覆金属层叠板的制造方法以及印刷配线板的制作方法
【专利摘要】本发明提供一种能够提高覆金属层叠板的生产性并且能够抑制在覆金属层叠板的表面残留基材的痕迹的覆金属层叠板的制造方法。在该方法中，将长条的介入片、长条的第一金属箔或长条的第一芯材、长条的预浸材料、长条的第二金属箔或长条的第二芯材连续运送，并以在介入片的两侧分别依次重叠第一金属箔等、预浸材料、第二金属箔等的状态进行热压成形，由此在介入片的两侧制造覆金属层叠板。介入片的至少位于两表面侧的表层部由金属制成。预浸材料通过使树脂组合物含浸于长条的基材并进行半固化而形成。第一芯材等通过在绝缘层的一个面设置内层回路用的导体图案并在另一个面层叠金属箔而形成。
【专利说明】覆金属层叠板的制造方法以及印刷配线板
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种在印刷配线板等中使用的覆金属层叠板的制造方法以及使用了通过该方法制造的覆金属层叠板的印刷配线板。
【背景技术】
[0002]一直以来，作为层叠板的制法，已知包含使用双带压机等而在上下一对热板间使包含I张以上的带状的预浸材料的多张带状材料连续地层叠成形的工序的方法(例如，参照专利文献I)。像这样，通过连续的工程方法能够有效地获取层叠板。
[0003]但是，专利文献I所述的层叠板的制法存在一次只能制造I张层叠板从而生产性低的问题。
[0004]另一方面，已知虽然不是包含玻璃布等基材的层叠板却是单面覆金属箔柔性层叠板的制造方法(例如，参照专利文献2)。在该方法中，将长条的脱模膜、长条的绝缘膜以及长条的金属箔连续运送，并且以在脱模膜的两侧分别依次重叠绝缘膜和金属箔的状态进行热压成形。根据该方法，由于能够一次制造2张单面覆金属箔柔性层叠板，从而作为不包含基材的层叠板的制造方法，生产性较高。
[0005]专利文献1:日本特公平4-26285号公报
[0006]专利文献2:日本特开2010-125794号公报
[0007]若将专利文献2所述的绝缘膜置换成预浸材料，则也可以一次制造2张包含基材
的层叠板。
[0008]但是，实际上存在如下的问题:构成预浸材料的玻璃布等基材的痕迹残留在层叠板的表面，特别是残留在脱模膜侧的表面，从而产生外观不良。
【发明内容】
[0009]本发明鉴于上述的问题而完成，其目的在于提供一种能够提高覆金属层叠板的生产性并且能够抑制在覆金属层叠板的表面残留基材的痕迹的覆金属层叠板的制造方法。
[0010]本发明涉及一种覆金属层叠板的制造方法，在该方法中，将
[0011]长条的介入片、
[0012]长条的第一金属箔或长条的第一芯材、
[0013]长条的预浸材料、
[0014]长条的第二金属箔或长条的第二芯材连续地运送，
[0015]并且，以在所述介入片的两侧分别依次重叠
[0016]所述第一金属箔或所述第一芯材、
[0017]所述预浸材料、
[0018]所述第二金属箔或所述第二芯材的状态进行热压成形，
[0019]由此在所述介入片的两侧制造覆金属层叠板，
[0020]所述覆金属层叠板的制造方法的特征在于，[0021]所述介入片的至少位于两表面侧的表层部由金属制成，
[0022]所述预浸材料通过使树脂组合物含浸于长条的基材并进行半固化而形成，
[0023]所述第一芯材以及所述第二芯材通过在绝缘层的一个面设置内层回路用的导体图案并在另一个面层叠金属箔而形成，
[0024]在使用所述第一芯材与所述第二芯材的至少任一方的情况下，使设置有所述导体图案的面与所述预浸材料重叠。
[0025]本发明涉及一种覆金属层叠板的制造方法，其特征在于，将
[0026]至少位于两表面侧的表层部由金属制成的长条的介入片、
[0027]长条的第一金属箔、
[0028]通过使树脂组合物含浸于长条的基材并进行半固化而形成的长条的预浸材料、
[0029]长条的第二金属箔连续地运送，
[0030]并且，以在所述介入片的两侧分别依次重叠
[0031]所述第一金属箔、
[0032]所述预浸材料、
[0033]所述第二金属箔的状态进行热压成形，
