专利名称：风扇马达的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种风扇马达，特别是，应用于笔记本电脑等薄型化的电子设备，安装在CPU (中央处理器)等发热部件附近，用来对该笔记本电脑等电子设备内的发热部件进行散热。
背景技术：
近年来，随着对笔记本电脑等电子设备的薄型化的不断需求，对安装在笔记本电脑等电子设备内的各部件的薄型化的要求也不断提高。风扇马达作为笔记本电脑等电子设备的不可缺少的组成部件，自然需要不断提高其薄型化，以满足市场的需求。为了实现风扇马达的薄型化，常采用FPC (柔性印刷电路板)代替传统的RPCB (刚性印刷电路板)以实现风扇马达的薄型化。如日本特开2004-166401中所记载，提供一种直流无刷马达。该直流无刷马达具有定子铁芯、磁铁转子、磁极位置传感器以及驱动1C。定子铁芯在多个齿的前端分别具有突极。磁铁转子在突极的外周侧旋转。磁极位置传感器配置在由缠绕在齿的线圈和突极所包围的位置，检出磁铁转子的位置。驱动IC根据从磁极位置传感器获得的输出信号控制流过卷线线圈的电流。至少安装了磁极位置传感器和驱动IC的FPC在安装在定子铁芯的没有被卷线线圈缠绕的位置的同时，其引导部沿马达侧面形状自由弯曲地向马达外部引出。在上述的日本特开2004-166401中，通过采用FPC替代传统的RPCB能够实现风扇
马达的薄型化。在将采用了 FPC的风扇马达，安装到笔记本电脑等电子设备时，为了使风扇马达的电压值的参照基准与笔记本电脑等电子设备中的其他电子部件的电压值的参照基准相同，需要将风扇马达的电路系统的地线进行接地处理。通常通过将FPC的电路图案层的地线与风扇马达的机壳电连接，从而将FPC的电路图案层的地线进行接地处理，以实现风扇马达的电压值的参照基准与笔记本电脑等电子设备中的其他电子部件的电压值的参照基准相同。在现有的设计中，为了将FPC固定至风扇马达的机壳，且使FPC的电路图案层的地线与风扇马达的机壳电连接，通常采用导电性粘接剂将FPC固着在风扇马达的机壳。然而，因为导电性粘接剂的粘接强度低，所以经常会由于粘接强度的不够而引起FPC的浮起。当FPC沿风扇马达的机壳内侧被导电性粘接剂固着在机壳内壁的时候，不但不能够使风扇马达的电路系统的地线进行接地，而且由于FPC的浮起经常会导致FPC与风扇马达的叶轮上的叶片相接触，从而影响叶轮的旋转，还有可能导致风扇马达的损坏。
实用新型内容本实用新型鉴于上述的课题提供一种风扇马达，通过改变FPC与风扇马达的机壳的粘接位置，从而在实现风扇马达的薄型化的同时，也能够防止由于导电性粘接剂的粘接强度低引起FPC浮起而导致的FPC与风扇马达的叶轮上的叶片相接触，防止风扇马达的损坏。[0008]本实用新型例示的第I方面的风扇马达包括静止部、旋转部以及轴承机构。所述旋转部被所述轴承机构支撑为相对于所述静止部能够以沿上下方向延伸的中心轴线为中心旋转。所述旋转部具有转子磁铁、转子磁铁保持架以及叶轮。所述转子磁铁以所述中心轴线为中心，磁极在周向排列。所述转子磁铁保持架保持所述转子磁铁。所述叶轮位于所述转子保持架的径向外侧且具有多个叶片。所述静止部包括定子、基底板以及柔性印刷电路板。所述定子配置在所述轴承结构的径向外侧与所述转子磁铁在径向对置，所述定子具有线圈。所述基底板配置在所述定子的下侧，且支撑所述轴承机构。所述柔性印刷电路板配置在所述基底板，且与从所述线圈引出的引出线电连接。所述柔性电路板具有电路图案层和绝缘层。所述绝缘层覆盖所述电路图案层。所述基底板具有贯通孔。