天线板制作叠构的制作方法
天线板制作叠构的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种天线板制作叠构，由保护膜、线路板和载体膜构成，保护膜和载体膜分别贴合于线路板的两表面，保护膜由离型膜、油墨层和黏着层构成，或由离型膜和油墨层构成，本实用新型所采用的上述保护膜在厚度方面较传统保护膜更薄，其柔软性佳、具有彩色遮蔽功能、抗化性佳、电气特性佳、可挠性佳，本实用新型在天线板制作时省去了相对于传统保护膜在其保护层贴合载体膜（carrier?film），即避免了在电路板两面都需贴合载体膜，而仅在电路板的一面贴合载体膜而另一面仅贴合本实用新型的保护膜，一定程度上节约了制造成本及工艺流程。
【专利说明】天线板制作叠构
【技术领域】
[0001 ] 本实用新型涉及一种用于制作天线板的中间体叠构。
【背景技术】
[0002]聚酰亚胺(PI)树脂已广泛地应用于电子材料中，其中，用于软性印刷电路板的聚酰亚胺铜箔基板，一般区分为单面板或双面板。通常，聚酰亚胺铜箔基板在应用上的问题受限于聚酰亚胺材料的组成及其厚度，小型电子产品的配线材料大多采用设计自由度高、弯曲性良好的软性印刷电路板(Flexible Printed Circuit,以下简称FPC),并且在不断向高速度化、高挠曲发展的同时制定了各种厚度、作业性的对策，但聚酰亚胺薄膜现在只开发到厚度7 μ m，PI薄膜十接着剂有厚度的限制，操作性差，提高成本，所以很难被采用。
[0003]这些小型电子产品不仅要向更小型、轻量化发展，更具自由度的设计性也是一大要素。在FPC领域，不仅是对主流的智能型手机，对触控面板设计的新需求也在不断扩大。
[0004]天线板线路在制作过程中目前需双面贴合载体膜(carrier film)来增加其挺性，工艺流程繁琐且受传统保护膜的厚度限制无法向更小型、轻量化发展，例如图1所示的，为传统天线板制作叠构的制作流程及结构图，是将由PI薄膜111、接着剂112和离型纸113构成的保护膜11与载体膜12贴合后撕去离型纸113，然后将上述结构与一面贴合有另一载体膜12的线路板13的另一面贴合，构成依次由载体膜12、PI薄膜111、接着剂112、线路板13和载体膜12构成的天线板制作用叠构。
实用新型内容
[0005]为了克服上述缺陷，本实用新型提供了一种天线板制作叠构，该天线板制作叠构采用了本实用新型超薄型的保护膜取代传统保护膜，在电路板的一面贴合载体膜而另一面仅贴合本实用新型的保护膜，省去了传统在保护膜侧贴合载体膜，在一定程度上节约了制造成本及工艺流程，且结构简单、易于实施。
[0006]本实用新型为了解决其技术问题所采用的技术方案是:
[0007]—种天线板制作叠构，由保护膜、线路板和载体膜构成，所述线路板具有相对的两表面，所述保护膜和所述载体膜分别贴合于所述线路板的两表面，其中，所述保护膜为下述两种结构中的一种:
[0008]一、所述保护膜由离型膜、油墨层和黏着层构成，所述油墨层形成于所述离型膜表面，所述黏着层形成于所述油墨层表面，所述保护膜的所述黏着层贴合于所述线路板表面；
[0009]二、所述保护膜由离型膜和油墨层构成，所述油墨层形成于所述离型膜表面，所述保护膜的所述油墨层贴合于所述线路板表面。
[0010]本实用新型为了解决其技术问题所采用的进一步技术方案是:
[0011]所述载体膜为下述结构:所述载体膜由感压胶层和聚酯(PET)膜构成，所述载体膜的所述感压胶层贴合于所述线路板表面。[0012]所述离型膜是双面具有离型剂的双面离型膜，且厚度为25?150 μ m。
[0013]较佳地是，所述离型膜为PET氟素离型膜、PET离型膜和PE离型膜中的一种。
[0014]所述油墨层的厚度为I?15 μ m。
[0015]所述黏着层的厚度为5?15 μ m。
[0016]所述线路板的厚度为I?12 μ m。
[0017]所述感压胶层为有机娃压敏胶(siliconePSA)层或丙烯酸胶系(Arylic)层,且厚度为 10-50 μ m。
