导锡模板的制作方法
【专利摘要】导锡模板，包括裸板、外框、导锡柱；所述裸板上设有导通孔；所述导锡柱装在导通孔上；所述导锡柱为中空柱；所述裸板和导锡柱的材质为金属材料或者硬质的木材、塑胶。本实用新型提高了提高了生产效率及良品率，降低了生产成本，不用清洁环保而且结构简单，使用方便，可以根据不同线路板制定不同模板。
【专利说明】导锡模板
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电子领域，主要用于电子行业中立式和卧式的插件元件与线路板之间的焊接及局部需要大量锡膏的产品，是一种特殊的印刷模具，可以印刷锡膏和胶水等，具体为导锡模板。
【背景技术】
[0002]线路板是一种重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，也是电子元器件间连接的提供者。而目前插件元件与线路板之间的焊接多采用传统的手工焊接及波峰焊，缺点是:效率低；焊接的良品率也较低；成本比较高；表面脏不易清洗给产品整体性能调试带来不便。
实用新型内容
[0003]本实用新型所解决的技术问题在于提供导锡模板，以解决上述【背景技术】中提出的问题。
[0004]本实用新型所解决的技术问题采用以下技术方案来实现:
[0005]导锡模板，包括裸板、外框、导锡柱；所述裸板上设有导通孔；所述导锡柱装在导通孔上；所述导锡柱为中空柱。
[0006]进一步，所述裸板的材质为金属材料或者硬质的木材、塑胶，裸板的厚度根据产品的不同可以调节。
[0007]进一步，所述外框的大小根据印刷机器的不同而变化，外框可以为任意材质。
[0008]进一步，所述导锡柱的材质为金属材料或者硬质的木材，塑胶，利用导锡柱印锡膏将电子元件脚与线路板焊接在一起，导锡柱既可由机器直接加工出来，也可以由裸板雕刻，铣磨成形。
[0009]进一步，所述导通孔的大小、高度、数量、排列方式根据插件元件与线路板的不同而变化。
[0010]有益效果
[0011]本实用新型提高了生产效率及良品率，降低了生产成本，不用清洁环保而且结构简单，使用方便，可以根据不同线路板制定不同模板。
【专利附图】
【附图说明】
[0012]图1为本实用新型结构示意图；
[0013]图2为本实用新型左视图。
【具体实施方式】
[0014]为了使本实用新型的实现技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本实用新型。[0015]如图1-2所示，导锡模板，包括裸板1、外框4、导锡柱2 ;所述裸板I上设有导通孔3 ;所述导锡柱2装在导通孔3上；所述导锡柱2为中空柱。
[0016]进一步，所述裸板I的材质为金属材料或者硬质的木材，塑胶，裸板的厚度根据产品的不同可以调节。
[0017]进一步，所述导锡柱2的材质为金属材料或者硬质的木材、塑胶，利用导锡柱2印锡膏将电子元件脚与线路板焊接在一起。
[0018]进一步，所述导通孔3的大小、高度、数量、排列方式根据插件元件与线路板的不同而变化。
[0019]以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型的要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
【权利要求】
1.导锡模板，其特征是，包括裸板、外框、导锡柱；所述裸板上设有导通孔；所述导锡柱装在导通孔上；所述导锡柱为中空柱。
2.根据权利要求1所述的导锡模板，其特征是，所述裸板和导锡柱的材质为金属材料或者硬质的木材、塑胶。
3.根据权利要求1所述的导锡模板，其特征是，所述导通孔的规格有一种或一种以上。
【文档编号】H05K3/34GK203504892SQ201320630036
【公开日】2014年3月26日 申请日期:2013年10月12日 优先权日:2013年10月12日
【发明者】杨则武 申请人:杨则武