所述引出线在所述基底板的上表面且在所述贯通孔的径向内侧焊接在焊盘部，所述焊盘部设置在所述柔性印刷电路板且为所述电路图案层的一部分。所述柔性印刷电路板在比贯通孔靠径向内侧处，通过非导电性粘接剂固着在所述基底板的上表面。所述柔性印刷电路板通过所述贯通孔从所述基底板的上侧向所述基底板的下侧引出，在比所述贯通孔靠径向外侧处，通过导电性粘接剂固着在所述基底板的下表面。所述基底板具有通过所述导电性粘接剂固着所述柔性电路基板的金属部，所述金属部与所述风扇马达的外部电连接。在所述柔性印刷电路板的所述绝缘层设置开口，所述电路图案层与所述导电性粘接剂电连接。本实用新型例示的其他方面的风扇马达，在上述例示的第一方面的风扇马达的基础上，所述贯通孔的径向内端位于比所述叶片的径向内端靠径向内侧的位置。或者进一步，所述贯通孔的径向外端位于比所述叶片的径向内端靠径向内侧的位置。另外，在上述例示的风扇马达中，所述柔性印刷电路板还具有一对屏蔽层。所述屏蔽层从上下方向覆盖所述电路图案层，且与所述电路图案层电连接，所述屏蔽层与所述导电性粘接剂电连接。另外，在上述例示的风扇马达中，在所述贯通孔的径向外侧，且在通过所述导电性粘接剂固着的部分的径向外侧，所述柔性印刷电路板通过非导电粘接剂固着在所述基底板的下表面。另外，在上述例示的风扇马达中，在所述贯通孔的径向外侧，且在通过所述导电性粘接剂固着的部分的径向两侧，所述柔性印刷电路板通过非导电粘接剂固着在所述基底板的下表面。另外，在上述例示的风扇马达中，所述贯通孔的径向内侧边缘的上端位于比所述贯通孔的径向外侧边缘的上端的靠下侧的位置。或者进一步，所述贯通孔的径向内侧边缘的上端位于比所述贯通孔的径向外侧边缘的下端的靠下侧的位置。另外，在上述例示的风扇马达中，所述基底板还具有上下所述贯通基底板的进风口，所述风扇马达工作时，从所述进风口吸入空气。并且，所述贯通孔的径向外端位于比所述进风口的径向外端靠径向内侧的位置。或者进一步，所述贯通孔的径向外端位于比所述进风口的径向内端靠径向内侧的位置。另外，在上述例示的风扇马达中，在所述基底板上，所述贯通孔与所述进风口为连续的构造。或者进一步，所述基底板在所述贯通孔与所述进风口连续的位置具有能够阻止柔性印刷电路板向进风口的周向中央移动的移动阻止部。另外，在上述例示的风扇马达中，所述贯通孔与所述进风口在周向上设置在不同的位置。另外，在上述例示的风扇马达中，所述叶片的下表面在比径向内端的下表面靠径向外侧处具有位于轴向下方的下方部，所述叶片的所述下方部位于比所述转子磁铁保持部的下表面靠下侧的位置。另外，在上述例示的风扇马达中，所述叶片的下表面在比径向内端的下表面靠径向外侧处具有位于轴向下方的下方部，且所述贯通孔的径向外端位于比所述下方部靠径向内侧的位置。另外，在上述例示的风扇马达中，所述基底板为金属制成的。根据本实用新型的上述例示的各风扇马达，在实现风扇马达的薄型化的同时，也能够防止由于导电性粘接的粘接强度低导致柔性印刷电路板浮起而引起的柔性印刷电路板与风扇马达的叶轮上的叶片接触，防止风扇马达的损坏。
图1为本实用新型的第一实施方式所涉及的风扇马达的剖视图。图2为配置在该风扇马达中的柔性印刷电路板的横向剖面图。图3为配置在该风扇马达中的柔性印刷电路板的横向剖面图。图4为另一实施方式的将风扇马达的局部放大表不的局部放大图。图5为另一实施方式的将风扇马达的局部放大表不的局部放大图。图6为另一实施方式的将风扇马达的基底板附近局部放大表不的局部放大图。图7为另一实施方式的将风扇马达的基底板附近局部放大表示的局部放大图。图8为另一实施方式的将风扇马达的基底板的贯通孔附近局部放大表示的局部放大图。图9为另一实施方式的将风扇马达的基底板的贯通孔附近局部放大表示的局部放大图。图10为另一实施方式的风扇马达的基底板的俯视图。图11为另一实施方式的风扇马达的基底板的俯视图。图12为另一实施方式的风扇马达的基底板的俯视图。图13为另一实施方式的风扇马达的基底板的俯视图。图14为另一实施方式的将风扇马达的局部放大表不的局部放大图。
