电子装置、电子装置的外壳及其制造方法

文档序号:8071734
电子装置、电子装置的外壳及其制造方法
【专利摘要】本发明提供一种电子装置、电子装置的外壳及其制造方法。该电子装置的外壳包括有主体部及边缘部,其中该主体部用于设置于该电子装置的显示区并将该显示区加以覆盖,该边缘部用于设置于该显示区一侧的非显示区并将该非显示区部分或全部加以覆盖。该边缘部包括透明基材及直接形成于该透明基材上并贯穿该透明基材的多个通孔。该电子装置组装较简单。
【专利说明】电子装置、电子装置的外壳及其制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种电子装置、电子装置的外壳及其制造方法。
【背景技术】
[0002]现有电子装置(如手机)的设置于显示面一侧的外壳通常包括一些通孔或开口,这些通孔或开口有些对应听筒、扬声器或麦克风设置,用于传到声音;有些对应红外模块或指示灯设置,以便于红外线或光线的传导。然而,现有通孔或开口通常需要形成在其他元件(如用于放音的装饰网片)上,再将该元件与该外壳组装一体,也导致该外壳的制造与组装的复杂。

【发明内容】

[0003]有鉴于此,有必要提供一种较组装较简单的电子装置的外壳及其制造方法、以及采用上述外壳的电子装置。
[0004]一种电子装置的外壳,其包括主体部与边缘部。该主体部用于覆盖该电子装置的显示区。该边缘部用于至少覆盖位于该显示区一侧的非显示区,该边缘部包括透明基材及直接形成于该透明基材上并贯穿该透明基材的多个通孔。
[0005]具体地,该多个通孔可以排布成具有标示性的预定图案。其中该预定图案为特定的文字或字母组合。
[0006]优选地,该多个通孔的孔壁还设置有附着层,该附着层用于调节该多个通孔的可视性。进一步地,定义该边缘部的多个通孔所在区域定义为通孔设置区,该通孔设置区的透明基材的表面还设置有遮光层。
[0007]在一种实施例中,该附着层的颜色与该通孔设置区的遮光层的颜色相同以降低该多个通孔的可视性。优选地,该附着层与该遮光层材料相同,且该附着层与该遮光层是在同一道制造步骤中形成的。
[0008]在另一种实施例中,该附着层的颜色与该通孔设置区的遮光层的颜色不同以提高该多个通孔的可视性。
[0009]进一步地,该附着层的材料包括油墨。该附着层的厚度范围为0.01毫米到I毫米。
[0010]另外,该主体部也包括透明基材,且该主体部的透明基材与该边缘部的透明基材为一体成型结构。该透明基材至少包括玻璃基材、蓝宝石基材及透明树脂基材中的其中一种基材。
[0011]优选地,该多个通孔位于该显示区的同一侧且呈密集型排布。具体地,该多个通孔的直径可以相同。
[0012]在一种实施例中,该多个通孔的直径沿远离该显示区的方向逐渐增大。
[0013]在一种实施例中,该多个通孔的直径沿远离该显示区的方向逐渐减小。
[0014]在一种实施例中,该多个通孔等间距设置。
[0015]在一种实施例中,该多个通孔呈矩阵排列。[0016]在一种实施例中,该多个通孔的径以虚拟点为中心呈辐射状排列。并且,该多个通孔的直径可以沿远离该虚拟点的方向逐渐增大,该多个通孔的直径也可以沿远离该虚拟点的方向逐渐减小。
[0017]更进一步地。该边缘部的透明基材的内表面还设置有凹槽,该凹槽中设置有附着层,且该凹槽平面上还呈现具有标示性的预定图案。其中该预定图案也可以为特定的文字或字母组合。该凹槽是通过镭射打孔的方式于该透明基材上形成的。其中该凹槽的深度范围为0.1毫米到2毫米。优选地,该凹槽的深度为该透明基材厚度的十分之一。
[0018]在一种实施例中,该多个通孔中的至少部分通孔作为放音孔,该放音孔对应该电子装置的放音装置设置,以将该放音装置的声音导出。其中该放音孔为圆形,且该放音孔的直径范围为0.1毫米到I毫米。相邻的两个放音孔的中心之间的间距的范围为0.2毫米到2毫米,且相邻的两个放音孔的中心之间的间距大于或等于该放音孔的直径。
[0019]在一种实施例中,该多个通孔中的至少部分通孔还作为该电子装置的散热孔。该散热孔为圆形,该散热孔的直径范围为为0.5毫米到5毫米。该散热孔的数量为至少两个,相邻两个散热孔的中心之间的间距为0.5毫米到5毫米,且相邻的两个散热孔的中心之间的间距大于或等于该散热孔的直径。
[0020]在一种实施例中,该多个通孔中的至少部分通孔排列成标示性的预定图案且作为该电子装置的放音孔或散热孔。
[0021]一种电子装置,其包括外壳,该外壳包括主体部与边缘部。该主体部用于覆盖该电子装置的显示区。该边缘部用于至少覆盖位于该显示区一侧的非显示区,该边缘部包括透明基材及直接形成于该透明基材上并贯穿该透明基材的多个通孔。
[0022]具体地,该多个通孔可以排布成具有标示性的预定图案。其中该预定图案为特定的文字或字母组合。
[0023]优选地,该多个通孔的孔壁还设置有附着层,该附着层用于调节该多个通孔的可视性。进一步地,定义该边缘部的多个通孔所在区域定义为通孔设置区,该通孔设置区的透明基材的表面还设置有遮光层。
[0024]在一种实施例中,该附着层的颜色与该通孔设置区的遮光层的颜色相同以降低该多个通孔的可视性。优选地,该附着层与该遮光层材料相同,且该附着层与该遮光层是在同一道制造步骤中形成的。
[0025]在另一种实施例中,该附着层的颜色与该通孔设置区的遮光层的颜色不同以提高该多个通孔的可视性。
[0026]进一步地,该附着层的材料包括油墨。该附着层的厚度范围为0.01毫米到I毫米。
[0027]另外,该主体部也包括透明基材,且该主体部的透明基材与该边缘部的透明基材为一体成型结构。该透明基材至少包括玻璃基材、蓝宝石基材及透明树脂基材中的其中一种基材。
[0028]优选地,该多个通孔位于该显示区的同一侧且呈密集型排布。具体地,该多个通孔的直径可以相同。
[0029]在一种实施例中,该多个通孔的直径沿远离该显示区的方向逐渐增大。
[0030]在一种实施例中,该多个通孔的直径沿远离该显示区的方向逐渐减小。
[0031]在一种实施例中,该多个通孔等间距设置。[0032]在一种实施例中,该多个通孔呈矩阵排列。
[0033]在一种实施例中,该多个通孔的径以虚拟点为中心呈辐射状排列。并且,该多个通孔的直径可以沿远离该虚拟点的方向逐渐增大,该多个通孔的直径也可以沿远离该虚拟点的方向逐渐减小。
[0034]更进一步地。该边缘部的透明基材的内表面还设置有凹槽,该凹槽中设置有附着层,且该凹槽平面上还呈现具有标示性的预定图案。其中该预定图案也可以为特定的文字或字母组合。该凹槽是通过镭射打孔的方式于该透明基材上形成的。其中该凹槽的深度范围为0.1毫米到2毫米。优选地,该凹槽的深度为该透明基材厚度的十分之一。
[0035]在一种实施例中,该多个通孔中的至少部分通孔作为放音孔,该放音孔对应该电子装置的放音装置设置,以将该放音装置的声音导出。其中该放音孔为圆形,且该放音孔的直径范围为0.1毫米到I毫米。相邻的两个放音孔的中心之间的间距的范围为0.2毫米到2毫米,且相邻的两个放音孔的中心之间的间距大于或等于该放音孔的直径。
[0036]在一种实施例中,该多个通孔中的至少部分通孔还作为该电子装置的散热孔。该散热孔为圆形,该散热孔的直径范围为为0.5毫米到5毫米。该散热孔的数量为至少两个,相邻两个散热孔的中心之间的间距为0.5毫米到5毫米,且相邻的两个散热孔的中心之间的间距大于或等于该散热孔的直径。
