，与待静电保护的电路相连。
[0049]一种印制电路板，包括待静电保护的电路、一保护层和与保护层相邻的一增层；
[0050]保护层的中间含静电保护层、两侧为金属层；
[0051]增层接地，并且，增层设有导通孔；
[0052]保护层的增层侧的金属层与导通孔相连，保护层的另一侧的金属层与待静电保护的电路相连。
[0053]实施例1:[0054]一种印制电路板的制作方法，包括如下步骤:
[0055]步骤S1:形成中间含静电保护层，两侧为金属层的保护层。
[0056]具体的，形成中间含静电保护层，两侧为金属层的保护层包括如下步骤:
[0057]步骤Sll:准备第一金属层。
[0058]如图2a所示，第一金属层11采用可导电的铜箔、铝箔或银箔等，目前常采用的是铜箔。
[0059]步骤S12:在第一金属层上涂覆或印刷静电保护材料，或者，在第一金属层上压合由静电保护材料形成的静电保护薄膜。
[0060]在该步骤中，可以采用两种方式形成保护层中间的静电保护层12，其中一种方式为:如图2a中涂覆或印刷步骤所示，通过涂覆机或印刷机，在第一金属层11上涂覆或印刷具有一定厚度的静电保护材料；或者，另一种方式为:如图2b中叠板步骤所示，采用一定的工艺先形成具有一定厚度的静电保护薄膜，然后将第一金属层11与该静电保护薄膜叠合在一起。
[0061]其中，静电保护层即上述的静电保护材料或静电保护薄膜形成的层，静电保护材料或静电保护薄膜具有以下性质:在正常电压下工作时处于绝缘状态，当电压超过临界电压时，即从绝缘状态变为导电状态，当电压下降到临界电压下时，又恢复为绝缘状态。常用的静电保护材料有:电压可切换电介质材料(Voltage Switchable Dielectric Material:简称VSDM)，或者可复位非线性聚合物等具有同样性质的材料。在本实施例中，静电保护材料包括电压可切换电介质材料或可复位非线性聚合物中的至少一种。
[0062]步骤S13:在静电保护材料或静电保护薄膜与第一金属层相对的另一侧，压合第二金属层。
[0063]如图2a、2b中压合步骤所示，在该步骤中，在静电保护材料或静电保护薄膜与第一金属层11相对的另一侧，叠板、并压合第二金属层13,得到保护层I。与第一金属层11相同的是，第二金属层13采用可导电的铜箔、铝箔或银箔等，目前常采用的是铜箔。
[0064]至此，就形成了中间为静电保护层、双面附导电性金属层的保护层I。特别的是，当采用静电保护薄膜形成保护层I时，为简化工序，可以将第一金属层11、静电保护薄膜、第二金属层13先叠板，然后再压合在一起。
[0065]在本实施例中，由于形成保护层I的第一金属层11、静电保护层12和第二金属层13的大小与印制电路板的大小相同，因此，该保护层I能对整个印制电路板的全部区域进行保护。其中，静电保护层12的厚度范围为10-100 μ m。
[0066]图3所示将以制作一个增层为示例，详细说明在保护层的基础上形成印制电路板的各个步骤:
[0067]步骤S2:在保护层的一侧形成增层，增层接地，即增层的金属层与接地元件或接地层相连。
[0068]在该步骤中，在保护层I的一侧形成增层具体为:在保护层I的一侧依次压合半固化片24和第三金属层21，即按照保护层I/半固化片24/第三金属层21的顺序叠板，然后压合，从而形成增层2，第三金属层21接地。也可继续按照工艺顺序，直至形成多个增层。需要通过增层上设置的导通孔，在过电保护时接通保护层另一侧的待静电保护的电路的多个增层，可以共用一个接地元件或接地层(图3中未示出)。[0069]在该步骤中，半固化片24还可用其他绝缘性基材替代，例如:采用混合有与半固化片比例成分不同的树脂和增强材料的其他材料替代，其中，增强材料可采用环氧树脂玻纤布、芳香族聚酰胺树脂纤维织布、或环氧树脂无纺布，树脂可采用聚酰亚胺树脂、聚四氟乙烯树脂、聚苯醚树脂、聚苯醚树脂、氰酸酯树脂、或双马来酰亚胺改性三嗪树脂。
[0070]步骤S3:在增层中开设导通孔，使得导通孔与保护层的增层侧金属层相连。
