扁平布线材料的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供一种扁平布线材料，该扁平布线材料即使连接电路元件也可抑制厚度的增加，并且可将制造工序进行简化。扁平布线材料（1）具备在平面上设置间隔而配置的多个导体（2）、以及连接于多个导体（2）中的1个或2个以上导体（2）的1个或2个以上电路元件（4），电路元件（4）所连接的导体（2）具有电分离的枝部（22a）、（22b），电路元件（4）的本体部（41）按照不与该导体（2）重叠的方式配置于平面上，由本体部（41）导出的1对端子（42）电连接于枝部（22a）和枝部（22b）。
【专利说明】扁平布线材料
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及扁平布线材料及其制造方法。
[0002]【背景技术】
[0003]在电动汽车和/或混合动力汽车中搭载的锂离子二次电池模块制成如下结构:在内部配置多个单电池单元，用汇流条(busbar )等连接构件将相邻的电池单元的电极端子间连接。当锂离子二次电池在过度地充电时，则存在发热的危险性，另外当过度地放电时，则因电极材料的溶解而导致充电、放电功能降低，因而需要进行数十mV左右的极其高精度的电压控制。因此，使与各电池连接的各汇流条隔着用于监视各电极的电位的布线材料与控制电路以及保护电路连接。
[0004]关于电压监视用的布线材料，根据二次电池模块的尺寸而成为约0.5?Im左右的长度。另外，关于该布线材料，由于从电路基板到各汇流条的布线距离不同，因而具有多个导体，并且形成有导体从该多个导体的束发生分枝的任意的布线图案。
[0005]以往，作为电压监视用的布线材料，使用有束线(wire harness)。该束线是多个电缆将各电极连接的结构，因而捆束多个电缆的工序变得复杂。另外，在束线中组入电流保险丝的情况下，需要作业人员进行电流保险丝与束线的连接操作。
[0006]进一步，束线的束变粗，因而布线材料所占的区域变大。另外，束线具有柔软性，因而向各电极的定位是困难的。
[0007]另一方面，根据锂离子二次电池的大容量化和小型化的要求而使电池单元的数量增加，布线材料的数量增加，但是存在减少布线材料所占的区域的要求。另外，该布线材料追求任意图案的布线，因而可使用柔性印刷电路板(FPC)等扁平布线材料。通过使用FPC这样的薄的扁平布线材料，可减小布线材料所占的区域，并且通过按照适合于各汇流条的位置的方式预先形成图案形状，从而使得在电池模块组装之时的误布线的防止操作、连接用的扁平布线材料与汇流条的定位操作被简化。
[0008]作为扁平布线材料的一个例子的FPC通过如下工序而制造:对于通过在作为被覆构件的聚酰亚胺薄膜上粘接铜箔而得到的薄膜基材，基于光刻法而形成布线图案，通过蚀刻处理将不需要部分的铜去除。
[0009]关于FPC，由于将铜箔进行蚀刻处理而形成导体图案，因而铜材料的浪费变多。另夕卜，变得需要除了蚀刻以外的材料(光致抗蚀剂、显影液、洗涤液等)。特别是，在电压监视用的扁平布线材料的情况下，布线图案不是如电子电路那样复杂并且高密度，越是长的导体发生分枝那样的简单结构，则越是发生材料的浪费，越是成本增大。
[0010]另外，关于以往的扁平布线材料，主要是通过光刻处理形成数十cm见方的电路，但是电压监视用的扁平布线材料的长度为约lm，因而使用现有的光刻装置无法应对。因此，需要将光刻装置进行大型化，因而制造扁平布线材料的成本进一步增大。
[0011]另一方面，作为解决上述问题的现有技术，提出了将FPC进行小型化的扁平布线材料。(例如参照专利文献I)。
[0012]该扁平布线材料是如下的扁平布线材料:具备作为第I扁平电缆的带状电缆、以及经由连接部而连接于该第I扁平电缆的中间位置的作为第2扁平电缆的FPC，将第I扁平电缆的一部分的导体与第2扁平电缆的一部分的导体进行电连接。
[0013]现有技术文献
[0014]专利文献
[0015]专利文献1:日本特开2002-203431号公报实用新型内容
[0016]实用新型要解决的问题
