一种以双向可控硅镇流的led灯的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种以双向可控硅镇流的LED灯，包括热感应单元、功率调节单元、直流LED灯板和桥式整流器，热感应单元与桥式整流器、直流LED灯板依次电性连接，功率调节单元电性连接电源与桥式整流器。热感应单元包括热敏电阻和限流电阻,热敏电阻和限流电阻相耦合。本实用新型利用了相耦合的热敏电阻及限流电阻，使限流电阻在通电过程中电流的变化，而产生的热量的大小，影响到热敏电阻的阻抗的大小，继而该热敏电阻阻抗的大小对电路中功率调节单元的影响，使电路的功率得以调整，并且达到调节LED灯亮度或者镇流的效果。
【专利说明】—种以双向可控硅镇流的LED灯
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及LED灯领域，特别是一种以双向可控硅镇流的LED灯。
【背景技术】
[0002]因LED制成的灯具，具有耗电量低，发热小，使用寿命长等优点，已被广泛使用在各个领域。由于传统LED灯管或灯泡之驱动电路使用了电解电容器及主动组件，虽然效率及输出电流稳定，但是现有的LED驱动电路，其寿命远不及LED灯，往往LED灯还没有损坏，驱动电路已经提早寿终正寝。为了延长LED灯的寿命，驱动电路的寿命还有待加强。
实用新型内容
[0003]本实用新型要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足，提供一种能够与LED的寿命相当的以双向可控硅镇流的LED灯。
[0004]为解决上述技术问题，本实用新型所采取的技术方案是:一种以双向可控硅镇流的LED灯，包括热感应单元、功率调节单元、直流LED灯板和桥式整流器，热感应单元与桥式整流器、直流LED灯板依次电性连接，功率调节单元电性连接电源与桥式整流器。
[0005]上述技术方案中，热感应单元包括热敏电阻和限流电阻，热敏电阻和限流电阻相耦合。
[0006]上述技术方案中，热敏电阻通过导热胶黏贴在限流电阻上；或者热敏电阻为贴片式热敏电阻，限流电阻为贴片式限流电阻，并且该贴片式热敏电阻和贴片式限流电阻焊接在互相邻近的焊盘上。
[0007]上述技术方案中，热敏电阻为负温度系数热敏电阻。
[0008]上述技术方案中，功率调节单元包括无极性电容、电阻、双向触发二极管和双向可控硅。
[0009]一种以双向可控硅镇流的LED灯，包括热感应单元、功率调节单元和交流LED灯板，热感应单元与交流LED灯板电性连接，功率调节单元电性连接电源与交流LED灯板。
[0010]上述技术方案中，热感应单元包括热敏电阻和限流电阻，热敏电阻和限流电阻相耦合。
[0011]上述技术方案中，热敏电阻通过导热胶黏贴在限流电阻上；或者热敏电阻为贴片式热敏电阻，限流电阻为贴片式限流电阻，并且该贴片式热敏电阻和贴片式限流电阻焊接在互相邻近的焊盘上。
[0012]上述技术方案中，热敏电阻为负温度系数热敏电阻。
[0013]上述技术方案中，功率调节单元包括无极性电容、电阻、双向触发二极管和双向可控硅。
[0014]本实用新型的有益效果是:主要利用了相耦合的热敏电阻及限流电阻，使限流电阻在通电过程中电流的变化，而产生的热量的大小，影响到热敏电阻的阻抗的大小，继而该热敏电阻阻抗的大小对电路中功率调节单元的影响，使电路的功率得以调整，并且达到调节LED灯亮度或者镇流的效果。本实用新型的架构精简，不使用电解电容器、电感、变压器及芯片，所以故障率远低于采用传统开关式驱动电路的LED灯，达到无射频干扰、高亮度、工作电流小、架构精简、低成本、电路可靠性高及整体效益好等优点。
【专利附图】
【附图说明】
[0015]图1是本实用新型第一实施例的电路示意图；
[0016]图2是本实用新型第二实施例的电路示意图。