[0034]由此在所述介入·片的两侧制造覆金属层叠板。
[0035]在所述覆金属层叠板的制造方法中，优选所述介入片的厚度为30~1000 μ m。
[0036]在所述覆金属层叠板的制造方法中，优选所述介入片的拉伸强度为600N/mm2以上。
[0037]在所述覆金属层叠板的制造方法中，优选所述介入片的两面的中心线平均粗糙度Ra为0.5 μ m以下。
[0038]在所述覆金属层叠板的制造方法中，优选所述树脂组合物含有热固化性树脂。
[0039]在所述覆金属层叠板的制造方法中，优选在所述第一芯材与所述第二芯材的至少任一方的所述绝缘层的内部设置有至少I层以上的导体图案的层。
[0040]本发明涉及一种印刷配线板，其特征在于，在通过所述方法制造的覆金属层叠板的最外层设置有导体图案。
[0041]【发明效果】
[0042]根据本发明，能够提高覆金属层叠板的生产性并且能够抑制在覆金属层叠板的表面残留基材的痕迹。
【专利附图】
【附图说明】
[0043]图1为表示本发明所涉及的覆金属层叠板的制造方法的一例的简略剖视图。
[0044]图2表不介入片的一例，(a) (b)为简略剖视图。
[0045]图3表示在介入片的两侧制造覆金属层叠板的过程，(a)~(C)为简略剖视图。
[0046]图4表示在介入片的两侧制造具有内层回路的覆金属层叠板(3层板)的过程的一例，(a)~(C)为简略剖视图。
[0047]图5表示在介入片的两侧制造具有内层回路的覆金属层叠板(3层板)的过程的又一例，(a)~(C)为简略剖视图。
[0048]图6表示在介入片的两侧制造具有内层回路的覆金属层叠板(4层板)的过程的再一例，(a)?(c)为简略剖视图。
【具体实施方式】
[0049]以下，说明本发明的实施方式。
[0050]首先说明制造覆金属层叠板8时所需的预浸材料6、第一金属箔3、第二金属箔7、第一芯材31、第二芯材71、介入片2。另外，在本发明的覆金属层叠板8中，除不具有内层回路的覆金属层叠板8以外，也包含具有内层回路的覆金属层叠板8。这些覆金属层叠板8均可以作为印刷配线板用材料使用。而且在本发明的印刷配线板中，除导体图案的层为2层的印刷配线板以外，也包含导体图案的层为3层以上的多层印刷配线板。
[0051]作为预浸材料6，使用通过使树脂组合物5含浸于长条的基材4并将其加热干燥并半固化而形成的长条的材料。作为基材4，例如可以使用玻璃布、玻璃纸等。优选基材4的厚度为20?200 μ m。树脂组合物5可以含有热塑性树脂，然而优选含有热固化性树脂。作为热塑性树脂，例如，可以使用溶剂溶解型聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺等。作为热固化性树月旨，例如，可以使用环氧树脂、酚醛树脂、氰酸酯树脂、密胺树脂、酰亚胺树脂等。特别是作为环氧树脂，例如，可以使用多官能环氧树脂、双酚型环氧树脂、酚醛型环氧树脂、联苯型环氧树脂等。当树脂组合物5含有热塑性树脂时，成形时多以玻化温度(Tg)以上的温度进行加热，而当树脂组合物5含有热固化性树脂时，能够以Tg以下的温度加热而使其固化，因此成形性优异。预浸材料6的厚度例如为20?200 μ m，然而并不限定于此。
[0052]上述的树脂组合物5可以含有填料、固化剂以及固化促进剂。作为填料，例如，可以使用二氧化硅、氢氧化铝、氢氧化镁、碳酸钙、滑石、氧化铝等。优选相对于树脂组合物5全量而含有50?80质量％的填料。而且作为固化剂，例如，可以使用酚醛系固化剂、双氰胺固化剂等。而且作为固化促进剂，例如，可以使用咪唑类、酚化合物、胺类、有机膦类等。
[0053]作为第一金属箔3，只要是长条的金属箔即可，而不受特别的限定，例如可以使用铜箔等。第一金属箔3的厚度例如为5?70μπι，然而并不限定于此。为了提高与预浸材料6的密接性，优选对第一金属箔3的与预浸材料6重叠的面进行表面粗糙化。
[0054]作为第二金属箔7,可以使用与第一金属箔3同样的材料。
