一种防止元件引脚桥接和失效的过孔的制作方法
【专利摘要】一种防止元件引脚桥接和失效的过孔，属于电路板【技术领域】，包括电路板和过孔，所述过孔设置在电路板上，所述电路板上还设置有线路、基材和元件，且电路板上不需要焊接的线路和基材上涂覆有绿油；由于电路板上元件引脚和过孔是漏铜的，为防止桥接和锡渣等不良现象，本实用新型采取在不需要焊接的过孔的漏铜区域上涂覆绿油防止过孔接触锡波。这样使用该过孔设计的电路板，可有效防止元件引脚与过孔桥接或因锡渣造成线路失效；过孔上涂覆绿油后易于辨识，有效避免焊接错误、失误而造成产品返修，提高了产品的制造品质。
【专利说明】一种防止元件引脚桥接和失效的过孔
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电路板【技术领域】，具体涉及到一种防止元件引脚桥接和失效的过孔。
【背景技术】
[0002]通常在电路板中，过孔和安装在电路板上的元件引脚都是漏铜的。在过波峰焊接时，由于在电路板上过孔的漏铜区域裸露，容易接触锡波，导致出现以下不良现象:1、元件引脚与周边过孔桥接，再者由于过孔之间比较密集易出现桥接，而且不容易通过人工外观检查发现这些问题；2、粘在过孔上的锡有时不牢固，掉落后给残留板面带来失效风险，这样严重影响了产品的品质。
实用新型内容
[0003]本实用新型针对现有技术的不足之处，提供了一种防止元件引脚桥接和失效的过孔。
[0004]本实用新型所公开的防止元件引脚桥接和失效的过孔，解决所述技术问题采用的技术方案如下:包括电路板和过孔，所述过孔设置在电路板上，所述电路板上还设置有线路、基材和元件，且电路板上不需要焊接的线路和基材上涂覆有绿油；由于电路板上元件引脚和过孔是漏铜的，为防止桥接和锡渣等不良现象，本实用新型采取在不需要焊接的过孔的漏铜区域上涂覆绿油防止过孔接触锡波。
[0005]本实用新型所公开的防止元件引脚桥接和失效的过孔具有的有益效果是:通过在不需要焊接的过孔上涂覆绿油，可有效防止元件引脚与过孔桥接或因锡渣造成线路失效；过孔上涂覆绿油后易于辨识，有效避免焊接错误、失误而造成产品返修，提高了产品的制造品质；且该过孔设计简单、成本低廉，具有较好的推广使用价值。
【专利附图】
【附图说明】
[0006]附图1为本实用新型所述防止元件引脚桥接和失效的过孔的示意图；
[0007]附图标注说明:1、电路板；2、过孔；3、线路；4、元件引脚；5、过孔的漏铜区域。
【具体实施方式】
[0008]下面结合附图，对本实用新型的防止元件引脚桥接和失效的过孔做进一步详细说明。
[0009]本实用新型所公开的一种防止元件引脚桥接和失效的过孔，如图1所示，包括一电路板I和过孔2，所述过孔2设置在电路板I上，所述电路板上还设置有线路3、基材和元件，且电路板上不需要焊接的线路和基材上涂覆有绿油，所述不同的线路通过过孔连接，所述元件通过焊接在过孔中而设置在电路板上，同时过孔2和元件引脚4上有漏铜，通常在过波峰焊接时，漏铜会接触锡波而造成元件与过孔桥接或因锡渣线路失效；本实用新型的特点是在不需要焊接元件的过孔的漏铜区域5上涂覆有防止过孔接触锡波的绿油。
[0010]本实用新型中，在电路板上不需要焊接的过孔、线路和基材处涂覆上绿油，将过孔的漏铜用绿油盖住，由于绿油是无法上锡的，不沾锡，这样可长期保护所形成的线路图形，焊接时防止因桥连产生的短路，防止导体线路的物理性断线。同时本实用新型在不需焊接的过孔上涂上绿油，提醒工作人员工作时，只在必须焊接的部分进行焊接，避免焊料浪费。[0011 ] 除本实用新型所述的技术特征外，均为本专业技术人员的已知技术。
【权利要求】
1.一种防止元件引脚桥接和失效的过孔，包括电路板和过孔，所述过孔设置在电路板上，所述电路板上还设置有线路、基材和元件，且电路板上不需要焊接的线路和基材上涂覆有绿油，其特征在于，由于电路板上元件引脚和过孔是漏铜的，本实用新型采取在不需要焊接的过孔的漏铜区域上涂覆绿油防止焊接时过孔接触锡波。
【文档编号】H05K1/11GK203399408SQ201320554976
【公开日】2014年1月15日 申请日期:2013年9月9日 优先权日:2013年9月9日
【发明者】吕瑞倩, 王小磊, 王林 申请人:浪潮电子信息产业股份有限公司