带载体的铜箔、使用它的覆铜板、印刷布线板、印刷电路板和印刷布线板的制造方法

文档序号:8074345阅读:178来源:国知局
带载体的铜箔、使用它的覆铜板、印刷布线板、印刷电路板和印刷布线板的制造方法
【专利摘要】本发明提供带载体的铜箔、使用它的覆铜板、印刷布线板、印刷电路板和印刷布线板的制造方法。所述带载体的铜箔能很好地抑制铜箔的翘曲而不会限制极薄铜层和载体的种类、以及它们的厚度。所述带载体的铜箔具有铜箔载体、层叠在铜箔载体上的中间层以及层叠在中间层上的极薄铜层,当设残余应力在收缩方向上时为正值、在拉伸方向上时为负值时,铜箔载体厚度和铜箔载体外侧表面的残余应力的乘积、与极薄铜层厚度和极薄铜层外侧表面的残余应力的乘积之差为-150μm·MPa以上500μm·MPa以下。
【专利说明】带载体的铜箔、使用它的覆铜板、印刷布线板、印刷电路板和印刷布线板的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及带载体的铜箔、使用它的覆铜板(铜張積層板)、印刷布线板、印刷电路板和印刷布线板的制造方法。
【背景技术】
[0002]印刷布线板在这半个世纪以来取得了很大的进展,至今已经到了几乎在所有的电子设备中都使用的地步。近年来随着对电子设备的小型化、高性能化需求的增大,搭载部件的高密度安装化和信号高频化得到发展,对印刷布线板要求导体图案的微细化(细间距化)和与高频对应等,特别是在印刷布线板上装有IC芯片的情况下,要求实现L / S =20μ-- / 20 μ m以下的细间距化。
[0003]印刷布线板首先作为覆铜层叠体被制造,把铜箔和以玻璃环氧基板、BT树脂、聚酰亚胺膜等为主的绝缘基板贴合而得到所述覆铜层叠体。贴合使用下述方法:把绝缘基板和铜箔重叠后加热加压形成的方法(层压法);把作为绝缘基板材料的前驱体的清漆涂布在铜箔的具有覆盖层的面上,进行加热、固化的方法(浇注法)。
[0004]伴随细间距化,用于覆铜层叠体的铜箔的厚度也变成9 μ m、以至5 μ m以下等,箔的厚度在持续变薄。可是如果箔的厚度在9 μ m以下,则在使用前述的层压法和浇注法形成覆铜层叠体时,操作性变得非常差。所以就出现了将具有一定厚度的金属箔作为载体利用并在其上通过剥离层形成极薄铜层的带载体的铜箔。在把极薄铜层的表面贴合在绝缘基板上并热压粘合后,通过剥 离层剥离载体是带载体的铜箔的一般使用方法。
[0005]可是,在贴合铜箔和绝缘基板时,在铜箔的翘曲非常大的情况下,存在引起铜箔的输送装置产生问题而停止,或铜箔被挂住而产生折断、褶皱等操作上的问题,即有时会产生生产技术的问题。此外,有时因铜箔的翘曲导致完成的覆铜层叠体也残留翘曲,从而造成在使用覆铜层叠体的下一个工序中有可能产生问题。厚度为9μπι以上的一般(不带载体)的铜箔由于机械特性、晶体组织等是在厚度方向上均匀的材料,此外因具有一定厚度造成刚性大,因此翘曲变大的情况少。另一方面,如前所述,由于带载体的铜箔是由载体箔、剥离层、极薄铜层构成的复合体,所以存在因这些构成要素的各自的机械特性或晶体组织的不同等而造成翘曲容易变大的倾向。
[0006]针对这样的问题,例如在专利文献I中公开了一种复合箔的卷曲矫正方法,其特征在于,复合箔是具有载体铜箔/有机剥离层/极薄电解铜箔的三层结构的带载体铜箔的极薄电解铜箔,把该复合箔在气氛温度为120°C~250°C的环境下加热处理I小时~10小时。而且记载有,按照所述的构成,可以提供不附着油分和不造成擦伤等损坏地矫正复合箔所产生的卷曲的方法、以及矫正了卷曲的复合箔。
[0007]现有技术文献
[0008]专利文献1:日本专利公开公报特开2011— 68142号