[0055]作为第一芯材31，如图4(a)所示，可以使用通过在绝缘层32的一个面设置内层回路用的导体图案33并在另一个面层叠金属箔34而形成的材料。例如，可以在两面覆金属层叠板的单面通过消减法设置导体图案33而制造第一芯材31，或在单面覆金属层叠板的不存在金属箔34的面通过加成法设置导体图案33而制造第一芯材31。可以通过在I张上述的预浸材料6或重叠有多张上述的预浸材料6的重叠体的两面或单面重叠铜箔等金属箔并加热加压而制造该情况下的两面覆金属层叠板以及单面覆金属层叠板。第一芯材31的导体图案33以及金属箔34的厚度例如为5?70 μ m，然而并不限定于此。而且当使用第一芯材31时，使设置有导体图案33的面与预浸材料6重叠，为了使该面特别是导体图案33的表面与预浸材料6的密接性提高，而优选对该面特别是导体图案33的表面进行表面粗糙化。而且在第一芯材31的绝缘层32的内部可以含有上述的基材4。而且在图4(a)中，虽然在第一芯材31的绝缘层32的内部不存在导体图案的层，然而也可以设置至少I层以上的导体图案的层。在该情况下，能够得到更多层的印刷配线板。
[0056]作为第二芯材71，可以使用与第一芯材31同样的材料。S卩，如图5(a)所示，作为第二芯材71，可以使用通过在绝缘层72的一个面设置内层回路用的导体图案73并在另一个面层叠金属箔74而形成的材料。第二芯材71也可以通过与第一芯材31同样的方式制造。第二芯材71的导体图案73以及金属箔74的厚度例如为5?70 μ m，然而并不限定于此。而且当使用第二芯材71时，也使设置有导体图案73的面与预浸材料6重叠，为了使该面特别是导体图案73的表面与预浸材料6的密接性提高，而优选对该面特别是导体图案73的表面进行表面粗糙化。而且在第二芯材71的绝缘层72的内部可以含有上述的基材4。而且在图5(a)中，虽然在第二芯材71的绝缘层72的内部不存在导体图案的层，然而也可以设置至少I层以上的导体图案的层。在该情况下，也能够得到更多层的印刷配线板。像这样，优选在第一芯材31与第二芯材71的至少任一方的绝缘层32、72的内部设置有至少I层以上的导体图案的层。
[0057]作为介入片2，如图2所示，使用当将介入片2的表面侧作为表层部I时，至少位于两表面侧的表层部I为金属制成的长条的材料。金属可以是铜等单一金属元素构成的纯金属，也可以由不锈钢等多个金属兀素或金属兀素与非金属兀素构成。图2(a)表不表层部I以及位于大致介入片2中部的内层部9均由金属制成的介入片2的一例，在该情况下，表层部I以及内层部9既可以为同种金属也可以为异种金属。当表层部I以及内层部9为同种金属时，可以使表层部I与内层部9的边界不存在而由I种金属形成介入片2。当表层部I以及内层部9为异种金属时,可以使表层部I的金属与内层部9的金属层叠而形成介入片
2。图2(b)表示仅表层部I由金属制成而内层部9由非金属制成(例如聚酰亚胺膜等)的介入片2的一例。
[0058]优选介入片2的整体的厚度为30?1000 μ m。通过使介入片2的厚度为30 μ m以上，如后文所述能够进一步抑制制造覆金属层叠板8时在表面残留基材4的痕迹。通过使介入片2的厚度为1000 μ m以下，可以使其作为长条材料而无障碍地进行卷收。另外，就图2(b)所不的介入片2而言,优选表层部I的厚度为12?35μηι,内层部9的厚度为25?100 μ m。
[0059]优选介入片2的拉伸强度为600N/mm2以上。当设置为这种拉伸强度时，能够进一步抑制制造覆金属层叠板8时在表面残留基材4的痕迹。上述的拉伸强度可以通过JISZ2241测定。上述的拉伸强度越大越好，上限不受特别的限定，但设定为1500N/mm2左右。
[0060]优选介入片2的两面的中心线平均粗糙度(Ra)为0.5 μ m以下。当设置为这种表面粗糙度时，能够使覆金属层叠板8的表面更加平滑。上述的中心线平均粗糙度可以通过以JIS B0651为基准的触针式表面粗糙度测定机测定。上述的中心线平均粗糙度(Ra)越小越好，下限不受特别的限定，但设定为0.02 μ m左右。
