一种长短印制插头线路板内设引线制作工艺的制作方法
【专利摘要】本发明提供了一种长短印制插头线路板内设引线制作工艺，其主要制作内引线，避免长短插头直接与引线连接，通过板边、内引线、线路图形和长短接头的连接，从而实现了直接对长短接头位的电镀加工。与现有技术相比，本发明引线远离长短插头位，蚀刻后长短插头位无引线残留；插头电金是在插头位蚀刻后进行，插头四周都会有金包裹，不会出现插头侧边露铜、凹蚀等问题，极大提高了产品的耐腐蚀性；外层图形蚀刻后单独对插头位电镀金，其他图形位还是铜面，铜层的趋肤效应较小，极大提高了信号传输速度。
【专利说明】一种长短印制插头线路板内设引线制作工艺
[0001]【技术领域】:
本发明属于PCB制造【技术领域】，具体涉及的是一种长短印制插头线路板内设引线制作工艺。
[0002]【背景技术】:
随着电子及通讯产业的迅猛发展，促进了印制电路板的发展，印制插头作为线路板与外连接的出口要求越来越高，且设计也由传统整齐的印制插头变为长短印制插头。
[0003]由于长短印制插头的长短不一设计，因此可以实现特定插头位的上电、断电顺序，进而限制和抑制浪涌电流产生，从而保护系统负载；而且另外接入新的负载时也不会使输入电压骤降，造成系统其它工作失常或者复位，可提高系统稳定性和可靠性，实现热插拔功能。因此随着电子信息技术的快速发展，长短印制插头的长短设计被广泛应用到金融、电信、军事国防、医疗等领域，及各种模块接口设计中。
[0004]长短插头印制板插拔功能设计需要对长短插头位进行镀金处理，以增加硬度及耐磨性。为了实现插头位镀金通常采用整板电水金或插头位拉引线的方式设计，此设计方法存在以下缺点:
一、引线头残留。在插头前端增加辅助的电镀引线，完成电镍金后再经过斜边、铣边或蚀刻等方式去掉引线，但完成后的插头顶端仍会有部分电镀引线残留。此残留引线在高频信号中会严重干扰设备的电磁兼容。
[0005]二、耐腐蚀性差。电水金流程是先电金后再蚀刻，这样插头位侧边就会出现铜裸露不包金的情况，在特殊工作环境下插头位会出现腐蚀，降低其可靠性，而且这种设计也无法通过盐雾测试，耐腐蚀性极差。
[0006]三、趋肤效应影响。电水金流程是用薄金做抗蚀层(整板电金后蚀刻)，这样单元内信号传输线就有金层与镍层，在趋肤效应下，镍层阻力远远大于铜层，信号的传输就会受到极大阻碍。
[0007]
【发明内容】
:
为此，本发明的目的在于提供一种长短印制插头线路板内设引线制作工艺，以解决目前长短印制插头线路板在制作过程中存在引线头残留、耐腐蚀性差以及趋肤效应影响的问题。
[0008]为实现上述目的，本发明主要采用如下技术方案:
一种长短印制插头线路板内设引线制作工艺，包括步骤:
A、进行内层图形制作，并层压形成多层线路板；
B、制作菲林胶片，所述菲林胶片上包含有长短插头、线路图形、板边和内引线，且所述长短插头与线路图形连接，所述板边通过内引线与线路图形连接，长短插头与引线不直接连接，所述板边通过内引线、线路图形与长短插头连接，形成单元内图形；
C、通过所述菲林胶片对所述多层线路板外层进行曝光显影，进行第一次外层图形转移，制作外层线路图形，并对上述外层线路图形进行图形电镀、蚀刻，所述外层线路包括长短插头、线路图形、板边和内引线图形； D、进行第二次外层图形转移，对板边、内引线以及线路图形贴干膜保护，使长短插头裸露，通过所述板边、内引线以及线路图形对长短插头进行电镀金，使所述长短插头的厚度增加 0.25?0.5 μ m ；
E、进行第三次外层图形转移，对板边、长短插头以及线路图形进行贴膜保护，使内引线裸露，然后进行蚀刻，将内引线蚀刻掉，形成外层线路图形。
[0009]上述过程中由于引线为内引线，而且板边通过内引线连接线路图形，线路图形再与长短插头连接，由于避免了长短插头直接与引线连接，因此在电镀时，不需要对长短插头上的多余引线进行去除，所以可以避免引线头残留的问题。
[0010]另外，虽然内引线是直接与线路图形连接的，但是在蚀刻后，仍有引线残留、凹蚀风险，此残留、凹蚀仅是影响单元内图形的整齐且影响为图形线宽的10%不到，即使存在引线头残留、凹蚀等，也不会影响产品的品质。