[0017]然而，对于以往的扁平布线材料而言，带状电缆无法形成分枝布线结构，因此制成将FPC连接于带状电缆的构成，但是需要进行将带状电缆与FPC连接的工序。因此，存在扁平布线材料的制造工序复杂化这样的问题。
[0018]另外，对于电压监视用的扁平布线材料存在有如下这样的要求:从节省空间化以及部件件数的削减等考虑，将在从电池单元等中过量地流出电流时用于保护控制电路等的电流保险丝串联地插入于扁平布线材料。然而，在向扁平布线材料中插入了电流保险丝等电路元件的情况下，存在扁平布线材料的厚度增加这样的问题。
[0019]因此，本实用新型的目的在于提供一种扁平布线材料及其制造方法，该扁平布线材料即使连接电路元件也可抑制厚度的增加，并且可将制造工序简化。
[0020]用于解决问题的方案
[0021]为了实现上述目的，本实用新型的一个实施方式提供以下的扁平布线材料及其制
造方法。
[0022][I] 一种扁平布线材料，其具备在平面上设置间隔而配置的多个导体、以及连接于前述导体的电路元件，
[0023]前述电路元件所连接的前述导体具有电分离的I对部分，
[0024]前述电路元件的本体部按照不与该导体重叠的方式配置于前述平面上，由前述本体部导出的I对端子电连接于前述电分尚的I对部分。
[0025][2]根据前述[I]所述的扁平布线材料，其中，前述多个导体具有在前述导体的宽度方向并列地配置的干部、以及前述导体从前述干部向前述宽度方向或与前述宽度方向交叉的方向进行分枝的枝部。
[0026][3]根据前述[2]所述的扁平布线材料，其中，前述枝部具有前述电分离的I对部分。
[0027][4]根据前述[I]至[3]中任一项所述的扁平布线材料，其中，进一步具备按照露出前述导体的两端部的方式将前述导体以及电路元件被覆的被覆构件。
[0028][5]根据前述[3]所述的扁平布线材料，其中，进一步具备:按照露出前述导体的前述干部侧的端部的方式将前述干部被覆的第I被覆构件，以及按照露出前述导体的前述枝部侧的端部的方式将前述枝部以及电路元件被覆的第2被覆构件。
[0029][6] 一种扁平布线材料的制造方法，其包含如下工序:
[0030]在平面上设置间隔而配置多个导体的工序，
[0031]将电路元件的本体部按照不与前述导体重叠的方式配置于前述平面上，将前述电路元件的由前述本体部导出的I对端子电连接于前述导体的成为电分离的I对部分的工序，
[0032]将前述I对部分进行电分离的工序。
[0033][7]根据前述[6]所述的扁平布线材料的制造方法，其中，进一步包括如下的工序:从前述多个导体设置间隔而在导体的宽度方向并列地配置的干部将前述导体向前述导体的宽度方向或与前述宽度方向交叉的方向弯曲而进行分枝，从而形成枝部。
[0034]实用新型的效果
[0035]根据本实用新型，即使连接电路元件也可抑制厚度的增加，并且可将制造工序进行简化。
【专利附图】
【附图说明】
[0036]图1是表示本实用新型的第I实施方式涉及的扁平布线材料的外观的立体图；
[0037]图2是模式地表示从卷线轴(reel)拉出导体的工序的立体图；
[0038]图3是模式地表示将导体弯曲的工序的立体图；
[0039]图4是模式地表示各导体发生分枝的状态的立体图；
[0040]图5是模式地表示由第I被覆构件将导体被覆的工序的立体图；
[0041]图6是模式地表示将电路元件连接于导体的工序的立体图，Ca)表示将电路元件配置于导体的工序，(b)表示将电路元件的端子电连接于导体的工序，(c)表示将导体分离的工序；
[0042]图7是模式地表示由第2被覆构件将导体以及电路元件被覆的工序的立体图；
[0043]图8是表示本实用新型的第2实施方式的扁平布线材料的外观的立体图；
[0044]图9是模式地表示第2实施方式的由第3被覆构件将导体被覆的工序的立体图；
[0045]图10是模式地表示第2实施方式涉及的将第3被覆构件的去除部分去除的工序的立体图。
[0046]附图标记说明
[0047]1、1A-扁平布线材料，2-导体，3-被覆构件，4-电路元件，5_卷线轴，5a_沟槽，6-弯曲装置，20a-端部，20b-端部，21-干部，2Ia-中心线，22、22a、22b_枝部，23-分枝部，