[0018]本实用新型的有益效果是:本实用新型天线板制作叠构由保护膜、线路板和载体膜构成，保护膜和载体膜分别贴合于线路板的两表面，保护膜由离型膜、油墨层和黏着层构成，或由离型膜和油墨层构成，本实用新型所采用的上述保护膜在厚度方面较传统保护膜更薄，其柔软性佳、具有彩色遮蔽功能、抗化性佳、电气特性佳、可挠性佳，本实用新型在天线板制作时省去了相对于传统保护膜在其保护层贴合载体膜(carrier film),即避免了在电路板两面都需贴合载体膜，而仅在电路板的一面贴合载体膜而另一面仅贴合本实用新型的保护膜，一定程度上节约了制造成本及工艺流程。
【专利附图】
【附图说明】
[0019]图1为现有技术的天线板制作叠构的制作流程及结构图；
[0020]图2为本实用新型实施例1的天线板制作叠构的结构图；
[0021]图3为本实用新型实施例1的天线板制作叠构的制作流程图；
[0022]图4为本实用新型实施例2的天线板制作叠构的结构图；
[0023]图5为本实用新型实施例2的天线板制作叠构的制作流程图。
【具体实施方式】
[0024]以下通过特定的具体实施例结合【专利附图】
【附图说明】本实用新型的【具体实施方式】，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本实用新型的优点及功效。本实用新型也可以其它不同的方式予以实施，即，在不悖离本实用新型所揭示的范畴下，能予不同的修饰与改变。
[0025]实施例1:一种天线板制作叠构，如图2所示，由保护膜21、线路板23和载体膜22构成，所述线路板23具有相对的两表面，所述保护膜21和所述载体膜22分别贴合于所述线路板的两表面，其中，所述保护膜21的结构如下:所述保护膜由离型膜211、油墨层212和黏着层213构成，所述油墨层212形成于所述离型膜211表面，所述黏着层213形成于所述油墨层212表面，所述保护膜21的所述黏着层213贴合于所述线路板23表面。
[0026]其中，所述离型膜是双面具有离型剂的双面离型膜，且厚度为25?150 μ m。所述离型膜为PET氟素离型膜、PET离型膜和PE离型膜中的一种。
[0027]所述油墨层的厚度为I?15 μ m。
[0028]所述黏着层的厚度为5?15 μ m。
[0029]所述黏着层为树脂层，所述油墨层为含有色母添加物的树脂层，且所述黏着层和所述油墨层的树脂材质各自为环氧树脂、丙烯酸系树脂、胺基甲酸酯系树脂、硅橡胶系树月旨、聚对环二甲苯系树脂、双马来酰亚胺系树脂和聚酰亚胺树脂中的至少一种。[0030]所述油墨层的色母添加物包括碳材料、钛白粉、颜料、染料和色粉中的至少一种。
[0031]所述油墨层可以为黑色、红色、橙色、黄色或蓝色等各种颜色，具有多彩化优点。
[0032]其中，所述载体膜为下述结构:图未示，所述载体膜由感压胶层和聚酯(PET)膜构成，所述载体膜的所述感压胶层贴合于所述线路板表面。所述感压胶层为有机硅压敏胶(siliconePSA)层或丙烯酸胶系(Arylic )层,且厚度为10-50 μ m。
[0033]所述线路板的厚度为I?12 μ m。
[0034]本实用新型天线板制作叠构所采用的上述保护膜在厚度方面较传统保护膜更薄，其柔软性佳、具有彩色遮蔽性、抗化性佳、电气特性佳、可挠性佳，优于传统PI保护膜(薄胶薄PI)、感光型PI (或压克力系)保护膜、非感光型PI保护膜(需上光阻)，用来取代传统保护膜材料。
[0035]本实用新型在天线板制作时省去了相对于传统保护膜在其保护层贴合载体膜(carrier film),即避免了在电路板两面都需贴合载体膜，而仅在电路板的一面贴合载体膜而另一面仅贴合本实用新型的保护膜，一定程度上节约了制造成本及工艺流程。
[0036]如图3所示，为本实施例的天线板制作叠构的制作流程图，只需将撕去离型纸214后的本实用新型的保护膜21与贴合了载体膜(carrier film) 22的线路板23快压后得到本实用新型的天线板制作叠构，快压后撕去离型膜211及载体膜(carrier film)22即可得到超薄的天线板产品。
[0037]实施例2:本实施例与实施例1的区别仅在于本实施例的保护膜不含黏着层213，如图4所示，本实施例的保护膜21由离型膜211和油墨层212构成，所述油墨层212形成于所述离型膜211表面，所述保护膜21的所述油墨层212贴合于所述线路板23表面。
