陶瓷层叠元器件的制作方法
【专利摘要】本发明的目的在于提供一种通过抑制过孔导体的突出来使安装面的平坦性较高的陶瓷层叠元器件。本发明的陶瓷层叠元器件（100）包括：层叠多个陶瓷层（1）而成的陶瓷层叠体（10）；形成在陶瓷层叠体（10）内部的内部电极（2）；形成在陶瓷层叠体（10）的安装面上的端子电极（4）；以及以使得内部电极（2）与端子电极（4）相连接的方式来形成在陶瓷层叠体（10）内的过孔导体（3），以横跨在陶瓷层叠体（10）的表面上及端子电极（4）的表面上的方式来一体形成绝缘部（5），从安装面一侧进行观察时，绝缘部（5）覆盖过孔导体（3）的至少一部分，且覆盖端子电极（4）的一部分。
【专利说明】陶瓷层叠元器件
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种陶瓷层叠元器件，该陶瓷层叠元器件的安装面上具有通过过孔导体与内部电极相连的端子电极。
【背景技术】
[0002]一直以来，例如专利文献I (日本专利特开2007-59533号)中所揭示的陶瓷层叠元器件应用于移动电话等的电路中。
[0003]图3中示出了专利文献I中揭示的陶瓷层叠元器件300的安装面。
[0004]陶瓷层叠元器件300包括陶瓷层叠体110，该陶瓷层叠体110在内部形成有起到电感元件或电容元件等的作用的电路图案(未图示)。
[0005]陶瓷层叠体110的安装面的中央或边缘形成有多个端子电极104a、104b。
[0006]形成在安装面中央的多个端子电极104a分别通过形成在端子电极104a正下方的过孔导体103，与形成在陶瓷层叠体110内的电路图案相连接。
[0007]为了在由所述结构构成的陶瓷层叠元器件300的安装面上实现良好的安装性、与特性测定端子的接触特性、搬运特性等，而需要较高的平坦性。
现有技术文献 专利文献
[0008]专利文献1:日本专利特开2007 - 59533号
【发明内容】
发明所要解决的技术问题
[0009]然而，在上述现有陶瓷层叠元器件300中，所使用的过孔导体103的材料烧成时的收缩率有时比陶瓷层叠体110要小。在该情况下，烧成时形成于端子电极104a正下方的过孔导体103向周围的陶瓷层叠体110突出，无法在安装面上获得足够的平坦性。
[0010]特别是，在为了使陶瓷层叠元器件300小型化等、而将相邻过孔导体103间的距离设定得更小的情况下，由烧成所引起的过孔导体103的突出程度会变大，安装面的平坦性不够这一特性变得明显。
[0011]因此，本发明的目的在于提供一种通过抑制过孔导体的突出来使安装面的平坦性更高的陶瓷层叠元器件。
解决技术问题所采用的技术方案
[0012]为了达成上述目的，本发明的陶瓷层叠元器件包括:层叠多个陶瓷层而成的陶瓷层叠体；形成在陶瓷层叠体内部的内部电极；形成在陶瓷层叠体的安装面上的端子电极；以及以使得内部电极与端子电极相连接的方式形成在陶瓷层叠体内的过孔导体，其特征在于，陶瓷层叠体的表面上及端子电极的表面上一体形成有绝缘部，从安装面一侧进行观察时，绝缘部覆盖过孔导体的至少一部分，且覆盖端子电极的一部分。
发明效果[0013]根据本发明，能够提供一种通过抑制过孔导体的突出来使安装面的平坦性较高的陶瓷层叠元器件。
【专利附图】
【附图说明】
[0014]图1 (A)是表示本发明的实施方式I所涉及的陶瓷层叠元器件100的安装面的俯视图。图1 (B)是陶瓷层叠元器件100的A-A线剖视图。
图2是表示本发明的实施方式2所涉及的陶瓷层叠元器件200的安装面的俯视图。
图3是表示现有的陶瓷层叠元器件300的安装面的俯视图。
【具体实施方式】
[0015](实施方式I)
图1 (A)示出了本发明的实施方式I所涉及的陶瓷层叠元器件100的安装面。图1(B)示出了图1 (A)的陶瓷层叠元器件100的A-A线剖视图。此外，陶瓷层叠元器件100是用于高频电路等中起到LC滤波器的作用的贴片元器件。
