一种机箱屏蔽方法
【专利摘要】本发明提供一种机箱屏蔽方法，包括以下步骤：步骤1：在屏蔽体配合面上分别设置等间隔间距的凸点；步骤2：将凸点与屏蔽体配合面进行过盈挤压接触，以实现两个屏蔽体的低阻抗连接。采用上述方案，不需要单独增加辅件，易于装配，降低成本，结构设计灵活，并且节省辅件，节约材料成本。
【专利说明】一种机箱屏蔽方法
【技术领域】
[0001]本发明属于机箱屏蔽【技术领域】，尤其涉及的是一种机箱屏蔽方法。
【背景技术】
[0002]任何实用的屏蔽机箱上都有缝隙，这些缝隙是由于屏蔽板之间临时搭接所造成的。由于缝隙的导电不连续性，在缝隙处会产生电磁泄漏。对于非永久性搭接，采用电磁屏蔽衬垫等屏蔽材料是目前采用的较为普遍有效的方法。
[0003]电磁屏蔽衬垫是一种弹性好、导电性好的材料。将这种材料填充在缝隙处，能保持导电连续性，是解决缝隙电磁泄漏的好方法。
[0004]衬垫的硬度需要适当，硬度太低，容易造成接触不良，屏蔽效能低；硬度太高，需要较大的压力，给结构设计增加难度。衬垫只有在外力作用下发生一定的形变时，才有屏蔽作用。当外力去掉后，衬垫不会完全恢复到原来的形状，即发生了永久变。
[0005]金属丝网衬垫，在高频时会呈现较大感抗，使屏蔽效能降低。
[0006]导电橡胶易收到湿气，菌类，风化或者热的影响，应安装在环境密封的内侧
[0007]铍铜簧片直流电阻低，感抗小，低频和高频时都具有较高屏效。但因为形状复杂，对结构的安装要求高，造成加工困难。
[0008]所有电磁屏蔽衬垫都存在成本高，不方便加工的缺陷。
[0009]因此，现有技术存在缺陷，需要改进。
【发明内容】
[0010]本发明所要解决的技术问题是针对现有技术的不足，提供一种机箱屏蔽方法。
[0011]本发明的技术方案如下:
[0012]一种机箱屏蔽方法，其中，包括以下步骤:
[0013]步骤1:在屏蔽体配合面上分别设置等间隔间距的凸点；
[0014]步骤2:将凸点与屏蔽体配合面进行过盈挤压接触，以实现两个屏蔽体的低阻抗连接。
[0015]所述的屏蔽方法，其中，所述步骤I中，所述等间隔的间隔为小于入/20，其中入为所需屏蔽信号的波长。
[0016]所述的屏蔽方法，其中，所述步骤I中，所述凸点的材料为屏蔽体本身，通过特殊工艺加工形成。
[0017]所述的屏蔽方法，其中，所述步骤I中，所述凸点为非金属，通过喷涂导电涂料或采取电镀手段使其与屏蔽体配合面一起形成导电面。
[0018]所述的屏蔽方法，其中，所述步骤I中，所述凸点与所述屏蔽体配合面一体设置。
[0019]所述的屏蔽方法，其中，实现过盈挤压接触的方法为通过螺装，使两个屏蔽体相邻螺钉之间的凸点实现挤压配合；或利用材料本身的弹性，通过T型槽的配合方式实现T型槽侧壁的凸点挤压接触。[0020]采用上述方案，不需要单独增加辅件，易于装配，降低成本，结构设计灵活，并且节省辅件，节约材料成本。
【专利附图】
【附图说明】
[0021]图1为本发明方法步骤I的工艺示意图。
[0022]图2为本发明方法步骤2的工艺示意图。
[0023]图3为本发明方法一实施例示意图。
[0024]图4为本发明方法另一实施例示意图。
【具体实施方式】
[0025]以下结合附图和具体实施例，对本发明进行详细说明。
[0026]实施例1
[0027]如图3所示，在钣金件屏蔽机箱，四周搭接并结合螺装，形成封闭腔体。
[0028]步骤1:在件I (上盖)的侧壁上冲压出间隔均匀的突起
[0029]步骤2:件I (上盖)与件2 (下壳体)扣合时，件I上内壁突起会与件2的外壁紧密配合。
[0030]本实施例中，在无突起时，件I件2只有在螺钉链接的地方为低阻抗连接，由于螺钉紧固会造成薄壁外壳变形，形成长度为L的缝隙。件I上冲突起后，突起的地方也为低阻抗连接，缝隙长度缩短为L/3。从而提高了机箱的屏蔽效能。
[0031]实施例2
[0032]在上述实施例的基础上，如图4所示，为件I与件2装配而成的注塑机箱，内壁喷涂导电涂料形成屏蔽机箱。