31、31A、31B-第I被覆构件，32、32A、32B_第2被覆构件，33、33A、33B_第3被覆构件，33a?33g-去除部分，41-本体部，42-端子，42a、42b-弯曲部，42c_侧面，71?73-辊
【具体实施方式】
[0048]以下，参照附图来说明本实用新型的实施方式。予以说明，在各图中，对于于实质上具有相同功能的构成要素，赋予相同的符号而省略其重复的说明。
[0049][实施方式摘要]
[0050]关于本实施方式的扁平布线材料，其为具有在平面上设置间隔而配置的多个导体的扁平布线材料，其具备连接于前述导体的电路元件，前述电路元件所连接的前述导体具有电分离的I对部分，前述电路元件的本体部按照不与该导体重叠的方式配置于前述平面上，由前述本体部导出的I对端子电连接于前述电分离的I对部分。
[0051][第I实施方式]
[0052]以下，参照附图来说明本实用新型的实施方式。予以说明，在各图中，对于实质上具有相同功能的构成要素，赋予相同的符号而省略其重复的说明。
[0053]图1是表示本实用新型的实施方式涉及的扁平布线材料的外观的立体图。该扁平布线材料I具备:在平面上设置间隔而配置的多个(本实施方式中为6根)导体2、分别连接于多个导体2的多个(本实施方式中为6个)的电路元件4、将导体2以及电路元件4被覆的被覆构件3。
[0054](导体2)
[0055]导体2具有:设置间隔而在导体2的宽度方向并列地配置的干部21、以及导体2从干部21向导体2的宽度方向或与宽度方向交叉的方向弯曲而发生分枝的枝部22。枝部22具有导体2发生电分离而得到的枝部22a、22b。予以说明，枝部22a、22b是电分离的I对部分的一个例子。
[0056]另外，导体2具有:干部21的一部分从被覆构件3露出的端部20a、枝部22的一部分从被覆构件3露出的端部20b、至少I根(本实施方式中为6根)导体2发生分枝的分枝部23，以及具有例如与厚度相同的宽度、或比厚度大的宽度的矩形的剖面形状。予以说明，导体2也可以是具有梯形的剖面形状、具有侧面、上表面或下表面为弧状的剖面形状的导体。
[0057]干部21由从导体2的一方的端部20a到分枝部23的部分构成。枝部22由从分枝部23到导体2的另一方的端部20b的部分构成。关于枝部22，按照朝向干部21的外侧而不与其它的枝部22、干部21重叠的方式，从干部21发生分枝。
[0058]分枝部23是指导体2的向与干部21的中心线21a不同的方向分开的部分。关于分枝部23，按照例如使各端部20b位于与干部21的中心线21a等距离的方式，向导体2的宽度方向弯曲，即，使导体2向相对于中心线21 a为90度角度的方向弯曲。予以说明，在分枝部23处将导体2弯曲的角度不限定为90度，也可以为与导体2的宽度方向交叉的方向、例如相对于导体2的中心线21a为45度、135度等。
[0059]在导体2的材料中，例如可使用无氧铜、韧铜(tough-pitch copper)、铜合金、招、镍等。另外，也可在导体表面实施镍镀敷、锡镀敷等。
[0060](电路元件4)
[0061]电路元件4具备:电流保险丝等本体部41、以及由本体部41导出的I对端子42。对于电路元件4，可使用例如电流保险丝、温度保险丝、电阻器、电容器、二极管等元件。
[0062]电路元件4的本体部41按照不与导体2重叠的方式配置于设置多个导体2的平面上。电路元件4的I对端子42与导体2的电分离的枝部22a、22b的两侧进行电连接。电路元件4的端子42通过弯曲部42a、42b而向与导体2的长度方向交叉的方向弯曲。予以说明，在除了弯曲部42a、42b以外的部分，也可在扁平布线材料I的厚度增加不成为问题的程度上将端子42向导体2的厚度方向弯曲。
[0063](被覆构件)
[0064]被覆构件3具备:按照露出导体2的干部21侧的端部20a的方式将干部21被覆的第I被覆构件31、以及按照露出导体2的枝部22侧的端部20b的方式将枝部22以及电路元件4被覆的第2被覆构件32。