具体实施方式
以下，参照附图对本实用新型的具体实施方式
进行详细说明。在本说明书中，将图1所表示的风扇马达的中心轴线Jl方向的上侧简称为“上侧”，将下侧简称为“下侧”。本说明书中的上下方向并不表示组装到实际的电子设备中使的上下方向。另外，将沿中心轴线JI的轴向简称为“轴向”，将以中心轴线Jl为中心的周向简称为“周向”，将以中心轴线JI为中心的径向简称为“径向”。图1是本实用新型的例示的一个实施方式所涉及的风扇马达I的剖视图。图2是配置在该风扇马达I中的柔性印刷电路板33的横向剖面图。风扇马达I是一种离心风扇，例如搭载于笔记本电脑。风扇马达I用于对笔记本电脑的框体内部的CPU (中央处理器)等电子部件的散热。柔性印刷电路板33作为风扇马达I的电气连接部件，可实现风扇马达I的薄型化。以下，参照图1以及图2对风扇马达I以及柔性印刷电路板33的构造进行说明。图1所示的风扇马达I包括静止部11、旋转部12以及轴承机构13。旋转部12被轴承机构13支撑为相对于静止部11能够以沿上下方向延伸的中心轴线Jl为中心旋转。轴承机构13包括有底圆筒状的轴承保持部131以及轴承132。轴承保持部131可与下述基底板32为一体的部件，也可为与下述基底板32分开设置。轴承132配置在轴承保持部131的径向内侧。作为轴承132既可以选用含油的套筒轴承,也可选用设置在轴承保持部131内的一对儿球轴承。旋转部12具有转子磁铁21、转子磁铁保持架22以及叶轮23。转子磁铁21为以中心轴线Jl为中心的环状，且在周向的被交替磁化成N极与S极。转子磁铁保持架22为沿轴向延伸的大致圆筒状，在其径向内壁保持转子磁铁21。叶轮23位于转子磁铁保持架22径向外壁的径向外侧，且叶轮23具有沿周向均匀设置的多个叶片231。多个叶片231从其径向内端2311向径向外侧延伸。静止部11包括定子31、基底板32以及柔性印刷电路板(以下简称FPC) 33。定子31具有定子铁芯311和线圈312，线圈312缠绕在定子铁芯311。定子21配置在轴承机构13的径向外侧与转子磁铁21在径向对置。基底板32配置在定子31的下侧，且支撑轴承机构13。具体的为，基底板32支撑轴承保持部131。基底板32也为与轴承保持部131为一体形成的部件。FPC33通过粘接的方式配置在基底板32，且与从线圈312引出的引出线313电连接。柔性电路板33具有电路图案层331和绝缘层333。绝缘层333覆盖电路图案层331。基底板32具有轴向贯通基底板32的贯通孔321。引出线313在基底板32的上表面且在贯通孔321的径向内侧焊接在焊盘部3311。焊盘部3311为FPC33的电路图案层331的一部分，且设置在FPC33的上表面。在贯通孔321的径向内侧，FPC33通过非导电性粘接剂51固着在基底板32的上表面。非导电性粘接剂51既可以选用固化类粘接剂，也可以选用双面胶等。FPC33从径向内侧向径向外侧延伸，通过贯通孔321从基底板32的上侧向下侧引出，在比贯通孔321靠径向外侧处，通过导电性粘接剂61固着在基底板32的下表面。基底板32具有通过导电性粘接剂61固着柔性电路基板33的金属部,金属部在基底板32的下表面多处设置,该金属部与风扇马达I的外部的机壳71电连接。