专利名称：一种焊端覆锡的电子贴片器件的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电路板贴片器件，更具体的说，本实用新型主要涉及一种焊端覆锡的电子贴片器件。
背景技术：
目前，在PCB电路板上使用的贴片器件焊端一般没有自带焊料，需在贴片前将通过钢片模板(俗称为“网板”及“钢网”等)在电路板的焊盘上印刷定量的焊料，再将器件通过贴片机安放在焊料上进行回流加热焊接。在前述工艺中，贴片器件焊接的品质易受到印刷质量的影响，据不完全统计，约有60%以上的焊接缺陷都来自印刷环节。例如，由于贴片器件越来越小，模板的开口也越来越小，要求焊料的颗粒尺寸也在不断减小，但小颗粒焊料极易氧化，且漏网困难，难以保证印刷的质量。其次，印刷工艺也很难满足一些特殊尺寸产品的生产工艺要求。例如，随着LED的不断发展，灯条板的使用越来越多，如立交桥的护栏灯，由于电路板的规格越来越长，而印刷机的长度不可能也随之加长。因此基于前述印刷贴片器件焊接过程中所存在的问题，有必要针对现有电子贴片器件的结构做进一步的改进。
发明内容本实用新型的目的之一在于针对上述不足，提供一种焊端覆锡的电子贴片器件，以期望解决现有技术中电子贴片器件回流焊接的质量易受到焊料印刷缺陷的影响，以及印刷工艺难以满足部分特殊尺寸产品的工艺要求等技术问题。为解决上述的技术问题，本实用新型采用以下技术方案:本实用新型所提供的一种焊端覆锡的电子贴片器件，包括器件本体，所述器件本体的端部设有固化锡焊料层，且器件本体的表面任意位置上还设有自粘胶层。
·[0006]作为优选，进一步的技术方案是:所述器件本体的两端上均设有固化锡焊料层。更进一步的技术方案是:所述自粘胶层置于器件本体底部表面的中心位置附近。更进一步的技术方案是:所述器件本体是贴片电容、贴片电阻及贴片二极管当中的任意一种。与现有技术相比，本实用新型的有益效果之一是:通过在器件本体的端部增设固化的锡焊料层，使得电子元器件在贴片前不需要进行焊膏印刷，提高了器件产品的生产效率，并且减少了因焊膏印刷所带来质量问题，免除了印刷机设备的投入，间接使产品的生产成本得到降低，同时本实用新型所提供的一种焊端覆锡的电子贴片器件结构简单，适于工业化生产，易于推广。
图1为用于说明本实用新型一个实施例的结构示意图；图2为图1的A-A剖视图；图中，I为器件本体、2为固化锡焊料层、3为自粘胶层。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作进一步阐述。参考图1、图2所示，本实用新型的一个实施例是一种焊端覆锡的电子贴片器件，包括器件本体1，与现有技术不同的是，前述器件本体I的端部设有固化锡焊料层2，且器件本体I的表面任意位置上还设有自粘胶层3。在本实施例中，固化锡焊料层2的作用是在回流加热的作用下在电路板上的指定位置形成可靠的焊点，而自粘胶层3的作用则为在器件贴片时在电路板上暂时固定元器件，从而保证器件本体I在固化锡焊料层2形成焊点前不发生位移。再参考图1所示，在本实用新型的另一实施例中，为使得回流焊接时固化锡焊料层2形成的焊点更为可靠，以提高产品的质量，最好在上述器件本体I的两端上均设置固化锡焊料层2。再参考图2所示，在本实用新型用于解决技术问题更加优选的一个实施例中，为使得贴片器件在进行回流焊接之前，具有最大限度的稳定性，不在电路板上发生位移，最好将上述的自粘胶层3设置在器件本体I底部表面的中心位置附近。上述实施例中的器件结构，可应用在电路板上的多种贴片元器件上，例如是贴片电容、贴片电阻与贴片二极管，以及其它可在电路板上贴片焊接，且具有特定功能的贴片器件，此处不再列举。上述实施例的焊端覆锡的电子贴片器件在实际使用时，直接将器件本体I通过其底部的自粘胶层3暂时固定在电路板上的相应位置，在自粘胶层3的作用下，器件本体I暂时不会发生位移，然后再利用电感线圈等回流焊接设备对电路板上的元器件进行加热，从而使器件本体I两端端部的固化锡焊料层2在电路板上形成焊点，待回流焊接完成后，器件本体I即被焊接在电路板上指定的位 置。除上述以外，还需要说明的是在本说明书中所谈到的“一个实施例”、“另一个实施例”、“实施例”等，指的是结合该实施例描述的具体特征、结构或者特点包括在本申请概括性描述的至少一个实施例中。在说明书中多个地方出现同种表述不是一定指的是同一个实施例。进一步来说，结合任一实施例描述一个具体特征、结构或者特点时，所要主张的是结合其他实施例来实现这种特征、结构或者特点也落在本实用新型的范围内。尽管这里参照本实用新型的多个解释性实施例对本实用新型进行了描述，但是，应该理解，本领域技术人员可以设计出很多其他的修改和实施方式，这些修改和实施方式将落在本申请公开的原则范围和精神之内。更具体地说，在本申请公开、附图和权利要求的范围内，可以对主题组合布局的组成部件和/或布局进行多种变型和改进。除了对组成部件和/或布局进行的变型和改进外，对于本领域技术人员来说，其他的用途也将是明显的。
权利要求1.一种焊端覆锡的电子贴片器件，包括器件本体(1)，其特征在于:所述器件本体(I)的端部设有固化锡焊料层(2)，且器件本体(I)的表面任意位置上还设有自粘胶层(3)。
2.根据权利要求1所述的焊端覆锡的电子贴片器件，其特征在于:所述器件本体(I)的两端上均设有固化锡焊料层(2 )。
3.根据权利要求1所述的焊端覆锡的电子贴片器件，其特征在于:所述自粘胶层(3)置于器件本体(I)底部表面的中心位置附近。
4.根据权利要求1所述的焊端覆锡的电子贴片器件，其特征在于:所述器件本体(I)是贴片电容、贴片电 阻及贴片二极管当中的任意一种。
专利摘要本实用新型公开了一种焊端覆锡的电子贴片器件，属一种电路板贴片器件，包括器件本体，所述器件本体的端部设有固化锡焊料层，且器件本体的表面任意位置上还设有自粘胶层。通过在器件本体的端部增设固化的锡焊料层，使得电子元器件在贴片前不需要进行焊膏印刷，提高了器件产品的生产效率，并且减少了因焊膏印刷所带来质量问题，免除了印刷机设备的投入，间接使产品的生产成本得到降低，同时本实用新型所提供的一种焊端覆锡的电子贴片器件结构简单，适于工业化生产，易于推广。
文档编号H05K3/34GK203104978SQ20132006703
公开日2013年7月31日 申请日期2013年2月6日 优先权日2013年2月6日
发明者魏子陵 申请人:南京同创电子信息设备制造有限公司