树脂多层基板的制作方法
【专利摘要】树脂多层基板(101)包括：树脂结构体(3)，该树脂结构体(3)通过将多个树脂层(2)进行层叠而形成；以及一个以上的配置元器件(4)，该一个以上的配置元器件(4)是埋入到树脂结构体(3)的内部来配置的内置元器件及安装在树脂结构体(3)的表面上的安装元器件中的任一种，树脂结构体(3)包含：将第1层叠数的树脂层(2)进行层叠而成的柔性部(21)；以及将大于所述第1层叠数的第2层叠数的树脂层(2)进行层叠而成的刚性部(22)，俯视时，柔性部(21)呈不是矩形的形状，一个以上的配置元器件(4)中的、离柔性部(21)与刚性部(22)的边界线最近的配置元器件(4)配置成离所述边界线最近的边与所述边界线平行。
【专利说明】树脂多层基板
【技术领域】
[0001]本发明涉及树脂多层基板。
【背景技术】
[0002]在日本专利特开2004-158545号公报(专利文献I)中记载了包括刚性部和柔性部的树脂多层基板的一个示例。在专利文献I中，在将树脂膜进行层叠来制造多层基板时，在刚性部层叠较多数量的树脂膜，在柔性部层叠较少数量的树脂膜，从而实现在刚性部和柔性部之间存在挠性差异的结构。在专利文献I所示出的结构中，半导体元件被内置于刚性部的中央。
现有技术文献专利文献
[0003]专利文献1:日本专利特开2004-158545号公报
【发明内容】
发明所要解决的技术问题
[0004]在树脂多层基板中内置的元器件的数量有增加的趋势，不仅在刚性部的中央，有时在刚性部与柔性部的边界附近也配置元器件。在此情况下会存在以下问题，即，有时弯曲柔性部时的折弯应力会集中于元器件的角部，从而使元器件与电极之间的连接受损。
[0005]因此，本发明的目的在于提供一种弯曲柔性部时的折弯应力的集中得到抑制的树脂多层基板。
解决技术问题所采用的技术方案
[0006]为了实现上述目的，基于本发明的树脂多层基板包括:树脂结构体，该树脂结构体通过将多个树脂层进行层叠而形成；以及一个以上的配置元器件，该一个以上的配置元器件是埋入到上述树脂结构体的内部来配置的内置元器件及安装在上述树脂结构体的表面上的安装元器件中的任一种，上述树脂结构体包含:柔性部，该柔性部通过将第I层叠数的上述树脂层进行层叠而成；以及刚性部，该刚性部通过将大于上述第I层叠数的第2层叠数的上述树脂层进行层叠而成，俯视时，上述柔性部呈不是矩形的形状，上述一个以上的配置元器件中的、离上述柔性部与上述刚性部的边界线最近的配置元器件配置成离上述边界线最近的边与上述边界线平行。
发明效果
[0007]根据本发明，对于一个以上的配置元器件中的、离柔性部与刚性部的边界线最近的配置元器件，其离边界线最近的边相对于边界线平行，因此，柔性部弯曲时的折弯应力集中于配置元器件的角部的情况得到抑制。
【专利附图】
【附图说明】
[0008]图1是基于本发明的实施方式I中的树脂多层基板的示例I的剖视图。 图2是基于本发明的实施方式I中的树脂多层基板的示例2的剖视图。
图3是基于本发明的实施方式I中的树脂多层基板的俯视图。
图4是关于一般的内置元器件的Θ旋转的说明图。
图5是基于本发明的实施方式I中的树脂多层基板的变形例I的俯视图。
图6是基于本发明的实施方式I中的树脂多层基板的变形例2的俯视图。
图7是与基于本发明的实施方式I中的树脂多层基板中所具备的配置元器件的位置关系相关的说明图。
图8是基于本发明的实施方式2中的树脂多层基板的俯视图。
图9是基于本发明的实施方式2中的树脂多层基板的变形例的俯视图。
图10是基于本发明的实施方式3中的树脂多层基板的剖视图。
