专利名称：阻抗受控、低损耗的单端过孔结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种过孔结构，特别是涉及一种阻抗受控、低损耗的单端过孔结构。
背景技术：
目前，改善单端过孔阻抗连续性的方法主要有两种:第一，采用大孔套小孔的方法，中国专利号ZL200780019783.6，
公开日为2009年6月10日，公开了一种屏蔽式过孔，制作时先钻接地参考孔，然后经塞孔、二次压合再制作信号过孔；第二，在过孔旁增加辅助孔，中国专利号ZL03267943.2，授权公告日为2004年8月18日，公开了一种高速信号的过孔结构。以上两种方式存在问题是:第一，大孔套小孔方法制作流程复杂、成本高，且容易出现可靠性问题；第二，辅助孔数量过多，影响布线，且辅助孔与内层参考层间没有连接，不能形成完整的信号回流路径；第三，未研究阻抗受控过孔的损耗改善效果；第四，有关过孔阻抗研究是通过软件仿真进行，仿真结果与实际存在较大差异，难以直接应用于生产。
实用新型内容基于此，针对上述问题，本实用新型提出一种阻抗受控、低损耗的单端过孔结构，能够很好地解决过孔阻抗不连续、损耗大的问题。本实用新型的技术方案是:一种阻抗受控、低损耗的单端过孔结构，设置于在绝缘介质层上、下面覆盖有传输线的多层板上，该单端过孔结构包括一个信号过孔和两个接地参考孔，绝缘介质层中具有两个参 考层，两参考层上均设有反焊盘，信号过孔与接地参考孔均上下贯穿绝缘介质层，信号过孔位于所述反焊盘的中心，且信号过孔连接绝缘介质层上的传输线，每个接地参考孔均连接两参考层，两接地参考孔以信号过孔为中心呈对称设置，且两接地参考孔孔壁间距大于反焊盘的直径。本技术方案中，两个接地参考孔可以为过孔信号提供返回路径，并能减小辐射、串扰。通过调节信号过孔孔径、接地参考孔孔壁间距，可实现对过孔阻抗的控制。在优选的实施例中，所述反焊盘单边环宽为0.15mm—0.5mm。在优选的实施例中，两接地参考孔的中轴线与信号过孔的中轴线位于同一平面，且两接地参考孔和信号过孔的孔径相同。两接地参考孔的中轴线和信号过孔的中轴线位于同一平面，是起到对称屏蔽作用；要求两接地参考孔和信号过孔的孔径相同，是因为孔径小了屏蔽效果不佳，而孔径大占空间大，影响布线，所以选择相同孔径的效果最佳。在优选的实施例中，单端过孔的阻抗Ztl与信号过孔孔径d、接地参考孔孔壁间距D满足以下关系:
权利要求1.一种阻抗受控、低损耗的单端过孔结构，设置于在绝缘介质层上、下面覆盖有传输线的多层板上，其特征在于，该单端过孔结构包括一个信号过孔和两个接地参考孔，绝缘介质层中具有两个参考层，两参考层上均设有反焊盘，信号过孔与接地参考孔均上下贯穿绝缘介质层，信号过孔位于所述反焊盘的中心，且信号过孔连接绝缘介质层上的传输线，每个接地参考孔均连接两参考层，两接地参考孔以信号过孔为中心呈对称设置，且两接地参考孔孔壁间距大于反焊盘的直径。
2.根据权利要求1所述的阻抗受控、低损耗的单端过孔结构，其特征在于，所述反焊盘单边环宽为0.15mm一0.5mm。
3.根据权利要求1或2所述的阻抗受控、低损耗的单端过孔结构，其特征在于，两接地参考孔的中轴线与信号过孔的中轴线位于同一平面，且两接地参考孔和信号过孔的孔径相同。
4.根据权利要求3所述的阻抗受控、低损耗的单端过孔结构，其特征在于，单端过孔的阻抗Ztl与信号过孔孔径d、接地参考孔孔壁间距D满足以下关系:
5.根据权利要求4所述的阻抗受控、低损耗的单端过孔结构，其特征在于，信号过孔孔径d为0.1mm一0.5_，接地参考孔孔壁间距D为0.5mm一3_。
专利摘要本实用新型公开了一种阻抗受控、低损耗的单端过孔结构，设置于在绝缘介质层上、下面覆盖有传输线的多层板上，该单端过孔结构包括一个信号过孔和两个接地参考孔，绝缘介质层中具有两个参考层，两参考层上均设有反焊盘，信号过孔与接地参考孔均上下贯穿绝缘介质层，信号过孔位于所述反焊盘的中心，且信号过孔连接绝缘介质层上的传输线，每个接地参考孔均连接两参考层，两接地参考孔以信号过孔为中心呈对称设置，且两接地参考孔孔壁间距大于反焊盘的直径。通过调节信号过孔孔径、接地参考孔孔壁间距，可实现对过孔阻抗的控制，并有效降低单端过孔信号损耗。
文档编号H05K1/02GK203120286SQ20132008075
公开日2013年8月7日 申请日期2013年2月21日 优先权日2013年2月21日
发明者王红飞, 曾志军, 陈蓓 申请人:广州兴森快捷电路科技有限公司