一种功率元件散热结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种功率元件散热结构，包括发热元件和壳体，所述的壳体包括底板和筒形的外壳，筒形外壳的下端固定在底板上，底板的周边为壳体的安装突缘；所述的发热元件布置在筒形外壳与底板形成的内腔中，发热元件与壳体之间的空隙中灌封有导热胶。本实用新型将分立的异型发热元件，一次性灌胶固定在金属壳体中，提高了异型元件的散热能力，有效地解决了分立异型发热元件的固定和散热问题，提高电子产品的可靠性。
【专利说明】一种功率元件散热结构
[【技术领域】]
[0001]本实用新型涉及电子元器件散热，尤其涉及一种功率元件的散热结构。
[【背景技术】]
[0002]电子产品中分立的功率元件例如电感，变压器，以及大电解电容等外形不规则的元件在自然冷散热环境中的散热问题是比较难于处理的。这些元件的外形通常是圆形，弧形等不规则形状，安装到PCB板上后，与平面散热板不能很好接触地，导致传热困难。
[0003]为了解决这一问题，通常在分立发热元件的上端或侧面增加弹性导热材料来与平面散热器接触散热，但是因为接触面积和接触压力较小，这种散热方式的散热的效果并不好，导致发热元件温度高，影响产品的性能和可靠性。
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【发明内容】
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[0004]本实用新型要解决的技术问题是提供一种散热效果好的功率元件散热结构。
[0005]为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是，一种功率元件散热结构，包括发热兀件和壳体，所述的壳体包括底板和筒形的外壳，筒形外壳的下端固定在底板上，底板的周边为壳体的安装突缘；所述的发热元件布置在筒形外壳与底板形成的内腔中，发热元件与壳体之间的空隙中灌封有导热胶。
[0006]以上所述的功率元件散热结构，所述的底板为金属基板。
[0007]以上所述的功率元件散热结构，所述的底板自上而下依次包括阻焊层、焊接层、绝缘层和散热层，阻焊层包括环形的窗口 ；筒形外壳的下端插入所述的窗口，与焊接层焊接。
[0008]以上所述的功率元件散热结构，所述的焊接层为铜箔层，所述的散热层为金属层。
[0009]以上所述的功率元件散热结构，所述的底板为铜基板或铝基板。所述的金属层为铜板层或铝板层。
[0010]本实用新型将分立的异型发热元件，一次性灌胶固定在金属壳体中，提高了异型元件的散热能力，有效地解决了分立异型发热元件的固定和散热问题，提高电子产品的可靠性。
[【专利附图】
【附图说明】]
[0011]下面结合附图和【具体实施方式】对本实用新型作进一步详细的说明。
[0012]图1是本实用新型实施例功率元件散热结构的立体图。
[0013]图2是本实用新型实施例功率元件散热结构的剖视图。
[0014]图3是本实用新型实施例功率元件散热结构的俯视图。
[0015]图4是本实用新型实施例功率元件散热结构底板的剖视图。
[0016]图5是本实用新型实施例功率元件散热结构底板的俯视图。
[【具体实施方式】][0017]如图1至图5所示，本实用新型实施例功率元件散热结构包括发热元件100和壳体200，壳体200包括底板I和筒形的金属外壳2，底板I的周边为壳体200的安装突缘，安装突缘上有4个安装孔101，便于将壳体200固定在散热器的平板上。
[0018]发热元件100放置在筒形外壳2与底板I形成的内腔中，发热元件100与壳体200之间的空隙中灌封有导热胶3。
[0019]筒形的金属外壳2的形状可以是圆形，也可以是方形，根据发热的元件外形而定。外壳2应具有可焊性，适于SMT锡膏回流焊接。
[0020]如图2和图4底板I为铜基板或铝基板。底板I自上而下依次包括阻焊层102、焊接层103、绝缘层104和散热层105。其中，焊接层103为铜箔层，散热层105为铜板层或铝板层。
[0021]阻焊层有一个环形的窗口 102a，窗口 102a下方露出焊接层103的铜箔，窗口 102a的形状与外壳2下端面的形状基本相同。筒形外壳2的下端插入窗口 102a，通过SMT的回流焊接与焊接层102的铜箔焊接在一起。
[0022]本实用新型以上实施例外壳和底板利用SMT的回流焊接技术焊接到一起，将分立的异型发热元件，一次性灌胶固定在金属壳体中，提高了异型元件的散热能力，有效地解决了分立异型发热元件的固定和散热问题，减少了后续的装配工作。本结构整体美观，实用性强，在大量生产时非常方便，而且提高电子产品的可靠性。
【权利要求】
1.一种功率元件散热结构,包括发热元件,其特征在于,包括壳体,所述的壳体包括底板和筒形的外壳，筒形外壳的下端固定在底板上，底板的周边为壳体的安装突缘；所述的发热元件布置在筒形外壳与底板形成的内腔中，发热元件与壳体之间的空隙中灌封有导热胶。
2.根据权利要求1所述的功率元件散热结构，其特征在于，所述的底板为金属基板。
3.根据权利要求2所述的功率元件散热结构，其特征在于，所述的底板自上而下依次包括阻焊层、焊接层、绝缘层和散热层，阻焊层包括环形的窗口 ；筒形外壳的下端插入所述的窗口，与焊接层焊接。
4.根据权利要求3所述的功率元件散热结构，其特征在于，所述的焊接层为铜箔层，所述的散热层为金属层。
5.根据权利要求4所述的功率元件散热结构，其特征在于，所述的底板为铜基板或铝基板，所述的金属层为铜板层或铝板层。
【文档编号】H05K7/20GK203446168SQ201320529515
【公开日】2014年2月19日 申请日期:2013年8月28日 优先权日:2013年8月28日
【发明者】刘勇, 赵英军 申请人:深圳麦格米特电气股份有限公司