[0065]第I被覆构件31由I对第I被覆构件31A、31B构成，由I对第I被覆构件31A、31B按照露出端部20a的方式将导体2的干部21和枝部22的一部分被覆。第I被覆构件31通过将干部21被覆，从而将各导体2在并列地配置的状态下固定，绝缘。
[0066]第2被覆构件32由I对第2被覆构件32A、32B构成，由I对第2被覆构件32A、32B按照露出端部20b的方式将枝部22以及电路元件4被覆。进一步，关于第2被覆构件
32,与第I被覆构件31重复地,将由第I被覆构件31被覆的枝部22的一部分以及干部21的一部分进行被覆。第2被覆构件32将枝部22以及电路元件4进行固定，补强。
[0067]关于第I以及第2被覆构件31、32，通过涂布在相对的面上的粘接剂，从而接合于导体2或所接触的第I被覆构件31。予以说明，第I以及第2被覆构件3、4也可通过利用熔接等方法将干部21以及枝部22被覆。
[0068]第I以及第2被覆构件31、32可使用例如作为绝缘构件的聚酰亚胺、聚酰胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯等。作为粘接剂，例如可使用环氧系粘接剂、聚酯系粘接剂等。予以说明，第I以及第2被覆构件31、32也可使用不同的材料的被覆构件以及粘接剂。
[0069](扁平布线材料的制造方法)
[0070]图2至图7所示为扁平布线材料的制造方法的一个例子的图。以下，使用图2至图7对扁平布线材料I的制造方法的一个例子进行工序的顺次说明。
[0071](I)提供导体的工序
[0072]图2是模式地表示从卷线轴拉出导体的工序的立体图。为了制造扁平布线材料1，首先准备具有将导体2卷绕而收纳的多个沟槽5a的卷线轴5。卷绕了导体2的卷线轴5通过未图示的保持构件而保持，与导体2的宽度方向平行地配置。
[0073]接着，如图2所示，从卷线轴5将多个导体2拉出使导体2弯曲所必需的长度。予以说明，也可将多个不同的导电材料收纳于卷线轴5，从该卷线轴5拉出导体2，从而制造混合存在不同导体材料的扁平布线材料I。
[0074](2)将导体进行分枝的工序
[0075]图3是模式地表示将导体进行分枝的工序的立体图，图4是模式地表示各导体发生了分枝的状态的立体图。为了将导体2进行分枝，如图3所示，用弯曲装置6将所提供的导体2弯曲。用弯曲装置6弯曲的导体2从导体2的干部21向导体2的宽度方向或与宽度方向交叉的方向发生分枝而形成枝部22。予以说明，图3仅图示了一个弯曲装置6。
[0076]多个导体2通过弯曲装置6而弯曲为希望的角度，如图4所示，成为具有干部21以及枝部22的形状。
[0077](3)使用第I被覆构件而被覆的工序
[0078]图5是模式地表示由第I被覆构件将导体被覆的工序的立体图。为了将导体2的干部21被覆，准备将第I被覆构件31A、31B进行卷绕而收纳的I对辊71。
[0079]接着，如图5所示，一边从卷线轴5提供导体2，一边从I对辊71拉出第I被覆构件31A、31B。然后，将I对第I被覆构件31A、31B叠合，按照露出导体2的端部20a的方式将干部21以及枝部22的一部分被覆。予以说明，也可通过将第I被覆构件31折回而将导体2的干部21被覆。
[0080]一对辊71如图5所示，按照与干部21的宽度方向成为平行的方式通过未图示的保持构件从导体2的上方侧以及下方侧被保持。
[0081](4)将电路元件4连接的工序
[0082]图6是模式地表示将电路元件连接于导体的工序的立体图，Ca)表示将电路元件配置于导体的工序，(b)表示将电路元件的端子电连接于导体的工序，Ce)表示将导体分离的工序。
[0083]为了将电路元件4连接于导体2，将电路元件4的I对端子42在弯曲部42a、42b弯曲而使电路元件4成为-字形状。接着，如图6 (a)所示，按照使端子42的侧面42c与导体2接触并且使电路元件4的本体部41不与导体2重叠的方式，将本体部41配置于设置了多个导体2的平面上。
[0084]接着，如图6 (b)所示，将电路元件4的I对端子42电连接于导体2的成为电分离的I对部分。对于电路元件4与导体2的连接，可使用例如基于焊料的连接、基于焊接的连接。另外，对于端子42，将比连接于导体2的部位更位于端部侧的不需要的部分切除。
