一种可拆卸式obd产品硬件结构的制作方法

文档序号:8085104阅读:452来源:国知局
一种可拆卸式obd产品硬件结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及电子器件【技术领域】,具体公开了一种可拆卸式OBD产品硬件结构。本实用新型整机包括OBD公头、外壳、印制板和板对板连接器;印制板的数量为两层以上,OBD公头焊接在印制板上固定,相邻的两层印制板通过板对板连接器固定相连;外壳和印制板自由拆卸;外壳包括上壳、下壳和后壳,OBD公头与下壳通过卡槽固定连接,OBD公头与上壳通过卡槽固定连接,后壳与上壳和下壳也通过卡槽固定连接,上壳和下壳通过卡扣或螺钉进行固定连接。本实用新型优化了微空间或有限空间的产品硬件架构;实现了印制板架构的各个单体印制板之间的完全自由拆解;并且实现了外壳架构组件的各个单体零件之间的完全自由拆解。
【专利说明】—种可拆卸式OBD产品硬件结构
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电子器件【技术领域】,尤其是涉及一种可拆卸式OBD产品硬件结构。
【背景技术】
[0002]OBD是英文On—Board Diagnostics的缩写,中文翻译为“车载自动诊断系统”。这个系统将从发动机的运行状况随时监控汽车是否尾气超标,一旦超标,会马上发出警示。当系统出现故障时,故障(MIL)灯或检查发动机(Check Engine)警告灯亮,同时动力总成控制模块(PCM)将故障信息存入存储器,通过一定的程序可以将故障码从PCM中读出。根据故障码的提示,维修人员能迅速准确地确定故障的性质和部位。
[0003]为了保证对汽车OBD系统的监测与诊断,国际标准组织规定汽车制造商应在车上适当位置提供访问该系统的接口(以下简称“汽车诊断头”),并在IS01503— 3标准中进行了详细的规定。目前,中国市场上几乎全部新上市乘用车均配置了该接口。更进一步地,通过汽车诊断头不仅可以访问ECM的OBD系统,同时可以访问车载总线网络上的其他电子控制单元比如行车电脑、ABS控制电脑、收音机主机等。因此汽车诊断头成为汽车制造商对整车电气/电子系统进行开发、监测与诊断的重要接口。
[0004]针对该OBD接口的特殊性和便利性,目前市面上出现了以车辆信息诊断、定位和无线传输的智能终端,为了解决终端在车辆安装时的便利性和可靠性,最大限度不破坏原车线路,部分厂家出现了小型化智能终端,但该小型化智能终端的硬件架构中印制板架构大多采用直接用排针进行板对板之间直接焊接,焊接后的印制板之间很难甚至不能被拆解;外壳架构大多采用超声波密封或胶粘工艺,其中超声波密封工艺同样会造成整机很难甚至不能被拆解,给产品生产,检验,成本控制以及售后服务和维修造成了很大的困难;胶水粘接的工艺方式不但具有上述缺点和不足,同时在粘接过程中,还对操作人员的身体和工作环境造成伤害和污染。
实用新型内容
[0005]本实用新型所解决的技术问题是提供一种可拆卸式OBD产品硬件结构,本实用新型优化了微空间或有限空间的产品硬件架构;实现了印制板架构的各个单体印制板之间的完全自由拆解;并且实现了外壳架构组件的各个单体零件之间的完全自由拆解。
[0006]为了解决上述技术问题,本实用新型提供了一种可拆卸式OBD产品硬件结构:
[0007]整机包括OBD公头、外壳、印制板和板对板连接器;所述印制板的数量为两层以上,所述OBD公头焊接式固定连接在所述印制板上,相邻的两层所述印制板通过板对板连接器固定相连;所述外壳和所述印制板自由拆卸;所述外壳包括上壳、下壳和后壳,所述OBD公头与所述下壳固定连接,所述OBD公头与所述上壳固定连接,所述后壳与所述上壳和所述下壳固定连接,所述上壳和所述下壳固定连接。
