专利名称：一种基于plc电流控制的电路板电镀系统的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电路板电镀系统，特别涉及一种基于PLC电流控制的电路板电镀系统。
背景技术：
目前，在电路板电镀电镀工艺中，在对电路板进行电路时，需要对电路板进行通电，达到电镀的目的，现在的电镀设备中，通常只是简单地对每块电路板接上电源使其通电，其通电的电流是恒定的电流值，但由于线路板上的电路粗细不一，而较细的电路电镀完成的时间短，当该部分的电镀完成时，较粗部分的电路电镀仍然需要较长的时间完成电镀，导致整体的电镀时间较长，不仅生产效率低下，而且耗费电力较多，对社会的能源消耗很大，不符合目前节能环保的趋势。若然在电路板刚进行电镀时，给予一个较大的电流，可以加快电路板电路较粗部分的电镀速度，但为了防止较细部分的线路损坏，需要逐渐减少电流到正常的电流值，这时可以缩减整体电镀所需的时间，但是目前的电镀设备缺乏实现自动调节电镀电压的硬件基础，只能通过人工去对每一条生产线上的电镀设备进行调节，而且电镀的精度和管理效率低
实用新型内容
为解决上述问题，本实用新型的目的在于提供能够对电路板电镀的电流进行自动调节、提高电镀效率、缩减电镀时间的一种基于PLC电流控制的电路板电镀系统。本实用新型解决其问题所采用的技术方案是:一种基于PLC电流控制的电路板电镀系统，包括多条电镀生产线，每条电镀生产线包括依次连接的可编程控制器、电流控制器和电镀设备，其中每条电镀生产线中的可编程控制器通过现场总线连接至计算机；所述的电镀设备包括将电镀液保持在内部的电镀槽和阳极电镀装置，所述阳极电镀装置包括设置于电镀槽侧壁上的阳极保持架和放置在阳极保持架内的阳极，电镀槽内与阳极立面相对的位置上设置有用于放置电路板的基板保持架，所述电流控制器的正极输出端连接阳极保持架内的阳极，电流控制器的负极输出端连接基板保持架内的电路板。进一步，所述阳极电镀装置有两个，分别设置于电镀槽相对的两个侧壁上。在电镀槽的两侧分别设置有阳极电镀装置，可让电路板的两侧同时进行电镀，提高一倍的电镀效率。进一步，所述的可编程控制器还连接有数码显示屏。通过数码显示屏可以让工作人员实时观察到电镀设备的电镀电流大小，方便现场的工作人员进行监控。进一步，所述每条电镀生产线上的可编程控制器放置于同一个电镀控制箱内。每条电镀生产线生的可编程控制器放置于同一个电镀控制箱内，可以方便工作人员在一个地方进行管理，而不需要到各个生产线上来回走动，提供工作人员的工作效率。本实用新型的有益效果是:本实用新型采用的一种基于PLC电流控制的电路板电镀系统，在每条电镀生产线设置有可编程控制器进行控制，可编程控制器通过向电流控制器发送控制信号控制电镀设备输出电流的大小，而每条电镀生产线上的可编程控制器通过现场总线与一台计算机连接，通过计算机即可对可编程控制器进行实时的监控，当需要对电镀设备的电镀时间、电流大小进行调节时，通过计算机即可方便地对每条生产线的参数进行设置。通过本实用新型可自动调节电镀输出电流的大小，减少电路板电镀所需的整体时间，提高电路板电镀的生产效率，降低电路板电镀所需的能源，提高企业的经济效益，并且实现对电路板电镀加工生产线的自动化有效管理，有利于电镀技术的进一步推广及开发。
以下结合附图和实例对本实用新型作进一步说明。
图1是本实用新型的系统原理框图。图2是本实用新型电镀设备的结构示意图。
具体实施方式