【具体实施方式】
[0017]下面结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。
[0018]第一实施例，如图1所示，一种以双向可控硅镇流的LED灯，包括热感应单元1、功率调节单元4、桥式整流器2和直流LED灯板3，热感应单元I与桥式整流器2、直流LED灯板3串接，功率调节单元4连接电源和桥式整流器2。其中，热感应单元I由负温度系数热敏电阻NTC和限流电阻Ra耦合而成，功率调节单元4由无极性电容Cb、电阻Rb、双向触发二极管DIAC和双向可控硅TRIAC所连接而成，桥式整流器2由二极管Dl、D2、D3、D4所连接而成，直流LED灯板3由若干串联的发光二极管组再并联构成。其电路连接关系如下:电源的一极端、无极性电容Ca与负温度系数热敏电阻NTC串接，该无极性电容Ca与负温度系数热敏电阻NTC的两端再与功率调节单元4中的无极性电容Cb并联；该无极性电容Cb再与双向触发二极管DIAC并联，电阻Rb与双向可控硅TRIAC串联后再与该双向触发二极管DIAC并联；桥式整流器2与电阻Rb与双向可控硅TRIAC之间的节点连接，该桥式整流器2还与限流电阻Ra串接后连接上电源的另一极端；该桥式整流器2另外两端连接直流LED灯板3。该热感应单元I中，将负温度系数热敏电阻NTC用导热胶黏贴在限流电阻Ra上面，或者是将贴片式的负温度系数热敏电阻NTC和贴片式的限流电阻Ra焊接在互相邻近的焊盘上。电源开启时，桥式整流器2和直流LED灯板3的电流经过限流电阻Ra及负温度系数热敏电阻NTC所构成的热感应单元1，通电时经过限流电阻Ra的电流越大，产生的热量越高，使靠近该限流电阻Ra的负温度系数热敏电阻NTC的阻抗变小，使与负温度系数热敏电阻NTC连接的无极性电容Ca、以及功率调节单元4中的无极性电容Cb、电阻Rb所构成的RC充放电时间变长，迟滞双向触发二极管DIAC对双向可控硅TRIAC触发的相位，可自动增减该整个以双向可控硅镇流的LED灯的功率，以稳定亮度或对直流LED灯板3达到镇流的目的。
[0019]第二实施例，如图2所示，一种以双向可控硅镇流的LED灯，包括热感应单元1、功率调节单元4和交流LED灯板5，热感应单元I与交流LED灯板5串接，功率调节单元4连接电源。其中，热感应单元I由负温度系数热敏电阻NTC和限流电阻Ra耦合而成，功率调节单元4由无极性电容Cb、电阻Rb、双向触发二极管DIAC和双向可控硅TRIAC所连接而成，交流LED灯板5由若干组两发光二极管并联组成的发光二极管组串联后再次并联构成。电源的一极端、无极性电容Ca与负温度系数热敏电阻NTC串接，该无极性电容Ca与负温度系数热敏电阻NTC的两端再与功率调节单元4中的无极性电容Cb并联；该无极性电容Cb再与双向触发二极管DIAC并联，电阻Rb与双向可控硅TRIAC串联后再与该双向触发二极管DIAC并联；电源的另一极端、限流电阻Ra与交流LED灯板5串接并连接于电阻Rb与双向可控硅TRIAC之间的节点。该热感应单元I中，将负温度系数热敏电阻NTC用导热胶黏贴在限流电阻Ra上面，或者是将贴片式的负温度系数热敏电阻NTC和贴片式的限流电阻Ra焊接在互相邻近的焊盘上。电源开启时，桥式整流器2和直流LED灯板3的电流经过限流电阻Ra及负温度系数热敏电阻NTC所构成的热感应单元I，通电时经过限流电阻Ra的电流越大，产生的热量越高，使靠近该限流电阻Ra的负温度系数热敏电阻NTC的阻抗变小，使与负温度系数热敏电阻NTC串接的无极性电容Ca、以及功率调节单元4中的无记性电容Cb、电阻Rb所构成的RC充放电时间变长，迟滞双向触发二极管DIAC对双向可控硅TRIAC触发的相位，可自动增减该整个以双向可控硅镇流的LED灯的功率，以稳定亮度或对交流LED灯板5达到镇流的目的。
