一种利用外壳散热的pcba的固定装置制造方法
【专利摘要】本实用新型涉及PCBA的【技术领域】，更具体地，涉及一种利用外壳散热的PCBA的固定装置。一种利用外壳散热的PCBA的固定装置，包括机箱、设于机箱内的导热材料、散热器、PCBA，PCBA设于机箱的下部，散热器设于PCBA上，导热材料设于机箱上盖与散热器之间；其中，固定装置还包括吊装结构，吊装结构一端连接机箱上盖，另一端连接PCBA。提升了产品的可靠性和可装配性，避免采用特殊物料影响产品的交期；利用吊装结构将机箱内的PCBA吊起来，使PCBA上相应芯片的散热器上表面与机箱内壁紧密结合，防止由于器件公差问题导致散热器与箱体间有空隙，导致散热风险；有利于防止由于结构公差，导致用于顶高的螺钉突出箱体，以及避免PCBA与箱体间装配困难等问题。
【专利说明】—种利用外壳散热的PCBA的固定装置
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及PCBA的【技术领域】，更具体地，涉及一种利用外壳散热的PCBA的固
定装置。
【背景技术】
[0002]PCBA是英文Printed Circuit Board +Assembly的简称，也就是说PCB空板经过SMT上件，再经过DIP插件的整个制程，简称PCBA。
[0003]目前，当PCBA需要利用机箱外壳增大散热面积散热时，采用的方法是使用机箱上盖向下压导热材料的方式来固定PCBA。由于机箱上盖需要固定在机箱本体上，因此由于累积公差的影响，会出现上盖对导热材料挤压不到位，导致散热不良的问题出现。如果机箱上盖和本体设计为一体时，要保证导热材料和机箱体紧密接触，就会造成PCBA安装到机箱困难，反之如果保证安装容易，就不能保证导热材料与机箱良好的接触。
[0004]如图1所示，为现有的常规设计，包括机箱1、导热材料2、散热器3、PCB5、加强板6，PCB5与加强板6组装成PCBA4，本方案中，只是依靠结构件的尺寸设计保证散热器与机箱壳体的接触，其中H=H1，尺寸定义:H——机箱内壁高度；H1——装配散热器后的，从PCBA下底面到散热器上导热材料的高度。上述的结构造成PCBA安装到机箱困难，不容易操作。
[0005]如图2所示，也为现有的常规设计，为螺钉从下方顶PCBA结构，包括机箱7、导热材料8、散热器9、PCB11、加强板12、螺钉13，PCB11与加强板12组装成PCBAIO，其中H〈H1 +H2。PCBAlO安装到机箱7后，从机箱7下方锁入螺钉13，螺钉13旋入顶在PCBA加强板12下表面，从而将PCBA顶起来，直到螺钉13锁紧为止。尺寸定义:H——机箱内壁高度；H1——装配散热器后的，从PCBA加强板折边下底面到散热器上导热材料的高度；H2—螺钉长度。上述的结构中，由于器件公差问题导致散热器与箱体间有空隙，导致散热风险。
【发明内容】
[0006]本实用新型所要解决的技术问题是提供一种利用外壳散热的PCBA的固定装置，有利于防止由于结构公差，导致用于顶高的螺钉突出箱体，以及避免PCBA与箱体间装配困难的问题。
[0007]为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是:一种利用外壳散热的PCBA的固定装置，包括机箱、设于机箱内的导热材料、散热器、PCBA, PCBA设于机箱的下部,散热器设于PCBA上，导热材料设于机箱上盖与散热器之间；
[0008]其中，固定装置还包括吊装结构，吊装结构一端连接机箱上盖，另一端连接PCBA。
[0009]本实用新型首先在散热器与机箱壳体间预留一定间隙，保证了整机安装的可装配性。PCBA安装后，利用吊装结构把PCBA向上拉，使散热器紧贴机箱内壁，保证散热要求，同时将PCBA紧固在机箱内，提升了产品可靠性。避免由于器件公差问题导致散热器与箱体间有空隙，导致散热风险；相对于从下方顶高PCBA的方法，有利于防止由于结构公差，导致用于顶高的螺钉突出箱体。不需要对相关的器件或结构件进行特殊的公差管控，降低成本。[0010]与现有技术相比，有益效果是:提升了产品的可靠性和可装配性，避免采用特殊物料影响产品的交期；利用吊装结构将机箱内的PCBA吊起来，使PCBA上相应芯片的散热器上表面与机箱内壁紧密结合，防止由于器件公差问题导致散热器与箱体间有空隙，导致散热风险；相对于从下方顶高PCBA的方法，有利于防止由于结构公差，导致用于顶高的螺钉突出箱体，以及避免PCBA与箱体间装配困难等问题。
【专利附图】
【附图说明】
[0011]图1为现有技术一的整体结构示意图。
[0012]图2为现有技术二的整体结构示意图。
[0013]图3为本实用新型的整体结构示意图。
【具体实施方式】
[0014]附图仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制；为了更好说明本实施例，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸；对于本领域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的。附图中描述位置关系仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制。
[0015]实施例1
[0016]如图3所不，一种利用外壳散热的PCBA的固定装置,包括机箱20、设于机箱20内的导热材料30、散热器40、PCBA50，PCBA50设于机箱20的下部，散热器40设于PCBA50上，导热材料30设于机箱20上盖与散热器40之间；