[0061]接下来说明本发明所涉及的覆金属层叠板8的制造方法。
[0062]如图1所示，在覆金属层叠板8的制造工序的始端侧设置有介入片2的送出机10、第一金属箔3或第一芯材31的两个送出机11、预浸材料6的两个送出机12、第二金属箔7或第二芯材71的两个送出机13。送出机10上以卷筒状卷绕有长条的介入片2。送出机11上以卷筒状卷绕有长条的第一金属箔3或第一芯材31。送出机12上以卷筒状卷绕有长条的预浸材料6。送出机13上以卷筒状卷绕有长条的第二金属箔7或第二芯材71。介入片
2、第一金属箔3 (或第一芯材31)、预浸材料6、第二金属箔7 (或第二芯材71)分别从送出机10、送出机11、送出机12、送出机13连续地送出。在覆金属层叠板8的制造工序的终端侧设置有覆金属层叠板8的两个卷收机21、介入片2的卷收机15。卷收机21将制造后的覆金属层叠板8卷收成卷筒状。卷收机15将介入片2卷收成卷筒状。
[0063]如图1所示，在送出机10、11、12、13与卷收机15、21之间配置有双带压机装置16。双带压机装置16为在上下配置的一对环形带17之间连续送入多个片材料(在本发明中为介入片2、第一金属箔3或第一芯材31、预浸材料6、第二金属箔7或第二芯材71)，利用热压装置18并通过环形带17使上述的片材料热压成形而得到多张覆金属层叠板8的装置。
[0064]环形带17例如由不锈钢等材质形成。各环形带17架设在两个鼓19、20之间，并通过鼓19、20旋转而转动。能够使片材料通过两个环形带17之间,在片材料通过该环形带17之间的期间，各环形带17与该片材料的两面进行面接触，从而对片材料施加面压。在各环形带17的内侧设置有热压装置18，利用该热压装置18通过环形带17而对片材料加压并加热。作为热压装置18，例如，可以使用利用加热了的液体介质的液压通过环形带17而对片材料加热加压的液压板等。
[0065]在制造覆金属层叠板8时，首先如图1所示，从各送出机10、11、12、13分别送出介入片2、第一金属箔3 (或第一芯材31)、预浸材料6、第二金属箔7 (或第二芯材71),并向双带压机装置16连续运送。
[0066]此处,在从各送出机10、11、12、13分别送出介入片2、第一金属箔3、预浸材料6、第二金属箔7时，如图3(a)所示，在介入片2的两侧分别依次重叠第一金属箔3、预浸材料6、第二金属箔7，并以该状态向两个环形带17间运送。
[0067]而且，当从各送出机10、11、12、13分别送出介入片2、第一芯材31、预浸材料6、第二金属箔7时，如图4(a)所示，在介入片2的两侧分别依次重叠第一芯材31、预浸材料6、第二金属箔7，并以该状态向两个环形带17间运送。
[0068]而且,在从各送出机10、11、12、13分别送出介入片2、第一金属箔3、预浸材料6、第二芯材71时，如图5(a)所示，在介入片2的两侧分别依次重叠第一金属箔3、预浸材料6、第二芯材71，并以该状态向两个环形带17间运送。
[0069]而且,在从各送出机10、11、12、13分别送出介入片2、第一芯材31、预浸材料6、第二芯材71时，如图6 (a)所示，在介入片2的两侧分别依次重叠第一芯材31、预浸材料6、第二芯材71，并以该状态向两个环形带17间运送。
[0070]另外，虽然省略了图不，但可以使两个送出机11、11中一方的送出机11送出第一金属箔3,而从另一方的送出机11送出第一芯材31。同样,也可以使两个送出机13、13中一方的送出机13送出第二金属箔7,而从另一方的送出机13送出第二芯材71。