在通过螺丝等固定部件将风扇马达I组装到实际的笔记本电脑等电子设备中时，机壳71与笔记本电脑等电子设备中的地线导通，从而使FPC33的电路图案层331接地。当然，该金属部也可通过别的方式与风扇马达I的外部电连接，使FPC33的电路图案层331接地，以实现使风扇马达I的地线与笔记本电脑等电子设备中的地线导通的目的。在FPC33的绝缘层333设置开口 3331，在开口 3331处，电路图案层331通过导电性粘接剂61与基底板32电连接。导电性粘接剂61可选用例如在聚合物等中填充导电金属粒子的金属粘接齐U。例如，环氧类:其基体材料为环氧树脂，填充的导电金属粒子主要为Ag、N1、Cu(镀Ag)；硅酮类:其基体材料为硅酮，填充的导电金属粒子主要为Ag、Cu (镀Ag);聚合物类:其基体材料为聚合物，填充的导电金属粒子主要为Ag。在上述的实施方式中，通过在基底板32设置贯通孔321，使FPC33通过贯通孔321从基底板32的上侧向下侧引出，从而，在贯通孔321的径向内侧用粘结强度大的粘接剂，即非导电性粘接剂51，将FPC33固着到基底板32上表面，在贯通孔321的径向外侧用粘结强度小的粘接剂，即导电性粘接剂61，将FPC33固着到基底板32的下表面。通过以上的设计，在采用FPC33实现风扇马达的薄型化的同时，即使由于导电性粘接剂61的粘接强度低发生FPC33浮起，浮起的FPC在风扇马达I的基底板32的下侧，能够防止浮起的FPC33与风扇马达I的叶轮23上的叶片231的接触，从而防止风扇马达I的损坏。另外，关于上述的FPC33也可以是如图3所示的构造，所述FPC33还具有一对屏蔽层332。所述屏蔽层332从上下方向覆盖所述电路图案层331，且与所述电路图案层331电连接，具体的为，所述屏蔽层332与所述电路图案层331的地线电连接。所述屏蔽层332与所述导电性粘接剂61电连接。将FPC33通过粘接剂固着在基底板32时，在所述开口 3331处，使屏蔽层332与导电性粘接剂61电连接。从而使电路图案层331与导电粘接剂61电连接，具体的为，通过导电性粘接剂将电路图案层的地线进行接地。这样通过采用具有屏蔽层的FPC，使屏蔽层与导电性粘接剂电接触来实现接地处理。在确保充分接地的同时，也能够通过设置屏蔽层防止外部电子部件对风扇马达的电磁干扰。同时，通过采用带有屏蔽层的FPC也能够增加FPC的强度，能够防止FPC断裂。对本实用新型的另一实施方式，参照图4、图5进行具体的说明。图4、图5为另一实施方式的将风扇马达I的局部放大表示的局部放大图。如图4所示，在上述的风扇马达I中，贯通孔321的径向内端3211位于比叶片231的径向内端2311靠径向内侧的位置。通过如此的设置，防止了 FPC对风扇马达I内部的气流的阻碍。而且即使由于导电性粘接剂61的粘结强度低而发生了 FPC的浮起，由于浮起部分位于比叶片231的径向内端靠径向内侧的位置，能够防止浮起后的FPC与叶片231接触，从而防止了风扇马达I的损坏。更为严格的设计，如图5所示，也可以使贯通孔321的径向外端3212位于比叶片231的径向内端2311靠径向内侧的位置，如此一来，进一步防止了 FPC对风扇马达I内部的气流的阻碍。而且能够更加可靠的防止浮起后的FPC与叶片231接触，从而更加可靠地保护了风扇马达I。对本实用新型的另一实施方式，参照图6进行具体的说明。图6为另一实施方式的将风扇马达I的基底板32附近局部放大表示的局部放大图。如图6所示，在贯通孔321的径向外侧，且在被导电性粘接剂61固着的部分的径向外侧，用非导电性粘接剂51将FPC固着在基底板32的下表面。