[0008]优选的,所述OBD公头与所述下壳通过卡槽固定连接,所述OBD公头与所述上壳通过卡槽固定连接,所述后壳与所述上壳和所述下壳也通过卡槽固定连接,所述上壳和所述下壳通过卡扣或螺钉固定连接。
[0009]更加优选的,所述板对板连接器的位置在所述印制板的区域内。
[0010]更加优选的,所述板对板连接器包括铜柱、间隔柱或电气接插件。
[0011]更加优选的,所述OBD公头包括OBD插针和OBD注塑体;所述OBD插针尾端嵌入在所述OBD注塑体内,所述OBD插针顶端与所述印制板焊接式连接。
[0012]更加优选的,所述OBD插针采用双排90度弯插针。
[0013]更加优选的,所述OBD插针采用长弯针和短弯针。
[0014]更加优选的,所述板对板连接器的高度在3?12_。
[0015]更加优选的,OBD插座设在所述OBD插针的相对对齐位置。
[0016]更加优选的,所述OBD插座和所述OBD插针在所述印制板的区域内。
[0017]更加优选的,所述OBD插针去掉6?9根所述OBD插针;或者缩短6?9根所述OBD插针尾端,被缩短的所述OBD插针尾端嵌入在所述OBD注塑体内,保持所述OBD插针与所述OBD注塑体持平;所述持平的误差在±5mm。
[0018]本实用新型的安装过程是,
[0019]印制板组装方式:先把OBD公头焊接到最底部的印制板上,然后通过板对板连接器固定第二层印制板,同样道理,用板对板连接器固定第三块以及以上块数印制板;
[0020]外壳组装方式:把OBD公头和下壳通过卡槽的方式进行固定,然后后壳和下壳也通过卡槽的方式进行固定,然后上壳、后壳和OBD公头通过卡槽进行固定,最后上壳和下壳通过塑料卡扣或螺钉的方式进行固定,至此,整机固定完毕。
[0021]本实用新型的拆卸过程是,
[0022]外壳拆卸方式:使用外力分离上壳和下壳的塑料卡扣或螺钉,然后去掉后壳和OBD公头,至此,外壳拆卸完成;
[0023]印制板拆卸方式:松开最顶部印制板固定板对板连接器,取下印制板;同样道理,可以取下以下印制板,最底部印制板通过手工拆除焊接取下,至此,整机拆卸完成。
[0024]本实用新型与现有技术相比,具有如下有益效果:
[0025]本实用新型提供了 一种可拆卸式OBD产品硬件结构,本实用新型整机可以完全拆卸组装,OBD公头可以同上壳、下壳和后壳自由拆卸组装,OBD公头还可以和内部所有的印制板自由拆卸组装。
[0026]本实用新型的OBD插针采用双排90度弯插形式,为整机可自由拆卸提供了前提和基础;0BD插针采用长弯针和短弯针形式,长弯针和短弯针一端焊接在印制板上,另一端嵌入到OBD公头的注塑体内,同时又可以去掉6?9根长弯针或短弯针,或缩短6?9根长弯针或短弯针后端到注塑体内,这样既能保证OBD外部全部16针脚的完整性,符合国际相关标准,同时又可大幅度节省印制板空间,为印制板争取更大的有效面积。
[0027]本实用新型的印制板的板与板之间的信号通讯通过插针和插座的形式进行信号传输和传递,插针和插座的高度之和与板对板连接器的高度基本相同,插针和插座相对位置对齐,插针和插座绝对位置应该在印制板区域内。
[0028]本实用新型优化了微空间或有限空间的产品硬件架构;实现了印制板架构的各个单体印制板之间的完全自由拆解;实现了外壳架构组件的各个单体零件之间的完全自由拆解。本实用新型极大的优化了生产组装的流程;为测试和检验提供了非常便利的前提和基础;为售后维修和成本控制提供了可能性和方便性。
【专利附图】

【附图说明】
[0029]图1示例性地示出了本实用新型的整机立体图;
