一种超厚铜多层印制电路板制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种超厚铜多层印制电路板制作方法，包括如下步骤：先分别制作内层线路和外层线路；将棕化后的内层线路和外层线路进行压合；然后钻孔→沉铜→外层线路→图形电镀→外层蚀刻→外层蚀检→阻焊制作→表面处理→CNC→测试→成检→包装入库。本发明超厚铜多层印制电路板制作方法能实现411.6μm及以上的超厚铜多层印制板的生产加工，流程简化，蚀刻和压合能满足超厚铜层需求，效率提高。
【专利说明】一种超厚铜多层印制电路板制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及印制电路板，特别是涉及一种超厚铜多层印制电路板制作方法。
【背景技术】
[0002]目前行业内做的比较多的印制电路板的铜箔厚度通常在70μπι?140μπι之间，现在业内同行研发人员已经通过电镀沉铜逐次加厚+多次阻焊印刷辅助(或是填充树脂)的积层方式，成功开发出成品铜厚在350 μ m?400 μ m之间双面印制电路板。但是由于工艺流程繁琐，加工时间长，过程控制难度大，并且需要购置专用的设备，投资大，不利于广泛推广。
而对于成品铜厚达411.6μπι及以上的超厚铜多层印制电路板的技术，受制于蚀刻难度大、压合时填胶困难等业界技术难题，导致能掌握此类技术公司寥寥无几。
【发明内容】
[0003]本发明目的是提供一种实现411.6μπι及以上的超厚铜多层印制板的生产加工、流程简化、蚀刻和压合能满足超厚铜层需求、效率高的超厚铜多层印制电路板制作方法。
[0004]为了实现上述目的，本发明设计出一种超厚铜多层印制电路板制作方法，包括如下步骤:
先分别制作内层线路和外层线路；将棕化后的内层线路和外层线路进行压合；然后钻孔一沉铜一外层线路一图形电镀一外层蚀刻一外层蚀检一阻焊制作一表面处理一CNC —测试一成检一包装入库。
[0005]印制电路板制作时采用专用的120Ζ铜箔材料，在处理蚀刻时，每层线路的文件设计二套，第一次反面文件需进行镜像处理，确保正/反控深蚀刻时，线路在同一位置，不会发生错位偏移；第一次线路图形反面控深蚀刻切片，为保证两次线路的重合度，第一次层压后需测量涨缩值，并调整线路的涨缩补偿；同时采用LDI激光成像自动对位，有效提高了对位精度，经优化后，其对位精度可控制在25 μ m以内。
[0006]在处理层压时，借助分步控深蚀刻优势，其层压难度虽已大大降低，但如采用常规方式压合，仍面临诸多问题，易产生层压白斑、层压分层等品质隐患。为此，经对比测试，采用硅胶垫压合可减少层压白斑，但板面随图形分布有凹凸不平，影响外观及贴膜质量；如同时再辅助环氧垫板，则压合质量明显改善，可以满足超厚铜的压合要求。
[0007]同层线路两次对位的精度控制:层压后涨缩测量，调整线路的涨缩补偿；同时线路制作采用LDI激光直接成像，确保两次图形的重合度。
[0008]在处理钻孔时，通过对转速、进刀速、退刀速、钻刀寿命等进行优化确保良好的钻孔质量。
[0009]在阻焊制作时，通过线路嵌入技术，阻焊印刷难度降低，使得411.6μπι及以上的超厚铜阻焊加工顺利实现。
[0010]与现有技术相比，本发明超厚铜多层印制电路板制作方法有益效果在于:可实现411.6 μ m及以上的超厚铜多层印制板的生产加工。同时超厚铜印制板的制作流程整体可缩短30%，效率可提升约30%，不需要额外投入专用的设备。可使公司在超厚铜多层板的领域处于技术领先。
[0011]【专利附图】
【附图说明】:
图1是现有超厚铜多层印制电路板制作方法流程图。
【具体实施方式】
[0012]为了便于本领域技术人员的理解，下面将结合具体实施例及附图对本发明的结构原理作进一步的详细描述:
如图1所示，先分别制作内层线路和外层线路；将棕化后的内层线路和外层线路进行压合；然后钻孔一沉铜一外层线路一图形电镀一外层蚀刻一外层蚀检一阻焊制作一表面处理一CNC —测试一成检一包装入库。