[0017]其中，固定装置还包括吊装结构80，吊装结构80 —端连接机箱20上盖，另一端连接PCBA50。本实施例中，在散热器40与机箱20壳体间预留一定间隙，保证了整机安装的可装配性。PCBA50安装后，利用吊装结构80把PCBA向上拉，使散热器40紧贴机箱20内壁，保证散热要求，同时将PCBA50紧固在机箱内，提升了产品可靠性。避免由于器件公差问题导致散热器与箱体间有空隙，导致散热风险；相对于从下方顶高PCBA的方法，有利于防止由于结构公差，导致用于顶高的螺钉突出箱体。不需要对相关的器件或结构件进行特殊的公差管控，降低成本。
[0018]实施例2
[0019]如图3所示，机箱20上盖设有机箱上盖开孔21，PCBA50包括PCB60和设于PCB60外部加强板70，加强板70上设有加强板开孔71，吊装结构80穿过机箱上盖开孔21和加强板开孔71，吊装结构80的上部连接机箱20上盖，吊装结构80的下部连接加强板70。
[0020]本实施例中，吊装结构80包括螺柱82和设于螺柱82上的螺钉81，机箱上盖开孔21的直径与螺钉81的直径相适配。
[0021]进一步的，加强板开孔71与螺柱82铆接。通过铆接的方式使得螺柱82与加强板70可稳定的固定在一起，铆接的方式简单直接快速。除此以外，还可以通过螺纹连接的方式，加强板开孔71设有与螺柱82配合的螺纹，其中，加强板开孔71的直径与螺柱82的直径相适配，螺柱82表面的螺纹与加强板开孔71的螺纹配合连接，使用螺纹连接也可以使得螺柱82与加强板70可稳定的固定在一起。
[0022]加强板70包括向机箱20底部延伸的加强板折边72、设于加强板折边72侧部的加强板凸起部73，PCB60设于加强板折边72内，加强板开孔71设于加强板凸起部73上。PCB60设于加强板折边72内，这样可使得PCB60整体陷入加强板折边72向下延伸的空间内，可PCB60进行了保护。
[0023]使用时，先将螺柱82固定在PCB60或加强板70上，本实施例中，将螺柱82固定于加强板凸起部73的加强板开孔71内，当由PCB60与加强板70组合而成的PCBA50安装到机箱20后，使用螺钉81从机箱上表面锁入螺柱82，随着螺钉的不断旋紧，螺柱82旋入加强板开孔71，螺柱82的螺纹与加强板开孔71的螺纹配合，PCBA50就会被吊起来，并逐渐挤压导热材料30，直到螺钉锁紧为止，保证了机箱上表面与导热材料紧密结合。
[0024]本实施例中，H2〈H1〈H，H为机箱内壁高度，Hl为从PCBA加强板折边72下底面到散热器40上导热材料30的高度；H2为从设于加强板折边72侧部的加强板凸起部73下底面到吊装结构中螺柱82顶端的高度。
[0025]另外，可选的，用于吊PCBA的螺柱可以直接固定在PCB上，这样同样可达到吊装PCBA50的效果，在图3中未表示。
[0026]以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本【技术领域】的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，对实用新型的技术方案可以做若干适合实际情况的改进。因此，本实用新型的保护范围不限于此，本领域中的技术人员任何基于本实用新型技术方案上非实质性变更均包括在本实用新型保护范围之内。
【权利要求】
1.一种利用外壳散热的PCBA的固定装置,包括机箱(20)、设于机箱(20)内的导热材料(30)、散热器(40)、PCBA (50)，PCBA (50)设于机箱(20)的下部，散热器(40)设于PCBA(50)上，导热材料(30)设于机箱(20)上盖与散热器(40)之间； 其特征在于，固定装置还包括吊装结构(80)，吊装结构(80) —端连接机箱(20)上盖，另一端连接PCBA (50)。
2.根据权利要求1所述的一种利用外壳散热的PCBA的固定装置，其特征在于，所述的机箱(20)上盖设有机箱上盖开孔(21)，所述的PCBA (50)包括PCB (60)和设于PCB (60)外部加强板(70)，加强板(70)上设有加强板开孔(71)，吊装结构(80)穿过机箱上盖开孔(21)和加强板开孔(71)，吊装结构(80)的上部连接机箱(20)上盖，吊装结构(80)的下部连接加强板(70)。
3.根据权利要求2所述的一种利用外壳散热的PCBA的固定装置，其特征在于，所述的吊装结构(80)包括螺柱(82)和设于螺柱(82)上的螺钉(81)，机箱上盖开孔(21)的直径与螺钉(81)的直径相适配，加强板开孔(71)的直径与螺柱(82)的直径相适配。
4.根据权利要求3所述的一种利用外壳散热的PCBA的固定装置，其特征在于，所述的加强板开孔(71)与螺柱(82)铆接。
5.根据权利要求3所述的一种利用外壳散热的PCBA的固定装置，其特征在于，所述的加强板开孔(71)设有与螺柱(82)配合的螺纹，螺柱(82)表面的螺纹与加强板开孔(71)的螺纹配合连接。
6.根据权利要求4或5所述的一种利用外壳散热的PCBA的固定装置，其特征在于，所述的加强板(70)包括向机箱(20)底部延伸的加强板折边(72)、设于加强板折边(72)侧部的加强板凸起部(73)，PCB (60)设于加强板折边(72)内，加强板开孔(71)设于加强板凸起部(73)上。
7.根据权利要求6所述的一种利用外壳散热的PCBA的固定装置，其特征在于，H2〈H1〈H，H为机箱内壁高度，Hl为从PCBA加强板折边(72)下底面到散热器(40)上导热材料(30)的高度；H2为从设于加强板折边(72)侧部的加强板凸起部(73)下底面到吊装结构中螺柱(82)顶端的高度。
【文档编号】H05K7/20GK203675514SQ201320675426
【公开日】2014年6月25日 申请日期:2013年10月30日 优先权日:2013年10月30日
【发明者】张景, 黄海兵, 周莹 申请人:广东威创视讯科技股份有限公司