专利名称：一种高性能的半孔线路板的制作方法
技术领域：
:本实用新型涉及线路板领域，具体涉及一种高性能的半孔线路板。
技术背景:线路板的名称有:电路板，PCB板,招基板，闻频板，PCB,超薄线路板,超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对手固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。目前半孔板生产主要是钻孔后做到蚀刻前通过锣的方式将之前不要的一半孔锣掉，但由于参数及设计没有优化会导致锣刀将半孔铜皮带起而造成半孔处铜皮脱落，造成报废较高，且性能不佳，使用寿命短，更换成本高
实用新型内容
:本实用新型的目的是提供一种高性能的半孔线路板，它制作工艺简单，加工成本低，报废率低，减少了资源的浪费，并提高了自身的性能，延长了使用寿命。为了解决背景技术所存在的问题，本实用新型是采用以下技术方案:它包含基板
1、焊盘2、孔3、屏蔽层4和锡金属层5 ;基板I上设有数个焊盘2，焊盘2中间设有孔3，孔3为半圆形的孔，孔3的外壁设有锡金属层5，锡金属层5与焊盘2之间设有屏蔽层4，且屏蔽层4的外缘设置在基板I上。所述的锡金属层5可缓解孔3在加工中铜皮脱落的现象，降低了产品的报废率。所述的屏蔽层4设置在孔3的周围，屏蔽层4与锡金属层5相配合可提供线路板的性能。本实用新型加工时，孔3内壁的铜皮可得到较好的保护，不易脱落，这便提高了它在使用中的性能，并延长了使用寿命，在使用过程中，孔3周围的屏蔽层4可屏蔽外界的干扰，再结合锡金属层5可提高线路板导通的性能。本实用新型制作工艺简单，加工成本低，报废率低，减少了资源的浪费，并提高了自身的性能，延长了使用寿命。
:图1为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
:参照图1，本具体实施采用以下技术方案:它包含基板1、焊盘2、孔3、屏蔽层4和锡金属层5 ;基板I上设有数个焊盘2，焊盘2中间设有孔3，孔3为半圆形的孔，孔3的外壁设有锡金属层5，锡金属层5与焊盘2之间设有屏蔽层4，且屏蔽层4的外缘设置在基板I上。所述的锡金属层5可缓解孔3在加工中铜皮脱落的现象，降低了产品的报废率。[0013]所述的屏蔽层4设置在孔3的周围，屏蔽层4与锡金属层5相配合可提供线路板的性能。本具体实施加工时，孔3内壁的铜皮可得到较好的保护，不易脱落，这便提高了它在使用中的性能，并延长了使用寿命，在使用过程中，孔3周围的屏蔽层4可屏蔽外界的干扰，再结合锡金属层5可提高线路板导通的性能。本具体实施制作工艺简单，加工成本低，报废率低，减少了资源的浪费，并提高了自身的性能，延长了使用寿命。
权利要求1.一种高性能的半孔线路板，其特征在于它包含基板(I)、焊盘(2)、孔(3)、屏蔽层(4)和锡金属层(5);基板⑴上设有数个焊盘(2)，焊盘⑵中间设有孔(3)，孔(3)为半圆形的孔，孔(3)的外壁设有锡金属层(5)，锡金属层(5)与焊盘(2)之间设有屏蔽层(4)，且屏蔽层(4)的外缘设置在基板(I)上。
专利摘要一种高性能的半孔线路板，它涉及线路板领域，基板上设有数个焊盘，焊盘中间设有孔，孔为半圆形的孔，孔的外壁设有锡金属层，锡金属层与焊盘之间设有屏蔽层，且屏蔽层的外缘设置在基板上。它制作工艺简单，加工成本低，报废率低，减少了资源的浪费，并提高了自身的性能，延长了使用寿命。
文档编号H05K1/11GK203040018SQ20132002103
公开日2013年7月3日 申请日期2013年1月16日 优先权日2013年1月16日
发明者李清华 申请人:遂宁市英创力电子科技有限公司