[0009]可是,在专利文献I记载的技术中,仅仅是通过热处理对带载体的铜箔在刚刚制造后的翘曲进行矫正,而不是防止在带载体的铜箔制造阶段中产生翘曲的问题本身。在制造带载体的铜箔时产生的翘曲对于铜箔的制造者而言,由于会给制造工序中的操作带来障碍,所以减小在带载体的铜箔制造阶段的翘曲是更重要的。此外,从降低制造成本的观点出发,也希望在带载体的铜箔的制造阶段减小翘曲,去掉利用热处理的追加的翘曲矫正工序。此外,在专利文献I记载的方法中,存在可以抑制铜箔的翘曲的极薄铜层和载体的种类、以及它们的厚度会受到限制的问题。

【发明内容】

[0010]因此,本发明的目的在于提供不会使极薄铜层和载体的种类、以及它们的厚度受到限制就能很好地抑制铜箔翘曲的带载体的铜箔、使用它的覆铜板、印刷布线板、印刷电路板和印刷布线板的制造方法。
[0011]为了实现所述目的,本发明人反复进行了专心的研究,发现所述铜箔载体厚度和铜箔载体外侧表面的残余应力的乘积、与所述极薄铜层厚度和极薄铜层外侧表面的残余应力的乘积之差在规定值以下是非常有效的。
[0012]本发明是以所述认识为基础完成的。本发明的一个方面提供一种带载体的铜箔,具有铜箔载体、层叠在所述铜箔载体上的中间层以及层叠在所述中间层上的极薄铜层,当设残余应力在收缩方向上时为正值、在拉伸方向上时为负值时,所述铜箔载体厚度和所述铜箔载体外侧表面的残余应力的乘积、与所述极薄铜层厚度和所述极薄铜层外侧表面的残余应力的乘积之差为-150μπι.MPa以上500 μ m.MPa以下。
[0013]本发明的另一个方面提供一种带载体的铜箔,具有铜箔载体、层叠在所述铜箔载体上的中间层以及层叠在所述中间层上的极薄铜层,当设残余应力在收缩方向上时为正值、在拉伸方向上时为负值时,所述铜箔载体厚度和所述铜箔载体外侧表面的残余应力的乘积、与所述极薄铜层厚度和所述极薄铜层外侧表面的残余应力的乘积之差为-150 μ m.MPa以上500 μ m.MPa以下,其中,所述差不为O μ m.MPa。
[0014]本发明的带载体的铜箔在一个实施方式中,所述铜箔载体厚度和所述铜箔载体外侧表面的残余应力的乘积、与所述极薄铜层厚度和所述极薄铜层外侧表面的残余应力的乘积之差为-100 μ m.MPa以上320 μ m.MPa以下。
[0015]本发明的带载体的铜箔在另一个实施方式中,所述铜箔载体厚度和所述铜箔载体外侧表面的残余应力的乘积、与所述极薄铜层厚度和所述极薄铜层外侧表面的残余应力的乘积之差为-50 μ m.MPa以上320 μ m.MPa以下。
[0016]本发明的带载体的铜箔在另一个实施方式中,所述铜箔载体由电解铜箔或压延铜箔构成。
[0017]本发明的带载体的铜箔在另一个实施方式中,所述中间层由Ni层和Cr层构成,所述Ni层与所述中间层和所述铜箔载体的界面接触,所述Cr层与所述中间层和所述极薄铜层的界面接触,所述中间层中的Ni的附着量为Iyg / dm2以上40000yg / dm2以下,所述中间层中的Cr的附着量为Iyg / dm2以上IOOyg / dm2以下,在所述中间层中以I μ g /dm2以上70 μ g / dm2以下的附着量还存在有Zn。
[0018]本发明的带载体的铜箔在另一个实施方式中,所述极薄铜层厚度为Iym以上IOym以下。[0019]本发明的带载体的铜箔在另一个实施方式中,所述极薄铜层的平均结晶粒径小于15 μ m0
[0020]本发明的带载体的铜箔在另一个实施方式中,在所述极薄铜层表面具有粗化处理层。
[0021 ] 本发明的带载体的铜箔在另一个实施方式中,在所述粗化处理层的表面具有从由耐热层、防锈层、铬酸盐处理层和硅烷偶联处理层构成的组中选择的一种以上的层。
[0022]本发明的带载体的铜箔在另一个实施方式中,所述防锈层和所述耐热层中的至少一方含有从镍、钴、铜和锌中选择的一种以上的元素。
[0023]本发明的带载体的铜箔在另一个实施方式中,所述防锈层和所述耐热层中的至少一方由从镍、钴、铜和锌中选择的一种以上的元素构成。
[0024]本发明的带载体的铜箔在另一个实施方式中,在所述粗化处理层之上具有所述耐热层。