[0037]在一种实施例中,该多个通孔中的至少部分通孔排列成标示性的预定图案且作为该电子装置的放音孔或散热孔。
[0038]在一种实施例中,该多个通孔中的至少一通孔还用于对应该电子装置的麦克风设置,以便该麦克风通过该至少一通孔进行收音。
[0039]在一种实施例中,该电子装置还包括至少一发光元件,该至少一发光元件设置于该外壳的内侧且对应该多个通孔设置,该至少一发光元件用于提供光线到该多个通孔以提高该多个通孔形成的预定图案的可视性。
[0040]一种电子装置的外壳的制造方法,其包括如下步骤:
提供透明基材;及
于该透明基材上形成多个贯穿该基材的通孔。
[0041]优选地,该多个通孔是通过镭射打孔的方式于该透明基材上形成的。具体地,该多个通孔可以排列成一排,于该透明基材上形成多个贯穿该基材的通孔的步骤包括:通过镭射打孔的方式先依序打奇数的通孔,再相邻两个奇数的通孔之间的间隔处打偶数的通孔;或者通过镭射打孔的方式先依序打偶数的通孔,再相邻两个偶数的通孔之间的间隔处打奇数的通孔。
[0042]在一种实施例中,于该多个通孔的孔壁形成附着层的步骤包括:通过喷墨的方式于该多个通孔孔壁形成该附着层。
[0043]在另一种实施例中,于该多个通孔的孔壁形成附着层的步骤包括:涂布附着材料于该多个通孔;及利用钻孔设备去除部分附着材料而形成该附着层。其中该钻孔设备通过镭射的方式去除该部分附着材料。
[0044]进一步地,该多个通孔所在的区域定义为通孔设置区,该制造方法还包括于该通孔设置区的基材表面设置遮光层的步骤。
[0045]在一种实施例中,该附着层的颜色与该通孔设置区的遮光层的颜色相同以降低该多个通孔的可视性。优选地,该附着层与该遮光层材料相同,且该附着层与该遮光层是在同一道制造步骤中形成的。
[0046]在另一种实施例中,该附着层的颜色与该通孔设置区的遮光层的颜色不同以提高该多个通孔的可视性。进一步地,该多个通孔还排布成具有标示性的预定图案。其中该预定图案为特定的文字或字母组合。
[0047]更进一步地,该附着层的材料包括油墨。该附着层的厚度范围可以为0.01毫米到I毫米。
[0048]此外,该主体部也包括透明基材,且该主体部的透明基材与该边缘部的透明基材为一体成型结构。该透明基材至少包括玻璃基材、蓝宝石基材及透明树脂基材中的其中一种基材。
[0049]又,该多个通孔呈密集型排布。其中,该多个通孔可以等间距设置。在一种实施例中,该多个通孔呈矩阵排列。在另一种实施例中,该多个通孔的径以虚拟点为中心呈辐射状排列。
[0050]更,该制造方法还包括于该透明基材的内表面形成凹槽以及于该凹槽中设置附着层的步骤,该凹槽平面上还呈现具有标示性的预定图案,其中该预定图案可以为特定的文字或字母组合。该凹槽是通过镭射打孔的方式于该透明基材上形成的,该凹槽的深度范围为0.1毫米到2毫米。优选地,该凹槽的深度为该透明基材厚度的十分之一。
[0051]另外,该多个通孔中的至少部分通孔可以排列成标示性的预定图案且作为该电子装置的放音孔或散热孔。
[0052]与现有技术相比较,本发明电子装置的外壳的多个通孔直接形成于透明基板上,无需将形成有多个通孔的元件与外壳组装一体,也使该外壳的制造与组装较简单。
【专利附图】

【附图说明】
[0053]图1是本发明电子装置第一实施方式的立体结构图。
[0054]图2是图1所示电子装置的立体分解图。
[0055]图3是图1沿线II1-1II的剖面示意图。
[0056]图4是图1所示电子装置处于外音播放状态时的平面示意图。
[0057]图5是本发明电子装置的外壳的制造方法一较佳实施方式的流程图。
[0058]图6本发明电子装置第二实施方式的剖面结构示意图。
[0059]图7是本发明电子装置第三实施方式的剖面示意图。
[0060]图8是本发明电子装置第四实施方式的剖面示意图。
[0061]图9是本发明电子装置第五实施方式的剖面结构示意图。
[0062]图10是本发明电子装置第六实施方式的剖面结构示意图。
[0063]图11是本发明电子装置第七实施方式的立体图。
[0064]图12是图11所示电子装置的立体分解图。
[0065]图13是本发明电子装置第八实施方式的立体图。
[0066]图14是图13所示电子装置的立体分解图。
[0067]图15是沿线XV-XV的剖面示意图。
[0068]图16是图13所示电子装置处于外音播放状态时的平面示意图。[0069
[0070
[0071
[0072
[0073
[0074
[0075
[0076
[0077
[0078
图17是本发明电子装置第九实施方式的立体分解图。
图18是图17所示电子装置的剖面示意图。
图19是本发明电子装置第十实施方式的立体图。
图20是本发明电子装置第十一实施方式的立体图。
图21是本发明电子装置第十二实施方式的平面示意图。
图22是本发明电子装置第十三实施方式的平面示意图。
图23是本发明电子装置第十四实施方式的平面示意图。
图24是本发明电子装置第十五实施方式的平面示意图。
图25是图24沿线XXV-XXV的剖面示意图。
主要元件符号说明
10、20、30、40、50、60、70、80、90、10’、20’、30’、40’、50’、60’
11
12、32、42
13、23、33、43
14.84
15.85
16、26、36、46、56、66、76
17
18
101,501,701102
103、703、103’、203’
104,105,704
109,809
161、261、761
162、762、862、962、662’
163,863
164、164a、164b、164c、164d、864、964166、235、366、566、666、666’
165、165a、165b、165c、165d、365、365a、365d、565、665、865、965、965a、
电子装置外壳模组触摸感应结构显示面板第一扬声器第二扬声器第一夕卜壳第二外壳第三外壳显示面背面显示区非显示区出音面主体部第一边缘部第二边缘部通孔设置区基材通孔
965d、165a’、265a’、365d’、465d’、565d’
遮光层167、567、667、867、967、667’
附着层168、668、868、968、6623’
内孔169
红外模块191
麦克风192
电路板193
彩色滤光片231
驱动电极层232、236下基板233液晶层234直径Dl间距D2厚度Tl上表面431覆盖层560开孔569第三扬声器88第四扬声器89发光元件994凹槽6622,虚拟点D如下【具体实施方式】将结合上述附图进一步说明本发明。
【具体实施方式】
[0079]请参阅图1,图1是本发明电子装置的第一实施方式立体结构图。该电子装置10可以为手机、平板电脑、视频播放器等便携式电子装置,优选地,该电子装置10为手机。如图1所示,该电子装置10定义有显示面101及位于该显示面相反一侧的背面102。该显示面101包括矩形的显示区103、位于该显示区103上下两侧的两个非显示区104、及位于该显示区103左右两侧的两个非显示区105。