[0085]接着，如图6 (C)所示，利用基于模具的冲压和/或、基于切割机、激光器等切除方法，对电路元件4的I对端子42所连接的之间的导体2的部分进行电分离。即，将导体2的枝部22分离为枝部22a和枝部22b。
[0086](4)使用第2被覆构件而被覆的工序
[0087]图7是模式地表示由第2被覆构件将导体以及电路元件被覆的工序的立体图。为了将导体2的枝部22以及电路元件4被覆，首先，准备将第2被覆构件32A、32B进行卷绕而收纳的I对辊72。I对辊72如图7所示，按照与沿着干部21的中心线21a的方向成为平行的方式，通过未图示的保持构件从导体2的上方侧以及下方侧被保持。
[0088]接着，如图7所示，从I对辊72将第2被覆构件32A、32B在正交于干部21的中心线21a的方向拉出。然后，将I对第2被覆构件32A、32B叠合，按照露出导体2的端部20b的方式将枝部22、以及电路元件4被覆。另外，与第I被覆构件31重复地，第2被覆构件32A、32B将枝部22以及干部21的一部分被覆。予以说明，也可通过将第2被覆构件32折回而将导体2的枝部22、电路元件4被覆。
[0089](第I实施方式的效果)
[0090]根据本实施方式，起到以下的效果。
[0091](I)按照电路元件4的本体部41不与导体2重叠的方式将电路元件4配置于设置了多个导体2的平面上，从而即使连接电路元件4也可抑制扁平布线材料I的厚度的增加。
[0092](II)通过用第2被覆构件32将电路元件4被覆，可将电路元件4进行固定以及绝缘。由此,可抑制电路元件4的端子42的断线、剥离。
[0093](III)通过将电路元件4连接于导体2的间隔宽的枝部22，可抑制电路元件4彼此和/或电路元件4与其它的导体2的短路。另外，可实现尺寸大的电路元件4的连接。
[0094](IV)通过在将电路元件4连接于导体2的枝部22之后将导体2进行电分离，可抑制在分离导体2时枝部22a、22b彼此发生偏离。由此，可抑制导体2彼此的短路。
[0095](V)通过在利用第I被覆构件31将导体2的干部21被覆之后将电路元件4连接于导体2的枝部22，从而干部21被第I被覆构件31固定，因而可在将导体2进行电分离时更加抑制枝部22a、22b彼此的偏离。
[0096](VI)通过由弯曲装置6将导体2弯曲，从而可省略将干部21与枝部22连接的工序，因而可使扁平布线材料I的制造工序简化。
[0097](VII)从卷线轴5拉出导体2，利用弯曲装置6将导体2进行分枝而制造扁平布线材料1，从而可从扁平布线材料I的制造工序中省略蚀刻处理，因而可使扁平布线材料I的制造工序简化。因此，可减低扁平布线材料I的制造成本。另外，扁平布线材料I的尺寸不受布线图案形成工序中使用的光刻装置的尺寸的制约，因此可容易地制造所希望的长度的扁平布线材料I。
[0098](VIII)对于要求导体2的平行度等的干部21，首先用第I被覆构件3进行被覆从而可实现精密的导体2的被覆，因而可利用简单的制造工序制造绝缘不良等情况少的扁平布线材料I。
[0099][第2实施方式]
[0100]第I实施方式中，第I以及第2被覆构件31、32将导体2分开地进行了被覆，但是在本实施方式中，第3被覆构件33将导体2 —并被覆。以下，以与第I实施方式不同的地方为中心进行说明。
[0101]图8是表示本实用新型的第2实施方式的扁平布线材料的外观的立体图。本实施方式的扁平布线材料IA的第3被覆构件33由I对第3被覆构件33A、33B构成。关于第3被覆构件33，将I对第3被覆构件33A、33B叠合从而将导体2的干部21、导体2的枝部22以及电路元件4按照露出导体2的两端部20a、20b的方式进行被覆。第3被覆构件33利用涂布于相对的面上的粘接剂等而接合于导体2。予以说明，第3被覆构件33是被覆构件的一个例子。
[0102](扁平布线材料的制造方法)
[0103]对扁平布线材料IA的制造方法的一个例子进行说明。图9是模式地表示第2实施方式的由第3被覆构件将导体被覆的工序的立体图。图10是模式地表示第2实施方式涉及的将第3被覆构件的去除部分去除的工序的立体图。