[0025]本发明的带载体的铜箔在另一个实施方式中,在所述粗化处理层之上具有所述防锈层。
[0026]本发明的带载体的铜箔在另一个实施方式中,在所述防锈层之上具有所述铬酸盐
处理层。
[0027]本发明的带载体的铜箔在另一个实施方式中,在所述铬酸盐处理层之上具有所述硅烷偶联处理层。
[0028]本发明的带载体的铜箔在另一个实施方式中,在所述极薄铜层的表面具有从由耐热层、防锈层、铬酸盐处理层和硅烷偶联处理层构成的组中选择的一种以上的层。
[0029]本发明的带载体的铜箔在另一个实施方式中,当把所述带载体的铜箔切成边长为IOcm的正方形片状、且把所述片静置在水平面上时,所述片的四个角部从水平面浮起的高度的最大值为IOmm以下。
[0030]本发明的带载体的铜箔在另一个实施方式中,在所述极薄铜层上具有树脂层。
[0031]本发明的带载体的铜箔在另一个实施方式中,在所述粗化处理层上具有树脂层。
[0032]本发明的带载体的铜箔在另一个实施方式中,在所述从由耐热层、防锈层、铬酸盐处理层和硅烷偶联处理层构成的组中选择的一种以上的层之上具有树脂层。
[0033]本发明的带载体的铜箔在另一个实施方式中,所述树脂层含有电介质。
[0034]本发明的另一个方面提供一种覆铜板,其是使用所述的带载体的铜箔制造的。
[0035]本发明的另一个方面提供一种印刷布线板,其是使用所述的带载体的铜箔制造的。
[0036]本发明的另一个方面提供一种印刷电路板,其是使用所述的带载体的铜箔制造的。
[0037]本发明的另一个方面提供一种印刷布线板的制造方法,其包括:在所述的带载体的铜箔的所述极薄铜层侧表面形成电路的工序;以包埋所述电路的方式在所述带载体的铜箔的所述极薄铜层侧表面形成树脂层的工序;在所述树脂层上形成电路的工序;在所述树脂层上形成了电路后,把所述载体剥离的工序;以及在把所述载体剥离后,通过去除所述极薄铜层,使形成于所述极薄铜层侧表面的、包埋在所述树脂层中的电路露出的工序。
[0038]在本发明的另一个方面中,在所述树脂层上形成电路的工序是把另外的带载体的铜箔从极薄铜层侧粘贴在所述树脂层上,使用粘贴在所述树脂层上的另外的带载体的铜箔形成所述电路的工序。
[0039]在本发明的另一个方面中,粘贴在所述树脂层上的另外的带载体的铜箔是所述的带载体的铜箔。
[0040]在本发明的另一个方面中,通过半加成法、减成法、部分加成法( 一卜U —7 r^ ^ 7'法)和改良半加成法中的任一种方法进行在所述树脂层上形成电路的工序。
[0041]在本发明的另一个方面中,所述印刷布线板的制造方法还包括:在把所述载体剥离之前,在带载体的铜箔的载体侧表面形成基板的工序。
[0042]本发明的另一个方面提供一种印刷布线板的制造方法,其包括:准备所述的带载体的铜箔和绝缘基板的工序;层叠所述带载体的铜箔和所述绝缘基板的工序;以及在层叠了所述带载体的铜箔和所述绝缘基板后,经过把所述带载体的铜箔的铜箔载体剥离的工序后,形成覆铜板,然后通过半加成法、减成法、部分加成法或改良半加成法中的任一种方法,形成电路的工序。
[0043]本发明的另一个方面提供一种印刷布线板的制造方法,其包括:在所述的带载体的铜箔的所述极薄铜层侧表面形成电路的工序;以包埋所述电路的方式在所述带载体的铜箔的所述极薄铜层侧表面形成树脂层的工序;在所述树脂层上形成电路的工序;在所述树脂层上形成了电路后,把所述载体剥离的工序;以及在把所述载体剥离后,通过去除所述极薄铜层,使形成于所述极薄铜层侧表面的、包埋在所述树脂层中的电路露出的工序。
[0044]本发明的印刷布线板的制造方法在一个实施方式中,在所述树脂层上形成电路的工序是把另外的带载体的铜箔从极薄铜层侧粘贴在所述树脂层上,使用粘贴在所述树脂层上的另外的带载体的铜箔形成所述电路的工序。
[0045]本发明的印刷布线板的制造方法在另一个实施方式中,粘贴在所述树脂层上的另外的带载体的铜箔是所述的带载体的铜箔。