[0080]请参阅图2,图2是图1所示电子装置10的立体分解图。该电子装置10包括外壳模组11、触摸感应结构12、显不面板13、第一扬声器14、第二扬声器15、红外模块191、麦克风192、及电路板193。该外壳模组11又包括第一外壳16、第二外壳17及第三外壳18。该第一外壳16设置于该电子装置10的显示面101 —侧并作为该电子装置10的盖板(coverlens)。
[0081]该第一外壳16上包括有主体部161、两个第一边缘部162及两个第二边缘部163。两个第一边缘部162及两个第二边缘部163围成一框体,主体部161位于框体围成的空间内。其中,该主体部161用于覆盖该显示区103。该两个第一边缘部162分别设置于该主体部161的上下两侧,且分别用于覆盖该两个非显示区104。该两个第二边缘部163相对设置且均与该第一边缘部162相邻,该两个第二边缘部163分别用于覆盖该两个非显示区105。
[0082]该第一边缘部162包括多个通孔165 (如165a、165b、165c、165d)及由该通孔165所在区域(包围该通孔165的区域)所界定的通孔设置区164 (如164a、164b、164c、164d)。该多个通孔165可以均为圆形。
[0083]其中,该通孔设置区164a位于该第一边缘部162的中间位置,多个通孔165a设置于该通孔设置区164a且呈密集型排列。该通孔设置区164b位于该主体部161上侧的第一边缘部162的左侧,两个通孔165b设置于该通孔设置区164b。该通孔设置区164c位于该主体部161下侧的第一边缘部162的右侧,多个通孔165c设置于该通孔设置区164c且呈三角形排布。该通孔设置区164d位于该主体部161下侧的第一边缘部162的左侧,多个通孔165d设置于该通孔设置区164d且呈密集型排列。
[0084]具体地,该密集型排列指该多个通孔165集中排布于该通孔设置区164,任意相邻两个通孔165的中心之间的间距不大于一预定间距(如该通孔165的直径的三倍)。该多个通孔165a及165d可以排列成一排、两排或多排。在本实施方式中,该多个通孔165a排列成三排,且呈矩阵排列,并且位于同一排的该多个通孔165a等间距设置;该多个通孔165d排列成五排,并且位于同一排的该多个通孔165d也等间距设置。
[0085]该触摸感应结构12设置于该第一外壳16下方,其主要对应于该主体部161设置。该触摸感应结构12略大于该主体部161,使得该触摸感应结构12的边缘对应到该第一边缘部162与该第二边缘部163的邻近该主体部161的部分。
[0086]该第一扬声器14与该第二扬声器15分别位于该触摸感应结构12的上下两侧的中间位置。该第一扬声器14与该第二扬声器15皆作为该电子装置10的放音装置,并且该第一扬声器14与该第二扬声器15皆设置有一出音面109。
[0087]该第一扬声器14的出音面109用于对应该主体部161上侧的多个通孔165a设置,即该主体部161上侧的多个通孔165a作为该电子装置10的放音孔,使得该第一扬声器14发出的声音能够经由该多个通孔165a导出至该电子装置10的外部。该第一扬声器14可以作为该电子装置10的听筒,同时该第一扬声器14也可以作为该电子装置10的用于外音播放的扬声装置。详细地讲,该第一扬声器14可以为听筒与扬声器一体化的放音装置,该第一扬声器14可以具有听筒工作模式及扬声工作模式。当该第一扬声器14处于听筒工作模式,该第一扬声器14作为该电子装置10的听筒;当该第一扬声器14处于扬声工作模式,该第一扬声器14作为该电子装置10的用于外音播放的扬声装置。可以理解,关于该第一扬声器14的听筒工作模式及扬声工作模式的切换和控制可以通过软件程序来实现,而其中该第一扬声器14的听筒工作模式及扬声工作模式的差别主要体现在该第一扬声器14的声源电流(如流过其内部电磁铁的电流)不同,一般来说,该第一扬声器14处于听筒工作模式的声源电流小于该第一扬声器14处于扬声工作模式的声源电流,以使该第一扬声器14处于扬声工作模式时的音量较大。
[0088]该第二扬声器15的出音面109用于对应该主体部161下侧的多个通孔165a设置,即该主体部161下侧的多个通孔165a也作为该电子装置10的放音孔,使得该第二扬声器15发出的声音能够经由该多个通孔165a导出至该电子装置10的外部。并且,该第二扬声器15作为该电子装置10的用于外音播放的扬声装置。
[0089]该红外模块191位于该触摸感应结构12的左上侧,且该红外模块191用于对应该通孔165b设置,以使该红外模块191可以通过该通孔165b接收或者发送红外线。
[0090]该麦克风192位于该触摸感应结构12的右下侧,且该麦克风192用于对应该多个通孔165c设置,以使该麦克风192通过该多个通孔165c进行收音。可以理解,在变更实施方式中,该通孔165c的数量可以为一。
[0091]该电路板193用于对应该多个通孔165d设置,即多个通孔165d作为该电子装置10的散热孔,使得该电路板193的热量可以经由该多个通孔165d释放至该电子装置10的外部。
[0092]该显示面板13设置于该触摸感应结构12下方。该第二外壳17设置于该电子装置10的背面,并且该第二外壳17配合该第三外壳18将该触摸感应结构12、显示面板13、第一扬声器14及第二扬声器15收容并固定。
[0093]请同时参阅图1、图2及图3,图2是图1所示电子装置10的立体组装图,图3是图2沿线II1-1II的剖面示意图。该第一边缘部162还包括基材166。该第一边缘部162的基材166与该主体部161的基材为一体成型结构。其中一体成型结构是指:该主体部161的基材、与第一边缘部162的基材是通过射出或注塑等一体成型方式而形成的一体结构的基材,从而该主体部161与第一边缘部162无需通过拼接或粘接等连接方式连接于一体。如此设计可使该第一外壳16的显示面101在该电子装置10上呈现出具有平滑的美观镜面且移除了衔接断面的粗糙感,兼具了美观及舒适的触觉感受。另外,在本实施方式中,该第二边缘部163的基材与该第一边缘部162的基材也为一体成型结构,并且该第二边缘部163的基材与该第一边缘部162的基材是相同材料的基材。
[0094]在一种实施例中,该主体部161的基材为透明基材,该第一边缘部162的基材166也为透明基材,此时,该主体部161与该第一边缘部162的基材166可以为相同材料且采用单料一体射出或注塑的方式形成为一体。可以理解,一体射出或注塑成型是指:将呈熔融流动状态的高温原料快速注入低温模具中并经冷却定型后形成制品的技术。
[0095]在一种变更实施例中,该主体部161的基材为透明基材,该第一边缘部162的基材166为不透明基材,此时,该主体部161的基材与该第一边缘部162的基材166为不同材料且可以采用双料射出或注塑成型的方式来形成。可以理解,双料射出或注塑成型是指:将呈熔融流动状态的两种材料先后快速或同时注入低温模具中并经冷却定型后形成制品的技术。
[0096]进一步地讲,上面两个实施例中所指的透明基材可以是玻璃基材、蓝宝石基材及透明树脂基材中的其中一种基材,但不限于上述基材。