[0011]进一步地，在进行第三次外层图形转移时，需要对板边、长短插头以及线路图形进行贴湿膜保护，且所述湿膜距与引线相连的图形线路0.05mm。
[0012]由于湿膜与线路结合部分较好，贴湿膜保护主要可以防止在蚀刻时出现蚀刻不尽、渗镀的问题。
[0013]与现有技术相比，本发明有益效果在于:
一、引线远离长短插头位，蚀刻后长短插头位无弓I线残留。
[0014]二、插头电金是在插头位蚀刻后进行，插头四周都会有金包裹，不会出现插头侧边露铜、凹蚀等问题，极大提高了产品的耐腐蚀性。
[0015]三、外层图形蚀刻后单独对插头位电镀金，其他图形位还是铜面，铜层的趋肤效应较小，极大提高了信号传输速度。
[0016]【专利附图】
【附图说明】:
图1为本发明长短印制插头线路板的俯视图。
[0017]图中标识说明:板边1、内引线2、长短插头3、线路图形4。
[0018]【具体实施方式】:
为阐述本发明的思想及目的，下面将结合附图和具体实施例对本发明做进一步的说明。
[0019]本发明提供的是一种长短印制插头线路板内设引线制作工艺，以前直接通过引线将长短印制插头与外部板边连接进行电镀制作长短印制插头的方式，改为通过内引线连接线路图形，线路图形与长短印制插头连接进行电镀的方式，避免了长短印制插头与引线的直接连接，使电镀、蚀刻后长短插头位无弓丨线残留。
[0020]请参见图1所示，图1为本发明长短印制插头线路板的俯视图。本发明制作工艺如下:
A、进行内层图形制作，并层压形成多层线路板；
首先制作内层线路图形，将多块制作好内层线路的芯板进行压合，形成多层线路板，且所述多层线路板上对应开设有通孔，以实现各层之间的导通连接。
[0021]然后对线路板进行钻孔，进行沉铜、整板电镀，整板电镀的目的是加厚孔中铜镀层。
[0022]B、制作菲林胶片，所述菲林胶片上包含有长短插头、线路图形、板边和内引线，且所述长短插头与线路图形连接，所述板边通过内引线与线路图形连接，长短插头与引线不直接连接，所述板边通过内引线、线路图形与长短插头连接，形成单元内图形；
在进行图形设计时，使形成的菲林图形中包括长短插头、线路图形、板边和内引线，而所述长短插头、线路图形、板边和内引线如上述方式连接。
[0023]C、通过所述菲林胶片对所述多层线路板外层进行曝光显影，进行第一次外层图形转移，制作外层线路图形，并对上述外层线路图形进行图形电镀、蚀刻，所述外层线路包括长短插头、线路图形、板边和内引线图形；
当菲林图形设计完成后，在多层板的外层板面上贴干膜，并通过菲林对位，接着在曝光机上利用紫外光的照射，使部分膜发生反应，经显影后在板面上形成所要的线路图形。
[0024]上述图形形成后，进行退膜蚀刻，形成的线路图形见图1所示，包括有板边1、内引线2、长短插头3和线路图形4，其中长短插头3不与内引线2直接连接，而是通过线路图形4与之连接。
[0025]其中该线路图形中与长短插头3相连的单元内图形用内引线2串成一个网络并与板边I相通。这里对线路图形进行电镀，根据要求进行线路蚀刻，形成正确的线路及相连引线。
[0026]D、进行第二次外层图形转移，对板边、内引线以及线路图形贴干膜保护，使长短插头裸露，通过所述板边、内引线以及线路图形对长短插头进行电镀金，使所述长短插头的厚度增加0.25?0.5um ；
对整板图形进行第二次图形制作，整板压干膜(耐金干膜)并只针对长短插头位进行开窗及露出板边导电夹点位置；通过板边夹点、引线与板内长短插头相连导电进行电镀金，插头电金是在插头位蚀刻后进行，插头四周都会有金包裹，不会出现插头侧边露铜、凹蚀等异常，极大提高产品耐腐蚀性，插头四周也没有引线，很好的解决了引线残留。
[0027]E、进行第三次外层图形转移，对板边、长短插头以及线路图形进行贴膜保护，使内引线裸露，然后进行蚀刻，将内引线蚀刻掉，形成外层线路图形。
[0028]其中镀完金后进行第三次图形制作，蚀刻掉用以内设辅助导电的内引线。首先进行湿膜印刷，再压干膜，线路与基材位有高低差，直接干膜生产会在落差位产生气泡，导致蚀刻引线时蚀刻药水攻击损伤需要保留的线路造成功能性不良，湿膜(阻焊油墨)据有流动性可以很好覆盖线路落差位，湿膜后的干膜可以覆盖住较大的有铜孔及槽等湿膜无法做到的位置，两者结合可完美的蚀刻掉不要的引线。