[0038]如图5所示，为本实施例的天线板制作叠构的制作流程图。
[0039]上述实施例仅为例示性说明本实用新型原理及其功效，而非用于限制本实用新型。本实用新型的权利保护范围，应如权利要求书所列。
【权利要求】
1.一种天线板制作叠构，其特征在于:由保护膜、线路板和载体膜构成，所述线路板具有相对的两表面，所述保护膜和所述载体膜分别贴合于所述线路板的两表面，其中，所述保护膜为下述两种结构中的一种: 一、所述保护膜由离型膜、油墨层和黏着层三者构成，所述油墨层形成于所述离型膜表面，所述黏着层形成于所述油墨层表面，所述保护膜的所述黏着层贴合于所述线路板表面； 二、所述保护膜仅由离型膜和油墨层两者构成，所述油墨层形成于所述离型膜表面，所述保护膜的所述油墨层贴合于所述线路板表面。
2.如权利要求1所述的天线板制作叠构，其特征在于:所述载体膜为下述结构:所述载体膜由感压胶层和PET膜构成，所述载体膜的所述感压胶层贴合于所述线路板表面。
3.如权利要求1所述的天线板制作叠构，其特征在于:所述离型膜是双面具有离型剂的双面离型膜，且厚度为25?150 μ m。
4.如权利要求3所述的天线板制作叠构，其特征在于:在于:所述离型膜为PET氟素离型膜、PET离型膜和PE离型膜中的一种。
5.如权利要求1所述的天线板制作叠构，其特征在于:所述油墨层的厚度为I?15 μ m0
6.如权利要求1所述的天线板制作叠构，其特征在于:所述黏着层的厚度为5?15 μ m0
7.如权利要求1所述的天线板制作叠构，其特征在于:所述线路板的厚度为I?12 μ m0
8.如权利要求2所述的天线板制作叠构，其特征在于:所述感压胶层为有机硅压敏胶层或丙烯酸胶系层，且厚度为10-50 μ m。
【文档编号】H05K1/02GK203446099SQ201320422184
【公开日】2014年2月19日 申请日期:2013年7月16日 优先权日:2013年7月16日
【发明者】林志铭, 王健, 周敏 申请人:昆山雅森电子材料科技有限公司
【专利摘要】本实用新型公开了一种天线板制作叠构，由保护膜、线路板和载体膜构成，保护膜和载体膜分别贴合于线路板的两表面，保护膜由离型膜、油墨层和黏着层构成，或由离型膜和油墨层构成，本实用新型所采用的上述保护膜在厚度方面较传统保护膜更薄，其柔软性佳、具有彩色遮蔽功能、抗化性佳、电气特性佳、可挠性佳，本实用新型在天线板制作时省去了相对于传统保护膜在其保护层贴合载体膜（carrier?film），即避免了在电路板两面都需贴合载体膜，而仅在电路板的一面贴合载体膜而另一面仅贴合本实用新型的保护膜，一定程度上节约了制造成本及工艺流程。
【专利说明】天线板制作叠构
【技术领域】
[0001 ] 本实用新型涉及一种用于制作天线板的中间体叠构。
【背景技术】
[0002]聚酰亚胺(PI)树脂已广泛地应用于电子材料中，其中，用于软性印刷电路板的聚酰亚胺铜箔基板，一般区分为单面板或双面板。通常，聚酰亚胺铜箔基板在应用上的问题受限于聚酰亚胺材料的组成及其厚度，小型电子产品的配线材料大多采用设计自由度高、弯曲性良好的软性印刷电路板(Flexible Printed Circuit,以下简称FPC),并且在不断向高速度化、高挠曲发展的同时制定了各种厚度、作业性的对策，但聚酰亚胺薄膜现在只开发到厚度7 μ m，PI薄膜十接着剂有厚度的限制，操作性差，提高成本，所以很难被采用。
[0003]这些小型电子产品不仅要向更小型、轻量化发展，更具自由度的设计性也是一大要素。在FPC领域，不仅是对主流的智能型手机，对触控面板设计的新需求也在不断扩大。
[0004]天线板线路在制作过程中目前需双面贴合载体膜(carrier film)来增加其挺性，工艺流程繁琐且受传统保护膜的厚度限制无法向更小型、轻量化发展，例如图1所示的，为传统天线板制作叠构的制作流程及结构图，是将由PI薄膜111、接着剂112和离型纸113构成的保护膜11与载体膜12贴合后撕去离型纸113，然后将上述结构与一面贴合有另一载体膜12的线路板13的另一面贴合，构成依次由载体膜12、PI薄膜111、接着剂112、线路板13和载体膜12构成的天线板制作用叠构。