[0097]该多个通孔165彼此相互独立且直接形成于该基材166上并贯穿该基材166。又,当该多个通孔165作为放音孔时,该出音面109与该第一边缘部162的距离的范围可以为O到2毫米。优选地,如图3所示,该出音面109与该第一边缘部162之间的距离为0,即该出音面109与该第一边缘部162的内表面直接接触,以达到较好的放音效果。
[0098]具体来说,该多个通孔165可以通过错射(laser)打孔的方式于该基材166上形成。可以理解,镭射打孔是指激光经聚焦后作为高强度热源对材料进行加热,使激光作用区内材料融化或气化继而蒸发,而形成孔洞的激光加工过程。在本申请中,当该第一边缘部162的基材166为透明基材,由于透明基材(如玻璃基材)的刚性较强,通过镭射打孔的方式形成该多个通孔165可以基本避免普通打孔方式导致基材易破裂的现象。对于呈密集型排布的每一排通孔165,可以通过镭射打孔的方式先依序打多个奇数的通孔165,再在相邻两个奇数的通孔165之间的间隔处打偶数的通孔165,或者可以通过镭射打孔的方式先依序打多个偶数的通孔165,再在相邻两个偶数的通孔165之间的间隔处打奇数的通孔165。由于相邻的两个通孔165并非连续形成,可以基本避免相邻的两个通孔165连续形成导致的该基材166产生变形或破裂的现象。
[0099]接续上述,该第一边缘部162及该第二边缘部163还包括设置于该基材166下表面的遮光层167、与形成于该通孔165的孔壁上的附着层168。其中该遮光层167的材料可以为黑色油墨,用于遮挡电子装置10内部位于非显示区104、105的电子器件,如该触摸感应结构12及/或该显示面板13周边的布线区。但是可以理解,该遮光层167的颜色并不限于上述黑色,还可以为白色、红色、绿色、黄色、蓝色、或紫色等其他颜色,并可以采用白色、红色、绿色、黄色、蓝色、或紫色等其他颜色的油墨。
[0100]该附着层168用于调整该通孔165的可视性,如降低该通孔165的可视性使该通孔隐形,或者提高该通孔的可视性使该多个通孔呈现某种特定图案(如特定的Logo或文字)。在本实施方式中,该附着层168用于降低通孔165的可视性使该通孔165隐形,并且为达到较好的隐形效果,该附着层168的颜色可以与该通孔设置区164的颜色基本相同。具体地,当第一边缘部162的基材166为透明基材时,该通孔设置区164的颜色为该通孔设置区164的遮光层167颜色,因此,优选地,该附着层168的颜色与该通孔设置区164的遮光层167的颜色相同,并且该附着层168的材料也可与该通孔设置区164的遮光层167的材料相同,即该附着层168的材料对应该遮光层167也可以为黑色、白色、红色、绿色、黄色、蓝色、或紫色等颜色的油墨。在一种优选实施例中,该遮光层167为黑色油墨,该第一边缘部162的通孔设置区164呈现黑色,由此该附着层168也为黑色油墨。
[0101]在本实施方式中,该附着层168与该遮光层167材料相同,并且该附着层168与该遮光层167是在同一道制造步骤中形成的。具体来说,在一种实施例中,该附着层168可以通过喷墨的方式形成于该通孔165孔壁。如前所述,当该附着层168与该遮光层167材料相同时,该附着层168可以与该遮光层167可以在同一道制造步骤中形成,如通过喷墨的方式同时形成该遮光层167及该附着层168。而在另一种实施例中,该附着层168可以通过印刷或涂布附着材料于该多个通孔165以将该通孔165填满,再利用钻孔设备去除部分附着材料而形成的,其中该钻孔设备可以通过镭射打孔的方式去除该部分附着材料。如前所述,当该附着层168与该遮光层167材料相同时,可以通过印刷或涂布附着材料于该第一边缘部162的基材166的内表面并使该附着材料填充于该通孔165,待该附着材料固化后再利用钻孔设备通过镭射打孔的方式去除位于通孔165中的部分附着材料,从而形成该遮光层167及该附着层168。
[0102]在本实施方式中,位于同一个通孔设置区164的多个通孔165直径基本相同。然,由于图2所示的通孔165a、165b、165c、165d具有不同的作用,因此位于不同的通孔设置区164的该通孔165a、165b、165c、165d可以具有不同的直径与间距,相应地,附着于该通孔165a、165b、165c、165d的孔壁的附着层168的厚度也可以有所不同。
[0103]具体来说,对于用于放音的通孔165a,每个通孔165a的直径Dl的范围可以为0.1毫米到I毫米,相邻的两个通孔165的中心之间的间距D2的范围可以为0.2毫米到2毫米,并且相邻的两个通孔165的中心之间的间距大于或等于该通孔165的直径。在优选的一种实施例中,该通孔165a的直径Dl为0.3毫米,相邻的两个通孔165a的中心之间的间距D2为0.5毫米。并且,可以理解,为避免该通孔165a被该附着层168填满而无法放音,该附着层168的厚度应当小于该通孔165a的半径,从而该附着层168还可以围成一位于该通孔165a中的内孔169,使得该第一扬声器14与第二扬声器15发出的声音可经由该内孔169传到至该电子装置10的第一外壳16的外部。
[0104]对于同于红外传输的通孔165b,其直径Dl范围可以为0.1毫米到3毫米,相邻两个通孔165b的中心之间的间距D2也可以为0.5毫米到3毫米,在一种实施例中,该通孔165b的直径Dl为2毫米,相邻的两个通孔165b的中心之间的间距D2为I毫米。可以理解,在该附着层168为均匀厚度的膜层的情况下,当该通孔165b作为红外线接收或者发送孔时,在一种实施例中,该附着层168的厚度小于该通孔165b的半径,使得该通孔165b未被该附着层168填满而让红外线易于穿过;在一种变更实施例中,该通孔165b孔壁的附着层168的厚度可以等于该通孔165b的半径,从而该附着层168可以将该通孔165b填满,但此时,位于该通孔165b中的附着层168应当为可让红外线穿过的材料。
[0105]进一步地,对于用于收音的通孔165c来说,该通孔165c的直径Dl范围可以为
0.01毫米到2毫米,且相邻两个通孔165c的中心之间的间距D2可以为0.2毫米到2毫米,在一种实施例中,该通孔165c的直径Dl为0.5毫米,且相邻两个通孔165c的间距D2为
0.8毫米。可以理解,在该附着层168为均匀厚度的膜层的情况下,为避免该通孔165c被该附着层168填满而无法收音,该附着层168的厚度小于该通孔165c的半径。
[0106]更进一步地,对于用于散热的通孔165d来说,该通孔165d的直径Dl范围可以为
0.5毫米到5毫米,相邻两个通孔165d的间距D2可以为0.5毫米到5毫米,在一种实施例中,该通孔165d的直径Dl为1.5毫米,相邻的两个通孔165d中心之间的间距D2为I毫米。可以理解,在该附着层168为均匀厚度的膜层的情况下,为避免该通孔165d被该附着层168填满而无法很好的散热,该附着层168的厚度小于该通孔165d的半径。
[0107]该触摸感应结构12可以为一电容式触摸屏,其设置于该第一外壳16的内侧,用于检测施加到该第一外壳16上的触摸动作。该显不面板13设置于该触摸感应结构12远离该第一外壳16的一侧,从而该显面板13与该第一外壳16将该触摸感应结构12夹于其间。其中,该显示面板13可以为液晶显示面板或自发光显示面板(如有机电致发光显示面板)等,但并不限于上述。可以理解,当该显示面板13为液晶显示面板时,该电子装置10通常还包括设置于该显示面板13下方的背光模组(图3未示),用于提供光线至该显示面板13。