[0071]在双带压机装置16中，介入片2、第一金属箔3 (或第一芯材31)、预浸材料6、第二金属箔7 (或第二芯材71)以被两个环形带17夹着的状态在该两个环形带17间进行运送。环形带17与介入片2、第一金属箔3 (或第一芯材31)、预浸材料6、第二金属箔7 (或第二芯材71)的运送速度同步转动。在两个环形带17之间运送介入片2、第一金属箔3 (或第一芯材31)、预浸材料6、第二金属箔7 (或第二芯材71)的期间，利用热压装置18而通过环形带17对介入片2、第一金属箔3 (或第一芯材31)、预浸材料6、第二金属箔7 (或第二芯材71)进行面压并进行加热。就此时的热压成形的条件而言，例如，优选温度为140?350°C，压力为0.5?6.0MPa,时间为I?240分钟。通过以这种方式热压成形，预浸材料6熔融软化，预浸材料6与其两侧的第一金属箔3 (或第一芯材31)以及第二金属箔7 (或第二芯材71)被热压接。其结果为，将覆金属层叠板8制造在介入片2的两侧。
[0072]各覆金属层叠板8以如下的方式形成。
[0073]S卩，如图3(b)所示，使用第一金属箔3、预浸材料6、第二金属箔7而制造出的覆金属层叠板8通过在预浸材料6完全固化后的绝缘层50的两侧层叠第一金属箔3以及第二金属箔7而形成。
[0074]而且，如图4(b)所示，使用第一芯材31、预浸材料6、第二金属箔7而制造出的覆金属层叠板8通过在预浸材料6完全固化后的绝缘层50的两侧层叠第一芯材31以及第二金属箔7而形成。由于导体图案33成为内层回路，因此该覆金属层叠板8为具有内层回路的覆金属层叠板8。该覆金属层叠板8为能够成为3层板的多层印刷配线板的重叠体的一例。
[0075]而且，如图5(b)所示，使用第一金属箔3、预浸材料6、第二芯材71而制造出的覆金属层叠板8通过在预浸材料6完全固化后的绝缘层50的两侧层叠第一金属箔3以及第二芯材71而形成。由于导体图案73成为内层回路，因此该覆金属层叠板8为具有内层回路的覆金属层叠板8。该覆金属层叠板8为能够成为3层板的多层印刷配线板的重叠体的一例。
[0076]而且，如图6(b)所示，使用第一芯材31、预浸材料6、第二芯材71而制造出的覆金属层叠板8通过在预浸材料6完全固化后的绝缘层50的两侧层叠第一芯材31以及第二芯材71而形成。由于该导体图案33、73成为内层回路，因此该覆金属层叠板8为具有内层回路的覆金属层叠板8。该覆金属层叠板8为能够成为4层板的多层印刷配线板的重叠体的一例。
[0077]另外，虽然省略了图示，但只要在第一芯材31与第二芯材71的至少任一方的绝缘层32、72的内部设置至少I层以上的导体图案的层，就能够实现层数更多的多层印刷配线板的制造。
[0078]而且，各覆金属层叠板8如图1所示从双带压机装置16运送而来并从介入片2剥离后，在制造工序的终端侧通过卷收机21卷收成卷筒状。如图3 (c)、图4 (c)、图5 (c)、图6(c)所示，各覆金属层叠板8从介入片2剥离。同时介入片2通过卷收机15而卷收成卷筒状。
[0079]另外，图1所示的内容为使用I张介入片2而制造2张覆金属层叠板8的方法的一例，而本发明并不限定于此。也可以使用多张介入片2。通常在使用N张介入片2时，能够制造(N+1)张覆金属层叠板8。而且根据图1以及图3?图6所示的内容，使I张(Iply)预浸材料6介于第一金属箔3 (或第一芯材31)与第二金属箔7 (第二芯材71)之间,然而也可以使2张(2ply)以上的预浸材料6介于两者之间。
[0080]如上所述在制造覆金属层叠板8时，由于通过环形带17对第二金属箔7 (或第二芯材71)施加一定时间的规定的面压，因此能够抑制构成预浸材料6的基材4的痕迹残留在第二金属箔7 (或第二芯材71)的表面。同时由于表层部I由金属制成的介入片2也对第一金属箔3(或第一芯材31)施加一定时间的规定的面压，因此也能够抑制基材4的痕迹残留在第一金属箔3 (或第一芯材31)的表面。而且由于能够一次制造多张在两面难以看到基材4的痕迹从而外观良好的覆金属层叠板8，因此能够提高生产性。
[0081]图1中在制造工序的终端侧将长条的覆金属层叠板8卷收成卷筒状，然而也可以不卷收覆金属层叠板8，而通过剪切刀等切断成规定尺寸从而形成单片状的覆金属层叠板8，并将多张该单片状的覆金属层叠板8层叠。
[0082]然后，能够通过在利用上述的方法制造的覆金属层叠板8的最外层设置导体图案来制造印刷配线板。