图11是将基于本发明的实施方式3中的树脂多层基板的柔性部进行弯曲的状态的剖视图。
图12是基于现有技术的树脂多层基板的剖视图。
图13是将基于现有技术的树脂多层基板的柔性部进行弯曲的状态的剖视图。
图14是基于本发明的树脂多层基板的制造方法的流程图。
图15是基于本发明的树脂多层基板的制造方法的第I工序的说明图。
图16是基于本发明的树脂多层基板的制造方法的第2工序的说明图。
图17是基于本发明的树脂多层基板的制造方法的第3工序的说明图。
图18是基于本发明的树脂多层基板的制造方法的第4工序的说明图。
图19是基于本发明的树脂多层基板的制造方法的第5工序的说明图。
图20是基于本发明的树脂多层基板的制造方法的第6工序的说明图。
图21是基于本发明的树脂多层基板的制造方法的第7工序的说明图。
图22是基于本发明的树脂多层基板的制造方法的第8工序的说明图。
图23是基于本发明的树脂多层基板的制造方法的第9工序的说明图。
图24是基于本发明的树脂多层基板的制造方法的第10工序的说明图。
图25是基于本发明的树脂多层基板的制造方法的第11工序的说明图。
【具体实施方式】
[0009](实施方式I)
参照图1?图3对基于本发明的实施方式I中的树脂多层基板进行说明。在图1及图2中分别示出了树脂多层基板101中的元器件配置的两个示例。树脂多层基板101包括:树脂结构体3，该树脂结构体3通过将多个树脂层2进行层叠而形成；以及一个以上的配置元器件4，该一个以上的配置元器件4是埋入到树脂结构体3的内部来配置的内置元器件4a及安装在所述树脂结构体的表面上的安装元器件4b中的任一种。树脂多层基板101所具备的配置元器件4既可以是图1所示的内置元器件4a，也可以是图2所示的安装元器件4b，也可以是将两者组合而成的结构。即，也可以具备内置元器件4a及安装元器件4b两者来作为配置元器件4。如图1、图2中共同所示，树脂结构体3包含:柔性部21，该柔性部21通过将第I层叠数的树脂层2进行层叠而成；以及刚性部22，该刚性部22通过将大于所述第I层叠数的第2层叠数的树脂层2进行层叠而成。如图3所示，俯视时，柔性部21呈不是矩形的形状。所述一个以上的配置元器件4中的、离柔性部21与刚性部22的边界线5最近的配置元器件4配置成离所述边界线最近的边相对于边界线5平行。在图3中，示出了合计12个配置元器件4，但这些配置元器件4既可以是内置元器件4a，也可以是安装元器件4b。对于配置元器件4中的内置元器件4a，在图3中用透视来表示。
[0010]另外，在本实施方式中，俯视时，边界线5相对于树脂结构体3的轮廓线倾斜。此处所说的“倾斜”意味着既不平行也不垂直。
[0011]在本实施方式中，对于配置元器件4中的、离柔性部21与刚性部22的边界线5最近的配置元器件4，离边界线5最近的边相对于边界线5平行，因此，弯曲柔性部21时的折弯应力集中于配置元器件4的角部的情况得到抑制。其结果是，配置元器件4和与其相连接的导体之间的连接不易受损。此外，在有的情况下，通过进行这样的配置，还能期待以下的效果，即，防止元器件彼此接触而引起的短路。
[0012]在现有的结构中，彼此相邻的元器件彼此之间的距离容易因对柔性部进行弯曲而发生变化，若这样距离发生变化，则有时会因元器件之间的磁耦合等的影响而引起元器件之间的特性干扰导致的性能变差。与之不同的是，在本实施方式中，通过进行上述的配置，能抑制彼此相邻的元器件彼此之间的距离的变化，还能期待元器件之间的特性干扰得到抑制的效果。