[0046]本发明的印刷布线板的制造方法在另一个实施方式中,通过半加成法、减成法、部分加成法和改良半加成法中的任一种方法进行在所述树脂层上形成电路的工序。
[0047]本发明的印刷布线板的制造方法在另一个实施方式中,所述印刷布线板的制造方法还包括:在把所述载体剥离之前,在带载体的铜箔的载体侧表面形成基板的工序。
[0048]本发明的带载体的铜箔能很好地抑制铜箔的翘曲而不会使极薄铜层和载体的种类、以及它们的厚度受到限制。
【专利附图】

【附图说明】
[0049]图1是使用了本发明的带载体的铜箔的印刷布线板的制造方法的具体例子,A~C是到形成电路用镀层后除去抗蚀剂为止的工序中的布线板断面的示意图。
[0050]图2是使用了本发明的带载体的铜箔的印刷布线板的制造方法的具体例子,D~F是从层叠树脂和第二层的带载体的铜箔到激光开孔为止的工序中的布线板断面的示意图。
[0051]图3是使用了本发明的带载体的铜箔的印刷布线板的制造方法的具体例子,G~I是从形成通孔填充层到从第一层的带载体的铜箔剥下载体的工序中的布线板断面的示意图。[0052]图4是使用了本发明的带载体的铜箔的印刷布线板的制造方法的具体例子,J?K是从闪速蚀刻到形成凸点和铜柱的工序中的布线板断面的示意图。
【具体实施方式】
[0053]〈1.载体〉
[0054]作为本发明可以利用的载体,使用铜箔。载体典型的是以压延铜箔或电解铜箔的方式提供。通常使铜从硫酸铜电镀浴中电解析出到钛或不锈钢的圆筒上来制造电解铜箔,反复进行利用轧辊的塑性加工和热处理来制造压延铜箔。作为铜箔的材料,除了韧铜和无氧铜这样的高纯度的铜以外,例如也可以使用加Sn的铜、加Ag的铜、添加了 Cr、Zr或Mg等的铜合金、添加了 Ni和Si等的科森系铜合金。此外,在本说明书中单独使用铜箔这个用语时,也包括铜合金箔。
[0055]对于本发明可以使用的载体的厚度没有特别的限制,只要把厚度适当调节成在起到作为载体的作用的基础上还具有适当的刚性的厚度就可以,例如可以采用12μπι以上。但是,如果过厚,则由于生产成本增加,所以一般优选的是35μπι以下。因此,载体的厚度典型的是12 μ m以上70 μ m以下,更典型的是18 μ m以上35 μ m以下。
[0056]〈2.中间层〉
[0057]在铜箔载体上设置有中间层。可以在铜箔载体和中间层之间设置其他的层。把镍层和铬酸盐层依次层叠在铜箔载体上,可以构成中间层。由于镍和铜的附着力比铬和铜的附着力大,所以在剥离极薄铜层时,成为在极薄铜层和铬的界面剥离。此外,期待中间层的镍具有防止铜成分从载体向极薄铜层扩散的阻挡效果。
[0058]在使用电解铜箔作为载体的情况下,从减少小孔(C > * 一力)的观点出发,优选的是在光面上设置中间层。
[0059]优选的是,中间层中的铬酸盐层在极薄铜层的界面上薄薄的存在,这是由于能够得到下述特性:在向绝缘基板上层叠的工序之前,极薄铜层不会从载体剥离,另一方面,在向绝缘基板层叠的工序之后,极薄铜层可以从载体剥离。在不设置镍层地使铬酸盐层存在于载体和极薄铜层的界面的情况下,几乎不能提高剥离性能。此外,在没有铬酸盐层,直接把镍层和极薄铜层层叠的情况下,对应于镍层中的镍含量,剥离强度有时过强、有时过弱,不能得到合适的剥离强度。
[0060]如果铬酸盐层存在于载体和镍层的界面,则在剥离极薄铜层时中间层也随之被剥离,即,在载体和中间层之间产生剥离,这是不希望的。不仅仅是在中间层与载体的界面设置铬酸盐层的情况下,即使在中间层与极薄铜层的界面设置铬酸盐层,如果铬含量过多,则可能会出现该情况。认为这是由于下述原因造成的:由于铜和镍容易固溶,所以它们一旦接触就因相互扩散而使附着力增大,变得难以剥离,另一方面,由于铬和铜难以固溶,难以产生相互扩散,所以在铬和铜的界面附着力小,容易剥离。此外,在中间层的镍量不足的情况下,由于在载体和极薄铜层之间只存在微量的铬,所以二者贴紧而变得难以剥离。