通过这样的在径向外侧用粘结强度大的非导电性粘接剂将FPC固着在基底板32的下表面，能够可靠的将FPC固着，防止了由于受到外力的作用而导致的FPC从基底板32的下表面浮起。同时，在使用导电性粘接剂61粘结的部分，也能够使FPC的电路图案层331或屏蔽层332与基底板32的充分接触。降低了外部的电磁噪声对马达电力系统的影响。另外，为了进一步防止FPC的浮起，如图7所示，可以在贯通孔321的径向外侧，且在被导电性粘接剂61固着的部分的径向两侧，用非导电性粘接剂51将FPC固着在基底板32的下表面。这样，可以更加可靠的将FPC固着在基底板32，防止了由于受到外力的作用而导致的FPC从基底板32的下表面浮起。使FPC的电路图案层331或屏蔽层332与基底板32更加充分地接触。对本实用新型的另一实施方式，参照图8、图9进行具体的说明。图8、图9为另一实施方式的将风扇马达I的基底板32的贯通孔321附近局部放大表示的局部放大图。如图8所示，基底板32中，贯通孔321的径向内侧边缘3213的上端位于比贯通孔321的径向外侧边缘3124的上端靠下方的位置。通过如此地设置，使贯通孔321的两侧边缘产生高度差，能够容易地将FPC从基底板32的上侧向下侧引出。同时，也减小了 FPC在贯通孔321附近的弯曲程度，提高了 FPC向基底板32的下侧引出部分的平整度，从而，在贯通孔321的径向外侧，即使仅使用粘结强度低的导电性粘接剂61也能够可靠地将FPC固着在基底板32下表面。降低了 FPC浮起的可能性。另外，作为本实施方式的更进一步的改进，如图9所示，基底板32中，贯通孔321的径向内侧边缘3213的上端位于比贯通孔321的径向外侧边缘3124的下端靠下方的位置。通过如此地设置，能够更加容易地将FPC从基底板32的上侧向下侧引出。同时，也进一步减小了 FPC在贯通孔321附近的弯曲程度，更加提高了 FPC向基底板32的下侧引出部分的平整度，从而，在贯通孔321的径向外侧，即使仅使用粘结强度低的导电性粘接剂61也能够更加可靠地将FPC固着在基底板32下表面。对本实用新型的另一实施方式，参照图10、图11进行具体的说明。图10、图11为另一实施方式的风扇马达I的基底板32的俯视图。如图10所不，在基底板32中，还具有上下贯通基底板32的进风口 322，风扇马达I工作时，空气从基底板32的轴向下方由进风口 322进入风扇马达I的框体内，在叶轮23的旋转下形成气流。从而，将安装在基底板32下方的发热部件所产生的热量随着气流排出到笔记本电脑等电子设备外，实现对发热部件的散热。贯通孔321的径向外端3212位于比该进风口 322的径向外端3222靠径向内侧位置。通过如此地设置贯通孔321和进风口 322的相对位置，能够防止位于比贯通孔321靠径向内侧的且固着在基底板32的上表面的FPC对进风口 322的干涉。在基底板32具有进风口 322的情况下，FPC对风扇马达I的气流通道不会产生阻碍。另外，作为本实施方式的进一步的改进，如图11所示，在基底板32中，贯通孔321的径向外端3212位于比该进风口322的径向内端3221靠径向内侧位置。这样，能够进一步防止FPC对进风口 322的干涉。在基底板32具有进风口 322的情况下，能够更加确保FPC对风扇马达I的气流通道不会产生阻碍。另外，在本实施方式中，如图10、图11所示，贯通孔321也可以与进风口 322在周向上位于不同的位置。从而保证FPC对风扇马达I的气流通道不会产生阻碍。接下来对本实用新型的另一实施方式，参照图12、图13进行具体的说明。图12、图13为另一实施方式的风扇马达I的基底板32的俯视图。如图12所不，在基底板32中，可以将贯通孔321和进风口 322设置为一体的构造。