印制电路板及印制电路板的制造方法

印制电路板及印制电路板的制造方法
【专利摘要】根据本发明实施方式的印制电路板包括：包括电路区域和空置区域的绝缘层；所述空置图案位于所述绝缘层的所述空置区域；所述电路图案位于的所述绝缘层的所述电路区域且具有比所述空置图案厚度较小的厚度。
【专利说明】印制电路板及印制电路板的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种印制电路板及印制电路板的制造方法。
【背景技术】
[0002]近来电子产品向多功能、高速化趋势快速发展。为应对这种趋势，半导体芯片及集成半导体芯片的印制电路板也高速发展。这种印制电路板应具有轻量、薄型、精细、高电子特性、高信赖性、高速传输的特点。
[0003]印制电路板包括由电路图案形成的电路区域及电路区域以外的空置(drnnrny)区域。电路区域包括镀金形成的电路图案的反面，空置区域不进行镀金。因此，根据电路区域与空置区域的镀金偏差，会导致印制电路板的翘曲变形。为了防止印制电路的翘曲变形现象，现有技术中使用内部插入核心层的核心基板。但是核心基板具有厚度较大，且信号处理时间较长的问题。(美国公开专利第20040058136号)

【发明内容】

[0004]本发明提供一种可提高强度的印制电路板及其制造方法。
[0005]本发明也提供一种抗翘曲变形的印制电路板及其制造方法。
[0006]根据实施方式，本发明提供一种印制电路板，包括:电路区域和空置区域的绝缘层；
[0007]形成在所述绝缘层的所述空置区域的空置图案，的所述绝缘层的所述电路区域形成有比所述空置图案厚度较薄的电路图案。
[0008]所述空置图案包括:形成在所述绝缘层的非电路区域的铜箔层、形成在所述铜箔层上的种子层和形成在所述种子层上的镀金层。
[0009]所述电路图案包括:形成在所述绝缘层的所述电路区域的种子层和形成在所述种子层上的镀金层。
[0010]所述绝缘层下方还能形成空置图案和电路图案。
[0011]在所述绝缘层上方和下方中的至少一个上还能形成加固(Build up)层用以加固，该加固层包括绝缘层、空置图案和电路图案。
[0012]根据本发明的另一实施方式，本发明提供一种印制电路制造方法，包括:电路区域和空置区域，提供绝缘层和所述绝缘层上形成有铜箔层的基板的步骤；去除所述电路区域上的所述铜箔层的步骤；在所述基板上形成空置图案和电路图案的步骤。
[0013]去除所述电路区域上方的所述铜箔层的步骤，包括:在所述空置区域的所述铜箔层上形成防蚀涂层的步骤；蚀刻因所述防蚀涂层而露出的所述电路的所述铜箔层的步骤及去除所述防蚀涂层的步骤。
[0014]形成所述空置图案和电路图案的步骤，包括:在所述基板上形成种子(seed)层的步骤；在所述种子层上形成抗镀剂(王云_叫厶豆)的步骤，该抗镀剂具有与所述电路图案和所述空置图案相对应的开口部；通过所述抗镀剂的开口部形成镀金层的步骤；去除所述抗镀剂的步骤；去除所述镀金涂层后，再去除随之露出的种子层的步骤。
[0015]在形成所述种子层的步骤中，可将所述种子层形成在去除所述铜箔层的所述绝缘层的电路区域和所述空置区域的铜箔层上。
[0016]在形成所述种子层的步骤中，所述种子层可用干式镀金法或湿式镀金法而形成。
[0017]在形成所述镀金层的步骤中，所述镀金层可用电解镀金法而形成。
[0018]在所述基板上形成空置图案和电路图案的步骤后，还能在所述基板下方形成空置图案和电路图案。
[0019]在所述基板上形成空置图案和电路图案的步骤后，还能在所述绝缘层上方和下方中的至少一个上形成加固层用以加固，该加固层包括绝缘层、空置图案和电路图案中的至少一者。
[0020]通过以下根据附图详细的说明，以更加明确本发明的特征以及优点。
[0021]在此，本说明书及权利要求中使用的用语或单词不能解释为通常的词典上的意思，应立足于发明人为了以最佳方式对自身的发明进行说明能适当地定义用语的概念的原贝1J，解释为符合本发明的技术思想的意思和概念。