[0071]在该步骤中，对半固化片24和第三金属层21进行钻孔以及孔金属化(也即电镀)，形成导通孔3，以导通第三金属层21与保护层I的增层侧金属层。导通孔3使得保护层I与接地元件或接地层连接，也即当静电电流满足条件时能把静电电流引向接地元件或接地层。同时，在导通孔金属化的同时还在保护层I和增层2的外侧形成电镀层25。
[0072]其中，导通孔3可以为通孔或盲孔，导通孔3通过钻孔、孔金属化方式形成。导通孔3的直径大于等于20 μ m，优选直径范围为20-160 μ m。
[0073]形成导通孔的具体步骤为:首先，根据电路图形对压合后的半固化片24和第三金属层21进行钻孔以钻出盲孔，盲孔可以通过激光钻孔或机械控深钻孔的方式实现；或者，根据电路图形对压合后的保护层1、半固化片24、第三金属层21进行钻孔以钻出通孔，通孔可以通过激光钻孔或机械钻孔的方式实现。然后进行孔金属化，在导通孔3的孔壁，也即，形成导通孔3的盲孔或通孔的孔壁上均电镀一层金属，一般为铜。也可以通过在盲孔或通孔中填塞导电胶的方式实现孔金属化，只需使得导通孔能实现第三金属层与保护层I的增层侧金属层形成电连通即可。
[0074]特别的是，当导通孔3为通孔时，保护层I中对应着通孔部分的区域相当于直接与接地元件或接地层相连，其电流能直接通过金属层流至接地元件或接地层，因此，该区域一般不单独设置电子元器件。
[0075]步骤S4:使保护层的另一侧金属层，与待静电保护的电路相连。
[0076]在该步骤中，在保护层的另一侧金属层上，通过图形转移，形成与待静电保护的电路相连通的电路图形。具体的，在保护层I的外层金属层(可以为第一金属层11，也可以为与第一金属层11电连接的电镀层25，本实施例中以与第一金属层11电连接的电镀层25作为示例)上形成各种图形，该图形包括在电镀层25中形成的多个静电疏导区域14，静电疏导区域14用于与待静电保护的电路(也包括电子元器件)电连接。也即，第一金属层11或第二金属层13以及与之电连接的电镀层25均可以作为静电疏导层，均能疏导静电电流。
[0077]在后续的印制电路板的制作过程中，待静电保护的电路(也包括电子元器件)将与这些静电疏导区域14相连，而保护层I与半固化片24相邻的第二金属层13 (或第一金属层11)通过导通孔3与接地元件或接地层相连，当有静电放电发生在电路(也包括电子元器件)上时，保护层I中静电保护层12的静电保护材料从绝缘性变为导电性，钳制静电放电高压到安全水平，产生的电流通过接地元件或接地层而释放出去，电路即得到保护。
[0078]通过上述印制电路板的制作方法可以看出，在该方法中，采用印制电路板行业中常用的电路图形形成方式，包括:叠板工艺、压合工艺、钻孔工艺、电镀工艺以及包含曝光、显影、蚀刻等工序的图形转移工艺，来形成静电放电疏导路径的其中一部分的导通孔，使得保护层中静电保护层与接地元件或接地层直接接触的孔。在该方法中，无论是采用激光钻孔还是机械钻孔的加工工艺，因在静电保护层外层有一层金属层，因此不会出现激光与静电保护层直接接触的情况，因此能有效防止孔加工工艺对静电保护材料的破坏，易于保证静电保护层的均匀性和精确厚度，提高钳制电压的可控度，对电路进行更有效地保护。
[0079]其中，静电保护层12的厚度，也即静电保护材料的厚度或静电保护薄膜的厚度决定可钳制电压(即阈值电压)的大小，静电保护层12的厚度越小，可钳制电压值越大，静电电压就能被降低到更低水平，从而使电路(也包括电子元器件)受到静电保护材料的保护。通常可钳制电压应该大于等于电路(也包括电子元器件)的一个或多个容许电压。所以，采用本实施例，因有了金属层的保护，使得可精确加工的静电保护层的厚度更小，从而使可钳制的电压值更大，有着更优的钳制电压和更安全的过电保护的效果。
[0080]在实施例1的印制电路板结构中，印制电路板包括待静电保护的电路、一保护层和与保护层相邻的增层，保护层的中间含静电保护层、两侧为金属层；增层接地，即增层与接地元件或接地层相连，并且，增层还开设有导通孔，保护层的增层侧的金属层与导通孔相连，保护层的另一侧的金属层与待静电保护的电路相连。
