一种高纵横比盲埋孔的真空填胶方法
【专利摘要】本发明涉及印制电路板领域，公开了一种高纵横比盲埋孔的真空填胶方法，包括步骤：将待填胶PCB基板的两面分别与两片钻孔铜箔对位固定，在两片所述钻孔铜箔的外侧各加一张半固化片，在两片所述半固化片的外侧各加一张铜箔片，之后采用真空热压机进行压合，压合结束后冷却所述PCB基板，所述PCB基板冷却至预定温度后连同所述钻孔铜箔一起撕胶，磨平所述PCB基板板面残胶，完成高纵横比盲埋孔的填胶。采用该技术能够有效填充高纵横比的盲埋孔，防止层压时盲埋孔缺胶，并确保孔内填胶饱满，无裂纹气泡。
【专利说明】一种高纵横比盲埋孔的真空填胶方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及印制电路板领域，特别涉及一种高纵横比盲埋孔的真空填胶方法。
【背景技术】
[0002]为防止PCB基板高纵横比的盲埋孔内缺胶，在压合前均需做填充处理，传统的处理方法一般是采取印刷方式进行堵塞(塞阻焊油墨或树脂)由于盲孔较深需多刀塞印，不可避免会在孔内产生间隙气泡；同时为方便印刷，往往会在油墨或树脂中添加较多溶剂或稀释剂，在高温固化时因收缩产生裂纹。采用印刷方式堵塞，由于裂纹及气泡的存在，极易在PCB基板高温加工时膨胀产生爆板分层，因此现有传统的印刷方式堵塞盲埋孔有待改进。
【发明内容】
[0003]本发明实施例的目的在于提供一种高纵横比盲埋孔的真空填胶方法，能够有效填充高纵横比的盲埋孔，防止层压时盲埋孔缺胶，并确保孔内填胶饱满，无裂纹气泡。
[0004]本发明实施例提供的一种高纵横比盲埋孔的真空填胶方法，包括步骤:
将待填胶PCB基板的两面分别与两片钻孔铜箔对位固定，
在两片所述钻孔铜箔的外侧各加一张半固化片，
在两片所述半固化片的外侧各加一张铜箔片，
之后采用真空热压机进行压合，压合结束后冷却所述PCB基板，
所述PCB基板冷却至预定温度后连同所述钻孔铜箔一起撕胶，磨平所述PCB基板板面残胶，完成高纵横比盲埋孔的填胶。
[0005]可选地，所述钻孔铜箔上设置有与所述PCB基板待填胶的盲埋孔的形状、尺寸、位置相适配的孔。
[0006]可选地，在钻孔铜箔上设置的孔径比所述PCB基板待填胶的盲埋孔的孔径大0.1mm0
[0007]可选地，将待填胶PCB基板的两面分别与两片钻孔铜箔对位固定，具体是用铆钉固定。
[0008]可选地，将待填胶PCB基板的两面分别与两片钻孔铜箔对位固定之后，在两片所述钻孔铜箔的外侧各加一张半固化片之前，还包括将所述钻孔铜箔与所述PCB基板待填胶的盲埋孔进行对光检查对位情况，保证待填胶的盲埋孔完全露出。
[0009]可选地，在将待填胶PCB基板的两面分别与两片钻孔铜箔对位固定之前还包括检查所述钻孔铜箔无破损，光面无披峰。
[0010]可选地，将待填胶PCB基板的两面分别与两片钻孔铜箔对位固定，具体是将所述钻孔铜箔的光面贴合所述PCB基板。
[0011]可选地,所述半固化片采用7628半固化片。
[0012]可选地，在所述PCB基板冷却至预定温度后连同所述钻孔铜箔一起撕胶，磨平所述PCB基板板面残胶之后还包括，检查所述PCB基板的盲埋孔有无透白光现象。[0013]可选地，所述PCB基板冷却至预定温度，具体是冷却至室温。
[0014]由上可见，应用本实施例技术方案，由于采用钻孔铜箔辅助所述PCB基板高纵横比盲埋孔填胶，能够有效填充高纵横比的盲埋孔，防止层压时盲埋孔缺胶，并确保孔内填胶饱满，无裂纹气泡。
【专利附图】
【附图说明】
[0015]为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0016]图1为本发明提供的一种高纵横比盲埋孔的真空填胶方法流程图；
图2为本发明提供的一种高纵横比盲埋孔的真空填胶示意图；
图3为本发明提供的另一种高纵横比盲埋孔的真空填胶方法流程图；
图4为本发明提供的第三种高纵横比盲埋孔的真空填胶方法流程图；
图5为本发明提供的第四种高纵横比盲埋孔的真空填胶方法流程图。
【具体实施方式】
[0017]下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0018]实施例1:
本实施例提供一种高纵横比盲埋孔的真空填胶方法，如图1所示，包括步骤:
101、将待填胶PCB基板的两面分别与两片钻孔铜箔对位固定。
[0019]可以但不限于，所述钻孔铜箔上设置有与所述PCB基板待填胶的盲埋孔的形状、尺寸、位置相适配的孔。
[0020]可以但不限于，在钻孔铜箔上设置的孔径比所述PCB基板待填胶的盲埋孔的孔径大 0.1mnin
[0021]可以但不限于，将待填胶PCB基板的两面分别与两片钻孔铜箔对位固定，如图2所示，固定件具体是用铆钉固定。
[0022]102、在两片所述钻孔铜箔的外侧各加一张半固化片。可以但不限于，所述半固化片采用7628半固化片。
[0023]103、在两片所述半固化片的外侧各加一张铜箔片，所述铜箔片尺寸与PCB基板相同。