[0108]该第二外壳17覆盖于该电子装置10的背面102并作为该电子装置10的后盖。该第二外壳17与该第一外壳16相对设置,从而将该触摸感应结构12及显不面板13夹于其间。该第三外壳18大致为中空的矩形框体,其连接于该第一外壳16与该第二外壳17之间,以将该第一外壳16与该第二外壳17连接固定。
[0109]请参阅图4,图4是该电子装置10处于外音播放状态时的平面示意图。当该电子装置10处于外音播放状态时,该电子装置10被横向放置,由此该两个第一边缘部162分别位于该电子装置10的左右两侧。此时,该第一扬声器14处于扬声工作模式,从而该第一扬声器14及该第二扬声器15同时用于该电子装置10的外音播放。并且,优选地,该第一扬声器14作为该电子装置10的左声道输出设备且输出左声道音频,该第二扬声器15作为该电子装置10的右声道输出设备且用于输出右声道音频,从而该电子装置10通过该第一扬声器14及该第二扬声器15向使用者提供立体声音频。可以理解,该左声道音频可以是用于发出人声的主人声道音频,该右声道音频可以是用于发出背景音乐声的主音乐声道音频。
[0110]综上所述,该电子装置10的第一外壳16的第一边缘部162的透明基材166具有多个通孔165,从而无需将形成有多个通孔的元件与外壳组装一体,也使该第一外壳16的制造与组装较简单。进一步地,通过于该通孔165孔壁上形成附着层168可以改善该第一外壳16上通孔165的视觉效果,提高该电子装置10的第一外壳16的美观性,给使用者带来更好的视觉感受。另外,该附着层168与包围该通孔165的通孔设置区164的颜色一致,使得该通孔165接近隐形,也可以给使用者带来较好的视觉感受。[0111]更进一步地,当该多个通孔165a为放音孔,本发明电子装置10的第一外壳16的第一边缘部162与主体部161是一体成型结构而具有相同的基材,使得该电子装置10相较于现有电子装置无需镶嵌听筒或者扬声器的装饰网片,不仅可以省略装饰网片的组装,还可以提高第一外壳16整体的强度及可靠度。另外,该多个通孔165直接形成在承载基材上,也可以避免现有电子装置镶嵌装饰网片导致的接缝,进而可以给使用者带来较好的触感及视觉感受。
[0112]此外,通过镭射打孔的方式形成该通孔165,不仅可以形成尺寸符合规格的通孔165,还能够改善普通打孔方式易造成第一外壳16破裂等现象。另外,将触摸感应结构12直接形成于该第一外壳16上或者该显示面板13上,还可以使该电子装置10减少一承载基底,降低电子装置10的厚度。
[0113]另外,该电子装置10的通过该第一扬声器14及该第二扬声器15还可以向使用者提供立体声音频,使得该电子装置10的用户体验性更佳。
[0114]请参阅图1-3及图5,图5是该外壳模组11的第一外壳16的制造方法一较佳实施方式的流程图。该制造方法包括以下步骤:步骤SI,提供透明基材166 ;步骤S2,于该透明基材166上形成多个贯穿该透明基材166的通孔165 ;及步骤S3,于该通孔165的孔壁制作附着层168,其中该附着层168用于调整该通孔165的可视性。
[0115]该步骤SI中,该透明基材166可以为玻璃基材、蓝宝石基材及透明树脂基材中的其中一种基材,但并不限于上述基材。
[0116]该步骤S2中,该多个通孔165可以通过镭射打孔的方式形成在该透明基材166上,该透明基材166可以为该电子装置10的覆盖显示面101 —侧的盖板的承载体,其包括多个通孔165所定义的第一边缘部162及连接该第一边缘部162的主体部161,该主体部161用于覆盖该电子装置10的显示区103,该第一边缘部162用于该电子装置10的非显示区 104。
[0117]该多个通孔165包括位于同一排的多个通孔(如165a及165d),该步骤S2可以包括:通过镭射打孔的方式先依序打多个奇数的通孔,再相邻两个奇数的通孔165之间的间隔处打偶数的通孔165 ;或者通过镭射打孔的方式先依序打多个偶数的通孔165,再相邻两个偶数的通孔165之间的间隔处打奇数的通孔165。
[0118]该步骤S3中,该附着层168可以通过不同的方式形成于该通孔165的孔壁。在一种实施例中,该步骤S2可以包括以下步骤:印刷或涂布附着材料于该多个通孔165 ;及利用钻孔设备去除部分附着材料而形成该附着层168。其中该钻孔设备可以通过镭射打孔的方式去除该部分附着材料。在一种变更实施例中,该步骤S2可以包括:通过喷墨的方式于该通孔165的孔壁形成该附着层168。由于通过喷墨方式形成的附着层168厚度较薄,即附着层168不会将通孔165填满,因此无需利用钻孔工作再去除部分附着材料。
[0119]进一步地,该多个通孔165所在的区域定义为通孔设置区164,该制造方法还可以包括:于该通孔设置区164的基材166表面设置遮光层167的步骤。然而,当该遮光层167与该附着层168的材料相同时,该遮光层167可以与该附着层168的在同一道制造步骤中形成。如,在一种实施例中,印刷或涂布附着材料于该多个通孔165及该第一边缘部162的基材166表面;及利用钻孔设备去除部分附着材料而形成该附着层168与该遮光层167 ;在一种变更实施例中,通过喷墨的方式于该通孔165的孔壁形成该附着层168以及于该第一边缘部162的基材166表面形成该遮光层167。
[0120]可以理解,该制造方法中涉及的通孔165的尺寸、厚度、位置、排布特征以及附着层168的材料、结构及位置等特征在前面介绍该电子装置10的结构时已有具体介绍,此处就不再赘述。
[0121]请参阅图6,其是本发明电子装置20第二实施方式的剖面结构示意图。该电子装置20与第一实施方式的电子装置10相似,特别是,该第一外壳26的结构与第一实施方式的第一外壳16的结构相同,此处就不再赘述。具体地,该电子装置20与第一实施方式的电子装置10的主要区别在于:第一外壳26的主体部261的基材还作为显示面板23的上基板的基材,即该显示面板的彩色滤光片231及驱动电极层232直接形成于该第一外壳26的基材的内侧。
[0122]具体地,该显示面板23还包括下基板233及夹于该第一外壳26与该下基板233之间的液晶层234,该下基板233可以包括基材235及形成于该基材235内侧的驱动电极层236。该显示面板23可以为内嵌式触摸显示面板,该驱动电极层232及236可以用于驱动液晶层234显示以及检测施加到该第一外壳26上的触摸动作。
[0123]该第二实施方式中,该第一外壳26还作为该显不面板23的上基板的承载基材,可使该电子装置20进一步减少一承载基材,从而降低该电子装置20的厚度。
[0124]请参阅图7,其是本发明的第三实施方式的电子装置30的剖面结构示意图。该电子装置30与第一实施方式的电子装置10相似,也就是说,对于该电子装置10的描述基本上都可以用于该电子装置30,特别是,第一外壳36的结构与第一实施方式的第一外壳16的结构相同,此处就不再赘述。然而,该电子装置30与第一实施方式的电子装置10的主要区别在于:该第三实施方式中,触摸感应结构32直接形成于该第一外壳36的内表面,即该触摸感应结构32的感测线路及导电线路可以直接形成于该第一外壳36的基材366上,从而该触摸感应结构32可以省略一承载基底,从而降低整个电子装置30的厚度。