[0033]件I端面上有一圈连续的U型槽；件2端面为一圈连续的T型突起。扣合后，通过大面上四角的螺钉施加压力，在不添加柔性导电衬垫的情况下，螺钉之间形成间距为L的细长条缝隙。
[0034]步骤1:在上盖件I的U形槽两侧注塑出跟基体一体的半圆柱形突起。
[0035]步骤2:上下盖扣合时，通过四周螺钉的压力10，使上盖与下盖在圆柱形突起处形成挤压接触。
[0036]在本实施例中，增加突起后，件I件2突起配合处也为低阻抗连接，缝隙长度缩小为L/6。从而提高了机箱的屏蔽效能。
[0037]实施例3
[0038]在上述实施例的基础上，进一步，如图1-图2所示，本发明提供一种机箱屏蔽方法包括以下步骤:
[0039]步骤1:如图1所示，在屏蔽体配合面上分别设置等间隔间距的凸点20 ；
[0040]步骤2:如图2所示，将凸点20与屏蔽体配合面30进行过盈挤压接触，以实现两个屏蔽体的低阻抗连接。
[0041]所述步骤I中，所述等间隔的间隔为小于X/20，其中\为所需屏蔽信号的波长。
[0042]所述步骤I中，所述凸点20的材料为屏蔽体本身，通过特殊工艺加工形成，所述特殊工艺为本领域现有可实现的加工工艺。[0043]所述步骤I中，所述凸点20为非金属，通过喷涂导电涂料或采取电镀手段使其与屏蔽体配合面一起形成导电面。
[0044]所述的屏蔽方法，其中，所述步骤I中，如图1所示，所述凸点20与所述屏蔽体配
合面一体设置。
[0045]所述的屏蔽方法，其中，实现过盈挤压接触的方法为通过螺装，使两个屏蔽体相邻螺钉之间的凸点实现挤压配合；或利用材料本身的弹性，通过T型槽的配合方式实现T型槽侧壁的凸点挤压接触。
[0046]采用上述方案，不需要单独增加辅件，易于装配，降低成本，结构设计灵活，并且节省辅件，节约材料成本。
[0047]在实际的屏蔽中，电磁场屏蔽效能很大程度上依赖于机箱的机构，即导电的连续性。机箱上的接缝是造成屏效下降的关键原因。金属机箱上下盖之间通过螺钉固定后，由于螺钉紧固会造成薄壁外壳变形，形成缝隙，电磁波会穿过缝隙破坏机箱的屏蔽效能。
[0048]若在缝隙处添加各类导电衬垫，衬垫会将缝隙填满，从而有效防止此类缝隙的电磁泄漏。然而在某些特定场合，衬垫的使用会使成本增加，装配困难。
[0049]一种最简单的方法是增加螺钉数量，减少螺钉的间距，可以有效减小缝隙长度，阻止高频信号的泄漏。然而螺钉数量的增加，大大增加了装配人员的工作量。
[0050]对于非永久性连接，可以在不增加紧固螺钉的情况下，不使用柔性导电材料，直接依靠屏蔽体本身，加工出间隔合适的突起。通过过盈挤压的方式，从而保证接缝处有足够多的低阻抗连接点，实现屏蔽作用。
[0051]应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。
【权利要求】
1.一种机箱屏蔽方法，其特征在于，包括以下步骤: 步骤1:在屏蔽体配合面上分别设置等间隔间距的凸点； 步骤2:将凸点与屏蔽体配合面进行过盈挤压接触，以实现两个屏蔽体的低阻抗连接。
2.如权利要求1所述的屏蔽方法，其特征在于，所述步骤I中，所述等间隔的间隔为小于X/20，其中\为所需屏蔽信号的波长。
3.如权利要求1所述的屏蔽方法，其特征在于，所述步骤I中，所述凸点的材料为屏蔽体本身。
4.如权利要求1所述的屏蔽方法，其特征在于，所述步骤I中，所述凸点为非金属，通过喷涂导电涂料或采取电镀手段使其与屏蔽体配合面一起形成导电面。
5.如权利要求1所述的屏蔽方法，其特征在于，所述步骤I中，所述凸点与所述屏蔽体配合面一体设置。
6.如权利要求1所述的屏蔽方法，其特征在于，实现过盈挤压接触的方法为通过螺装，使两个屏蔽体相邻螺钉之间的凸点实现挤压配合；或利用材料本身的弹性，通过T型槽的配合方式实现T型槽侧壁的凸点挤压接触。
【文档编号】H05K9/00GK103648261SQ201310699681
【公开日】2014年3月19日 申请日期:2013年12月18日 优先权日:2013年12月18日
【发明者】史亚婷 申请人:中国电子科技集团公司第四十一研究所