专利名称：一种带智能散热装置的电路板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电路板散热装置领域，尤其涉及一种带智能散热装置的电路板。
背景技术：
由于电子产品体积日益缩小及芯片频率的不断上升，使得电路板的组装密度不断的上升，因而所产生的散热问题越来越严重，良好的散热措施可有效地提升电路板的散热效能，提升元件的寿命。现有技术提供的电路板，不能够对电路板的工作温度进行实时监控，并进行及时、有效地散热，电路板的工作环境较为恶劣，工作稳定性及可靠性不高。
实用新型内容本实用新型目的是为了克服现有技术的不足而提供一种配置了智能散热装置的电路板。本实用新型的目的是这样实现的:一种带智能散热装置的电路板，包括电路板、铜箔和智能散热装置，所述智能散热装置包括，散热架、风机、散热装置盖板、固定螺钉、温度传感器、控制器，温度传感器、控制器与散热风扇依次相连通，并安装在散热架上；所述电路板还包括多个通孔及多个阻隔墙；所述电路板包括第一表面，所述通孔贯穿基板；所述铜箔设置于基板第一表面及所述通孔内壁，所述阻隔墙凸设于所述基板的第一表面的通孔周围，用于在焊接过程中阻隔焊锡流入相应的通孔中。进一步，所述散热装置支架的底部设置有第一通孔；所述风机，包含风叶，第二通孔；所述风叶设置在风机内部，所述第二通孔设置在风机的底部；所述风机上的第二通孔与第一通孔连通；所述散热装置盖板设在散热装置支架上，通过固定螺钉固定；所述散热器盖板上设置有缺口 ；所述散热装置盖板盖住风机及散热器；所述散热器与所述缺口连通，以实现热风被排出散热装置。本实用新型提供的安装有智能散热器的电路板，加工在基板层及散热层预留区域上的散热孔改善了电路板的通风条件，散热层上设置的温度传感器能够及时、有效地感应到电路板的温度变化，并将采集到的温度信息进行输出，控制器根据接收到的温度信息，判断是否有必要启动散热风扇，当电路板的温度超过控制器设定的温度上限时，发出控制信号启动散热风扇，将电路板产生的热量进行快速地释放，控制器可以设定启动散热风扇工作的温度上限，实现了对电路板散热的智能控制，提高了电路板散热的能力；阻隔墙能够防止焊锡流进通孔，从而有效避免通孔被阻塞或空气躲藏于通孔中，增加了产品的良率。保证了电路板工作运行的稳定性与可靠性，结构简单，具有较强的实用性。
图1为本实用新型智能散热装置的立体具体实施方式
[0008]下面通过实施例，并结合附图，对本实用新型的技术方案作进一步具体说明。如附图1所示为本实用新型所述的一种带智能散热装置的电路板，包括电路板8、铜箔和智能散热装置；所述智能散热装置安装在电路板上；所述智能散热装置包含，散热架1、风机2、固定螺钉3，温度传感器4、控制器5 ;所述电路板还包括多个通孔6及多个阻隔墙7;所述电路板包括第一表面，所述通孔贯穿基板；所述铜箔设置于基板第一表面及所述通孔内壁，所述阻隔墙凸设于所述基板的第一表面的通孔周围，用于在焊接过程中阻隔焊锡流入相应的通孔中。所述散热装置支架的底部设置有第一通孔；所述风机，包含风叶，第二通孔；所述风叶设置在风机内部，所述第二通孔设置在风机的底部；所述风机上的第二通孔与第一通孔连通；所述散热装置盖板设在散热装置支架上，通过固定螺钉固定；所述散热器盖板上设置有缺口 ；所述散热装置盖板盖住风机及散热器；所述散热器与所述缺口连通，以实现热风被排出散热装置；所述散热器呈格栅状。本实用新型实施例提供的带智能散热装置的电路板，实现了对电路板散热的智能控制，提高了电路板散热的能力，阻隔墙能够防止焊锡流进通孔，从而有效避免通孔被阻塞或空气躲藏于通孔中，增加了产品的良率，保证了电路板工作运行的稳定性与可靠性，结构简单，具有较强的实用性。
权利要求1.一种带智能散热装置的电路板，包括电路板、铜箔和智能散热装置，其特征在于:所述智能散热装置包括，散热架、风机、散热装置盖板、固定螺钉、温度传感器、控制器，温度传感器、控制器与散热风扇依次相连通，并安装在散热架上；所述电路板还包括多个通孔及多个阻隔墙；所述电路板包括第一表面，所述通孔贯穿电路板；所述铜箔设置于电路板第一表面及所述通孔内壁，所述阻隔墙凸设于所述电路板的第一表面的通孔周围，用于在焊接过程中阻隔焊锡流入相应的通孔中。
2.根据权利要求1所述带智能散热装置的电路板，其特征在于:散热架的底部设置有第一通孔；风机包含风叶，第二通孔；风叶设置在风机内部，所述第二通孔设置在风机的底部；风机上的第二通孔与第一通孔连通；散热装置盖板设在散热架上，通过固定螺钉固定；散热器盖 板上设置有缺口 ；散热器与所述缺口连通，以实现热风被排出散热装置。
专利摘要一种带智能散热装置的电路板，包括电路板和智能散热装置，所述散热装置包括，散热架、风机、散热装置盖板、固定螺钉，温度传感器、控制器；所述风机，包含风叶，第二通孔；所述风叶设置在风机内部，所述第二通孔设置在风机的底部；所述风机上的第二通孔与第一通孔连通；所述散热装置盖板设在散热装置支架上，通过固定螺钉固定；所述散热器盖板上设置有缺口；所述散热装置盖板盖住风机及散热器；所述散热器与所述缺口连通，用于实现热风被排出散热装置；本实用新型电路板的智能散热装置配置于电路板上，可借由风机及散热器将热量排出，用于获得有效的散热效果，确保电路板的稳定运行并延长使用寿命。
文档编号H05K7/20GK203086845SQ20132008893
公开日2013年7月24日 申请日期2013年2月27日 优先权日2013年2月27日
发明者郑群 申请人:郑群