[0104]为了制造扁平布线材料1A，将导体2由弯曲装置6弯曲之后，将电路元件4连接于导体2的枝部22。予以说明，一边利用弯曲装置6按压分枝部23 —边将枝部22分离为枝部22a和枝部22b，从而可抑制枝部22a、22b彼此发生偏离。
[0105]接着，用第3被覆构件33将导体2以及电路元件4被覆。为了由第3被覆构件33将导体2以及电路元件4进行被覆，如图9所示，一边从卷线轴5提供导体2，一边从I对辊73拉出第3被覆构件33A、33B。
[0106]所拉出的第3被覆构件33A、33B在由端部20a和端部20b或者由端部20b包围出的矩形的区域重合，并且按照露出导体2的端部20a、20b的方式，将导体2的干部21、枝部22以及电路元件4进行被覆。予以说明，也可通过将从I个辊73拉出的第3被覆构件33进行折回，从而将它们被覆。
[0107]接着，如图10所示，利用基于模具的冲压和/或、基于切割机、激光器等的切除方法，使粘接物残留而将第3被覆构件33相互接触的去除部分33a?33g去除。图10表示将去除部分33a去除的情形，同样地也将其它的去除部分33b?33g去除。
[0108](第2实施方式的效果)
[0109]根据本实施方式，可通过第3被覆构件33而一并将导体2以及电路元件4被覆，因而可使扁平布线材料IA的制造工序简化。
[0110][变形例]
[0111]予以说明，本实用新型的实施方式不限定于上述实施方式，可在不变更本实用新型的要旨的范围内进行各种变形、实施。例如，在上述实施方式中，对于电路元件4，说明了由第2或第3被覆构件32、33被覆的电路元件，但是电路元件4也可制成从被覆构件露出的电路元件。
[0112]另外，导体2也可制成不具有枝部22的直线状。
[0113]另外，在电路元件4所连接的表面，也可设置例如电路元件4的端子42所连接的凹部(窪办)等。
[0114]另外，关于第I至第3被覆构件31?33，不限于从辊拉出的方法，也可使用预先裁剪为短条状的被覆构件而将导体2、电路元件4等被覆。
[0115]另外，枝部22形成于干部21的两侧，但是枝部22也可仅形成于干部21的单侧。
[0116]上述实施方式的制造方法中，在不变更本实用新型的要旨的范围内可进行工序的添加、删除、更换、替代等。例如，也可在将电路元件4连接于导体2之后，利用第I被覆构件31将导体2的干部被覆。
[0117]产业上的可利用性
[0118]本实用新型可适用于例如电压监视布线材料、电力输送线路、信号线路、手机、通信设备、信息终端设备、测定仪器、家电设备等。
【权利要求】
1.一种扁平布线材料，其特征在于，具备在平面上设置间隔而配置的多个导体、以及连接于所述导体的电路元件， 所述电路元件所连接的所述导体具有电分离的I对部分， 所述电路元件的本体部按照不与该导体重叠的方式配置于所述平面上，由所述本体部导出的I对端子电连接于所述电分离的I对部分。
2.根据权利要求1所述的扁平布线材料，其特征在于，所述多个导体具有在所述导体的宽度方向并列地配置的干部、以及所述导体从所述干部向所述宽度方向或与所述宽度方向交叉的方向分枝的枝部。
3.根据权利要求2所述的扁平布线材料，其特征在于，所述枝部具有所述电分离的I对部分。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的扁平布线材料，其特征在于，进一步具备按照露出所述导体的两端部的方式将所述导体以及所述电路元件被覆的被覆构件。
5.根据权利要求3所述的扁平布线材料，其特征在于，进一步具备:按照露出所述导体的所述干部侧的端部的方式将所述干部被覆的第I被覆构件，以及按照露出所述导体的所述枝部侧的端部的方式将所述枝部以及电路元件被覆的第2被覆构件。
【文档编号】H05K3/32GK203675442SQ201320692552
【公开日】2014年6月25日 申请日期:2013年11月5日 优先权日:2013年1月24日
【发明者】田中康太郎, 堀越稔之, 佐藤巧, 村上贤一 申请人:日立金属株式会社