[0030]图2示例性地示出了本实用新型的整机立体拆分图;
[0031]图3示例性地示出了 OBD公头的立体图;
[0032]图4示例性地示出了本实用新型的印制板装配示意图。
[0033]图1?4中所示的附图标记如下:1、0BD公头,2、外壳,3、印制板,4、上壳,5、下壳,
6、后壳,7、板对板连接器,8、卡扣,9、OBD插针,10、OBD插座,11、长弯针,12、短弯针,13、OBD
注塑体。
【具体实施方式】
[0034]为了更好地理解本实用新型所解决的技术问题、所提供的技术方案,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型的实施,但并不用于限定本实用新型。
[0035]为了解决上述技术问题,本实用新型提供了一种可拆卸式OBD产品硬件结构,
[0036]在优选的实施例中,图1?4示例性地示出了本实用新型的结构示意图;整机包括:0BD公头1、外壳2、印制板3和板对板连接器7 ;所述印制板3的数量为两层以上,所述OBD公头I焊接在所述印制板3上固定,相邻的两层所述印制板3通过板对板连接器7固定相连;所述外壳2和所述印制板3自由拆卸;所述外壳2包括上壳4、下壳5和后壳6,所述OBD公头I与所述下壳5通过卡槽固定连接,所述OBD公头I与所述上壳4也通过卡槽固定连接,所述后壳6与所述下壳5和所述上壳4也通过卡槽固定连接,所述上壳4和所述下壳5通过卡扣8或螺钉进行固定连接。
[0037]在更加优选的实施例中,所述板对板连接器7包括铜柱、间隔柱或电气接插件。
[0038]在更加优选的实施例中,所述OBD公头I包括OBD插针9和OBD注塑体13。
[0039]在更加优选的实施例中,所述OBD插针9尾端嵌入在所述OBD注塑体13内,所述OBD插针9顶端与所述印制板3焊接式连接。
[0040]在更加优选的实施例中,所述OBD插针9采用双排90度弯插针。
[0041]在更加优选的实施例中,所述OBD插针9采用长弯针11和短弯针12。
[0042]在更加优选的实施例中,所述板对板连接器7的位置在所述印制3板的区域内。
[0043]在更加优选的实施例中,所述板对板连接器7的高度在3?12_。
[0044]在更加优选的实施例中,OBD插座10设在所述OBD插针9的相对对齐位置。
[0045]在更加优选的实施例中,所述OBD插座10和所述OBD插针9在所述印制板3的区域内。
[0046]在更加优选的实施例中,所述OBD插座10中的OBD插针9根据通讯总线的使用情况和成本控制,一般可以彻底去掉6至9根OBD插针9 ;也可以缩短该6至9根OBD插针9,被缩短的OBD插针9顶端和正常插针相同,被缩短的OBD插针9尾端缩短并嵌入到OBD注塑体13内,使OBD插针9与OBD注塑体13持平,持平允许的误差在±5mm。[0047]具体的实施例:
[0048]本实用新型的安装过程是,
[0049]印制板组装方式:先把OBD公头焊接到最底部的印制板上,然后通过板对板连接器固定第二层印制板,同样道理,用板对板连接器固定第三块以及以上块数印制板;外壳组装方式:把OBD公头和下壳通过卡槽的方式进行固定,然后后壳和下壳也通过卡槽的方式进行固定,然后上壳、后壳和OBD公头通过卡槽进行固定,最后上壳和下壳通过塑料卡扣或螺钉的方式进行固定,至此,整机固定完毕。
[0050]本实用新型的拆卸过程是,
[0051]外壳拆卸方式:使用外力分离上壳和下壳的塑料卡扣或螺钉,然后去掉后壳和OBD公头,至此,外壳拆卸完成;印制板拆卸方式:松开最顶部印制板固定板对板连接器,取下印制板;同样道理,可以取下以下印制板,最底部印制板通过手工拆除焊接取下,至此,整机拆卸完成。