[0081 ] 保护层的另一侧的金属层与待静电保护的电路相连具体为，在保护层的另一侧的金属层之上，覆盖有电镀层，电镀层与保护层的另一侧的金属层，形成与待静电保护的电路相连的电路图形。
[0082]其中，静电保护层具有根据静电电压大小在绝缘性与导电性之间转变的性质，导通孔在静电保护层由绝缘性转变为导电性时，将待静电保护的电路(也包括电子元器件)与增层电连接的接地元件或接地层电相连。
[0083]电子元器件包括无源元件以及有源元件，其中无源元件包括连接器、电阻、电容、电感等电子元器件，有源元件包括二极管、晶体管、可控硅整流器、阀门等电子元器件。由于接地元件或接地层与保护层连接，一旦电路中出现静电放电现象，电荷即可通过与之相连的保护层疏导到接地元件或接地层中。即电压到达静电保护层的临界电压(阈值电压)时，静电保护层由绝缘状态转变为导电状态，电路(也包括电子元器件)上的静电电荷通过第一金属层或第二金属层到达静电保护层，再通过接地元件或接地层将静电电荷疏导出去，使得电路上承受的静电放电电压或静电放电电流大幅减小，从而使电路(也包括电子元器件)得到有效地保护。
[0084]本实施例中，印制电路板中电子元器件静电放电时静电电流的疏导流向的示意如图4 (盲孔形式的导通孔)、图5 (通孔形式的导通孔)所示。
[0085]实施例2:
[0086]本实施例与实施例1的区别在于，在本实施例的印制电路板中，保护层为部分埋入的结构。
[0087]具体的，印制线路板的制作方法中，在实施例1中形成保护层的步骤中，还进一步包括:
[0088]步骤S14:根据待静电保护的电路的大小进行切割，得到与待静电保护的电路大小相适的保护层。在该步骤中，如图6所示，可以通过激光切割、机械切割或冲切任一种方式对保护层I进行分割，以形成多个尺寸较小的单元保护层15待用，单元保护层15仅对印制电路板的局部电路(也包括电子元器件)进行保护。
[0089]其中，单元保护层15的面积大小由待静电保护的电路大小，以及电路中电子元器件的数量及其容许电压决定。单元保护层15的面积与可疏导静电电流成正比，在通常情况下，待静电保护的电路面积越大、电子元器件数量多，则单元保护层15的面积需相对较大，反之则面积可相对较小；待静电保护的电子元器件及电路的容许电压较大，则单元保护层15的面积需相对较大,反之则面积可相对较小。
[0090]这里应该理解的是，本实施例中的单元保护层也不一定通过切割方式形成，例如:在小批量的某种特定尺寸的印制电路板的生产过程中，可以直接制作形成尺寸小于印制电路板整板尺寸的保护层，无需切割即可直接进行后续的叠板、压合等制作工艺。
[0091]相应的，在步骤S2中，在保护层的一侧形成增层具体为:在单元保护层15的一侧依次分别压合半固化片24和第三金属层21，第三金属层21与接地元件或接地层相连；在步骤S3中，对半固化片24和第三金属层21进行钻孔，通过孔金属化导通第三金属层21与保护层的增层侧金属层。然后，可以继续按照工艺顺序，直至形成多个增层。其中:每一增层中均开设有导通孔3，多个增层中至少包一个接地元件或接地层，导通孔使得单元保护层与接地元件或接地层连接。
[0092]为了使印制电路板能获得更好的平坦性，同时使得同样大小面积的单元保护层15能保护更多的电路(也包括电子元器件)，本实施例通过将单元保护层15的外层与可导电的金属层电连接的方式，来扩展单元保护层15中静电保护层的静电保护范围。
[0093]具体的，如图7所示，在步骤S2中，还进一步包括:在单元保护层15的另一侧金属层周围，压合开窗的第四金属层23，使得压合后单元保护层15的另一侧金属层，与开窗的第四金属层23在同一平面，并在单元保护层15的另一侧金属层上，通过图形转移，形成与待静电保护的电路相连通的电路图形。其中，开窗的第四金属层23的开窗大小，与单元保护层15的大小相适配，以使得压合后单元保护层与开窗的第四金属层23能形成整体。