实用新型内容
[0005]为了克服上述缺陷，本实用新型提供了一种天线板制作叠构，该天线板制作叠构采用了本实用新型超薄型的保护膜取代传统保护膜，在电路板的一面贴合载体膜而另一面仅贴合本实用新型的保护膜，省去了传统在保护膜侧贴合载体膜，在一定程度上节约了制造成本及工艺流程，且结构简单、易于实施。
[0006]本实用新型为了解决其技术问题所采用的技术方案是:
[0007]—种天线板制作叠构，由保护膜、线路板和载体膜构成，所述线路板具有相对的两表面，所述保护膜和所述载体膜分别贴合于所述线路板的两表面，其中，所述保护膜为下述两种结构中的一种:
[0008]一、所述保护膜由离型膜、油墨层和黏着层构成，所述油墨层形成于所述离型膜表面，所述黏着层形成于所述油墨层表面，所述保护膜的所述黏着层贴合于所述线路板表面；
[0009]二、所述保护膜由离型膜和油墨层构成，所述油墨层形成于所述离型膜表面，所述保护膜的所述油墨层贴合于所述线路板表面。
[0010]本实用新型为了解决其技术问题所采用的进一步技术方案是:
[0011]所述载体膜为下述结构:所述载体膜由感压胶层和聚酯(PET)膜构成，所述载体膜的所述感压胶层贴合于所述线路板表面。[0012]所述离型膜是双面具有离型剂的双面离型膜，且厚度为25?150 μ m。
[0013]较佳地是，所述离型膜为PET氟素离型膜、PET离型膜和PE离型膜中的一种。
[0014]所述油墨层的厚度为I?15 μ m。
[0015]所述黏着层的厚度为5?15 μ m。
[0016]所述线路板的厚度为I?12 μ m。
[0017]所述感压胶层为有机娃压敏胶(siliconePSA)层或丙烯酸胶系(Arylic)层,且厚度为 10-50 μ m。
[0018]本实用新型的有益效果是:本实用新型天线板制作叠构由保护膜、线路板和载体膜构成，保护膜和载体膜分别贴合于线路板的两表面，保护膜由离型膜、油墨层和黏着层构成，或由离型膜和油墨层构成，本实用新型所采用的上述保护膜在厚度方面较传统保护膜更薄，其柔软性佳、具有彩色遮蔽功能、抗化性佳、电气特性佳、可挠性佳，本实用新型在天线板制作时省去了相对于传统保护膜在其保护层贴合载体膜(carrier film),即避免了在电路板两面都需贴合载体膜，而仅在电路板的一面贴合载体膜而另一面仅贴合本实用新型的保护膜，一定程度上节约了制造成本及工艺流程。
【专利附图】
【附图说明】
[0019]图1为现有技术的天线板制作叠构的制作流程及结构图；
[0020]图2为本实用新型实施例1的天线板制作叠构的结构图；
[0021]图3为本实用新型实施例1的天线板制作叠构的制作流程图；
[0022]图4为本实用新型实施例2的天线板制作叠构的结构图；
[0023]图5为本实用新型实施例2的天线板制作叠构的制作流程图。
【具体实施方式】
[0024]以下通过特定的具体实施例结合【专利附图】
【附图说明】本实用新型的【具体实施方式】，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本实用新型的优点及功效。本实用新型也可以其它不同的方式予以实施，即，在不悖离本实用新型所揭示的范畴下，能予不同的修饰与改变。
[0025]实施例1:一种天线板制作叠构，如图2所示，由保护膜21、线路板23和载体膜22构成，所述线路板23具有相对的两表面，所述保护膜21和所述载体膜22分别贴合于所述线路板的两表面，其中，所述保护膜21的结构如下:所述保护膜由离型膜211、油墨层212和黏着层213构成，所述油墨层212形成于所述离型膜211表面，所述黏着层213形成于所述油墨层212表面，所述保护膜21的所述黏着层213贴合于所述线路板23表面。
[0026]其中，所述离型膜是双面具有离型剂的双面离型膜，且厚度为25?150 μ m。所述离型膜为PET氟素离型膜、PET离型膜和PE离型膜中的一种。
[0027]所述油墨层的厚度为I?15 μ m。
[0028]所述黏着层的厚度为5?15 μ m。