[0016]陶瓷层叠元器件100包括层叠多个陶瓷层I而成的长方体的陶瓷层叠体10。陶瓷层叠体10的尺寸例如为长0.6mmX宽0.5mmX厚0.5mm。陶瓷层叠体10例如由Ba0-A1203-Si02类的低温烧结陶瓷材料(以下称为BAS材料)构成。
[0017]如图1 (B)所示，所层叠的多个陶瓷层I的界面上形成有由Cu形成的多个内部电极2。多个内部电极2通过形成在陶瓷层I内部的过孔导体(未图示)彼此相连。利用过孔导体相连接的多个内部电极2整体起到LC电路的作用。
[0018]陶瓷层叠体10的矩形安装面的四个角附近分别形成有一个由Cu形成的端子电极4，共4个。从安装面一侧来观察，端子电极4的形状为将矩形的一个角削去后而得的五角形。4个端子电极4中的2个端子电极4以最近处的间隔为间隔a、最远处的间隔为间隔bOa)的方式彼此相邻。4个端子电极4均通过形成在陶瓷层叠体10内部的过孔导体3，来与内部电极2相连。
[0019]陶瓷层叠体10的矩形的安装面的一条短边至与其相对的另一条短边之间，形成有矩形的绝缘部5。矩形的绝缘部5的短边长度为W (>a)。绝缘部5是以横跨隔开间隔a而相邻的端子电极4之间的区域、以及端子电极4之间相对的部分的方式而一体形成的。另夕卜，从陶瓷层叠体10的安装面一侧观察绝缘部5时，形成在端子电极4的表面上的绝缘部5会覆盖形成在端子电极4正下方的过孔导体3的一部分。
[0020]绝缘部5例如由陶瓷类材料、即BAS材料形成。由于绝缘部5由与陶瓷层叠体10相同的陶瓷类材料形成，因此绝缘部5牢牢地固定在陶瓷层叠体10的安装面、即陶瓷层叠元器件100的安装面上。
[0021]如图1 (B)所示，陶瓷层叠元器件100的安装面得到了足够的平坦性。因此，能够实现良好的安装性、与特性层叠端子的接触性、以及搬运特性等。
[0022]另外，如图1 (A)、(B)所示，短边长度为W的矩形的绝缘部5会覆盖隔开间隔a而相邻的2个端子电极4的相对部分，因此该2个端子电极4的露出面之间的间隔为W。由于能够利用绝缘部5的宽度W Oa)将相互隔开间隔a而相邻的端子电极4的露出面之间的间隔W增大为所希望的值，因此能够抑制端子电极4之间的短路、并对与安装基板的电极图案相一致的端子电极4的露出面之间的间隔进行控制。
[0023]下面，对由上述结构构成的陶瓷层叠元器件100的制造方法的一个示例进行说明。
[0024]首先，通过刮刀法，并利用包含BAS材料、有机溶剂、粘合剂、增塑剂等在内的糊料，来形成多片陶瓷生片(与上述陶瓷层I相对应)。
[0025]接下来，通过冲孔或激光照射等，在多片陶瓷生片的一部分上形成过孔。
[0026]接下来，通过印刷对形成在陶瓷生片的过孔填充Cu糊料，形成过孔导体3。
[0027]接下来，通过在多片陶瓷生片的一部分上对Cu糊料进行图案印刷，从而形成内部电极2及端子电极4。
[0028]接下来，对BAS材料进行图案印刷，以使其在一体地横跨在形有端子电极4的陶瓷生片的表面上以及该端子电极4的表面上的一部分，从而形成绝缘部5。此外，对于形成在端子电极4的表面上的绝缘部5，以覆盖形成在端子电极4正下方的过孔导体3上侧的一部分的方式形成。
[0029]接下来，通过按照陶瓷层叠元器件100的完成图、即图1 (B)所示的顺序，来对由上述工序形成的多片陶瓷生片进行层叠、压接，从而形成由多个陶瓷层I形成的陶瓷层叠体10。通过压接，使得陶瓷层叠体10的安装面平坦。
[0030]最后，通过对陶瓷层叠体10进行烧成，从而完成如图1 (A)、(B)所示的陶瓷层叠元器件100。