[0094]具体的，在叠板工艺中，开窗的第四金属层23采用可导电的铜箔、铝箔或银箔等，目前常采用的是铜箔。在开窗的第四金属层23中形成的开窗区域，可以通过激光切割、机械切割或冲切的方式实现，开窗大小优选与要埋入的单元保护层15的大小基本相同即相适配，即单元保护层15正好埋入到开窗的第四金属层23的开窗区域中。
[0095]在压合工艺中，单元保护层15的外层的第二金属层13嵌入半固化层24中，且第一金属层11与开窗的第四金属层23形成在同一平面上。在实际实施中，为了将单元保护层15装入开窗区域中，在单元保护层15的边缘与开窗的第四金属层23的边缘之间可能存在很小的孔隙(即全部边缘不会完全接触)，该孔隙在印制电路板的压合过程中，由熔融的半固化片24中的树脂材料26填满，即单元保护层15与开窗的第四金属层23的接触界面处形成绝缘性的连接结构，从而保证印制电路板的平坦性。
[0096]在上述过程中，形成单元保护层15以及开窗的第四金属层23的步骤各自独立，在印制电路板的制作过程中没有固定的先后顺序，可根据实际情况提前准备好待用。
[0097]在本实施例中，钻孔工艺、电镀工艺以及图形转移工艺均与实施例1相同，这里不再赘述。其中，导通孔形成在增层与单元保护层15对应的区域，且仍可以采用盲孔或者通孔的结构。当单元保护层15与开窗的第四金属层23之间的孔隙中填充有树脂材料26时，电镀工艺在将孔金属化从而形成导通孔3的同时，还使得单元保护层15中处于外层的第一金属层11或第二金属层13与开窗的第四金属层23电连接在一起，如图8所示，在单元保护层15的外侧，与开窗的第四金属层23的外侧，同时形成一层电镀金属层25，防止单元保护层15因电接触性能不良而对待静电保护对象的静电保护失效，进而保证印制电路板中电路的可靠性和稳定性。通过图形转移工艺，在与单元保护层15电连接的开窗的第四金属层23中形成多个静电疏导区域14，静电疏导区域14用于与待静电保护的电路(也包括电子元器件)电连接。
[0098]相比实施例1，由于保护层是局部埋入在印制电路板中，因此能节约更多的静电保护材料，降低静电保护材料的使用成本，从而降低印制电路板的制作成本。
[0099]本实施例中，印制电路板中电子元器件静电放电时静电电流的疏导流向的示意如图8 (盲孔形式的导通孔)、图9 (通孔形式的导通孔)所示。
[0100]本实施例中印制电路板制作方法的其他步骤与实施例1相同，印制电路板的其他结构与实施例1相同，这里不再赘述。
[0101]实施例3:
[0102]本实施例与实施例1、2的区别在于，本实施例中的印制电路板中具有两层及其以上的保护层，保护层既可以如实施例1中为能对整板印制电路板进行保护的保护层，如图
10、图11所示；也可以如实施例2中为能对局部印制电路板进行保护的保护层，如图12、图13所示。
[0103]同时，应该理解的是，本实施例中，印制电路板中各增层的导通孔在层叠方向上，不一定要求其如图10-图13—样使得各导通孔的中心轴均在同一竖直线上。在实际的印制电路板制作过程中，只要各增层的导通孔能使得各增层中待静电保护的电路和电子元器件直接或间接地同时与静电保护层和接地元件或接地层连接，保证静电电流的疏导即可，而对各导通孔的位置关系不做限定。
[0104]本实施例中印制电路板制作方法的其他步骤与实施例1、2相同，印制电路板的其他结构与实施例1、2相同，这里不再赘述。
[0105]本发明提供的印制电路板中，保护层整层或局部设置在印制电路板中，且保护层的其中一层金属层通过通孔或盲孔连接接地元件或接地层，另一层金属层通过通孔或盲孔连接待静电保护的电路(也包括电子元器件)。本发明的印制电路板的制作方法，不需采用激光钻孔工艺即可形成导通孔，能完全避免激光加工工艺对静电保护层的破坏；或者，即使采用激光加工工艺，也因为保护层中具有金属层的保护，而能保护静电保护层不被激光烧蚀到，从而影响静电保护层的厚度及均匀性，从而能保证静电保护材料的精确厚度，提高静电保护材料钳制电压的可控度，进而对电路提供更有效地保护。