[0061]在中间层中,镍的附着量为Iyg / dm2以上40000yg / dm2以下,铬的附着量为Iyg / dm2以上IOOyg / dm2以下。随着镍和铬的附着量增加,存在极薄铜层的小孔数量增加的倾向,但是镍和铬的附着量如果在所述范围内,则也可以抑制小孔的数量。从能均匀地剥离极薄铜层的观点和抑制小孔的观点出发,优选的是使镍的附着量为IOOOyg / dm2以上10000 μ g / dm2以下、使铬的附着量为10μ g / dm2以上60μ g / dm2以下,更优选的是使镍的附着量为2000 μ g / dm2以上9000 μ g / dm2以下、使铬的附着量为15μ g / dm2以上45yg / dm2以下。此外,在本发明中,优选的是中间层含有微量的Zn。由此,由于能有意义地减少小孔的产生,此外容易得到合适的剥离强度,所以非常有助于质量的稳定性。不是根据理论来意图限定本发明,由于在中间层存在微量Zn,形成由Cr和Zn构成的氧化膜,中间层的电导率变得更均匀,消除了电导率非常高的部位和电导率非常低的部位。由此,认为在形成极薄铜层时,铜的电沉积颗粒针对由Cr和Zn构成的氧化膜均匀附着,剥离强度变成合适的值(不会变成剥离强度非常高或非常低)。
[0062]Zn可以存在于中间层中的Ni层和Cr层中的任意一层或两层中。例如,在形成Ni层时,通过在电镀液中添加锌成分进行镍锌合金电镀,可以得到含锌的Ni层。此外,通过在铬酸盐处理液中添加锌成分,可以得到含锌的Cr层。但是,由于在任意的情况下Zn都在中间层中扩散,所以通常在Ni层和Cr层二者中都能检测出来。此外,由于容易形成由Cr和Zn构成的氧化膜,所以优选的是Zn存在于Cr层中。
[0063]但是,如果中间层中的Zn的附着量过少,则所述效果受到限制,所以Zn的附着量,优选的是lug / dm2以上,更优选的是5yg / dm2以上。另一方面,如果中间层中的Zn的附着量过多,则由于剥离强度变得过大,所以Zn的附着量,优选的是70yg / dm2以下,更优选的是30yg / dm2以下,进一步优选的是20 μ g / dm2以下。
[0064]中间层可以是由含有Cr、N1、Co、Fe、Mo、T1、W、P、Cu、Al、Zn或它们的合金、或它们的水和物、或它们的氧化物或有机物中的任意一种以上的层形成的层。此外,中间层也可以
是多层。
[0065]例如,中间层可以由以下的层构成:从载体侧起的、由Cr、N1、Co、Fe、Mo、T1、W、P、Cu、Al、Zn的元素组内任意一种元素构成的单一的金属层或者由从Cr、N1、Co、Fe、Mo、T1、W、P、Cu、Al、Zn的元素组中选择的一种以上元素构成的合金层;以及接着所述单一的金属层或所述合金层的、由从Cr、N1、Co、Fe、Mo、T1、W、P、Cu、Al、Zn的元素组中选择的一种以上元素的水和物、氧化物或有机物构成的层。
[0066]此外,例如中间层可以由以下的层构成:从载体侧起的、由Cr、N1、Co、Fe、Mo、T1、W、P、Cu、Al、Zn的元素组内任意一种元素构成的单一的金属层或者由从Cr、N1、Co、Fe、Mo、T1、W、P、Cu、Al、Zn的元素组中选择的一种以上元素构成的合金层;以及接着所述单一的金属层或所述合金层的、由Cr、N1、Co、Fe、Mo、T1、W、P、Cu、Al、Zn的元素组内任意一种元素构成的单一的金属层或者由Cr、N1、Co、Fe、Mo、T1、W、P、Cu、Al、Zn的元素组中选择的一种以上元素构成的合金层。
[0067]<3.闪镀〉
[0068]在中间层上设置有极薄铜层。之前,为了减少极薄铜层的小孔,也可以利用铜-磷合金对中间层进行闪镀。闪镀的处理液可以使用焦磷酸铜电镀液等。利用铜-磷合金进行了闪镀的带载体的铜箔在中间层表面和极薄铜层表面的双方上都存在磷。因此,将中间层/极薄铜层之间剥离后时,从中间层和极薄铜层的表面可以检测到磷。此外,由于通过闪镀形成的镀层非常薄,用FIB或TEM等进行断面观察,在中间层上的铜磷镀层的厚度在0.1 μπι以下的情况下,可以判断是闪镀。