参照图1-图2，本实用新型的一种基于PLC电流控制的电路板电镀系统，包括多条电镀生产线，每条电镀生产线包括依次连接的可编程控制器1、电流控制器2和电镀设备3，其中每条电镀生产线中的可编程控制器I通过现场总线连接至计算机4 ;所述的电镀设备3包括将电镀液保持在内部的电镀槽31和阳极电镀装置32，所述阳极电镀装置32包括设置于电镀槽31侧壁上的阳极保持架322和放置在阳极保持架322内的阳极321，电镀槽31内与阳极321立面相对的位置上设置有用于放置电路板34的基板保持架33，所述电流控制器2的正极输出端连接阳极保持架322内的阳极321，电流控制器2的负极输出端连接基板保持架33内的电路板34。本实用新型在每条电 镀生产线设置有可编程控制器I进行控制，可编程控制器I通过向电流控制器2发送控制信号控制电镀设备3输出电流的大小，而每条电镀生产线上的可编程控制器I通过现场总线与一台计算机4连接，通过计算机4即可对可编程控制器I进行实时的监控，当需要对电镀设备3的电镀时间、电流大小进行调节时，通过计算机4即可方便地对每条生产线的参数进行设置。通过本实用新型可自动调节电镀输出电流的大小，减少电路板34电镀所需的整体时间，提高电路板34电镀的生产效率，降低电路板34电镀所需的能源，提高企业的经济效益，并且实现对电路板电镀加工生产线的自动化有效管理，有利于电镀技术的进一步推广及开发。进一步，所述阳极电镀装置32有两个，分别设置于电镀槽31相对的两个侧壁上，所述基板保持架33设置于两个阳极电镀装置32之间。在电镀槽31的两侧分别设置有阳极电镀装置32，可让电路板34的两侧同时进行电镀，提高一倍的电镀效率。进一步，所述的可编程控制器I还连接有数码显示屏5。通过数码显示屏5可以让工作人员实时观察到电镀设备3的电镀电流大小，方便现场的工作人员进行监控。进一步，所述每条电镀生产线上的可编程控制器I放置于同一个电镀控制箱6内。每条电镀生产线生的可编程控制器I放置于同一个电镀控制箱6内，可以方便工作人员在一个地方进行管理，而不需要到各个生产线上来回走动，提供工作人员的工作效率。[0018]以上所述，只是本实用新型的较佳实施例而已，本实用新型并不局限于上述实施方式，只要其以相同的手段达到本`实用新型的技术效果，都应属于本实用新型的保护范围。
权利要求1.一种基于PLC电流控制的电路板电镀系统，其特征在于:包括多条电镀生产线，每条电镀生产线包括依次连接的可编程控制器(I)、电流控制器(2)和电镀设备(3)，其中每条电镀生产线中的可编程控制器(I)通过现场总线连接至计算机(4);所述的电镀设备(3)包括将电镀液保持在内部的电镀槽(31)和阳极电镀装置(32)，所述阳极电镀装置(32)包括设置于电镀槽(31)侧壁上的阳极保持架(322)和放置在阳极保持架(322)内的阳极(321)，电镀槽(31)内与阳极(321)立面相对的位置上设置有用于放置电路板(34)的基板保持架(33)，所述电流控制器(2)的正极输出端连接阳极保持架(322)内的阳极(321)，电流控制器(2)的负极输出端连接基板保持架(33)内的电路板(34)。
2.根据权利要求1所述的一种基于PLC电流控制的电路板电镀系统，其特征在于:所述阳极电镀装置(32)有两个，分别设置于电镀槽(31)相对的两个侧壁上。
3.根据权利要求1或2所述的一种基于PLC电流控制的电路板电镀系统，其特征在于:所述的可编程控制器(I)还连接有数码显示屏(5 )。
4.根据权利要求3所述的一种基于PLC电流控制的电路板电镀系统，其特征在于:所述每条电镀生产线上的 可编程控制器(I)放置于同一个电镀控制箱(6 )内。
专利摘要本实用新型公开了一种基于PLC电流控制的电路板电镀系统，包括多条电镀生产线，每条电镀生产线包括依次连接的可编程控制器、电流控制器和电镀设备，其中每条电镀生产线中的可编程控制器通过现场总线连接至计算机，本实用新型能可自动调节电镀输出电流的大小，减少电路板电镀所需的整体时间，提高电路板电镀的生产效率，降低电路板电镀所需的能源，提高企业的经济效益，并且实现对电路板电镀加工生产线的自动化有效管理，有利于电镀技术的进一步推广及开发。
文档编号H05K3/18GK203112956SQ201320070489
公开日2013年8月7日 申请日期2013年2月6日 优先权日2013年2月6日
发明者李国坚 申请人:鹤山四海电路板有限公司