一种薄板v槽制作工艺的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种薄板V槽制作工艺，包括：A、制作菲林图片，且在所述菲林图片上对V槽位开窗；B、进行外层图形制作，在铜层上形成外层线路图形，并对所述V槽线周围铜层进行开窗，且所述开窗大于0.25mm；C、对所述外层线路图形进行第一次阻焊图形制作，形成V槽线；D、进行第二次阻焊图形制作，增加阻焊厚度，显影出V槽线。本发明通过化学方式来取代原机械V槽的方式，整个过程中不用机械V槽，通过阻焊显影的方式即可形成V槽，以实现分板，因此极大的提高了生产效率及生产品质，加快了生产进度、降低了生产成本。
【专利说明】一种薄板V槽制作工艺
[0001]【技术领域】:
本发明属于PCB制造【技术领域】，具体涉及的是一种薄板V槽制作工艺，主要针对厚度在
0.4mm以下的薄板的V槽制作。
[0002]【背景技术】:
电子产品产业化发展日新月异，促使线路板产量递增神速，因此，为了提高生产效率及控制成本，企业都会采用拼板方式进行生产，此方式带来的加工便利与材料有效利用实现成本控制的效果是显而易见的，但拼板连片之间在插上元器件完成装配之后仍然是要实现分板成独立单元，所以，线路板生产企业在出货前就要完成分板的辅助工作，V-cut是辅助分板的方法之一，意为楔形掏槽，又称为V槽，即在线路板上下对应处各开一个“V”形状楔槽，深度一般为板厚的1/3左右，同时控制好板余厚，以使装配好元器件后的连片之间能很容易的掰断，从而实现分板。
[0003]目前线路板V槽工艺一般采用V槽机进行机械操作，但V槽在薄板的制作过程中会显得比较困难，尤其是0.4mm以下的薄板，由于这类薄板基材厚度一般只有
0.lmnT0.2mm,甚至还会在0.1mm以下，由于板薄容易变形及机械误差容易出现板材断裂或深度不达标等情况，从而会出现分板异常的问题。
[0004]
【发明内容】
:
鉴于以上问题，本发明的目的在于提供一种薄板V槽制作工艺，其通过化学方式来取代原机械V槽的方式，以解决厚度在0.4mm以下的薄板进行V槽制作时，所存在的板薄容易变形、机械误差容易出现板材断裂或深度不达标的问题。
[0005]为实现上述目的，本发明主要采用以下技术方案:
一种薄板V槽制作工艺，包括:
A、制作菲林图片，且在所述菲林图片上对应V槽位形成开窗图形；
B、进行外层图形制作，在铜层上形成外层线路图形和V槽开窗，且所述开窗大于
0.25mm ；
C、对所述外层线路图形进行第一次阻焊图形制作，形成V槽线；
D、进行第二次阻焊图形制作，增加阻焊厚度，显影出V槽线。
[0006]优选地，所述菲林图片上V槽线位于单元板之间，用于隔离独立单元板。
[0007]优选地，步骤C还包括:第一次阻焊图形制作完成后静置30分钟以上，之后进行烤板、图形曝光和显影，露出V槽线，所述V槽线的线宽设计在0.lmm-0.15mm之间。
[0008]优选地，步骤D还包括:进行第二次阻焊图形制作，使增加的阻焊厚度至基材厚度，且使阻焊层、基材的厚度各占整个板厚的1/3，所述V槽线显影后深度为整板厚度的1/3。
[0009]优选地,还包括步骤:
E、对线路板进行后烤，增加阻焊层硬度，有利于V槽分板应力走向控制。
[0010]本发明通过化学方式来取代原机械V槽的方式，利用外层图形制作在线路板上对V槽线周围铜层进行开窗，接着进行第一次阻焊图形制作，形成V槽线；之后进行第二次阻焊图形制作，以增加阻焊厚度，并对线路板显影后露出V槽线。本发明整个过程中不用机械V槽，通过阻焊显影的方式即可形成V槽，以实现分板，因此极大的提高了生产效率及生产品质，加快了生产进度、降低了生产成本。
[0011]【专利附图】
【附图说明】:
图1为本发明形成V槽的薄板剖面结构示意图。
[0012]图中标识说明:基材1、铜层2、阻焊层3、V槽线4。
[0013]【具体实施方式】:
为阐述本发明的思想及目的，下面将结合附图和具体实施例对本发明做进一步的说明。
[0014]本发明提供了一种薄板V槽制作工艺，其利用二次阻焊图形制作、曝光和显影的方式，使厚度在0.4mm以下薄板能够形成V槽，并使V槽线显影后深度为整板厚度的1/3，因此该方式有效解决了机械V槽容易出现的断裂或达不到V割效果的问题。
[0015]请参见图1所示，图1为本发明形成V槽的薄板剖面结构示意图。本发明薄板V槽制作工艺具体包括步骤如下:
A、制作菲林图片，且在所述菲林图片上对应V槽位形成开窗图形；
由于整个线路板是由多个独立单元板组合而成的，在制作完成之后，需要通过独立单元板之间的V槽将其分开，所以在制作菲林图片时，就需要预先设计好V槽线开窗，以使V槽时无铜层干扰。
[0016]B、进行外层图形制作，在铜层上形成外层线路图形，并对所述V槽线周围铜层进行开窗，且所述开窗大于0.25mm ；
在进行外层图形制作时，通过图形转移将菲林图片上的图形对应转移到线路板的铜层2上，然后进行蚀刻，将不需要的铜层蚀刻掉，留下外层线路图形和V槽开窗位，所述开窗大于0.25mm,具体见图1中V槽线4底部到铜层2两边的距离，从而防止V槽V偏伤到铜层2。
[0017]C、对所述外层线路图形和V槽线图形进行第一次阻焊图形制作，形成V槽线；
按照正常工艺在线路板上第一次印阻焊油墨，待印好静置30分钟以上，在铜层2上形成阻焊层3，此时阻焊层3的厚度并未达到需求的厚度，之后进行预烤板、图形曝光和显影，对应露出V槽线，这里V槽线的线宽设计在0.lmm-0.15mm之间，且露出的V槽线的线底对应可见基材1 (见图1)。
[0018]D、进行第二次阻焊图形制作，增加阻焊厚度，再次显影出V槽线。
[0019]由于第一次阻焊图形制作时，阻焊层3的厚度不够，因此需要进行第二次阻焊图形制作，以增加阻焊厚度，使单面阻焊的厚度同基材厚度接近，并在线路板整板厚度上使阻焊层、基材各占1/3厚度；之后显影出V槽线，V槽线的深度为线路板整板厚度的1/3，在整体来看V槽线底的基材就相当于V槽后的余厚，也占1/3，同常规机械V槽后余厚占整体厚度1/3的情况基本一致，这样就能够很好的将机械操作转化成化学操作。
[0020]E、对线路板进行后烤，增加阻焊层硬度。
[0021]其中对线路板后烤的方式为:烤板先低温后高温，并延长高温烤板时间，以增加阻焊层的硬度，便于后续分板时，作用力能沿V槽线作用于基材上，能够轻易将板分开；阻焊后再对线路板进行表面处理，对线路板进行成型。[0022]由上述步骤可知，本发明在线路板成型时不再需要机械V槽处理，阻焊时的化学V槽可以取代机械V槽处理，在完成贴件分板时，力量会沿阻焊显影出来的V槽线作用于基材上，使基材平整断裂，实现分板效果，因此本发明尤其适用于厚度在0.4mm以下的薄板，其能够避免薄板因厚度较薄容易变形，机械V槽处理时存在机械误差容易出现板材断裂或深度不达标的问题。
[0023]以上是对本发明所提供的一种薄板V槽制作工艺进行了详细的介绍，本文中应用了具体个例对本发明的结构原理及实施方式进行了阐述，以上实施例只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在【具体实施方式】及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。
【权利要求】
1.一种薄板V槽制作工艺，其特征在于，包括:A、制作菲林图片，且在所述菲林图片上对应V槽位形成开窗图形；B、进行外层图形制作，在铜层上形成外层线路图形和V槽开窗，且所述开窗大于0.25mm ；C、对所述外层线路图形进行第一次阻焊图形制作，形成V槽线；D、进行第二次阻焊图形制作，增加阻焊厚度，显影出V槽线。
2.根据权利要求1所述的薄板V槽制作工艺，其特征在于，所述菲林图片上V槽线位于单元板之间，用于隔离独立单元板。
3.根据权利要求1所述的薄板V槽制作工艺，其特征在于步骤C还包括:第一次阻焊图形制作完成后静置30分钟以上，之后进行烤板、图形曝光和显影，露出V槽线，所述V槽线的线宽设计在0.lmm-0.15mm之间。
4.根据权利要求1所述的薄板V槽制作工艺，其特征在于步骤D还包括:进行第二次阻焊图形制作，使增加的阻焊厚度至基材厚度，且使阻焊层、基材的厚度各占整个板厚的1/3，所述V槽线显影后深度为整板厚度的1/3。
5.根据权利要求1所述的薄板V槽制作工艺，其特征在于还包括步骤:E、对线路板进行后烤，增加阻焊层硬度，有利于V槽分板应力走向控制。
【文档编号】H05K3/00GK103648234SQ201310659683
【公开日】2014年3月19日 申请日期:2013年12月9日 优先权日:2013年12月9日
【发明者】罗文章, 文泽生, 肖鑫, 安国义 申请人:深圳市深联电路有限公司