[0125]请参阅图8,其是本发明的第四实施方式的电子装置40剖面结构示意图。该电子装置40与第一实施方式的电子装置10相似,也就是说,对于该电子装置10的描述基本上都可以用于该电子装置40,特别是,该第一外壳46的结构与第一实施方式的第一外壳16的结构相同,此处就不再赘述。然而,该电子装置40与第一实施方式的电子装置10的主要区别在于:该第四实施方式中,触摸感应结构42也可以直接形成于显示面板43上(如上表面431)以省略承载基底,从而降低整个电子装置40的厚度。
[0126]请参阅图9,其是本发明的第五实施方式的电子装置50剖面结构示意图。该电子装置50与第一实施方式的电子装置10相似,也就是说,对于该电子装置10的描述基本上都可以用于该电子装置50,特别是,该第一外壳56的结构与第一实施方式的第一外壳16的结构基本相同,然,该第一外壳56的结构与第一实施方式的第一外壳16的主要区别在于:遮光层567设置于该基材566的上表面,第一边缘部162还包括覆盖于该遮光层567上的覆盖层560,该覆盖层560可以为保护层、抗反射层或平坦层,可以用于保护该遮光层567且使该电子装置50的显示面501具有较好的平整度。该覆盖层560在对应通孔568的位置亦开设有开孔569。开孔569的尺寸与通孔568的尺寸一致。
[0127]请参阅图10,其是本发明第六实施方式的电子装置60剖面结构示意图。该电子装置60与第一实施方式的电子装置10相似,也就是说,对于该电子装置10的描述基本上都可以用于该电子装置60,特别是,该第一外壳66的结构与第一实施方式的第一外壳16的结构基本相同,然,该第一外壳66的结构与第一实施方式的第一外壳16的主要区别在于:附着层668与遮光层667并不是在同一道制造步骤中形成的。优选地,在该第一外壳16的制造过程中,先形成该附着层668,再形成该遮光层667。具体来说,在一种实施例中,在已经形成有通孔665的基材666上,先通过喷墨的方式于该通孔665的孔壁形成该附着层668,再于基材666的一表面印刷或涂布遮光材料以形成该遮光层667。而在另一种实施例中,先通过印刷或涂布附着材料于该多个通孔665以将该通孔665填满,再利用钻孔设备去除部分附着材料而形成该附着层668,然后于基材666的一表面印刷或涂布遮光材料以形成该遮光层667。
[0128]请参阅图11及图12,图11是本发明第七实施方式的电子装置70立体图,图12是图11所示电子装置70的立体分解图。该电子装置70与第一实施方式的电子装置10相似,也就是说,对于该电子装置10的描述基本上都可以用于该电子装置70,然,该电子装置70与第一实施方式的电子装置10的主要区别在于:该电子装置70为左右侧无边框的电子装置,其中该电子装置70的显示面701包括位于显示区703上下两侧的两个非显示区704,而在左右侧不包括非显示区而形成无边框结构;对应地,第一外壳76可以只包括覆盖于该显示区703的主体部761及覆盖于该两个非显示区704及705的两个第一边缘部762,而在该左右侧不包括边缘部。
[0129]请参阅图13、图14,图13是本发明第八实施方式的电子装置80立体图,图14是图13所示电子装置80的立体分解图。该电子装置80与第一实施方式的电子装置10相似,也就是说,对于该电子装置10的描述基本上都可以用于该电子装置80,然,该电子装置80与第一实施方式的电子装置10的主要区别在于:除了第一扬声器84与第二扬声器85,该电子装置80更包括位于触摸感应结构82左侧的第三扬声器88及位于触摸感应结构82右侧的第四扬声器89,从而该第一扬声器84、该第二扬声器85、第三扬声器88及第四扬声器89分别位于触摸感应结构82的四个侧边。对应地,第一外壳86的两个第二边缘部863也分别包括一具有多个通孔865的通孔设置区864。该第三扬声器88的出音面正对左侧的第二边缘部863的通孔设置区864设置,该第四扬声器89的出音面正对右侧的第二边缘部863的通孔设置区864设置,该两个第二边缘部863的通孔设置区864的多个通孔865也用于将该第三扬声器88及该第四扬声器89的声音导出。
[0130]请参阅图15,其是图13所示电子装置的剖面示意图。该第八实施方式中,该第二边缘部863与该第一边缘部862的结构基本相同,即该第二边缘部863也包括位于基材866表面的遮光层867及位于通孔865的孔壁的附着层868,具体来说,在第一实施方式中对于第一边缘部162的结构描述基本上可以用于该第二边缘部863,此处就不再赘述该第二边缘部863的结构。另外,该第三扬声器88与该第四扬声器89的出音面809对应该多个通孔865,且该出音面809与该第二边缘部863的距离的范围可以为O到2毫米。优选地,如图14所不,该出首面809与该第二边缘部863之间的距尚为O,即该出首面809与该第二边缘部863的内表面直接接触,以达到较好的放音效果。
[0131]当该电子装置80处于外音播放状态时,该第一扬声器84处于扬声工作模式,从而该第一扬声器84、该第二扬声器85、第三扬声器88及第四扬声器89可以同时用于该电子装置10的外音播放。具体地,该第一扬声器84输出第一音频,该第二扬声器85输出第二音频,该第三扬声器88输出第三音频,该第四扬声器89输出第四音频,使得该电子装置80向该使用者提供四声道环绕的立体声音频。其中,该第一至第四音频可以部分相同,也可以各不相同,具体地,设计者可以根据实际需要设定该第一至第四音频为何种音频,如左声道首频、右声道首频等。
[0132]请参阅图16,在该第八实施方式的一种实施例中,当该电子装置80处于外音播放状态时,该电子装置80被横向放置,此时,位于该电子装置80左侧的第一扬声器84可以输出左声道音频作为该第一音频,位于该电子装置80右侧的该第二扬声器85可以输出右声道音频作为该第二音频,位于该电子装置80上下两侧的第三扬声器88及第四扬声器89可以均输出中置音频作为该第三音频及第四音频,其中该中置音频的频率可以低于该第一扬声器84与该第二扬声器85输出的左声道音频与右声道音频的频率,如该第三扬声器88及第四扬声器89分别传送频率低于80Hz的中置音频,用于在欣赏影片时加强人声,把对话集中在整个声场的中部,以增加整体效果。
[0133]请参阅图17及图18,图17是本发明电子装置90第九实施方式的立体分解图,图18是图17所示电子装置90的剖面示意图。该电子装置90与第一实施方式的电子装置10相似,也就是说,对于该电子装置10的描述基本上都可以用于该电子装置90,该电子装置90与第一实施方式的电子装置10的主要区别在于:该第三实施方式中,附着层968的颜色与第一边缘部962的通孔设置区964颜色不同以提高该通孔965的可视性,并且该多个通孔965 (如用于放音的通孔965a或用于散热的通孔965d)还排布成具有标示性的预定图案。具体地,该附着层968的颜色与该第一边缘部962的通孔设置区964的遮光层967的颜色与材料均不同,使该通孔965的可视性提高。另外,该多个通孔965排列成的该预定图案可以为特定的文字或字母组合,如该电子装置90的品牌专用标示(可以理解,图6中仅以“XXX”及“O”的图案作为示例,具体实施时,可以根据实际需要设计所需要的图案)、该电子装置的使用者的名字、或者其他具有美观性的图案。