[0020]该一种以双向可控硅镇流的LED灯，其工作原理如下:接通电源后，经过限流电阻Ra的电流越大，产生的热量越高，使负温度系数热敏电阻NTC的阻抗变小，因负温度系数热敏电阻NTC连接的无极性电容Ca、再与功率调节单元4中的无极性电容Cb并联，故负温度系数热敏电阻NTC、无极性电容Ca和无极性电容Cb的总电容量变大，使该总电容量与电阻Rb所构成的RC充放电时间变长，迟滞双向触发二极管DIAC对双向可控硅TRIAC触发的相位，使整灯的功率降低；当整灯的功率降低时，经过限流电阻Ra的电流变小，产生的热量变少，使负温度系数热敏电阻NTC的阻抗变大，因负温度系数热敏电阻NTC连接的无极性电容Ca、与功率调节单元4中的无极性电容Cb并联，故负温度系数热敏电阻NTC、无极性电容Ca和无极性电容Cb的总电容量变小，使该总电容量与电阻Rb所构成的RC充放电时间变短，前移双向触发二极管DIAC对双向可控硅TRIAC触发的相位，使该整灯的功率升高，以上动作周而复始；借以自动增减该整灯的功率，以稳定亮度或者对(直流或者交流)LED灯板达到镇流的目的。
[0021 ] 上述电源可以为市电，也就是说可以该一种以双向可控硅镇流的LED灯可以直接连接220V的市电。
[0022]由于本实用新型的架构精简，不使用电解电容、电感、变压器及芯片，所以故障率远低于采用传统开关式驱动电路的LED灯，达到无射频干扰、高亮度、工作电流小、低成本、电路可靠性高及整体效果好等优点。
[0023]以上的实施例只是在于说明而不是限制本实用新型，故凡依本实用新型专利申请范围所述的方法所做的等效变化或修饰，均包括于本实用新型专利申请范围内。
【权利要求】
1.一种以双向可控硅镇流的LED灯，其特征在于:包括热感应单元、功率调节单元、直流LED灯板和桥式整流器，所述热感应单元与桥式整流器、直流LED灯板依次电性连接，所述功率调节单元电性连接电源与所述桥式整流器。
2.根据权利要求1所述的一种以双向可控硅镇流的LED灯，其特征在于:所述热感应单元包括热敏电阻和限流电阻，所述热敏电阻和限流电阻相耦合。
3.根据权利要求2所述的一种以双向可控硅镇流的LED灯，其特征在于:所述热敏电阻通过导热胶黏贴在所述限流电阻上；或者所述热敏电阻为贴片式热敏电阻，所述限流电阻为贴片式限流电阻，并且该贴片式热敏电阻和贴片式限流电阻焊接在互相邻近的焊盘上。
4.根据权利要求3所述的一种以双向可控硅镇流的LED灯，其特征在于:所述热敏电阻为负温度系数热敏电阻。
5.根据权利要求1所述的一种以双向可控硅镇流的LED灯，其特征在于:所述功率调节单元包括无极性电容、电阻、双向触发二极管和双向可控硅。
6.一种以双向可控硅镇流的LED灯，其特征在于:包括热感应单元、功率调节单元和交流LED灯板,所述热感应单元与交流LED灯板电性连接,所述功率调节单元电性连接电源与所述交流LED灯板。
7.根据权利要求6所述的一种以双向可控硅镇流的LED灯，其特征在于:所述热感应单元包括热敏电阻和限流电阻，所述热敏电阻和限流电阻相耦合。
8.根据权利要求7所述的一种以双向可控硅镇流的LED灯，其特征在于:所述热敏电阻通过导热胶黏贴在所述限流电阻上；或者所述热敏电阻为贴片式热敏电阻，所述限流电阻为贴片式限流电阻，并且该贴片式热敏电阻和贴片式限流电阻焊接在互相邻近的焊盘上。
9.根据权利要求8所述的一种以双向可控硅镇流的LED灯，其特征在于:所述热敏电阻为负温度系数热敏电阻。
10.根据权利要求6所述的一种以双向可控硅镇流的LED灯，其特征在于:所述功率调节单元包括无极性电容、电阻、双向触发二极管和双向可控硅。
【文档编号】H05B37/02GK203435199SQ201320527914
【公开日】2014年2月12日 申请日期:2013年8月28日 优先权日:2013年8月28日
【发明者】林士乾 申请人:林士乾