[0106]可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式，然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本发明的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本发明的保护范围。
【权利要求】
1.一种印制电路板的制作方法，其特征在于，包括: 步骤S1:形成中间含静电保护层，两侧为金属层的保护层； 步骤S2:在所述保护层的一侧形成增层，所述增层与接地元件或接地层相连； 步骤S3:在所述增层中开设导通孔，使得所述导通孔与所述保护层的增层侧金属层相连； 步骤S4:使所述保护层的另一侧金属层，与待静电保护的电路相连。
2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，步骤SI中，形成保护层包括: 步骤Sll:准备第一金属层； 步骤S12:在所述第一金属层上涂覆或印刷静电保护材料，或者，在所述第一金属层上压合由静电保护材料形成的静电保护薄膜； 步骤S13:在静电保护材料或静电保护薄膜与所述第一金属层相对的另一侧，压合第二金属层。
3.根据权利要求2所述的制作方法，其特征在于，步骤SI中，进一步包括: 步骤S14:压合后，根据待静电保护的电路的大小进行切割，得到与所述待静电保护的电路大小相适的保护层。
4.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，步骤S2中，在所述保护层的一侧形成增层具体包括:在所述保护层的一侧依次压合半固化片和第三金属层，所述第三金属层与接地元件或接地层相连； 步骤S3具体包括:对所述半固化片和所述第三金属层进行钻孔，通过孔金属化导通所述第三金属层与所述保护层的增层侧金属层。
5.根据权利要求4所述的制作方法，其特征在于，所述步骤S4具体为: 在所述保护层的另一侧金属层上，通过图形转移，形成与所述待静电保护的电路相连通的电路图形；或者， 在所述保护层的另一侧金属层周围，压合开窗的第四金属层，使得压合后所述保护层的另一侧金属层，与所述开窗的第四金属层在同一平面，并在所述保护层的另一侧金属层上，通过图形转移，形成与所述待静电保护的电路相连通的电路图形；所述第四金属层的开窗大小，与所述保护层的大小相适配。
6.根据权利要求5所述的制作方法，其特征在于， 当所述保护层与所述开窗的第四金属层之间的孔隙中填充有树脂材料时；以及 在所述压合开窗的第四金属层后，进一步包括: 在所述保护层的另一侧金属层与所述第四金属层上进行电镀，使得所述保护层的另一侧金属层与所述开窗的第四金属层电连接。
7.根据权利要求1-6任一所述的制作方法，其特征在于，所述静电保护材料包括电压可切换电介质材料或可复位非线性聚合物中的至少一种。
8.一种印制电路板，其特征在于，包括待静电保护的电路、一保护层和与所述保护层相邻的一增层； 所述保护层的中间含静电保护层、两侧为金属层； 所述增层接地，并且，所述增层设有导通孔； 所述保护层的增层侧的金属层与所述导通孔相连，所述保护层的另一侧的金属层与所述待静电保护的电路相连。
9.根据权利要求8所述的印制电路板，其特征在于，所述保护层的另一侧的金属层与所述待静电保护的电路相连具体为，在所述保护层的另一侧的金属层之上，覆盖有电镀层，所述电镀层与所述保护层的另一侧的金属层，形成与所述待静电保护的电路相连的电路图形。
10.根据权利要求8或9所述的印制电路板，其特征在于，所述保护层中静电保护层的厚度范围为10-100 μ m ，所述导通孔的直径范围为20-160 μ m。
【文档编号】H05K3/00GK103476197SQ201310308762
【公开日】2013年12月25日 申请日期:2013年7月22日 优先权日:2013年7月22日
【发明者】黄勇, 吴会兰 申请人:北大方正集团有限公司, 珠海方正科技高密电子有限公司, 珠海方正印刷电路板发展有限公司, 方正信息产业控股有限公司