[0134]该第九实施方式中,该附着层968的颜色与第一边缘部962的通孔设置区964颜色不同,从而提高该通孔965的可视性,同样可以改善该外壳上通孔965的视觉效果,给使用者带来更好的视觉感受。特别地,当该多个通孔965排列成的某种预定图案,不仅可以增强外壳的美观性,还能够起到品牌标示或使用者信息标示等作用,用户体验性更佳。此外,该附着层968的颜色与第一边缘部962的通孔设置区964颜色不同,可以提高该通孔965的可视性,使得该多个通孔965排布成的预定图案更为清晰且具有标示性。
[0135]进一步地,该第九实施方式的另一种变更实施方式中,电子装置90的多个通孔965d也可以作为该电子装置90的装饰孔,该电子装置90进一步包括一发光元件994,该发光兀件994设置于该第一外壳的内侧且对应该多个通孔965d,该发光兀件994用于提供光线到该多个通孔965d,以提高该多个通孔965d形成的预定图案的可视性及增强该预定图案的美观性。具体地,该发光元件994可以设置于电路板993上。
[0136]请参阅图19,图19是本发明电子装置10’第十实施方式的立体图。该电子装置10’与第一实施方式的电子装置10相似,也就是说,对于该电子装置10的描述基本上都可以用于该电子装置10’,该电子装置10’与第一实施方式的电子装置10的主要区别在于:该第十实施方式中,对于位于显示区103’同一侧的多个通孔165a’来说,该多个通孔165a’直径沿远离该显示区103’的方向逐渐增大。另外,本实施方式中,相邻两个通孔165a’的中心之间的间距保持不变。
[0137]请参阅图20,图20是本发明电子装置20’第十一实施方式的立体图。该电子装置20’与第一实施方式的电子装置10相似,也就是说,对于该电子装置10的描述基本上都可以用于该电子装置20’,该电子装置20’与第一实施方式的电子装置10的主要区别在于:该第H 实施方式中,对于位于显不区203’同一侧的多个通孔265a’来说,该多个通孔265a’直径沿远离该显示区203的方向逐渐减小。另外,本实施方式中,相邻两个通孔265a’的中心之间的间距基本保持不变。
[0138]请参阅图21,图21是本发明电子装置30’第十二实施方式的平面示意图。该电子装置30’与第一实施方式的电子装置10相似,也就是说,对于该电子装置10的描述基本上都可以用于该电子装置30’,该电子装置30’与第一实施方式的电子装置10的主要区别在于:该第十二实施方式中,多个通孔365d’的直径以某一虚拟点D为中心呈辐射状排列。另外,本实施方式中,该多个通孔365d’的直径大小可以一致,并且,沿同一条直线上排列多个通孔365d’等间距设置。
[0139]请参阅图22,图22是本发明电子装置40’第十三实施方式的平面示意图。该电子装置40’与第十二实施方式的电子装置30’相似,也就是说,对于该电子装置30’的描述基本上都可以用于该电子装置40’,该电子装置40’与第十二实施方式的电子装置30’的主要区别在于:该第十三实施方式中,多个通孔465d’的直径沿远离虚拟点D的方向逐渐增大。
[0140]请参阅图23,图23是本发明电子装置50’第十四实施方式的平面示意图。该电子装置50’与第十二实施方式的电子装置30’相似,也就是说,对于该电子装置30’的描述基本上都可以用于该电子装置50’,该电子装置50’与第十二实施方式的电子装置30’的主要区别在于:该第七实施方式中,多个通孔565d’的直径沿远离虚拟点D的方向逐渐减小。
[0141]请参阅图24及图25,图24是本发明电子装置60’第十五实施方式的平面示意图,图25是图24所示电子装置60’的剖面示意图。该电子装置60’与第一实施方式的电子装置10相似,也就是说,对于该电子装置10的描述基本上都可以用于该电子装置60’,该电子装置60’与第一实施方式的电子装置10的主要区别在于:该第十五实施方式中,边缘部662’的透明基材666’的内表面还设置有一个或多个凹槽6622’,该凹槽6622’中设置有附着层6623’,且该凹槽6623’平面上还呈现具有标示性的预定图案。该预定图案也可以为特定的文字、字母或几何图形的组合,如该电子装置60’的品牌专用标示、该电子装置60’的使用者的名字、或者其他具有美观性的图案。可以理解,图24中仅以“XXXX”的图案作为示例,具体实施时,可以根据实际需要设计所需要的图案。另外,该凹槽6622’也可以通过镭射方式于该透明基材666’上形成,且该凹槽6622’的深度范围为0.1毫米到2毫米。优选地,该凹槽6622’的深度为该透明基材666’厚度的十分之一,由此可以改善形成凹槽6622’造成整个透明基材666’承载强度降低的现象。
[0142]该附着层6623’的材料也可以包括油墨,并且为清晰呈现该凹槽6622’形成的预定图案,该附着层6623’的颜色与遮光层965的颜色不同,如该遮光层667’为黑色或白色,该附着层6623’为红色。该附着层6623’的厚度范围可以为0.01毫米到I毫米,优选地,该附着层6623’的厚度为0.05毫米。
[0143]该第十五实施方式中,通过设置该平面上可呈现具有标示性的预定图案的凹槽6622’,可以提高该电子装置60’的用户体现性。
【权利要求】
1.一种电子装置的外壳,其特征在于,该外壳包括:主体部,该主体部用于覆盖该电子装置的显示区 '及边缘部,该边缘部用于至少覆盖位于该显示区一侧的非显示区,该边缘部包括透明基材及直接形成于该透明基材上并贯穿该透明基材的多个通孔。
2.如权利要求1所述的外壳,其特征在于,该多个通孔排布成具有标示性的预定图案。
3.如权利要求2所述的外壳,其特征在于,该预定图案为特定的文字或字母组合。
4.如权利要求1所述的外壳,其特征在于,该多个通孔的孔壁还设置有附着层,该附着层用于调节该多个通孔的可视性。
5.如权利要求4所述的外壳,其特征在于,定义该边缘部的多个通孔所在区域定义为通孔设置区,该通孔设置区的透明基材的表面还设置有遮光层。
6.如权利要求5所述的外壳,其特征在于,该附着层的颜色与该通孔设置区的遮光层的颜色相同以降低该多个通孔的可视性。
7.如权利要求5所述的外壳,其特征在于:该附着层与该遮光层材料相同,且该附着层与该遮光层是在同一道制造步骤中形成的。
8.如权利要求5所述的外壳,其特征在于,该附着层的颜色与该通孔设置区的遮光层的颜色不同以提高该多个通孔的可视性。
9.如权利要求4所述的外壳,其特征在于,该附着层的材料包括油墨。
10.如权利要求4所述的外壳,其特征在于,该附着层的厚度为0.01毫米到I毫米。
11.如权利要求1所述的外壳,其特征在于,该主体部也包括透明基材,且该主体部的透明基材与该边缘部的透明基材为一体成型结构。
12.如权利要求1所述的外壳,其特征在于:该透明基材至少包括玻璃基材、蓝宝石基材及透明树脂基材中的其中一种基材。
13.如权利要求1所述的外壳,其特征在于,该多个通孔位于该显示区的同一侧且呈密集型排布。
14.如权利要求
15.如权利要求向逐渐增大。