[0052]本实用新型整机可以完全拆卸组装,OBD公头可以同上壳、下壳和后壳自由拆卸组装,OBD公头还可以和内部所有的印制板自由拆卸组装。本实用新型的OBD插针采用双排90度弯插形式,为整机可自由拆卸提供了前提和基础;0BD插针采用长弯针和短弯针形式,长弯针和短弯针一端焊接在印制板上,另一端嵌入到OBD公头的注塑体内,同时又可以省略一根或几根长弯针或短弯针,或缩短长弯针或短弯针后端到注塑体内,这样既能保证OBD外部全部16针脚的完整性,符合国际相关标准,同时又可大幅度节省印制板空间,为印制板争取更大的有效面积。本实用新型的印制板的板与板之间的信号通讯通过插针和插座的形式进行信号传输和传递,插针和插座的高度之和与板对板连接器的高度基本相同,插针和插座相对位置对齐,插针和插座绝对位置应该在印制板区域内。
[0053]以上通过优选的和具体的实施例详细的描述了本实用新型,但本领域技术人员应该明白,本实用新型并不局限于以上所述实施例,凡在本实用新型的基本原理之内,所作的任何修改、组合及等同替换等,均包含在本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种可拆卸式OBD产品硬件结构,其特征在于,整机包括OBD公头、外壳、印制板和板对板连接器;所述印制板的数量为两层以上,所述OBD公头焊接式固定连接在所述印制板上,相邻的两层所述印制板通过板对板连接器固定相连;所述外壳和所述印制板自由拆卸;所述外壳包括上壳、下壳和后壳,所述OBD公头与所述下壳固定连接,所述OBD公头与所述上壳固定连接,所述后壳与所述上壳和所述下壳固定连接,所述上壳和所述下壳固定连接。
2.根据权利要求1所述的可拆卸式OBD产品硬件结构,其特征在于,所述OBD公头与所述下壳通过卡槽固定连接,所述OBD公头与所述上壳通过卡槽固定连接,所述后壳与所述上壳和所述下壳也通过卡槽固定连接,所述上壳和所述下壳通过卡扣或螺钉固定连接。
3.根据权利要求1所述的可拆卸式OBD产品硬件结构,其特征在于,所述板对板连接器的位置在所述印制板的区域内;所述板对板连接器包括铜柱、间隔柱或电气接插件。
4.根据权利要求1所述的可拆卸式OBD产品硬件结构,其特征在于,所述OBD公头包括OBD插针和OBD注塑体;所述OBD插针尾端嵌入在所述OBD注塑体内,所述OBD插针顶端与所述印制板焊接式连接。
5.根据权利要求4所述的可拆卸式OBD产品硬件结构,其特征在于,所述OBD插针采用双排90度弯插针。
6.根据权利要求5所述的可拆卸式OBD产品硬件结构,其特征在于,所述OBD插针采用长弯针和短弯针。
7.根据权利要求1所述的可拆卸式OBD产品硬件结构,其特征在于,所述板对板连接器的高度在3?12mm。
8.根据权利要求4所述的可拆卸式OBD产品硬件结构,其特征在于,OBD插座设在所述OBD插针的相对对齐位置。
9.根据权利要求8所述的可拆卸式OBD产品硬件结构,其特征在于,所述OBD插座和所述OBD插针在所述印制板的区域内。
10.根据权利要求3所述的可拆卸式OBD产品硬件结构,其特征在于,所述OBD插针去掉6?9根所述OBD插针;或者缩短6?9根所述OBD插针尾端,被缩短的所述OBD插针尾端嵌入在所述OBD注塑体内,保持所述OBD插针与所述OBD注塑体持平;所述持平的误差在±5mm。
【文档编号】H05K7/14GK203590627SQ201320697502
【公开日】2014年5月7日 申请日期:2013年11月6日 优先权日:2013年11月6日
【发明者】郭玉民 申请人:郭玉民
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