[0013]而且，在配置元器件4为内置元器件4a的情况下，还能期待下面的效果。一般而言，柔性部和刚性部的总厚度不同，刚性部厚度较大。在现有的结构中，如果关注将树脂片材进行层叠和压接时的柔性部与刚性部的边界线附近的动作，则在刚性部一侧流动的树脂量较多，但在柔性部流动的树脂量较少。对于配置在边界线附近的元器件而言，若自刚性部和柔性部分别流过来的树脂流的量及方向发生不平衡，则内置元器件容易发生所谓的Θ旋转。如图4所示，“Θ旋转”是指内置元器件维持停留在相同的地方的状态下，在与树脂片材平行的面内进行旋转。图4是俯视一个内置元器件的情况。原来，在内置元器件周围具有作为安装余量而设计的间隙。在一次性层叠时，来自周围的树脂流入到该间隙部分内。此时，在内置元器件未与边界线平行地配置的情况下，树脂流变得不均匀，容易发生内置元器件的Θ旋转和位置偏移。其结果是，内置元器件和与其相连接的导体之间的连接可靠性下降。然而，在本实施方式中，由于内置元器件与边界线平行地配置，因此，能使内置元器件周围的树脂流尽可能地均匀，能提高内置元器件和与其相连接的导体之间的连接可靠性。
[0014]另外，图3中示出的不过是一个示例，也可以考虑其它形状。例如，既可以是图5所不的树脂多层基板1li,也可以是图6所不的树脂多层基板101j。图5、图6均表不俯视时的状态。图5、图6中示出的多个配置元器件4中的一部分或全部可以是内置元器件。在图5、图6中，为了便于说明，对安装元器件和内置元器件不加区别地进行表示。对于内置元器件，可以解释为是通过透视来进行表示的。
[0015]另外，如图3、图5、图6所不,俯视时,优选为所述一个以上的配置兀器件4中的、离所述边界线最近的配置元器件4呈矩形，并配置成所述矩形的长边相对于所述边界线平行。如果成为这样的结构，则能尽可能地避免在对柔性部弯曲时扭转力作用于靠近边界线的配置元器件，因此，能抑制这些配置元器件的连接性的下降。
[0016]另外，俯视时，优选为所述一个以上的配置元器件中的、到边界线为止的距离比到树脂结构体3的轮廓线为止的距离要短的配置元器件呈具有长边方向的形状，并配置成所述长边方向沿着所述边界线。在图3、图5、图6所示的示例中，有几个配置元器件4中的一部分属于“到所述边界线为止的距离比到所述树脂结构体的轮廓线为止的距离要短的配置元器件4”。为了更明确地进行表示，参照图7进行说明。在本示例中，作为配置元器件4，具有配置元器件41、42、43。在配置元器件41中，到边界线为止的距离Al比到树脂结构体3的轮廓线为止的距离BI要短。在配置元器件42中，到边界线为止的距离A2比到树脂结构体3的轮廓线为止的距离B2要短。另一方面，在配置元器件43中，到边界线为止的距离A3比到树脂结构体3的轮廓线为止的距离B3要长。在这样的情况下，配置元器件43也可以不配置成长边方向沿着边界线5，但优选为配置元器件41、42配置成长边方向沿着边界线5。
[0017]通过采用该结构，不仅对于离边界线最近的配置元器件，而且对于其周边的配置元器件，也能有效地抑制对柔性部弯曲时的折弯应力集中于配置元器件4的角部。
[0018](实施方式2)
参照图8对基于本发明的实施方式2中的树脂多层基板进行说明。图8示出了俯视树脂多层基板102时的状态。树脂多层基板102包括柔性部21和刚性部22。树脂多层基板102具备一个以上的配置元器件4。配置元器件4中的至少一部分配置在柔性部21。在图8所示的示例中，四个配置元器件4配置在柔性部21。配置到柔性部的方法既可以是内置也可以是表面安装。在树脂多层基板102中，俯视时，所述一个以上的配置元器件4中的、配置在柔性部21的配置元器件4呈具有长边方向的形状，并且所述长边方向沿着轴6配置，该轴6是与柔性部21弯曲时各部位的弯矩相垂直的方向的轴6。