S卩，贯通孔321与进风口 322在是连续的构造。这样，在加工的过程中，可以在减少孔的加工个数。同时，在减少孔的加工个数的同时，能够增加基底板32的强度，不容易发生基底板32的变形。另外，作为本实施方式的进一步改进方案， 如图13所示，在基底板32中，在贯通孔321与进风口 322的连续处，具有阻止FPC从贯通孔321向进风口 322的周向中央移动的移动阻止部323。通过设置移动阻止部323，能够防止FPC进入到进风口 322，从而防止FPC对气流通道的阻碍。接下来，对本实用新型的另一实施方式，参照图14进行具体的说明。图14为另一实施方式的将风扇马达I的局部放大表示的局部放大图。如图14所示，叶片231的下表面具有:在比径向内端2311的下表面靠径向外侧，且位于轴向下方的下方部2313。该下方部2313位于比转子磁铁保持部22的下表面221靠下侧的位置。通过如此地设置，风扇马达I的叶片231的径向外侧具有更大的轴向高度，能够增加风扇马达I的送风量。另外，为了防止叶片231与FPC发生接触，如图14中，贯通孔321的径向外端3212位于比下方部2313靠径向内侧的位置。这样的话，在增加了风扇马达I的送风量的同时，也能够防止FPC与叶片231的接触。在上述的各实施方式中，基底板32可以为金属制成的。如此采用金属制的基底板的话，在要求相同强度的情况下，与树脂等形成的基底板相比较，金属制的基底板可加工的更薄，从而更容易实现风扇马达I整体的薄型化。另外，通过使用导电性粘接剂直接将FPC固着在基底板的下表面，就可实现FPC的电路图案层或屏蔽层接地，而不需要在基底板特别地设置金属部，这样的话，也能够降低风扇马达的制造复杂度。以上对本实用新型所涉及的优选的实施方式做了示例性的说明，但本实用新型的权利范围不限于此。对于能够达到本实用新型的技术效果的各构成要素，在不发生互相矛盾的前提下可以适当的组合。本实用新型所涉及的风扇马达I能够安装在笔记本电脑等电子设备中，用于对笔记本电脑等电子设备的框体中的发热部件进行散热。当然，该风扇马达也可用于其他的领域，作为散热的用途被使用。
权利要求1.一种风扇马达，其包括:静止部、旋转部以及轴承机构， 所述旋转部被所述轴承机构支撑为相对于所述静止部能够以沿上下方向延伸的中心轴线为中心旋转， 所述旋转部具有转子磁铁、转子磁铁保持架以及叶轮， 所述转子磁铁以中心轴线为中心，磁极在周向排列； 所述转子磁铁保持架保持所述转子磁铁； 所述叶轮位于转子保持架的径向外侧并具有多个叶片， 所述静止部包括定子、基底板以及柔性印刷电路板， 所述定子配置在所述轴承结构的径向外侧，并与所述转子磁铁在径向对置，且具有线圈； 所述基底板配置在所述定子的下侧，且支撑所述轴承机构； 所述柔性印刷电路板配置在所述基底板，且与从所述线圈引出的引出线电连接， 其特征在于， 所述柔性电路板具有电路图案层和绝缘层， 所述绝缘层覆盖所述电路图案层， 所述基底板具有贯通孔，所述引出线在所述基底板的上表面且在所述贯通孔的径向内侧焊接在焊盘部，所述焊盘部设置在所述柔性印刷电路板且为所述电路图案层的一部分， 所述柔性印刷电路板在比所述贯通孔靠径向内侧处，通过非导电性粘接剂固着在所述基底板的上表面， 所述柔性印刷电路板通过所述贯通孔从基底板的上侧向下侧引出，在比所述贯通孔靠径向外侧处，通过导电性粘接剂固着在所述基底板的下表面， 所述基底板具有通过导电性粘接剂固着所述柔性电路基板的金属部，所述金属部与风扇马达的外部电连接， 在所述柔性印刷电路板的绝缘层设置开口，所述电路图案层与所述导电性粘接剂电连接。