[0031]过孔导体3所使用的Cu糊料在烧成时的收缩率一般比陶瓷层叠体10所使用的BAS材料要小。因此，在烧成陶瓷层叠体10时，形成在端子电极4正下方的过孔导体3相对于周围的陶瓷层叠体10突出。然而，对于牢牢固定于陶瓷层叠体10的安装面的绝缘部5，以在过孔导体3的上侧形成壁的方式进行配置，因此能抑制过孔导体3的突出。因此，即使在烧成后，也能在安装面上得到足够的平坦性。
(实施方式2)
图2示出了本发明的实施方式2所涉及的陶瓷层叠元器件200的安装面。与实施方式I所涉及的陶瓷层叠元器件100为贴片元器件不同，第2的陶瓷层叠元器件200是将半导体元件或电阻元件等(未图示)装载到表面的模块元器件。
[0032]陶瓷层叠元器件200包括层叠多个陶瓷层(未图示)而成的陶瓷层叠体20。
[0033]多个陶瓷层的界面上形成有内部电极(未图示)。
[0034]陶瓷层叠体20的安装面的边缘形成有相邻的多个端子电极14。
[0035]端子电极14的正下方形成有与内部电极相连的过孔导体13。
[0036]以横跨在相邻的2个端子电极14的表面上、以及陶瓷层叠体20的安装面上的该2个端子电极14间的区域上的方式，来一体形成有绝缘部15。从安装面一侧进行观察时，形成在端子电极14的表面上的绝缘部15会覆盖形成在端子电极14正下方的过孔导体13的一部分。
[0037]由此，本发明的陶瓷层叠元器件也能适用于具有多个端子电极的电路模块。在该情况下，通过利用绝缘部15来对烧成时的过孔导体13的突出进行抑制，从而能在安装面上得到足够的平坦性。
[0038]以上，对本发明的实施方式1、2所涉及的陶瓷层叠元器件100、200的结构及制造方法的一个示例进行了说明。但是，本发明的实施方式所涉及的陶瓷层叠元器件及其制造方法并不限于上述内容，可以根据发明构思作各种改变。
[0039]例如，在上述实施方式中，从安装面一侧进行观察时，以覆盖过孔导体3、13的一部分的方式来形成绝缘部5、15，但也可以以覆盖整个过孔导体的方式来形成绝缘部。在将过孔导体整体覆盖时，绝缘部用于覆盖过孔导体的面积变大，因此能更有效地抑制过孔导体的突出。
[0040]另外，在上述实施方式中，以覆盖相邻多个端子电极4、14的方式来一体形成绝缘部5、15，但也可以以I个绝缘部仅覆盖I个端子电极的方式来形成绝缘部。
[0041]另外，在上述实施方式中，将BAS材料用作为绝缘部5、15的材料，但可以使用玻璃等。在使用玻璃等来作为绝缘部5、15的材料的情况下，也能抑制过孔导体的突出。
标号说明
[0042]I陶瓷层
2、12内部电极
3、13过孔导体
4、14端子电极
5、15绝缘部
10、20陶瓷层叠体 100,200陶瓷层叠元器件 a相邻的端子电极之间的间隔 b相邻的端子电极之间的间隔 W绝缘部的短边长度
【权利要求】
1.一种陶瓷层叠元器件，包括: 层叠多个陶瓷层而成的陶瓷层叠体； 形成在所述陶瓷层叠体内部的内部电极； 形成在所述陶瓷层叠体的安装面上的端子电极；以及 以使得所述内部电极与所述端子电极相连接的方式，形成在所述陶瓷层叠体内的过孔导体， 所述陶瓷层叠元器件的特征在于， 在所述陶瓷层叠体的表面上及所述端子电极的表面上一体形成有绝缘部， 从所述安装面一侧进行观察时，所述绝缘部覆盖所述过孔导体的至少一部分，且覆盖所述端子电极的一部分。
2.如权利要求1所述的陶瓷层叠元器件，其特征在于， 以相互相邻的方式而形成有多个所述端子电极， 以横跨在相邻的多个所述端子电极上及所述陶瓷层叠体的表面上的方式来一体形成所述绝缘部。
3.如权利要求2所述的陶瓷层叠元器件，其特征在于， 所述绝缘部形成在相邻的多个所述端子电极中的、以最小的间隔相邻的所述端子电极上。
【文档编号】H05K1/16GK103974536SQ201310681946
【公开日】2014年8月6日 申请日期:2013年12月12日 优先权日:2013年1月24日
【发明者】江原明宏 申请人:株式会社村田制作所