[0022]根据本发明实施方式的印制电路板及其制造方法，通过在空置区域形成空置图案，使其能够提闻印制电路板的强度。
[0023]根据本发明实施方式的印制电路板及其制造方法，可防止发生翘曲变形现象。
【专利附图】

【附图说明】
[0024]图1是示出按照本发明实施方式的印制电路板的示例图。
[0025]图2至图9是示出按照本发明实施方式的印制电路制造方法的示例图。
【具体实施方式】
[0026]根据与附图相关联的以下的详细的说明和实施方式，本发明的目的、特定的优点以及新颖的特征将变得更加明确。应注意，在本说明书中，对各附图的构成要素标注附图标记时，限于相同的构成要素，即使表示在不同的附图中也尽可能地标注了相同的附图标记。另外，在本说明书中，“第1”、“第2”、“一面”、“另一面”等用语是为了将一个构成要素与其它构成要素进行区别而使用的，构成要素并不被所述用语所限制。以下，在对本发明进行说明时，当判断对相关公知技术的具体的说明会不必要地混淆本发明的宗旨时，将省略其详细的说明。
[0027]以下，参照附图详细说明本发明的最佳实施方式。
[0028]印制电路板
[0029]图1是示出按照本发明实施方式的印制电路板的示例图。
[0030]参照图1，印制电路板100包括绝缘层111、空置图案161和电路图案151。
[0031]绝缘层111 一般由用于层间绝缘材料的复合高分子树脂制成。例如，绝缘层111由Prepreg, ABF, FR-4, BT等环氧树脂制成。但本发明实施方式中绝缘层111材料并不限于此。绝缘层111包括电路区域150和空置区域160。电路区域150形成有电路图案151。电路区域150以外的区域为空置区域160。另外，空置区域160形成有空置图案161。
[0032]空置区域160中形成的空置图案161包括铜箔层112、种子层120和镀金层130。铜箔层112位于绝缘层111上。另外，铜箔层112可位于空置区域160。空置图案161的种子层120位于铜箔层112上。另外，空置图案161的镀金层130可位于空置区域160的种子层120上。如上所述，空置区域160中形成的空置图案161具有包括铜箔层112、种子层120、镀金层130的三层结构。
[0033]电路区域150中形成的电路图案151包括种子层120和镀金层130。电路区域150的种子层120位于绝缘层111的电路区域150。另外，电路板151的镀金层130位于电路区域150种子层120上。如上所述，电路区域150中形成的电路图案151具有包括种子层120和镀金层130的2层结构。
[0034]本发明实施方式中示出的印制电路板100包括单一绝缘层111，但本发明并不限于此。印制电路板100可以形成包括多层或单层绝缘层111和电路图案151的加固构造。
[0035]根据本发明实施方式中的印制电路板100，通过在空置区域160形成空置图案161，能够提高印制电路板100的强度。因此，印制电路板100因具有电路区域150的电路图案151，可防止翘曲变形现象。另外，根据本发明实施方式中的印制电路板100，通过具有3层结构的空置图案161和具有2层结构的电路图案151，使空置区域160和电路区域150之间可形成具有不同的厚度。即，根据本发明实施方式的印制电路板100，可形成具有空置区域160比电路区域150厚度大的构造。
[0036]印制电路板制造方法
[0037]图2至图9是示出按照本发明实施方式的印制电路制造方法的示例图。
[0038]如图2所示，制备一种基板110。基板110包括绝缘层111和铜箔层112。即基板110是形成在绝缘层111上方和下方的铜箔层112的铜箔叠层板。绝缘层111 一般由用于层间绝缘材料的复合高分子树脂制成。例如，绝缘层111由Prepreg, ABF, FR-4, BT等环氧树脂制成。但本发明实施方式中绝缘层111的材料并不限于此。基板110包括电路区域150和空置区域160，在此，空置区域160为电路区域150以外的区域。