[0024]104、之后采用真空热压机进行压合。
[0025]105、压合结束后冷却所述PCB基板。
[0026]106、所述PCB基板冷却至预定温度后连同所述钻孔铜箔一起撕胶。可以但不限于，所述PCB基板冷却至预定温度，具体是冷却至室温。
[0027]107、磨平所述PCB基板板面残胶，完成高纵横比盲埋孔的填胶。可以但不限于，采用砂带磨板机磨板至所述PCB基板板面平整无残胶。
[0028]由上可见，采用钻孔铜箔辅助所述PCB基板高纵横比盲埋孔填胶，能够有效填充高纵横比的盲埋孔，防止层压时盲埋孔缺胶，并确保孔内填胶饱满，无裂纹气泡。
[0029]实施例2:
本实施例与实施例1的不同之处在于，如图3所示，在将待填胶PCB基板的两面分别与两片钻孔铜箔对位固定之前还包括:
201、检查所述钻孔铜箔无破损，光面无披峰。可以但不限于，将待填胶PCB基板的两面分别与两片钻孔铜箔对位固定，具体是将所述钻孔铜箔的光面贴合所述PCB基板。步骤202?208参见实施例1中的步骤101?107。
[0030]由上可见，提高了所述PCB基板高纵横比盲埋孔填胶的质量。
[0031]实施例3:
本实施例与实施例2的不同之处在于，如图4所示，将待填胶PCB基板的两面分别与两片钻孔铜箔对位固定之后，在两片所述钻孔铜箔的外侧各加一张半固化片之前，还包括步骤:
303、将所述钻孔铜箔与所述PCB基板待填胶的盲埋孔进行对光检查对位情况，保证待填胶的盲埋孔完全露出。步骤301、302、304?309参见实施例2中的步骤201?208。
[0032]由上可见，提高了所述PCB基板高纵横比盲埋孔填胶的成功率，减少报废率。
[0033]实施例4:
本实施例与实施例3的不同之处在于，如图5所示，在所述PCB基板冷却至预定温度后连同所述钻孔铜箔一起撕胶，磨平所述PCB基板板面残胶之后还包括步骤:
410、检查所述PCB基板的盲埋孔有无透白光现象。步骤40f409参见实施例3中的步骤 30I?309。
[0034]由上可见，通过最后的检查能够保证所述PCB基板高纵横比盲埋孔填胶的成功率，因为一个盲埋孔填胶的失败就可能造成整块PCB基板的报废。
[0035]以上所述的实施方式，并不构成对该技术方案保护范围的限定。任何在上述实施方式的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在该技术方案的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种高纵横比盲埋孔的真空填胶方法，其特征在于，包括步骤: 将待填胶PCB基板的两面分别与两片钻孔铜箔对位固定， 在两片所述钻孔铜箔的外侧各加一张半固化片， 在两片所述半固化片的外侧各加一张铜箔片， 之后采用真空热压机进行压合，压合结束后冷却所述PCB基板， 所述PCB基板冷却至预定温度后连同所述钻孔铜箔一起撕胶，磨平所述PCB基板板面残胶，完成高纵横比盲埋孔的填胶。
2.如权利要求1所述的一种高纵横比盲埋孔的真空填胶方法，其特征在于，所述钻孔铜箔上设置有与所述PCB基板待填胶的盲埋孔的形状、尺寸、位置相适配的孔。
3.如权利要求2所述的一种高纵横比盲埋孔的真空填胶方法，其特征在于，在钻孔铜箔上设置的孔径比所述PCB基板待填胶的盲埋孔的孔径大0.1mm。
4.如权利要求1所述的一种高纵横比盲埋孔的真空填胶方法，其特征在于，将待填胶PCB基板的两面分别与两片钻孔铜箔对位固定，具体是用铆钉固定。
5.如权利要求1所述的一种高纵横比盲埋孔的真空填胶方法，其特征在于，将待填胶PCB基板的两面分别与两片钻孔铜箔对位固定之后，在两片所述钻孔铜箔的外侧各加一张半固化片之前，还包括将所述钻孔铜箔与所述PCB基板待填胶的盲埋孔进行对光检查对位情况，保证待填胶的盲埋孔完全露出。
6.如权利要求1所述的一种高纵横比盲埋孔的真空填胶方法，其特征在于，在将待填胶PCB基板的两面分别与两片钻孔铜箔对位固定之前还包括检查所述钻孔铜箔无破损，光面无披峰。
7.如权利要求6所述的一种高纵横比盲埋孔的真空填胶方法，其特征在于，将待填胶PCB基板的两面分别与两片钻孔铜箔对位固定，具体是将所述钻孔铜箔的光面贴合所述PCB基板。
8.如权利要求1所述的一种高纵横比盲埋孔的真空填胶方法，其特征在于，所述半固化片采用7628半固化片。
9.如权利要求1所述的一种高纵横比盲埋孔的真空填胶方法，其特征在于，在所述PCB基板冷却至预定温度后连同所述钻孔铜箔一起撕胶，磨平所述PCB基板板面残胶之后还包括，检查所述PCB基板的盲埋孔有无透白光现象。
10.如权利要求1所述的一种高纵横比盲埋孔的真空填胶方法，其特征在于，所述PCB基板冷却至预定温度，具体是冷却至室温。
【文档编号】H05K3/40GK103648242SQ201310732473
【公开日】2014年3月19日 申请日期:2013年12月27日 优先权日:2013年12月27日
【发明者】刘振宁, 赵志平, 魏代圣 申请人:惠州中京电子科技股份有限公司