制热地板用导电金属片的制作方法
【专利摘要】本实用新型所述的制热地板用导电金属片属于地板配件【技术领域】，设有片状的制热地板用导电金属片本体，本体设为网状本体和孔洞本体中的一种，孔洞本体的形状设为长方形状，本体中间设有接线柱孔和第一胶合孔，接线柱孔和第一胶合孔交替排列；本体的长边两侧均设有半圆形的第二胶合孔。本实用新型的优点是：加大了树脂胶合面积，增加上下坯板的胶合强度，保证地板内结合强度的物理性能，又保证导电金属片能正常导电，增加了导电接触面积，同时不会降低地板的质量。
【专利说明】制热地板用导电金属片
【技术领域】
[0001]本实用新型属于地板配件【技术领域】，尤其涉及一种制热地板用导电金属片。
【背景技术】
[0002]随着木地板被大众所接受，能够产生热量的制热木地板也慢慢流行开来，目前制热地板是采用在木地板中间设置远红外碳纤维发热纸，在压制地板时，将带有电阻功能的远红外碳纤维发热纸压制在地板块内，铺设房间地板时将这些一定规格的地板块拼合，用导电铜条或电缆连接线将两块地热地板的发热层连接起来，如果直接连接，即使通过焊接也难免有接触不良和外露部分，因此安全性大打折扣。如果直接用接线端子连接远红外碳纤维发热纸，接触面积小，由于接线端子是金属材质，不能与木地板贴合，会造成木地板离板，影响地板质量。
【发明内容】
[0003]本实用新型的目的在于提出一种制热地板用导电金属片，在远红外碳纤维发热纸与接线端子中间增加制热地板用导电金属片，增加了导电接触面积，同时不会降低地板的质量。
[0004]为了实现上述目的，所采用的技术方案是:一种制热地板用导电金属片，设有片状的制热地板用导电金属片本体，本体设为网状本体和孔洞本体中的一种，孔洞本体的形状设为长方形状，本体中间设有接线柱孔和第一胶合孔，接线柱孔和第一胶合孔交替排列；本体的长边两侧均设有半圆形的第二胶合孔。
[0005]第二胶合孔位置与第一胶合孔位置平行。
[0006]网状本体上设有接线柱孔。
[0007]本实用新型的优点是:制热地板是电流通过远红外碳纤维发热纸后产生热能，故采取片状金属片为导体直接与远红外碳纤维发热纸接触，经树脂高温高压并联接线端子，使其合二为一植入制热地板中，形成内部供电系统。因树脂受热固化时，其树脂自身的渗透力无法渗透到金属片内部，这样会导致其胶合强度弱化，鉴于此在金属片预留穿透性的胶合孔，加大了树脂胶合面积，增加上下坯板的胶合强度，保证地板内结合强度的物理性能，又保证导电金属片能正常导电，增加了导电接触面积，同时不会降低地板的质量。
【专利附图】
【附图说明】
[0008]图1为实施例1的结构示意图。
[0009]图2为实施例2的结构示意图。
[0010]图中所示:1本体，2接线柱孔，3第一胶合孔，4第二胶合孔。
【具体实施方式】
[0011]下面结合附图以及【具体实施方式】对本实用新型作进一步说明:[0012]实施例1，如图1所示，一种制热地板用导电金属片，设有片状的制热地板用导电金属片本体I，本体I设为孔洞本体，孔洞本体的形状设为长方形状，本体I中间设有接线柱孔2和第一胶合孔3，接线柱孔2和第一胶合孔3交替排列；本体I的长边两侧均设有半圆形的第二胶合孔4。采用设有孔洞的制热地板用导电金属片，开设的孔洞，加大了树脂胶合面积，增加上下坯板的胶合强度。
[0013]实施例2.如图2所示，一种制热地板用导电金属片，设有片状的制热地板用导电金属片本体1，本体I设为网状本体，网状本体上设有接线柱孔2。采用网状的制热地板用导电金属片，树脂经从网孔中渗透，加大了树脂胶合面积，增加上下坯板的胶合强度。
[0014]最后应说明的是:显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明本实用新型所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动，由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型的保护范围之中。
【权利要求】
1.一种制热地板用导电金属片，设有片状的制热地板用导电金属片本体，本体设为网状本体和孔洞本体中的一种，孔洞本体的形状设为长方形状，本体中间设有接线柱孔和第一胶合孔，接线柱孔和第一胶合孔交替排列；本体的长边两侧均设有半圆形的第二胶合孔。
2.根据权利要求1所述的制热地板用导电金属片，其特征是第二胶合孔位置与第一胶合孔位置平行。
3.根据权利要求1所述的制热地板用导电金属片，其特征是网状本体上设有接线柱孔。
【文档编号】H05B3/08GK203608373SQ201320750889
【公开日】2014年5月21日 申请日期:2013年11月22日 优先权日:2013年11月22日
【发明者】张正国 申请人:张正国