专利名称：散热型pcb板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及PCB板制作领域，尤其涉及一种散热型PCB板。
背景技术：
在电子器件及系统技术中，PCB板作为电路的一个支撑结构，其作用十分重要。随着电子器件及系统朝着体积缩小的趋势发展，IC封装技术也不断向更小的体积和更精密的连接方式发展。然而，作为承载电子系统的PCB在高功率、微型化、组件高密度集中化的趋势下，其散热效果已成为决定电子产品或电子系统的稳定性及可靠性的重要因素。目前，传统的PCB板一般由介质基板及置于介质基板上表面的铜箔构成，PCB板发热时，热量通过铜箔向外扩散，这种结构的散热能力非常有限，其导热散热主要依靠PCB的板材或者置于PCB板上的散热风扇和散热片完成。上述的PCB结构不适应电子器件及系统的小型化和低成本的要求，尤其是无法解决焊接于PCB板上的芯片的散热问题。为此，有必要对上述的PCB板进行进一步的改进。
实用新型内容为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种散热型PCB板，能够提高PCB板的热传导能力及散热能力，尤其是能够快速降低高功率芯片的温度。本实用新型采用的一个技术方案是:提供一种散热型PCB板，包括介质基板及铜箔，所述介质基板设有一焊接芯片的散热区域，所述铜箔位于散热区域；所述铜箔包括紧贴介质基板上表面的上铜箔层及紧贴介质基板下表面的下铜箔层；还包括贯通上铜箔层、介质基板及下铜箔层的通孔。其中，所述通孔中设有与通孔大小相适应的铜柱。其中，所述铜柱的上表面与上铜箔层的上表面处于同一平面，所述铜柱的下表面与下铜箔层的下表面处于同一平面。其中，所述通孔的数量有多个，多个通孔均匀地分布于PCB板的散热区域，所述铜柱的数量与通孔的数量相适应。其中，所述上铜箔层及下铜箔层上均涂有阻焊油层。本实用新型的有益技术效果是:区别于现有技术中PCB板散热性不佳的问题，本实用新型提供了一种散热型PCB板，采用在介质基板中散热区域的上表面紧贴设置上铜箔层和在介质基板的下表面紧贴设置下铜箔层，两层铜箔层可以扩大散热面积，有利于热扩散；在上述PCB板的散热区域，还设置有贯通上铜箔层、介质基板及下铜箔层的多个通孔，通孔能够加强上铜箔层与下铜箔层的热传导能力，降低上、下铜箔层的温度差，更有利于PCB板的热扩散。因此，本实用新型能够提高PCB板的热传导能力及散热能力，尤其是能够快速降低焊接于PCB板上散热区域的高功率芯片的温度。
[0010]图1是本实用新型散热型PCB板的结构示意图；图2是图1中A-A的截面示意图。标号说明:1-介质基板，2-铜箔，21-通孔；2a-上铜箔层，2b-下铜箔层，3-铜柱。
具体实施方式
为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。请参阅图1，本实施例提供了一种散热型PCB板，包括介质基板I及铜箔2。该介质基板I设有一焊接芯片的散热区域，上述的铜箔2位于散热区域。该铜箔2包括紧贴介质基板I上表面的上铜箔层2a及紧贴介质基板I下表面的下铜箔层2b ;PCB板还包括贯通上铜箔层2a、介质基板I及下铜箔层2b的通孔21。上述上铜箔层2a及下铜箔层2b旨在增加散热面积，而通孔21则是利于上铜箔层2a及下铜箔层的热传导，降低其温度差更有利于散热。上述的散热区域可以具体的散热要求来设计，指定的散热区域旨在节省上铜箔层及下铜箔层2b的材料，以节省铜质材料的使用，降低生产成本。参阅图2,在一具体的实施例中，上述的通孔21中设有与通孔21大小相适应的铜柱3。铜柱3的侧壁紧贴通孔21的内壁，一则可以保证足够的热接触面积，二则可以防止异物的进入。在一改进的方案中，上述铜柱3的上表面与上铜箔层2a的上表面处于同一平面，而铜柱3的下表面与下铜箔层2b的下表面处于同一平面，便于进一步对PCB板的操作。具体的方案中，上述通孔21的数量有多个，多个通孔21均匀地分布于PCB板的散热区域，而铜柱3的数量与通孔21的数量相适应。多个通孔21及铜柱3能够保证PCB板快速而均匀的散热。在一优选的方案中，上述上铜箔层2a及下铜箔层2b上均涂有阻焊油层(未标出)，涂于上铜箔层2a的阻焊油层在于保护其上的电子线路，而下层阻焊油层可以被清洗，以满足最大程度的散热要求。本实用新型提供的一种散热型PCB板，采用在介质基板中散热区域的上表面紧贴设置上铜箔层和在介质基板的下表面紧贴设置下铜箔层，两层铜箔层可以扩大散热面积，有利于热扩散；在上述PCB板的散热区域，还设置有贯通上铜箔层、介质基板及下铜箔层的多个通孔，通孔能够加强上铜箔层与下铜箔层的热传导能力，降低上、下铜箔层的温度差，更有利于PCB板的热扩散。因此，本实用新型能够提高PCB板的热传导能力及散热能力，尤其是能够快速降低焊接于PCB板上散热区域的高功率芯片的温度。以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
权利要求1.一种散热型PCB板，包括介质基板及铜箔，其特征在于，所述介质基板设有一焊接芯片的散热区域，所述铜箔位于散热区域；所述铜箔包括紧贴介质基板上表面的上铜箔层及紧贴介质基板下表面的下铜箔层；还包括贯通上铜箔层、介质基板及下铜箔层的通孔。
2.根据权利要求1所述的散热型PCB板，其特征在于，所述通孔中设有与通孔大小相适应的铜柱。
3.根据权利要求2所述的散热型PCB板，其特征在于，所述铜柱的上表面与上铜箔层的上表面处于同一平面，所述铜柱的下表面与下铜箔层的下表面处于同一平面。
4.根据权利要求2或3所述的散热型PCB板，其特征在于，所述通孔的数量有多个，多个通孔均匀地分布于PCB板的散热区域，所述铜柱的数量与通孔的数量相适应。
5.根据权利要求4所述的散热型PCB板，其特征在于，所述上铜箔层及下铜箔层上均涂有 阻焊油层。
专利摘要本实用新型公开了一种散热型PCB板，包括介质基板及铜箔，所述介质基板设有一焊接芯片的散热区域，所述铜箔位于散热区域；所述铜箔包括紧贴介质基板上表面的上铜箔层及紧贴介质基板下表面的下铜箔层；还包括贯通上铜箔层、介质基板及下铜箔层的通孔。本实用新型通过在介质基板上设置上、下两层铜箔层及贯通于上铜箔层、介质基板及下铜箔层的通孔，能够提高PCB板的热传导能力及散热能力，尤其是能够快速降低高功率芯片的温度。
文档编号H05K1/02GK203086843SQ20132006879
公开日2013年7月24日 申请日期2013年2月5日 优先权日2013年2月5日
发明者王定平 申请人:福清三照电子有限公司