一种带有盲孔的陶瓷电路板的制作方法

文档序号:8007042阅读:198来源:国知局
专利名称:一种带有盲孔的陶瓷电路板的制作方法
技术领域
本实用新型涉及电路板领域,尤其涉及一种带有盲孔结构的陶瓷基材电路板。
背景技术
通常的线路板都是用环氧树脂玻璃纤维布作为基材,再在基材上制有印制电路,这种电路板通常散热性能差,通常不能与有较高发热的电子元器件连接,如LED的灯珠等。随着电子产业产品小型化以及功能复杂化,电子产品向高精度,高密度发展,相应对线路板提出了同样的要求,诸如FPC及智能卡等印制电路板的线路集成密度越来越大,线宽间距也不断在缩小,为了让有限PCB板面积能设置更多更高性能的零件,这迫使印制电路板催生使用一种好的方案来实现层间的导通互连。

实用新型内容本实用新型的目的,在于提供一种散热性能好的陶瓷材料电路板,并且提供一种方法来满足让有限PCB板面积能设置更多更高性能的零件的需求,提高PCB密度最有效的方法是减少通孔的数量,这种方法可由盲孔来实现。本实用新型是所采用的技术方案是:一种带有盲孔的陶瓷电路板,包括有陶瓷基材的电路板本体,所述电路板本体结构为一层芯板、包覆在芯板顶面和底面的两外层板;所述芯板和外层板上设置有连通的盲孔,盲孔只连通一层外层板和芯板;所述电路板本体还包括与电路板本体电连接的电流检测模块、与所述电流检测模块串联的液晶显示器。优选方案,所述盲孔的直径为0.05mm 0.35mm ;优选方案,所述盲孔的深度小于或等于孔径。本实用新型的电路板结构设计合理,简单实用,陶瓷基板提高了电路板的散热性;电路板盲孔的设置能够满足让有限PCB板面积能设置更多更高性能的零件的需求,同时可以承载更多的电子元件数量,提高线路的密集程度和集成化程度;电流检测模块对电路板工作时的电流作实时检测,并将电流信息通过液晶显示器显示出来。
以下结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1为本实用新型结构示意图;图2为本实用新型结构示意图。
具体实施方式
由图1可知,本实用新型的带有盲孔的陶瓷电路板,一种带有盲孔的陶瓷电路板,包括有陶瓷基材的电路板本体4,所述电路板本体4结构为一层芯板1、包覆在芯板I顶面和底面的两外层板2;所述芯板I和外层板2上设置有连通的盲孔3,盲孔3只连通一层外层板2和芯板I;所述电路板本体4还包括与电路板本体4电连接的电流检测模块5、与所述电流检测模块串联的液晶显示器6。所述芯板I和外层板2上设置有连通的盲孔3,盲孔3只连通一层外层板2和芯板
1优选方案,所述盲孔的直径为0.05mm 0.25mm。优选方案,所述盲孔3的深度小于或等于孔径。所述盲孔3是将陶瓷电路板的顶面外层板2与电路板的内部连通,但是仅仅连通表层和内层而不贯通整个板子。盲孔3具有一定的深度,用于表层线路和下面的内层线路的连接。
权利要求1.一种带有盲孔的陶瓷电路板,包括陶瓷基材的电路板本体,所述电路板本体结构为一层芯板、包覆在芯板顶面和底面的两外层板;其特征在于:所述芯板和外层板上设置有连通的盲孔,盲孔只连通一层外层板和芯板;所述电路板本体还包括与电路板本体电连接的电流检测模块、与所述电流检测模块串联的液晶显示器。
2.根据权利要求1所述的带有盲孔的陶瓷电路板,其特征在于:所述盲孔的直径为0.05mm 0.35mm0
3.根据权利要求1所述的带有盲孔的陶瓷电路板,其特征在于:所述盲孔的深度小于或等于孔径。
专利摘要本实用新型公开了一种带有盲孔的陶瓷电路板,包括有绝缘的基材,在基材上制有电路,所述的基材是用陶瓷的板材制成,还包括一层芯板、位于顶面和底边的外层板,所述芯板和外层板上设置有连通的盲孔,盲孔只连通一层外层板和芯板。本实用新型的电路板结构设计合理,简单实用,陶瓷基板提高了电路板的散热性;电路板盲孔的设置能够满足让有限PCB板面积能设置更多更高性能的零件的需求,同时可以承载更多的电子元件数量,提高线路的密集程度和集成化程度。
文档编号H05K1/18GK203072251SQ20132008919
公开日2013年7月17日 申请日期2013年2月27日 优先权日2013年2月27日
发明者徐建克 申请人:徐建克
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