[0029]之后在所述线路板上涂覆阻焊油墨，进行线路板表面的处理，并印刷相应的文字，例如各种元器件字符和指示说明等；最后对电路板进行表面处理，对电路板进行切割成型；对电路板进行质量测试；合格的产品即可包装、出货。
[0030]本发明为了适应线路板的长短印制插头的要求，采用了特殊的引线布设工艺处理，以实现对常规生产工艺改进，其主要包括:
在第一次外层图形转移中，在单元图形内将与插头相连的线路通过引线串成同一个网络，上下层插头的串连还要借助内层图形(大铜皮)形成网络，使镀金引线远离插头位，不会使插头位有引线残留。
[0031]在第二次外层图形转移中，由于插头电金是在插头位蚀刻后进行，插头四周都会有金包裹，不会出现插头侧边露铜、凹蚀等问题，极大地提高了产品的耐腐蚀性。[0032]在第三次外层图形转移中，采用湿膜打底，避免了蚀刻引线时药水攻击信号线，而且湿膜开窗距信号线的距离要根据蚀刻侧蚀量而定，蚀刻后引线与信号线连接处的突起或凹蚀不影响信号线宽的10%为宜。
[0033]以上方法改进还有利于插头位尺寸控制，并且避免信号线上镍金极大降低趋肤效应对信号传输的影响，可广泛运用到高频及特殊环境下相关模块、接口当中，极大扩展了长短印制插头特殊功能的使用范围。
[0034]由于本发明引线远离长短插头位，因此蚀刻后长短插头位无引线残留；而且插头电金是在插头位蚀刻后进行，插头四周都会有金包裹，不会出现插头侧边露铜、凹蚀等问题，极大提高产品耐腐蚀性；外层图形蚀刻后单独对插头位电镀金，其他图形位还是铜面，铜层的趋肤效应较小，极大提高了信号传输速度；另外本发明长短插头只需一次图形转移形成，更有利于插头尺寸控制，提高其尺寸公差能力。
[0035]综上所述，本发明很好的解决了插头位引线残留、耐腐蚀性差及趋肤效应对信号传输的影响等问题，极大的提高了插头位尺寸公差控制，可广泛运用到高频及特殊环境下相关模块、接口当中。
[0036]以上对本发明所提供的一种长短印制插头线路板内设引线制作工艺进行了详细的介绍，本文中应用了具体个例对本发明的结构原理及实施方式进行了阐述，以上实施例只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在【具体实施方式】及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。
【权利要求】
1.一种长短印制插头线路板内设引线制作工艺，其特征在于，包括步骤: A、进行内层图形制作，并层压形成多层线路板； B、制作菲林胶片，所述菲林胶片上包含有长短插头、线路图形、板边和内引线，且所述长短插头与线路图形连接，所述板边通过内引线与线路图形连接，长短插头与引线不直接连接，所述板边通过内引线、线路图形与长短插头连接，形成单元内图形； C、通过所述菲林胶片对所述多层线路板外层进行曝光显影，进行第一次外层图形转移，制作外层线路图形，并对上述外层线路图形进行图形电镀、蚀刻，所述外层线路包括长短插头、线路图形、板边和内引线图形； D、进行第二次外层图形转移，对板边、内引线以及线路图形贴干膜保护，使长短插头裸露，通过所述板边、内引线以及线路图形对长短插头进行电镀金，使所述长短插头的厚度增加 0.25?0.5 μ m ； E、进行第三次外层图形转移，对板边、长短插头以及线路图形进行贴膜保护，使内引线裸露，然后进行蚀刻，将内引线蚀刻掉，形成外层线路图形。
2.根据权利要求1所述的长短印制插头线路板内设引线制作工艺，其特征在于，步骤E中:进行第三次外层图形转移，对板边、长短插头以及线路图形进行贴湿膜保护，且所述湿膜距与引线相连的图形线路0.05mm。
【文档编号】H05K3/40GK103648241SQ201310660174
【公开日】2014年3月19日 申请日期:2013年12月9日 优先权日:2013年12月9日
【发明者】罗文章, 文泽生, 肖鑫, 安国义 申请人:深圳市深联电路有限公司