[0013]印制电路板制作时采用专用的120Z铜箔材料，在处理蚀刻时，每层线路的文件设计二套，第一次反面文件需进行镜像处理，确保正/反控深蚀刻时，线路在同一位置，不会发生错位偏移；第一次线路图形反面控深蚀刻切片，为保证两次线路的重合度，第一次层压后需测量涨缩值，并调整线路的涨缩补偿；同时采用LDI激光成像自动对位，有效提高了对位精度，经优化后，其对位精度可控制在25 μ m以内。
[0014]在处理层压时，借助分步控深蚀刻优势，其层压难度虽已大大降低，但如采用常规方式压合，仍面临诸多问题，易产生层压白斑、层压分层等品质隐患。为此，经对比测试，采用硅胶垫压合可减少层压白斑，但板面随图形分布有凹凸不平，影响外观及贴膜质量；如同时再辅助环氧垫板，则压合质量明显改善，可以满足超厚铜的压合要求。
[0015]同层线路两次对位的精度控制:层压后涨缩测量，调整线路的涨缩补偿；同时线路制作采用LDI激光直接成像，确保两次图形的重合度。
[0016]在处理钻孔时，通过对转速、进刀速、退刀速、钻刀寿命等进行优化确保良好的钻孔质量。
[0017]在阻焊制作时，通过线路嵌入技术，阻焊印刷难度降低，使得411.6μπι及以上的超厚铜阻焊加工顺利实现。
[0018]最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对本发明保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本发明作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的实质和范围。
【权利要求】
1.一种超厚铜多层印制电路板制作方法，其特征在于， 包括如下步骤:先分别制作内层线路和外层线路；将棕化后的内层线路和外层线路进行压合；然后钻孔一沉铜一外层线路一图形电镀一外层蚀刻一外层蚀检一阻焊制作一表面处理一CNC —测试一成检一包装入库。
2.根据权利要求1所述的超厚铜多层印制电路板制作方法，其特征是:印制电路板制作时采用专用的120Z铜箔材料， 根据权利要求2所述的超厚铜多层印制电路板制作方法，其特征 是:在处理蚀刻时，每层线路的文件设计二套，第一次反面文件需进行镜像处理，确保正/反控深蚀刻时，线路在同一位置，不会发生错位偏移；第一次线路图形反面控深蚀刻切片，为保证两次线路的重合度，第一次层压后需测量涨缩值，并调整线路的涨缩补偿；同时采用LDI激光成像自动对位，有效提高了对位精度，经优化后，其对位精度可控制在25 μ m以内。
3.根据权利要求3所述的超厚铜多层印制电路板制作方法，其特征 是:在处理层压时，借助分步控深蚀刻优势，其层压难度虽已大大降低，但如采用常规方式压合，仍面临诸多问题，易产生层压白斑、层压分层等品质隐患。
4.为此，经对比测试，采用硅胶垫压合可减少层压白斑，但板面随图形分布有凹凸不平，影响外观及贴膜质量；如同时再辅助环氧垫板，则压合质量明显改善，可以满足超厚铜的压合要求。
5.根据权利要求4所述的超厚铜多层印制电路板制作方法，其特征 是:同层线路两次对位的精度控制:层压后涨缩测量，调整线路的涨缩补偿；同时线路制作采用LDI激光直接成像，确保两次图形的重合度。
6.根据权利要求5所述的超厚铜多层印制电路板制作方法，其特征 是:在处理钻孔时，通过对转速、进刀速、退刀速、钻刀寿命等进行优化确保良好的钻孔质量。
7.根据权利要求6所述的超厚铜多层印制电路板制作方法，其特征 是:在阻焊制作时，通过线路嵌入技术，阻焊印刷难度降低，使得411.6 μ m及以上的超厚铜阻焊加工顺利实现。
【文档编号】H05K3/46GK103491731SQ201310434995
【公开日】2014年1月1日 申请日期:2013年9月23日 优先权日:2013年9月23日
【发明者】范思维, 武守坤, 陈春, 邓伟洪, 何大钢, 陈裕韬 申请人:惠州市金百泽电路科技有限公司, 西安金百泽电路科技有限公司, 深圳市金百泽电子科技股份有限公司