一种带有智能装置的电路板的制作方法

文档序号:8007034阅读:346来源:国知局
专利名称:一种带有智能装置的电路板的制作方法
技术领域
本实用新型涉及电路板领域,具体的说是涉及一种带有智能装置的电路板。
背景技术
随着社会的发展和科技的进步,各种电子产品中电路板的设计已经变得尤为重要。电路板上,通常含有电源接口、信号输入接口模块及信号输出接口,并且会连接有各种电子器件,例如连接有电阻、电容、电感线圈、电源芯片、驱动芯片等等。目前,电路板设计的过程中通常根据已确定元件及功能的需要,考虑预留焊盘的位置,如果电路板制作完成后,想要实现其他功能或芯片连接,只能重新更换电路板。这样就会造成成本的巨大浪费;因此,现有技术存在缺陷,需要改进。
发明内容本实用新型为克服现有技术而提供了一种带有智能装置的电路板。本实用新型的技术方案是这样实现的:一种带有智能装置的电路板,包括电路板本体,所述电路板本体上开设有一个通孔,电路板本体通过通孔与接地元件固定连接,所述电路板本体的表面于通孔的周围设有一个镀锡层,镀锡层与接地元件接触且电路板本体与接地元件保持电性导通,通孔的周围设有用于阻止该镀锡层的锡膏流入该通孔的防焊漆;在所述电路板本体上还设置一个智能模块,所述智能模块包括至少三组集成电路芯片和至少一个存储单元,其中,至少一组集成电路芯片为控制芯片,各存储单元分别与一组控制芯片相连接,各控制芯片分别与外部的接收卡相连接;其中,各组集成电路芯片分别包括至少一个芯片。本实用新型的有益效果为,本实用新型的电路板结构设计合理,简单实用,电路板本体上的存储单元,可以实现调整数据的存储,从而实现由该基板组成的显示屏无顺序摆放,节约成本,节省组装屏的时间;存储单元将基板参数存储,可实现对单元板参数的读取,实现单元板的智能化。
以下结合附图对本实用新型作进一步分析。

图1为本实用新型结构示意图。
具体实施方式
如图1所示,本实用新型所提供的带有智能装置的电路板,包括电路板本体1,所述电路板本体上开设有一个通孔2,电路板本体I通过通孔与接地元件固定连接,所述电路板本体的表面于通孔的周围设有一个镀锡层,镀锡层与接地元件接触且电路板本体与接地元件保持电性导通,通孔的周围设有用于阻止该镀锡层的锡膏流入该通孔的防焊漆;在所述电路板本体上还设置一个智能模块3,所述智能模块3包括至少两组集成电路芯片4和至少一个存储单元5,其中,至少一组集成电路芯片为控制芯片,各存储单元分别与一组控制芯片相连接,各控制芯片分别与外部的接收卡相连接;其中,各组集成电路芯片4分别包括至少一个芯片。本实用新型电路板上的存储单元,可以实现调整数据的存储,从而实现由该电路板组成的显示屏无顺序摆放,节约成本,节省组装屏的时间;存储单元将电路板参数存储,可实现对电路板参数的读取,实现电路板的智能化。
权利要求1.一种带有智能装置的电路板,包括电路板本体,其特征在于,所述电路板本体上开设有一个通孔,电路板本体通过通孔与接地元件固定连接,所述电路板本体的表面于通孔的周围设有一个镀锡层,镀锡层与接地元件接触且电路板本体与接地元件保持电性导通,通孔的周围设有用于阻止该镀锡层的锡膏流入该通孔的防焊漆;在所述电路板本体上还设置一个智能模块,所述智能模块包括至少三组集成电路芯片和至少一个存储单元,其中,至少一组集成电路芯片为控制芯片,各存储单元分别与一组控制芯片相连接,各控制芯片分别与外部的接收卡相连接;·其中,各组集成电路芯片分别包括至少一个芯片。
专利摘要本实用新型公开的一种带有智能装置的电路板,包括电路板本体,所述电路板本体上开设有一个通孔,电路板本体通过通孔与接地元件固定连接,所述电路板本体的表面于通孔的周围设有一个镀锡层,镀锡层与接地元件接触且电路板本体与接地元件保持电性导通,通孔的周围设有用于阻止该镀锡层的锡膏流入该通孔的防焊漆;在所述基板上还设置一个智能模块,所述智能模块包括至少三组集成电路芯片和至少一个存储单元,其中,至少一组集成电路芯片为控制芯片,各存储单元分别与一组控制芯片相连接,各控制芯片分别与外部的接收卡相连接;其中,各组集成电路芯片分别包括至少一个芯片;按照预设位置排布各组集成电路芯片及各存储单元。
文档编号H05K1/18GK203167434SQ20132008889
公开日2013年8月28日 申请日期2013年2月27日 优先权日2013年2月27日
发明者徐永劲 申请人:徐永劲
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