贴片机托盘吸附器的制造方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种贴片机托盘吸附器，包括：托盘贴装头小吸附器、滑梭小吸附器、第一垫片及第二垫片。第一垫片及第二垫片采用柔性材料制成，第一垫片的中心均设置有第一内孔，第二垫片的中心设置有第二内孔；第一垫片固定在托盘贴装头小吸附器上，且第一内孔与托盘贴装头小吸附器的吸气孔正对设置，第一垫片与托盘贴装头小吸附器之间形成第一柔性空腔；第二垫片固定在滑梭小吸附器上，且第二内孔与滑梭小吸附器的吸气孔正对设置，第二垫片与滑梭小吸附器之间形成第二柔性空腔。本实用新型提供的贴片机托盘吸附器，能够防止喇叭型吸嘴容易漏气导致吸不住芯片的问题，从而能够稳定的对小尺寸芯片进行吸附。
【专利说明】贴片机托盘吸附器
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及贴片机【技术领域】，特别涉及一种贴片机托盘吸附器。
【背景技术】
[0002]横置式托盘送料器，是托盘元件供给装置，设置在贴片机主机旁侧，用于向贴片机供给元件，并将装在托盘里的元件放到滑梭上供贴片机使用。目前使用的贴片机托盘，托盘贴装头小吸附器和滑梭小吸附器的吸嘴偏大，在吸取小于5_正方芯片的过程中，喇叭型吸嘴容易漏气导致吸不住芯片。
实用新型内容
[0003]本实用新型所要解决的技术问题是提供一种能够解决喇叭型吸嘴容易漏气导致吸不住芯片的问题，从而能够稳定的吸取小尺寸芯片的贴片机托盘吸附器。
[0004]为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种贴片机托盘吸附器，包括:托盘贴装头小吸附器、滑梭小吸附器、第一垫片及第二垫片。所述第一垫片及第二垫片采用柔性材料制成，所述第一垫片的中心设置有第一内孔，所述第二垫片的中心设置有第二内孔；所述第一垫片固定在所述托盘贴装头小吸附器上，且所述第一内孔与所述托盘贴装头小吸附器的吸气孔正对设置，所述第一垫片与所述托盘贴装头小吸附器之间形成第一柔性空腔；所述第二垫片固定在所述滑梭小吸附器上，且所述第二内孔与所述滑梭小吸附器的吸气孔正对设置，所述第二垫片与所述滑梭小吸附器之间形成第二柔性空腔。
[0005]进一步地，所述第一垫片及第二垫片均为橡胶垫片。
[0006]进一步地，所述第一垫片及第二垫片为圆形形状。
[0007]进一步地，所述第一垫片及第二垫片的外径均为6mm;所述第一内孔及第二内孔的孔径均为1.5mm。
[0008]本实用新型提供的贴片机托盘吸附器，分别在托盘贴装头小吸附器及滑梭小吸附器的吸气孔上固定有带有内孔的垫片，减小了托盘贴装头小吸附器及滑梭小吸附器的吸气孔出口的孔径，能够在吸附小芯片的过程中，防止喇叭型吸嘴容易漏气导致吸不住芯片的问题，从而能够稳定的对小尺寸芯片进行吸附。
【专利附图】
【附图说明】
[0009]图1为本实用新型实施例提供的第一垫片与托盘贴装头小吸附器的连接关系图；
[0010]图2为本实用新型实施例提供的第一垫片结构示意图。
【具体实施方式】