[0083]例如，对于使用第一金属箔3、预浸材料6、第二金属箔7而制造出的覆金属层叠板8，能够通过蚀刻去除最外层的第一金属箔3以及第二金属箔7的不需要的部分而进行图案形成来制造印刷配线板。该印刷配线板由于导体图案的层为2层因此为2层板。
[0084]而且，对于使用第一芯材31、预浸材料6、第二金属箔7而制造出的覆金属层叠板8，能够通过蚀刻去除最外层的金属箔34以及第二金属箔7的不需要的部分而进行图案形成来制造印刷配线板。该印刷配线板由于导体图案的层为3层因此为3层板。
[0085]而且，对于使用第一金属箔3、预浸材料6、第二芯材71而制造出的覆金属层叠板8，能够通过蚀刻去除最外层的第一金属箔3以及金属箔74的不需要的部分从而进行图案形成来制造印刷配线板。该印刷配线板由于导体图案的层为3层因此也为3层板。
[0086]而且,对于使用第一芯材31、预浸材料6、第二芯材71而制造出的覆金属层叠板8,能够通过蚀刻去除最外层的金属箔34以及金属箔74的不需要的部分从而进行图案形成来制造印刷配线板。该印刷配线板由于导体图案的层为4层因此为4层板。
[0087]另外，虽然省略了图示，但只要在第一芯材31与第二芯材71的至少任一方的绝缘层32、72的内部设置至少I层以上的导体图案的层，就可实现层数更多的多层印刷配线板的制造。
[0088]实施例
[0089]以下，通过实施例具体说明本发明。
[0090](实施例1)
[0091]作为长条的介入片2，如图2 (a)所示，使用表层部I以及内层部9的整体由不锈钢301制成的材料(宽度60cm)。该介入片2的整体的厚度为50 μ m,拉伸强度为1500N/mm2，中心线平均粗糙度(Ra)为0.05 μ m。
[0092]作为长条的第一金属箔3以及第二金属箔7，使用铜箔(三井金属矿业(株)生产的 “3EC-VLP”，厚度 18 μ m,宽度 54cm)。
[0093]作为长条的预浸材料6 (树脂布)，使如下的2张(2ply)材料(厚度60 μ m,宽度52cm)重叠而使用，所述材料通过使树脂组合物5含浸于长条的基材4 (旭化成电子材料(株)生产的“1037布”)并进行半固化而形成。
[0094]上述的树脂组合物5中含有如下的热固化性树脂、填料、固化剂、固化促进齐U。即，作为热固化性树脂，使用DIC株式会社生产的“HP9500”以及“N540”。而且，作为填料，使用作为二氧化硅的由株式会社Admatechs生产的“YCIOOC-MLE”以及“S0-25R”。而且，作为固化剂，使用作为酚性固化剂的由DIC株式会社生产的“TD2090”。而且，作为固化促进齐U，使用作为咪唑的由四国化成工业株式会社生产的“2E4MZ”。配合上述的热固化性树脂(“HP9500”:46.51 质量份，“N540”:19.94 质量份)、填料(“YC100C-MLE”:50 质量份，“S0-25R”:250 质量份)、固化剂(“TD2090”:33.55 质量份)、固化促进剂(“2E4MZ”:0.05质量份)，再利用溶剂(甲基乙基酮)进行稀释，从而作为涂料而制备上述的树脂组合物5。
[0095]然后，如图1所示，连续运送上述的介入片2、第一金属箔3、预浸材料6、第二金属箔7，并且，如图3(a) (b)所示在介入片2的两侧分别依次重叠第一金属箔3、预浸材料6、第二金属箔7，以该状态进行热压成形。就此时的热压成形的条件而言，温度为240°C，压力为
3.0MPa，时间为10分钟。
[0096]按照如上方式制造2张覆金属层叠板8，并像图3(c)那样将这些覆金属层叠板8从介入片2剥离后，对各覆金属层叠板8的表面进行观察。其结果为，可以确认第一金属箔3以及第二金属箔7均未发现基材4的痕迹，外观极为良好。另外，可以使介入片2作为长条材料而无障碍地进行卷收。
[0097](实施例2)
[0098]作为长条的介入片2，使用铜箔，S卩，如图2(a)所示表层部I以及内层部9的整体由铜制成的材料(宽度60cm)。该介入片2的整体的厚度为35 μ m,拉伸强度为580N/mm2，中心线平均粗糙度(Ra)为0.3 μ m。