16.如权利要求向逐渐减小。
17.如权利要求
18.如权利要求
19.如权利要求状排列。
20.如权利要求向逐渐增大。
21.如权利要求向逐渐减小。
22.如权利要求1313所述的外壳,其特征在于所述的外壳,其特征在于该多个通孔的直径相同。:该多个通孔的直径沿远离该显示区的方13所述的外壳,其特征在于:该多个通孔的直径沿远离该显示区的方131313所述的外壳,其特征在于所述的外壳,其特征在于所述的外壳,其特征在于该多个通孔等间距设置。该多个通孔呈矩阵排列。:该多个通孔的径以虚拟点为中心呈辐射19所述的外壳,其特征在于:该多个通孔的直径沿远离该虚拟点的方19所述的外壳,其特征在于:该多个通孔的直径沿远离该虚拟点的方I所述的外壳,其特征在于:该边缘部的透明基材的内表面还设置有凹槽,该凹槽中设置有附着层,且该凹槽平面上还呈现具有标示性的预定图案。
23.如权利要求22所述的外壳,其特征在于:该预定图案为特定的文字或字母组合。
24.如权利要求22所述的外壳,其特征在于:该凹槽是通过镭射打孔的方式于该透明基材上形成的。
25.如权利要求22所述的外壳,其特征在于:该凹槽的深度范围为0.1毫米到2毫米。
26.如权利要求22所述的外壳,其特征在于:该凹槽的深度为该透明基材厚度的十分之一 O
27.如权利要求1所述的外壳,其特征在于,该多个通孔中的至少部分通孔作为放音孔,该放音孔对应该电子装置的放音装置设置,以将该放音装置的声音导出。
28.如权利要求27所述的外壳,其特征在于:该放音孔为圆形,且该放音孔的直径范围为0.1毫米到I毫米。
29.如权利要求28所述的外壳,其特征在于:相邻的两个放音孔的中心之间的间距的范围为0.2毫米到2毫米,且相邻的两个放音孔的中心之间的间距大于或等于该放音孔的直径。
30.如权利要求1所述的外壳,其特征在于,该多个通孔中的至少部分通孔还作为该电子装置的散热孔。
31.如权利要求30所述的 外壳,其特征在于,该散热孔为圆形,该散热孔的直径范围为为0.5晕米到5晕米。
32.如权利要求31所述的外壳,其特征在于:该散热孔的数量为至少两个,相邻两个散热孔的中心之间的间距为0.5毫米到5毫米,且相邻的两个散热孔的中心之间的间距大于或等于该散热孔的直径。
33.如权利要求1所述的外壳,其特征在于,该多个通孔中的至少部分通孔排列成标示性的预定图案且作为该电子装置的放音孔或散热孔。
34.一种电子装置,其包括外壳,其特征在于,该外壳采用权利要求1至33项任意一项所述的外壳。
35.如权利要求34所述的电子装置,其特征在于,该多个通孔中的至少一通孔还用于对应该电子装置的麦克风设置,以便该麦克风通过该至少一通孔进行收音。
36.如权利要求35所述的电子装置,其特征在于,该电子装置还包括至少一发光元件,该至少一发光元件设置于该外壳的内侧且对应该多个通孔设置,该至少一发光元件用于提供光线到该多个通孔以提高该多个通孔形成的预定图案的可视性。
37.一种电子装置的外壳的制造方法,其包括如下步骤:提供透明基材 '及于该透明基材上形成多个贯穿该基材的通孔。
38.如权利要求37所述的外壳的制造方法,其特征在于,该多个通孔是通过镭射打孔的方式于该透明基材上形成的。
39.如权利要求38所述的外壳的制造方法,其特征在于,该多个通孔排列成一排,于该透明基材上形成多个贯穿该基材的通孔的步骤包括:通过镭射打孔的方式先依序打奇数的通孔,再相邻两个奇数的通孔之间的间隔处打偶数的通孔。
40.如权利要求38所述的外壳的制造方法,其特征在于,该多个通孔排列成一排,于该透明基材上形成多个贯穿该基材的通孔的步骤包括:通过镭射打孔的方式先依序打偶数的通孔,再相邻两个偶数的通孔之间的间隔处打奇数的通孔。
41.如权利要求37所述的外壳的制造方法,其特征在于,于该多个通孔的孔壁形成附着层的步骤包括:通过喷墨的方式于该多个通孔孔壁形成该附着层。
42.如权利要求37所述的外壳的制造方法,其特征在于,于该多个通孔的孔壁形成附着层的步骤包括:涂布附着材料于该多个通孔;及利用钻孔设备去除部分附着材料而形成该附着层。
43.如权利要求42所述的外壳的制造方法,其特征在于,该钻孔设备通过镭射的方式去除该部分附着材料。
44.如权利要求37所述的外壳的制造方法,其特征在于,该多个通孔所在的区域定义为通孔设置区,该制造方法还包括于该通孔设置区的基材表面设置遮光层的步骤。
45.如权利要求44所述的外壳的制造方法,其特征在于,该附着层的颜色与该通孔设置区的遮光层的颜色 相同以降低该多个通孔的可视性。
46.如权利要求44所述的外壳的制造方法,其特征在于:该附着层与该遮光层材料相同,且该附着层与该遮光层是在同一道制造步骤中形成的。
47.如权利要求44所述的外壳的制造方法,其特征在于,该附着层的颜色与该通孔设置区的遮光层的颜色不同以提高该多个通孔的可视性。
48.如权利要求47所述的外壳的制造方法,其特征在于,该多个通孔还排布成具有标示性的预定图案。
49.如权利要求48所述的外壳的制造方法,其特征在于,该预定图案为特定的文字或字母组合。
50.如权利要求37所述的外壳的制造方法,其特征在于,该附着层的材料包括油墨。
51.如权利要求37所述的外壳的制造方法,其特征在于,该附着层的厚度为0.01毫米到I毫米。
52.如权利要求37所述的外壳的制造方法,其特征在于,该主体部也包括透明基材,且该主体部的透明基材与该边缘部的透明基材为一体成型结构。
53.如权利要求37所述的外壳的制造方法,其特征在于:该透明基材至少包括玻璃基材、蓝宝石基材及透明树脂基材中的其中一种基材。
54.如权利要求37所述的外壳的制造方法,其特征在于,该多个通孔呈密集型排布。
55.如权利要求54所述的外壳的制造方法,其特征在于:该多个通孔等间距设置。
56.如权利要求54所述的外壳的制造方法,其特征在于:该多个通孔呈矩阵排列。
57.如权利要求54所述的外壳的制造方法,其特征在于:该多个通孔的径以虚拟点为中心呈辐射状排列。
58.如权利要求37所述的外壳的制造方法,其特征在于:该制造方法还包括于该透明基材的内表面形成凹槽以及于该凹槽中设置附着层的步骤,该凹槽平面上还呈现具有标示性的预定图案。
59.如权利要求58所述的外壳的制造方法,其特征在于:该预定图案为特定的文字或字母组合。
60.如权利要求58所述的外壳的制造方法,其特征在于:该凹槽是通过镭射打孔的方式于该透明基材上形成的。
61.如权利要求58所述的外壳的制造方法,其特征在于:该凹槽的深度范围为0.1毫米到2毫米。
62.如权利要求58所述的外壳的制造方法,其特征在于:该凹槽的深度为该透明基材厚度的十分之一。
63.如权利要求37所述的外壳的制造方法,其特征在于,该多个通孔中的至少部分通孔排列成标示性的预定 图案且作为该电子装置的放音孔或散热孔。
【文档编号】H05K7/20GK103442531SQ201310331078
【公开日】2013年12月11日 申请日期:2013年8月1日 优先权日:2013年8月1日
【发明者】卢建智, 吴俊明, 罗伟诚 申请人:业成光电(深圳)有限公司, 英特盛科技股份有限公司
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