[0011]参见图1图2，本实用新型实施例提供的一种贴片机托盘吸附器，包括:托盘贴装头小吸附器1、滑梭小吸附器、第一垫片3及第二垫片。第一垫片3及第二垫片采用柔性材料制成，第一垫片3的中心设置有第一内孔5，第二垫片的中心设置有第二内孔。第一垫片3及第二垫片均为为圆形形状，第一垫片3及第二垫片的外径均为6_ ;第一内孔5及第二内孔的孔径均为1.5mm。第一垫片3固定在托盘贴装头小吸附器I上，具体为:第一垫片3的边缘通过密封胶固定在托盘贴装头小吸附器I上，第一垫片3与托盘贴装头小吸附器I之间形成第一柔性空腔4，且第一垫片3上的第一内孔5与托盘贴装头小吸附器I的吸气孔2正对设置。第二垫片通过密封胶固定在滑梭小吸附器上，具体为:第二垫片的边缘通过密封胶固定在滑梭小吸附器上，第二垫片与滑梭小吸附器之间形成第二柔性空腔，且第二垫片上的第二内孔与滑梭小吸附器的吸气孔正对设置。本实用新型实施例中，托盘贴装头小吸附器I与滑梭小吸附器结构相同，第一垫片3及第二垫片均采用橡胶垫片，以增加垫片的柔软性，保证托盘吸附器的吸附效果。
[0012]本实用新型实施例提供的贴片机托盘吸附器，在原有的贴片机托盘贴装头小吸附器I和滑梭小吸附器上分别固定了第一垫片3和第二垫片，在托盘贴装头小吸附器I上形成第一柔性空腔4，在滑梭小吸附器上形成第二柔性空腔。减小了托盘贴装头小吸附器I及滑梭小吸附器的吸气孔出口的孔径，使托盘贴装头小吸附器I及滑梭小吸附器的吸气孔出口与小尺寸芯片完全接触，在吸附小芯片的过程中，柔性空腔受到挤压，在气压的作用下，使芯片牢固的贴在托盘贴装头小吸附器I和滑梭小吸附器上，实现对小尺寸芯片的吸取。
[0013]本实用新型实施例具有以下有益效果:
[0014]1、分别在托盘贴装头小吸附器及滑梭小吸附器的吸气孔上固定有带内孔的垫片，分别在托盘贴装头小吸附器和滑梭小吸附器上形成两个柔性空腔，减小了托盘贴装头小吸附器及滑梭小吸附器的吸气孔出口的孔径，使托盘贴装头小吸附器及滑梭小吸附器的吸气孔出口与小尺寸芯片完全接触，能够防止喇叭型吸嘴容易漏气导致吸不住芯片的问题，从而能够稳定的对小尺寸芯片进行吸附，提高了工作效率。
[0015]2、结构简单、便于在工业上广泛实施。
[0016]最后所应说明的是，以上【具体实施方式】仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制，尽管参照实例对本实用新型进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的精神和范围，其均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。
【权利要求】
1.一种贴片机托盘吸附器，包括:托盘贴装头小吸附器及滑梭小吸附器；其特征在于，还包括第一垫片及第二垫片；所述第一垫片及第二垫片采用柔性材料制成，所述第一垫片的中心设置有第一内孔，所述第二垫片的中心设置有第二内孔；所述第一垫片固定在所述托盘贴装头小吸附器上，且所述第一内孔与所述托盘贴装头小吸附器的吸气孔正对设置，所述第一垫片与所述托盘贴装头小吸附器之间形成第一柔性空腔；所述第二垫片固定在所述滑梭小吸附器上，且所述第二内孔与所述滑梭小吸附器的吸气孔正对设置，所述第二垫片与所述滑梭小吸附器之间形成第二柔性空腔。
2.根据权利要求1所述的贴片机托盘吸附器，其特征在于，所述第一垫片及第二垫片均为橡胶垫片。
3.根据权利要求1所述的贴片机托盘吸附器，其特征在于，所述第一垫片及第二垫片为圆形形状。
4.根据权利要求3所述的贴片机托盘吸附器，其特征在于，所述第一垫片及第二垫片的外径均为6mm ;所述第一内孔及第二内孔的孔径均为1.5mm。
【文档编号】H05K13/02GK203523239SQ201320685733
【公开日】2014年4月2日 申请日期:2013年10月31日 优先权日:2013年10月31日
【发明者】谈莹青, 刘大春, 孙小平 申请人:武汉钢铁(集团)公司