[0069]<4.极薄铜层>[0070]在中间层上设置有极薄铜层。可以在中间层和极薄铜层之间设置其他的层。可以通过利用了硫酸铜、焦磷酸铜、氨基磺酸铜、氰化铜等电解浴的电镀,形成极薄铜层,由于可以在一般的电解铜箔中使用、可以以高电流密度形成铜箔,所以优选的是硫酸铜浴。对极薄铜层的厚度没有特别的限制,一般比载体薄,例如为12 μπι以下,优选的是I μπι以上10 μπι以下。典型的是0.5 μ m以上12 μ m以下,更典型的是2 μ m以上5 μ m以下。
[0071]本发明的带载体的铜箔的极薄铜层没有实施例如在180°C以上加热处理3小时以上的、在极薄铜层中产生再结晶或晶粒过度长大的加热处理。没有进行产生再结晶或晶粒过度长大的加热处理的本发明的极薄铜层的平均结晶粒径典型的是小于15 μ m。此外,从提高极薄铜层的强度的观点出发,平均结晶粒径优选的是10 μ m以下,更优选的是5 μ m以下,进一步优选的是3μπι以下。此外,没有进行产生再结晶或晶粒过度长大的加热处理的本发明的极薄铜层的平均结晶粒径比极薄铜层的厚度小的情况多。此外,只要是不引起所述再结晶或晶粒过度长大的加热处理,也可以对本发明的带载体的铜箔的极薄铜层实施加热处理。
[0072]<5.粗化处理〉
[0073]例如为了使与绝缘基板的贴紧性良好等,也可以在极薄铜层的表面上通过实施粗化处理设置粗化处理层。例如可以通过用铜或铜合金形成粗化颗粒来进行粗化处理。粗化处理可以是微细的。粗化处理层可以是由选自由铜、镍、磷、钨、砷、钥、铬、钴和锌构成的组中的任意的单体、或包含由选自由铜、镍、磷、钨、砷、钥、铬、钴和锌构成的组中的任意一种以上的合金构成的层等。此外,也可以用铜或铜合金形成粗化颗粒后,再进行用镍、钴、铜、锌的单体或合金等设置二次颗粒或三次颗粒的粗化处理。此后可以用镍、钴、铜、锌的单体或合金等形成耐热层或防锈层,进而在其表面实施铬酸盐处理、硅烷偶联处理等处理。或不进行粗化处理,用镍、钴、铜、锌的单体或合金等形成耐热层或防锈层,进而在其表面实施铬酸盐处理、硅烷偶联处理等处理。即,可以在粗化处理层的表面形成从由耐热层、防锈层、铬酸盐处理层和硅烷偶联处理层构成的组中选择的一种以上的层,也可以在极薄铜层的表面形成从由耐热层、防锈层、铬酸盐处理层和硅烷偶联处理层构成的组中选择的一种以上的层。此外,所述的耐热层、防锈层、铬酸盐处理层、硅烷偶联处理层也可以分别由多个层(例如两层以上、三层以上等)形成。此外,各层也可以是两层、三层等多层,层叠各层的顺序怎么样都可以,可以交替层叠各层。
[0074]在此,作为耐热层可以使用公知的耐热层。此外,例如可以使用以下的表面处理。
[0075]作为耐热层、防锈层可以使用公知的耐热层、防锈层。例如耐热层和/或防锈层可以是含有从由镍、锌、锡、钴、钥、铜、鹤、磷、砷、铬、钥;、钛、招、金、银、钼族元素、铁、钽构成的组中选择的一种以上元素的层,也可以是由选自由镍、锌、锡、钴、钥、铜、钨、磷、砷、铬、钒、钛、铝、金、银、钼族元素、铁、钽构成的组中的一种以上的元素构成的金属层或合金层。此外,耐热层和/或防锈层可以包含氧化物、氮化物、硅化物,所述氧化物、氮化物、硅化物含有从由镍、锌、锡、钴、钥、铜、鹤、磷、砷、铬、f凡、钛、招、金、银、钼族元素、铁、钽构成的组中选择的一种以上的元素。此外,耐热层和/或防锈层也可以是含镍-锌合金的层。此外,耐热层和/或防锈层也可以是镍-锌合金层。所述镍-锌合金层除了不可避免的杂质以外,可以含镍50wt%?99wt%、含锌50wt%?lwt%。所述镍-锌合金层的锌和镍合计附着量为5?IOOOmg / m2,优选的是10?500mg / m2,更优选的是20?IOOmg / m2。