2.根据权利要求1所述的风扇马达，其中， 所述贯通孔的径向内端位于比所述叶片的径向内端靠径向内侧的位置。
3.根据权利要求2所述的风扇马达，其中， 所述贯通孔的径向外端位于比所述叶片的径向内端靠径向内侧的位置。
4.根据权利要求1所述的风扇马达，其中， 所述柔性印刷电路板还具有一对屏蔽层， 所述屏蔽层从上下方向覆盖所述电路图案层，且与所述电路图案层电连接， 所述电路图案层的所述屏蔽层与所述导电性粘接剂电连接。
5.根据权利要求1至4中任一项权利要求所述的风扇马达，其中， 在所述贯通孔的径向外侧，且在通过所述导电性粘接剂固着的部分的径向外侧，所述柔性印刷电路板通过非导电粘接剂固着在所述基底板的下表面。
6.根据权利要求5所述的风扇马达，其中， 在所述贯通孔的径向外侧，且在通过所述导电性粘接剂固着的部分的径向两侧，所述柔性印刷电路板通过非导电粘接剂固着在所述基底板的下表面。
7.根据权利要求1至4中任一项权利要求所述的风扇马达，其中， 所述贯通孔的径向内侧边缘的上端位于比所述贯通孔的径向外侧边缘的上端的靠下侧的位置。
8.根据权利要求7所述的风扇马达，其中， 所述贯通孔的径向内侧边缘的上端位于比所述贯通孔的径向外侧边缘的下端的靠下侧的位置。
9.根据权利要求1至4中任一项权利要求所述的风扇马达，其中， 所述基底板还具有上下贯通所述基底板的进风口，马达工作时，从所述进风口吸入空气，所述贯通孔的径向外端位于比所述进风口的径向外端靠径向内侧的位置。
10.根据权利要求9所述的风扇马达，其中， 所述贯通孔的径向外端位于比所述进风口的径向内端靠径向内侧的位置。
11.根据权利要求9所述的风扇马达，其中， 在所述基底板上，所述贯通孔与所述进风口为连续的构造。
12.根据权利要求11所述的风扇马达，其中， 所述基底板在所述贯通孔与所述进风口连续的位置具有能够阻止所述柔性印刷电路板向进风口的周向中心移动的移动阻止部。
13.根据权利要求9所述的风扇马达，其中， 所述贯通孔与所述进风口在周向上设置在不同的位置。
14.根据权利要求1至4中任一项权利要求所述的风扇马达，其中， 所述叶片的下表面在比径向内端的下表面靠径向外侧处具有位于轴向下方的下方部，所述叶片的下方部位于比所述转子磁铁保持部的下表面靠下侧的位置。
15.根据权利要求1至4中任一项权利要求所述的风扇马达，其中， 所述叶片的下表面在比径向内端的下表面靠径向外侧处具有位于轴向下方的下方部，且所述贯通孔的径向外端位于比所述下方部靠径向内侧的位置。
16.根据权利要求1至4中任一项权利要求所述的风扇马达，其中， 在所述风扇马达中，所述基底板为金属制成的。
专利摘要本实用新型提供一种风扇马达，该风扇马达包括静止部、旋转部以及轴承机构。旋转部被轴承机构支撑为相对于静止部能够以沿上下方向延伸的中心轴线为中心旋转。静止部具有定子、基底板以及柔性印刷电路板。从定子的线圈引出的引出线与配置在基底板上的柔性印刷电路板电连接。在基底板设置贯通孔，柔性印刷电路板通过该贯通孔从基底板的上侧向下侧引出，在贯通孔的径向内侧柔性印刷电路板通过非导电性粘接剂固着在所述基底板的上表面，在贯通孔的径向外侧柔性印刷电路板通过导电性粘接剂固着在所述基底板的上表面。通过本实用新型提供的风扇马达，能够防止由于导电性粘接剂的粘结强度低引起的柔性印刷电路板在风扇马达内的浮起而导致的马达的损坏。
文档编号H05K3/28GK203166702SQ20132014010
公开日2013年8月28日 申请日期2013年3月26日 优先权日2013年3月26日
发明者长谷川朋广, 平野宏明, 松本俊二 申请人:日本电产株式会社