[0099]除使用如上的介入片2以外，与实施例1同样地制造2张覆金属层叠板8，并对各覆金属层叠板8的表面进行观察。其结果为，可以确认在第二金属箔7未发现基材4的痕迹，虽然在第一金属箔3发现若干的基材4的痕迹，但是外观大致良好。另外，可以使介入片2作为长条材料而无障碍地进行卷收。
[0100](实施例3)
[0101]作为长条的介入片2，如图2(b)所示，使用表层部I由铜箔(三井金属矿业(株)生产的“3EC-VLP”，厚度18 μ m,宽度60cm)形成、内层部9由聚酰亚胺膜(宇部兴产(株)生产的“Upilex-VT”，厚度25 μ m,宽度60cm)形成的材料。由于表层部I的厚度为18 μ m，内层部9的厚度为25 μ m,因此该介入片2的整体的厚度为61 μ m。而且该介入片2的拉伸强度为400N/mm2，中心线平均粗糙度(Ra)为0.25 μ m。
[0102]除使用如上的介入片2以外，与实施例1同样地制造2张覆金属层叠板8，并对各覆金属层叠板8的表面进行观察。其结果为，可以确认在第二金属箔7未发现基材4的痕迹，虽然在第一金属箔3发现若干的基材4的痕迹，但是外观大致良好。另外，可以使介入片2作为长条材料而无障碍地进行卷收。
[0103](实施例4)
[0104]作为长条的介入片2，如图2 (a)所示，使用表层部I以及内层部9的整体由不锈钢301制成的材料(宽度60cm)。该介入片2的整体的厚度为20 μ m,拉伸强度为1450N/mm2，中心线平均粗糙度(Ra)为0.05 μ m。
[0105]除使用如上的介入片2以外，与实施例1同样地制造2张覆金属层叠板8，并对各覆金属层叠板8的表面进行观察。其结果为，可以确认在第二金属箔7未发现基材4的痕迹，虽然在第一金属箔3发现若干的基材4的痕迹，但是外观大致良好。另外，可以使介入片2作为长条材料而无障碍地进行卷收。
[0106](实施例5)
[0107]作为长条的介入片2，如图2(a)所示，使用表层部I以及内层部9的整体由不锈钢301制成的材料(宽度60cm)。该介入片2的整体的厚度为1300 μ m,拉伸强度为1500N/mm2,中心线平均粗糙度(Ra)为0.05 μ m。
[0108]除使用如上的介入片2以外，与实施例1同样地制造2张覆金属层叠板8，并对各覆金属层叠板8的表面进行观察。其结果为，可以确认在第一金属箔3以及第二金属箔7未发现基材4的痕迹，外观良好。另外，由于介入片2的厚度超过1000 μ m，因此可以确认难以作为长条材料而进行卷收，不太适合覆金属层叠板8的批量生产。即使是这种介入片2也可以再利用。
[0109](实施例6)
[0110]作为长条的介入片2，如图2 (a)所示，使用表层部I以及内层部9的整体由不锈钢301制成的材料(宽度60cm)。该介入片2的整体的厚度为50 μ m,拉伸强度为1500N/mm2，中心线平均粗糙度(Ra)为0.8 μ m。
[0111]除使用如上的介入片2以外，与实施例1同样地制造2张覆金属层叠板8，并对各覆金属层叠板8的表面进行观察。其结果为，可以确认在第二金属箔7未发现基材4的痕迹，虽然在第一金属箔3发现若干的介入片2的痕迹，但是外观大致良好。另外，可以使介入片2作为长条材料而无障碍地进行卷收。
[0112](实施例7)
[0113]首先，作为长条的预浸材料6，使用如下的I张(Iply)材料(厚度60 μ m，宽度52cm)，所述材料通过使树脂组合物5含浸于长条的基材4(旭化成电子材料(株)生产的“1037布”)并进行半固化而形成，除此以外，与实施例1同样地制造覆金属层叠板8，。
[0114]接下来，通过在上述的覆金属层叠板8的单面利用消减法而设置导体图案33来制造第一芯材31。
[0115]然后，除取代实施例1中的第一金属箔3而使用第一芯材31以外,与实施例1同样地制造2张具有内层回路的覆金属层叠板8，并对各覆金属层叠板8的表面进行观察。其结果为，可以确认在第二金属箔7未发现基材4的痕迹，虽然在金属箔34发现若干的基材4的痕迹，但是外观大致良·好。另外，可以使介入片2作为长条材料而无障碍地进行卷收。