此外,所述的含镍-锌合金的层或所述镍-锌合金层的镍的附着量和锌的附着量之比(=镍的附着量/锌的附着量)优选的是1.5?10。此外,所述的含镍-锌合金的层或所述镍-锌合金层的镍的附着量优选的是0.5mg / m2?500mg / m2,更优选的是Img / m2?50mg / m2。在耐热层和/或防锈层是含镍-锌合金的层的情况下,在通孔(7>—*一>)、导通孔(e 7* 一力)等的内壁部与去污液接触时,铜箔和树脂基板的界面不容易被去污液侵蚀,可以提高铜箔和树脂基板的贴紧性。防锈层也可以是铬酸盐处理层。铬酸盐处理层可以使用公知的铬酸盐处理层。例如所谓的铬酸盐处理层是指用含有铬酸酐、铬酸、重铬酸、铬酸盐或重铬酸盐的液体处理过的层。铬酸盐处理层也可以含有钴、铁、镍、钥、锌、钽、铜、铝、磷、钨、锡、砷和钛等元素(可以是金属、合金、氧化物、氮化物、硫化物等形式)。作为铬酸盐处理层的具体例子,可以举出纯铬酸盐处理层或锌铬酸盐处理层等。在本发明中,把在铬酸酐或重铬酸钾水溶液中处理过的铬酸盐处理层称为纯铬酸盐处理层。此外,在本发明中,把在含有铬酸酐或重铬酸钾和锌的处理液中处理过的铬酸盐处理层称为锌铬酸盐处理层。
[0076]例如,耐热层和/或防锈层可以是把附着量为Img / m2?IOOmg / m2、优选的是5mg / m2?5Omg / m2的镍或镍合金层与附着量为Img / m2?8Omg / m2、优选的是5mg /m2?40mg / m2的锡层顺序层叠而成的层,所述镍合金层可以由镍-钥、镍-锌、镍-钥-钴中的任一种构成。此外,耐热层和/或防锈层的镍或镍合金与锡的合计附着量优选的是2mg / m2?150mg / m2,更优选的是IOmg / m2?70mg / m2。此外,耐热层和/或防锈层优选的是,[镍或镍合金中的镍附着量]/ [锡附着量]=0.25?10,更优选的是0.33?
3。如果使用该耐热层和/或防锈层,则在将带载体的铜箔加工成印刷布线板之后的电路的剥离强度、该剥离强度的抗化学药剂性劣化率等良好。
[0077]此外,作为耐热层和/或防锈层,可以形成附着量为200?2000 μ g / dm2的钴-附着量为50?700yg / dm2镍的、钴-镍合金镀层。该处理从广义上可以看成是一种防锈处理。所述钴-镍合金镀层需要在实际上不使铜箔和基板的附着强度降低的程度下进行。在钴的附着量小于200yg / dm2的情况下,有时耐热剥离强度降低、抗氧化性和抗化学药剂性恶化。此外,另一个原因是如果钴含量少,则处理表面变成显现红色,是不希望的。
[0078]作为硅烷偶联处理层,可以使用公知的耐候性层。此外,作为耐候性层,例如可以使用公知的硅烷偶联处理层,此外,可以使用以下的利用硅烷形成的硅烷偶联处理层。
[0079]硅烷偶联处理中使用的硅烷偶联剂可以使用公知的硅烷偶联剂,例如氨基系硅烷偶联剂、环氧系硅烷偶联剂或巯基系硅烷偶联剂。此外,硅烷偶联剂也可以使用乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基苯基三甲氧基硅烷、Y-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、Y-环氧丙氧基丙基二甲氧基娃烧、4-缩水甘油基丁基二甲氧基娃烧、Y-氨基丙基二乙氧基娃烧、N一β (氨基乙基)Y-氨基丙基二甲氧基娃烧、Ν-3-(4-(3-氨基丙氧基)丁氧基)丙基-3-氨基丙基二甲氧基娃烧、味卩坐娃烧、二嚷娃烧、Y-疏基丙基二甲氧基娃烧等。
[0080]可以使用环氧系娃烧、氣基系娃烧、甲基丙稀酸氧系娃烧、疏基系娃烧等娃烧偶联剂等,形成所述硅烷偶联处理层。此外,所述的硅烷偶联剂也可以混合两种以上使用。其中,优选的是使用氨基系硅烷偶联剂或环氧系硅烷偶联剂形成的硅烷偶联处理层。