[0039]如图3所示，在基板110上形成防蚀涂层210。防蚀涂层210位于基板110的空置区域160上。如上所述，基板110电路区域150所对应的铜箔层112可能因防蚀涂层210露出至外部。例如，防蚀涂层210可能成为干膜(Dry Film)。即，铜箔层112上部形成干膜后，通过漏光及现象制板(Patterning)，只使电路区域150的铜箔层112露出至外部。但防蚀涂层210材料和防蚀涂层210的制板方法并不限于此。即防蚀涂层210可用本领域现有技术及材料制作而成。
[0040]如图4所示，基板110可进行防蚀处理。通过进行防蚀处理，可去除露出至外部的电路区域150的铜箔层112。另外，防蚀处理时，防蚀涂层210可以保护空置区域160的铜箔层112。
[0041]如图5所示，可去除基板110上形成的防蚀涂层210。去除防蚀涂层210，铜箔层112只留存于基板110的空置区域160。另外，因基板110的电路区域150的铜箔层去除，从而形成绝缘层111露出至外部的结构。
[0042]如图6所示，基板110上可形成种子层120。种子层120可位于空置区域160铜箔层112上和绝缘层111的电路区域150。种子层为发挥引入线的作用以电解镀金而制成。制作种子层120的方法并不限于此。即，种子层120可用现有技术沉积法等方法制作而成。例如，种子层120可用无电解镀金等湿式镀金法制作而成,或是喷派(Sputtering)等干式镀金法制作而成。
[0043]如图7所示，种子层120上可形成抗镀剂220。抗镀剂220可具有与电路图案151和空置图案161相对应的开口部221。即，抗镀剂220经过制板，使电路图案151和空置图案161上形成开口部221。因此，使电路图案151和空置图案161的种子层120因抗镀剂而220露出至外部。
[0044]如图8所示，形成镀金层130。镀金层130可位于因抗镀剂220的开口部221而露出至外部的种子层120上。镀金层130可将种子层120利用成引入线用电解镀金法形成。
[0045]根据本发明实施方式，种子层120和镀金层130可用具有电传导性的金属制成。例如，种子层120和镀金层130至少包含如下一个金属制成:铜、金、银、锌、钯、钌、锡、镍等。
[0046]如图9所示，可去除抗镀剂220和抗镀剂220下方的种子层120。形成镀金层130后,可去除抗镀剂220。去除抗镀剂220后，也可去除露出至外部的种子层120。此时，可通过使用NaOH或KOH等强碱的快速蚀刻法(Quick Etching)去除种子层120。另外，也可利用H202/H2S04的光闪蚀刻(Flash Etching)法去除种子层120。去除种子层120的方法不限于快速蚀刻法或光闪蚀刻法，可用本领域现有技术去除。
[0047]如上所述，去除抗镀剂220和抗镀剂220下方的种子层120，如图9所示，可形成空置图案161和电路图案151。电路区域150上形成的电路图案151具有包括种子层120和镀金层130的2层结构。另外，空置区域160上形成的空置图案161具有包括铜箔层112、种子层120和镀金层130的3层结构.。即，根据本发明实施方式，可制成具有空置区域160与电路区域150厚度不同的印制电路板100。根据本发明实施方式，形成的空置区域160比电路区域150厚度大。
[0048]根据本发明实施方式图示的印制电路板制造方法，印制电路板100包括单一的绝缘层111，但本发明并不限于此。根据本发明实施方式的印制电路板制造方法，印制电路图案100也可包括多层或单层绝缘层111和电路图案151的加固构造组成。