[0029]所述黏着层为树脂层，所述油墨层为含有色母添加物的树脂层，且所述黏着层和所述油墨层的树脂材质各自为环氧树脂、丙烯酸系树脂、胺基甲酸酯系树脂、硅橡胶系树月旨、聚对环二甲苯系树脂、双马来酰亚胺系树脂和聚酰亚胺树脂中的至少一种。[0030]所述油墨层的色母添加物包括碳材料、钛白粉、颜料、染料和色粉中的至少一种。
[0031]所述油墨层可以为黑色、红色、橙色、黄色或蓝色等各种颜色，具有多彩化优点。
[0032]其中，所述载体膜为下述结构:图未示，所述载体膜由感压胶层和聚酯(PET)膜构成，所述载体膜的所述感压胶层贴合于所述线路板表面。所述感压胶层为有机硅压敏胶(siliconePSA)层或丙烯酸胶系(Arylic )层,且厚度为10-50 μ m。
[0033]所述线路板的厚度为I?12 μ m。
[0034]本实用新型天线板制作叠构所采用的上述保护膜在厚度方面较传统保护膜更薄，其柔软性佳、具有彩色遮蔽性、抗化性佳、电气特性佳、可挠性佳，优于传统PI保护膜(薄胶薄PI)、感光型PI (或压克力系)保护膜、非感光型PI保护膜(需上光阻)，用来取代传统保护膜材料。
[0035]本实用新型在天线板制作时省去了相对于传统保护膜在其保护层贴合载体膜(carrier film),即避免了在电路板两面都需贴合载体膜，而仅在电路板的一面贴合载体膜而另一面仅贴合本实用新型的保护膜，一定程度上节约了制造成本及工艺流程。
[0036]如图3所示，为本实施例的天线板制作叠构的制作流程图，只需将撕去离型纸214后的本实用新型的保护膜21与贴合了载体膜(carrier film) 22的线路板23快压后得到本实用新型的天线板制作叠构，快压后撕去离型膜211及载体膜(carrier film)22即可得到超薄的天线板产品。
[0037]实施例2:本实施例与实施例1的区别仅在于本实施例的保护膜不含黏着层213，如图4所示，本实施例的保护膜21由离型膜211和油墨层212构成，所述油墨层212形成于所述离型膜211表面，所述保护膜21的所述油墨层212贴合于所述线路板23表面。
[0038]如图5所示，为本实施例的天线板制作叠构的制作流程图。
[0039]上述实施例仅为例示性说明本实用新型原理及其功效，而非用于限制本实用新型。本实用新型的权利保护范围，应如权利要求书所列。
【权利要求】
1.一种天线板制作叠构，其特征在于:由保护膜、线路板和载体膜构成，所述线路板具有相对的两表面，所述保护膜和所述载体膜分别贴合于所述线路板的两表面，其中，所述保护膜为下述两种结构中的一种: 一、所述保护膜由离型膜、油墨层和黏着层三者构成，所述油墨层形成于所述离型膜表面，所述黏着层形成于所述油墨层表面，所述保护膜的所述黏着层贴合于所述线路板表面； 二、所述保护膜仅由离型膜和油墨层两者构成，所述油墨层形成于所述离型膜表面，所述保护膜的所述油墨层贴合于所述线路板表面。
2.如权利要求1所述的天线板制作叠构，其特征在于:所述载体膜为下述结构:所述载体膜由感压胶层和PET膜构成，所述载体膜的所述感压胶层贴合于所述线路板表面。
3.如权利要求1所述的天线板制作叠构，其特征在于:所述离型膜是双面具有离型剂的双面离型膜，且厚度为25?150 μ m。
4.如权利要求3所述的天线板制作叠构，其特征在于:在于:所述离型膜为PET氟素离型膜、PET离型膜和PE离型膜中的一种。
5.如权利要求1所述的天线板制作叠构，其特征在于:所述油墨层的厚度为I?15 μ m0
6.如权利要求1所述的天线板制作叠构，其特征在于:所述黏着层的厚度为5?15 μ m0
7.如权利要求1所述的天线板制作叠构，其特征在于:所述线路板的厚度为I?12 μ m0
8.如权利要求2所述的天线板制作叠构，其特征在于:所述感压胶层为有机硅压敏胶层或丙烯酸胶系层，且厚度为10-50 μ m。
【文档编号】H05K1/02GK203446099SQ201320422184
【公开日】2014年2月19日 申请日期:2013年7月16日 优先权日:2013年7月16日
【发明者】林志铭, 王健, 周敏 申请人:昆山雅森电子材料科技有限公司
相关技术
网友询问留言
已有0条留言
- 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞！
1