[0081]在此所说的氨基系硅烷偶联剂,可以从由下述物质构成的组中选择:Ν-(2-氨基乙基)_3~氣基丙基二甲氧基娃烧、3- (N-苯乙稀基甲基-2-氣基乙基氣基)丙基二甲氧基娃烧、3-氣基丙基二乙氧基娃烧、双(2-轻基乙基)-3-氣基丙基二乙氧基娃烧、氣基丙基二甲氧基硅烷、N-甲基氛基丙基二甲氧基硅烷、N-苯基氛基丙基二甲氧基硅烷、N-(3_丙稀酸氧基_2_羟基丙基)-3-氛基丙基二乙氧基硅烷、4_氛基丁基二乙氧基硅烷、(氛基乙基氨基甲基)苯乙基二甲氧基硅烷、N-(2_氨基乙基-3-氨基丙基)二甲氧基硅烷、N-(2_氨基乙基_3-氣基丙基)二(2_乙基己氧基)硅烷、6-(氣基己基氣基丙基)二甲氧基硅烷、氨基苯基二甲氧基硅烷、3-(1-氨基丙氧基)-3,3-二甲基-1-丙烯基二甲氧基硅烷、3-氨基丙基二(甲氧基乙氧基乙氧基)硅烷、3-氨基丙基二乙氧基硅烷、3-氨基丙基二甲氧基硅烷、ω_氛基十一烷基二甲氧基硅烷、3_(2_Ν_苄基氛基乙基氛基丙基)二甲氧基硅烷、双(2-羟基乙基)-3-氣基丙基二乙氧基硅烷、(N, N- 二乙基_3-氣基丙基)二甲氧基硅烷、(N, N- 二甲基-3-氛基丙基)二甲氧基硅烷、N-甲基氛基丙基二甲氧基硅烷、N-苯基氛基丙基二甲氧基硅烷、3_ (N-苯乙烯基甲基-2-氛基乙基氛基)丙基二甲氧基硅烷、Y-氛基丙基二乙氧基硅烷、N一 β (氛基乙基)Υ-氛基丙基二甲氧基硅烷、Ν-3- (4- (3-氛基丙氧基)丁氧基)丙基_3_氨基丙基二甲氧基硅烷。
[0082]希望硅烷偶联处理层设置在下述范围内:以硅原子换算为0.05mg / m2~200mg /m2,优选的是0.15mg / m2~2Omg / m2,更优选的是0.3mg / m2~2.0mg / m2。在前述范围内的情况下,可以进一步提闻基材树脂和表面处理铜猜的贴紧性。
[0083]〔极薄铜层、耐热层、防锈层、铬酸盐处理层或硅烷偶联处理层上的树脂层〕
[0084]此外,本发明的带载体的铜箔在极薄铜层上可以具有粗化处理层,在所述粗化处理层上可以具有耐热层和/或防锈层,在所述耐热层和/或防锈层上可以具有铬酸盐处理层,在所述铬酸盐处理层上可以具有硅烷偶联处理层。
[0085]此外,本发明的带载体的铜箔在极薄铜层上可以具有耐热层和/或防锈层,在所述耐热层和/或防锈层上可以具有铬酸盐处理层,在所述铬酸盐处理层上可以具有硅烷偶
联处理层。
[0086]此外,所述带载体的 铜箔在所述极薄铜层上、或所述粗化处理层上、或所述耐热层、或防锈层、或铬酸盐处理层、或硅烷偶联处理层上,可以具有树脂层。所述树脂层可以是绝缘树脂层。
[0087]此外,形成所述耐热层、防锈层、铬酸盐处理层、硅烷偶联处理层的相互顺序没有限定,在极薄铜层上或粗化处理层上以什么样的顺序形成这些层都可以。
[0088]所述树脂层可以是粘合剂,也可以是粘合用的半固化状态(B阶段状态)的绝缘树脂层。所谓半固化状态(B阶段状态)包括用手指触摸其表面没有粘性感、可以把该绝缘树脂层重叠保管、如果再接受加热处理就引起固化反应的状态。
[0089]所述树脂层可以是粘合用树脂,即可以是粘合剂,也可以是粘合用的半固化状态(B阶段状态)的绝缘树脂层。所谓半固化状态(B阶段状态)包括用手指触摸其表面没有粘性感、可以把该绝缘树脂层重叠保管、如果再接受加热处理就引起固化反应的状态。
[0090]此外,所述树脂层可以含有热固化性树脂,也可以是热塑性树脂。此外,所述树脂层也可以含有热塑性树脂。所述树脂层可以含有公知的树脂、树脂固化剂、化合物、固化促进剂、电介质、反应催化剂、交联剂、聚合物、预浸料(I 'J I > 7 )、骨架材料等。此外,所述树脂层例如可以利用国际
【发明者】森山晃正, 坂口和彦, 永浦友太, 古曳伦也 申请人:Jx日矿日石金属株式会社
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