一种内置散热结构的线路板的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种内置散热结构的线路板，包括金属基层，所述金属基层上依次设有金属焊接层和绝缘层，其特征在于：所述绝缘层开有若干个用于安装元器件的元器件槽位，所述金属基层和金属焊接层之间设有散热隔板，所述散热隔板设置在金属基层和金属焊接层之间的中间位置，所述金属基层和金属焊接层之间的其余位置通过绝缘材料连接。采用以上技术方案后：在金属基层和金属焊接层之间设置散热隔板，散热隔板设有散热通孔提供了散热效果，且散热隔板还焊接散热片，提供了额外的散热功能，保证了在生产过程中的散热程度。
【专利说明】 一种内置散热结构的线路板
【技术领域】
[0001 ] 本实用新型属于线路板，具体涉及一种内置散热结构的线路板。
【背景技术】
[0002]线路板运用于生活的方方面面，但是在制作线路板的过程中，尤其是在焊盘上焊接元器件的过程中，会产生大量的热量，而这种热量通常都是依靠自身材料的散热性能进行散热，所以在制作过程中，容易出现散热不足而使得线路板的成品出现质量问题。
【发明内容】
[0003]本实用新型为了解决【背景技术】中提到的技术问题，则提供一种内置散热结构的线路板。
[0004]为解决上述技术问题，本实用新型采用以下技术方案:
[0005]一种内置散热结构的线路板，包括金属基层，所述金属基层上依次设有金属焊接层和绝缘层，其特征在于:所述绝缘层开有若干个用于安装元器件的元器件槽位，所述金属基层和金属焊接层之间设有散热隔板，所述散热隔板设置在金属基层和金属焊接层之间的中间位置，所述金属基层和金属焊接层之间的其余位置通过绝缘材料连接。
[0006]所述散热隔板中间位置向上开有散热槽，所述散热槽内底面焊接有散热片。
[0007]所述散热槽内底面在散热片下面设有一个大散热通孔。
[0008]所述散热片采用铜散热片。
[0009]采用以上技术方案后:在金属基层和金属焊接层之间设置散热隔板，散热隔板设有散热通孔提供了散热效果，且散热隔板还焊接散热片，提供了额外的散热功能，保证了在生产过程中的散热程度。
【专利附图】
【附图说明】
[0010]图1为本实用新型的结构剖视图。
【具体实施方式】
[0011]参见图1，一种内置散热结构的线路板，包括金属基层I，所述金属基层I上依次设有金属焊接层2和绝缘层3，所述绝缘层3开有若干个用于安装元器件的元器件槽位5，所述金属基层I和金属焊接层2之间设有散热隔板4，所述散热隔板4设置在金属基层I和金属焊接层2之间的中间位置，所述金属基层I和金属焊接层2之间的其余位置通过绝缘材料连接。
[0012]对于本实用新型的进一步的解释说明:
[0013]I)散热隔板4中间位置向上开有散热槽6，所述散热槽6内底面焊接有散热片7 ；
[0014]2)散热槽6内底面在散热片7下面设有一个大散热通孔8 ；
[0015]3)散热片7采用铜散热片。[0016]采用以上技术方案后:在金属基层和金属焊接层之间设置散热隔板，散热隔板设有散热通孔提供了散热效果，且散热隔板还焊接散热片，提供了额外的散热功能，保证了在生产过程中的散热程度。
【权利要求】
1.一种内置散热结构的线路板，包括金属基层(I)，所述金属基层(I)上依次设有金属焊接层(2)和绝缘层(3)，其特征在于:所述绝缘层(3)开有若干个用于安装元器件的元器件槽位(5)，所述金属基层(I)和金属焊接层(2)之间设有散热隔板(4)，所述散热隔板(4)设置在金属基层(I)和金属焊接层(2)之间的中间位置，所述金属基层(I)和金属焊接层(2)之间的其余位置通过绝缘材料连接。
2.根据权利要求1所述的一种内置散热结构的线路板，其特征在于:所述散热隔板(4)中间位置向上开有散热槽出)，所述散热槽出)内底面焊接有散热片(7)。
3.根据权利要求1所述的一种内置散热结构的线路板，其特征在于:所述散热槽(6)内底面在散热片(7)下面设有一个大散热通孔(8)。
4.根据权利要求2所述的一种内置散热结构的线路板，其特征在于:所述散热片(7)采用铜散热片。
【文档编号】H05K1/05GK203467060SQ201320590641
【公开日】2014年3月5日 申请日期:2013年9月14日 优先权日:2013年9月14日
【发明者】王冲 申请人:温州市华邦电子有限公司