[0049]本发明实施方式的印制电路板及其制造方法，通过空置区域形成空置图案，能够提高印制电路板的强度。因此，印制电路板可防止电路区域的电路图案导致的翘曲变形现象。
[0050]以上，虽然通过具体的实施例对本发明详细地进行了说明，但是，这只是为了具体地说明本发明，本发明并不限定于此，显然，在本发明的技术思想范围内，本领域技术人员可以进行变形或改良。
[0051]本发明的单纯的变形或变更都属于本发明的范畴，所以，本发明的具体的保护范围应根据权利要求书来确定。
[0052]附图标记
[0053]100:印制电路板
[0054]110:基板
[0055]111:绝缘层
[0056]112:铜箔层
[0057]120:种子层
[0058]130:镀金层
[0059]150:电路区域[0060]151:电路图案
[0061]160:空置区域
[0062]161:空置图案
[0063]210:防蚀涂层
[0064]220:抗镀剂
[0065]221:开 口部。
【权利要求】
1.一种印制电路板，该印刷线路板包括: 绝缘层，该绝缘层包括电路区域和空置区域； 空置图案，该空置图案位于所述绝缘层的所述空置区域；和 电路图案，所述电路图案位于所述绝缘层的所述电路区域且比所述空置图案厚度小。
2.根据权利要求1所述的印制电路板，所述空置图案包括: 铜箔层，该铜箔层位于所述绝缘层的所述空置区域； 种子层，所述种子层位于所述铜箔层上；和 镀金层，所述镀金层位于所述种子层上。
3.根据权利要求1所述的印制电路板，所述电路图案包括: 种子层，该种子层位于所述绝缘层的所述电路区域；和 镀金层，所述镀金层位于所述种子层上。
4.根据权利要求1所述的印制电路板，所述绝缘层下方还具有空置图案和电路图案。
5.根据权利要求1所述的印制电路板，所述绝缘层上方和下方中的至少一者还具有加固层，该加固层包括绝缘 层、空置图案和电路图案中的至少一者。
6.一种印制电路板的制作方法，该制作方法包括: 制备基板的步骤，该基板包括电路区域和空置区域，铜箔层位于绝缘层和所述绝缘层上； 去除所述电路区域上方铜箔层的步骤；和 在所述基板上形成空置图案和电路图案的步骤。
7.根据权利要求6所述的印制电路板制作方法，所述去除电路区域上方铜箔层的步骤包括: 在所述空置区域的所述铜箔层上形成防蚀涂层的步骤； 在所述电路区域中因所述防蚀涂层而露出的所述铜箔层上进行防蚀处理的步骤；和 去除所述防蚀涂层的步骤。
8.根据权利要求6所述的印制电路板制作方法，形成所述电路图案和空置图案的步骤包括: 所述基板上形成种子层的步骤； 所述种子层上形成抗镀剂的步骤，该抗镀剂具有与所述电路图案和空置图案相对应的开口部； 通过所述抗镀剂的开口部形成镀金层的步骤； 去除所述抗镀剂的步骤； 去除所述抗镀剂后，再去除随之露出的种子层的步骤。
9.根据权利要求8所述的印制电路板制作方法，在形成所述种子层的步骤中，所述种子层形成在去除所述铜箔层的所述绝缘层的电路区域和所述空置区域的铜箔层上。
10.根据权利要求8所述的印制电路板制作方法，在形成所述种子层的步骤中，所述种子层用干式镀金法或湿式镀金法而形成。
11.根据权利要求8所述的印制电路板制作方法，在形成所述镀金层的步骤中，所述镀金层用电解镀金法而形成。
12.根据权利要求6所述的印制电路板制作方法，在所述基板上形成空置图案和电路图案的步骤后，所述基板下方还形成空置图案和电路图案。
13.根据权利要求12所述的印制电路板制作方法，在所述基板上形成空置图案和电路图案的步骤后，在所述绝缘层上方和下方中至少一个上还形成加固层，该加固层包括绝缘层、空置图案和电路图案中的至`少一者。
【文档编号】H05K3/00GK103796414SQ201310522457
【公开日】2014年5月14日 申请日期:2013年10月29日 优先权日:2012年10月29日
【发明者】尹庆老, 曹淳镇 申请人:三星电机株式会社