[0116](比较例I)
[0117]作为长条的介入片2，使用聚酰亚胺膜，即，如图2(a)所示使用表层部I以及内层部9的整体由聚酰亚胺制成的材料(宽度60cm)。该介入片2的整体的厚度为50 μ m,拉伸强度为350N/mm2，中心线平均粗糙度(Ra)为0.02 μ m。
[0118]除使用如上的介入片2以外，与实施例1同样地制造2张覆金属层叠板8，并对各覆金属层叠板8的表面进行观察。其结果为，可以确认虽然在第二金属箔7未发现基材4的痕迹，但在第一金属箔3发现了基材4的痕迹，从而外观不良。
[0119](比较例2)
[0120]除不使用介入片2以外，与实施例1同样地在热压成形并将2张重叠的覆金属层叠板8剥离之后，对各覆金属层叠板8的表面进行观察。其结果为，可以确认虽然在第二金属箔7未发现基材4的痕迹，但在第一金属箔3明显发现了基材4的痕迹，从而外观极其不良。
[0121]【符号说明】
[0122]1-表层部
[0123]2-介入片
[0124]3-第一金属箔
[0125]4-基材
[0126]5-树脂组合物[0127]6-预浸材料
[0128]7-第二金属箔
[0129]8-覆金属层叠板
[0130]31-第一芯材
[0131]32-绝缘层
[0132]33-导体图案
[0133]34-金属箔
[0134]71-第二芯材
[0135]72-绝缘层
[0136]73-导体图案
[0137]74-金属箔
【权利要求】
1.一种覆金属层叠板的制造方法，在该方法中，将 长条的介入片、 长条的第一金属箔或长条的第一芯材、 长条的预浸材料、 长条的第二金属箔或长条的第二芯材连续地运送， 并且，以在所述介入片的两侧分别依次重叠 所述第一金属箔或所述第一芯材、 所述预浸材料、 所述第二金属箔或所述第二芯材的状态进行热压成形， 由此在所述介入片的两侧制造覆金属层叠板， 所述覆金属层叠板的制造方法的特征在于， 所述介入片的至少位于两表面侧的表层部由金属制成， 所述预浸材料通过使树脂组合物含浸于长条的基材并进行半固化而形成， 所述第一芯材以及所述第二芯材通过在绝缘层的一个面设置内层回路用的导体图案并在另一个面层叠金属箔而形成， 在使用所述第一芯材与所述第二芯材的至少任一方的情况下，使设置有所述导体图案的面与所述预浸材料重叠。
2.一种覆金属层叠板的制 造方法，其特征在于，将 至少位于两表面侧的表层部由金属制成的长条的介入片、 长条的第一金属箔、 通过使树脂组合物含浸于长条的基材并进行半固化而形成的长条的预浸材料、 长条的第二金属箔连续地运送， 并且，以在所述介入片的两侧分别依次重叠 所述第一金属箔、 所述预浸材料、 所述第二金属箔的状态进行热压成形， 由此在所述介入片的两侧制造覆金属层叠板。
3.如权利要求1或2所述的覆金属层叠板的制造方法，其特征在于， 所述介入片的厚度为30~1000 μ m。
4.如权利要求1至3中的任意一项所述的覆金属层叠板的制造方法，其特征在于， 所述介入片的拉伸强度为600N/mm2以上。
5.如权利要求1至4中的任意一项所述的覆金属层叠板的制造方法，其特征在于， 所述介入片的两面的中心线平均粗糙度Ra为0.5 μ m以下。
6.如权利要求1至5中的任意一项所述的覆金属层叠板的制造方法，其特征在于， 所述树脂组合物含有热固化性树脂。
7.如权利要求1、3至6中的任意一项所述的覆金属层叠板的制造方法，其特征在于， 在所述第一芯材与所述第二芯材的至少任一方的所述绝缘层的内部设置有至少I层以上的导体图案的层。
8.—种印刷配线板，其特征在于，在通过权利要求1至7中的任意一项所述的方法制造的覆金属层叠板的最外层设置有导体图案。·
【文档编号】H05K1/03GK103847211SQ201310636365
【公开日】2014年6月11日 申请日期:2013年11月27日 优先权日:2012年11月29日
【发明者】小山雅也, 宇野稔, 岸野光寿, 北村武士, 井上博晴 申请人:松下电器产业株式会社