散热型pcb板的制作方法
【专利摘要】一种散热型PCB板，其上大功率电子元器件周围设有若干发热点，该些发热点的GND脚位连接一热电制冷芯片，使该些发热点的热量传导至系统外部，该系统连接一外循环水或油制冷系统，使该系统外部的热量传导至外界环境中，辅助风扇和散热鳍片对PCB板进行散热，以减少散热时风扇转速过高产生的噪音和震动，提高原始系统设计效能及可靠度。
【专利说明】散热型PCB板
【【技术领域】】
[0001]本实用新型涉及PCB板结构，尤其涉及一种散热性PCB板。
【【背景技术】】
[0002]在大功率电源线路板的运用中，若散热不佳可能触发超温保护装置而断电停止工作，更有甚者会影响元器件的使用寿命和可靠性，在现有技术中，为保证大功率的组件发出的热量能快速有效地散发出去，一般在PCB板上加装大面积散热鳍片及高功率风扇，通过热对流的方式对PCB板上的元器件进行散热。
[0003]现有的散热方式对一般PCB板起到了较好的散热作用，但是针对一些功率高且对系统运行平稳性有较高要求线路板来说，使用大面积散热鳍片和高功率的风扇明显不能满足要求，一方面，一些发热点(如CPU，高功率IC等)的温度难以仅通过热对流的方式降低，PCB板上多个散热鳍片及风扇造成散热气流阻挡等，散热能源利用率较低，另一方面，风扇的转速过快和散热鳍片的面积过大易造成系统振动，同时还会产生噪声污染，降低了原始系统设计效能及可靠度。
【
【发明内容】
】
[0004]因此，本实用新型的目的在于提供一种散热型PCB板，该PCB板能够有效进行散热，噪声污染小、散热效率高且有利于原始系统平稳运行。
[0005]为达到上述目的，本实用新型提出一种散热型PCB板，所述散热型PCB板上设有若干发热点，该些发热点的GND脚位连接一热电制冷芯片，使该些发热点的热量传导至该系统外部，该系统连接一外循环水或油制冷系统，使该系统外部的热量传导至外界环境中。
[0006]特别地，所述发热点设在该电子元器件周围，该些发热点的GND脚位大面积连接所述散热型PCB板的GND脚位。
[0007]特别地，所述散热型PCB板上还设有若干温度传感器，该些温度传感器根据所述散热型PCB板的温度控制该热电制冷芯片和外循环水或油制冷系统。
[0008]相较于现有技术，本实用新型提供一种散热型PCB板，辅助风扇和散热鳍片对PCB板进行散热，以减少散热时风扇转速过高产生的噪音和震动，提高了原始系统设计效能及
可靠度。
【【专利附图】
【附图说明】】
[0009]图1为本实用新型的散热型PCB板的结构示意图；
[0010]图2为本实用新型的散热型PCB板的热量走向框图。
【【具体实施方式】】
[0011]下面，结合附图所示，对本实用新型的具体实施例做详细说明。
[0012]请参阅图1，为本实用新型的散热型PCB板的结构示意图，该散热型PCB板安装在一系统上，如图所示，所述散热型PCB板I根据其上温度的分布，在大功率电子元器件的焊接区域设置若干发热点12 (图中虚线部分)，使用铜箔或其它材料将这些发热点的GND脚位与所述散热型PCB板的GND脚位实现大面积连接，再将该些发热点12的GND脚位连接一热电制冷芯片2。
[0013]请参阅图2，为本实用新型的散热型PCB板的热量走向框图，如图所示，该些发热点12周围的大功率电子元器件发出的热量由该热电制冷芯片2直接接触传导至该系统的外部(机壳)，传导到系统外部的热量再经由一外循环水或油制冷系统3通过对流传送至外界环境中。
[0014]在本实施例中，为了避免PCB板上温度过低而产生对所述系统运行不利(如产生水珠)等矫枉过正的现象，所述散热型PCB板I上还设有若干温度传感器11，但不以此为限，该些温度传感器11设于热电制冷芯片2周围，其根据所述散热型PCB板I的温度控制该热电制冷芯片2和外循环水或油制冷系统3。具体地说，所述温度传感器11感测该散热型PCB板I的工作温度，同时该温度传感器I发送一控制信号至所述热电制冷芯片2和外循环水或油制冷系统3的一控制器，该控制器整合该控制信号，并根据该控制信号调整所述热电制冷芯片2和外循环水或油制冷系统3。
[0015]在本实施例中，所述热电制冷芯片2为热电制冷芯片，所述温度传感器11根据所述散热型PCB板I的温度控制该热电制冷芯片的电压或电流的大小。
[0016]在本实施例中，所述外循环水或油制冷系统3为外循环水或油制冷系统，所述温度传感器11根据所述散热型PCB板I的温度控制该外循环水或油制冷系统的风扇的转速。
[0017]上面结合附图对本实用新型的【具体实施方式】和实施例做了详细说明，但是本实用新型并不限于上述实施方式和实施例，在本领域技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本实用新型构思的前提下做出各种变化。
【权利要求】
1.一种散热型PCB板，安装于一系统上，其特征在于，所述散热型PCB板上设有若干发热点，该些发热点的GND脚位连接一热电制冷芯片，使该些发热点的热量传导至该系统外部，该系统连接一外循环水或油制冷系统，使该系统外部的热量对流传送至外界环境中。
2.根据权利要求1所述的散热型PCB板，其特征在于，其上设有若干电子元器件，所述发热点设在大功率该电子元器件的焊接区域，该些发热点的GND脚位大面积连接所述散热型PCB板的GND脚位。
3.根据权利要求1所述的散热型PCB板，其特征在于，所述散热型PCB板上还设有若干温度传感器，该些温度传感器根据所述散热型PCB板的温度控制该热电制冷芯片和外循环水或油制冷系统。
4.根据权利要求1或3所述的散热型PCB板，其特征在于，所述温度传感器根据所述散热型PCB板的温度控制该热电制冷芯片的电压或电流的大小。
5.根据权利要求1或3所述的散热型PCB板，其特征在于，所述温度传感器根据所述散热型PCB板的温度控制该外循环水或油制冷系统的风扇的转速。
【文档编号】H05K7/20GK203446101SQ201320476893
【公开日】2014年2月19日 申请日期:2013年8月6日 优先权日:2013年4月12日
【发明者】吴建德 申请人:昆达电脑科技(昆山)有限公司, 神达电脑股份有限公司