[0019]在本实施方式中，由于配置元器件4的长边方向沿着轴6配置，且该轴6是与柔性部弯曲时在各部位产生的弯矩相垂直的方向的轴6，因此，不易因弯曲而产生使配置元器件4的长边方向折弯那样的力，其结果是，能使配置元器件4与电极之间的连接不易受损。此外，在有的情况下，通过进行这样的配置，还能期待防止元器件彼此接触而引起短路的效果。在本实施方式中，通过进行上述的配置，还能期待以下效果，即，抑制彼此相邻的元器件彼此之间的距离发生变化，并抑制元器件之间的特性干扰。
[0020]另外，在图8所示的示例中，柔性部21呈平行四边形，轴6彼此均平行，但是，一般而言，在包括柔性部和刚性部的树脂多层基板中，与柔性部弯曲时在各部位产生的弯矩相垂直的方向的轴6并不限于在任何部位都平行。例如，如图9所示，在柔性部不是平行四边形的情况下，因部位的不同，轴6的方向也可能逐渐不同。在图9所示的示例中，柔性部呈梯形。在这样的情况下，如图9所示，优选为将配置在柔性部的配置元器件4分别配置成与轴6平行，该轴6是与所在部位产生的弯矩相垂直的方向的轴6。其结果是，配置元器件4也有可能如图9所示地辐射状配置。
[0021](实施方式3)
参照图10对基于本发明的实施方式3中的树脂多层基板进行说明。图10示出了树脂多层基板103的剖视图。在图10所示的树脂多层基板103中，未明确表示刚性部与柔性部的边界线，但左右两端近部为刚性部，夹在两个刚性部之间的中间部为柔性部。树脂多层基板103如箭头91a、91b所示地弯曲。在树脂多层基板103中，所述一个以上的配置元器件4包含:作为配置在层叠方向的第I高度的第I组的两个配置元器件411、412 ;以及作为配置在不同于所述第I高度的第2高度的第2组的两个配置元器件421、422。与所述第I高度相比，所述第2高度在所述柔性部弯曲时靠近内周。作为所述第2组的两个配置元器件421和422的间隔比作为所述第I组的两个配置元器件411和412的间隔要大。
[0022]在本实施方式中，如箭头91a、91b所示，通过对柔性部进行弯曲，靠外周的部分成为拉伸状态而伸长，靠内周的部分成为压缩状态而收缩，因此，成为图11所示的状态。
[0023]例如，在图12所示的那样的现有结构的树脂多层基板100的情况下，在朝箭头91a、91b的方向弯曲时，靠外周的部分成为拉伸状态而伸长，靠内周的部分成为压缩状态而收缩，因此，成为图13所示的状态。在图12中，沿着厚度方向对齐的配置元器件4彼此之间在图13中成为相互错开的位置关系。因此，配置元器件彼此之间的电连接容易受损。
[0024]然而，在本实施方式中的树脂多层基板103中，如图10所示，由于预先使配置元器件的间隔不同，靠内周的配置元器件的间隔较大，因此，即使靠内周的部分因压缩而收缩，也能如图11所示，在弯曲时接近对齐的位置关系。因此，配置元器件彼此之间的电连接不易受损。
[0025]此外，在有的情况下，通过进行这样的配置，还能期待防止元器件彼此之间接触而引起短路的效果。在本实施方式中，通过进行上述的配置，能抑制彼此相邻的元器件彼此之间的距离发生变化，还能期待抑制元器件之间的特性干扰的效果。
[0026]另外，在图10所示的示例中，配置元器件4的位置关系为左右对称，但并不限于左右对称。
[0027]参照图14?图25对基于本发明的树脂多层基板的制造方法进行说明。该元器件内置树脂基板的制造方法对上述各实施方式共用而均可适用。图14示出了该元器件内置树脂基板的制造方法的流程图。
[0028]首先，作为工序SI，准备图15所示的带导体箔的树脂片材12。带导体箔的树脂片材12是在树脂层2的单面附着有导体箔17的结构的片材。树脂层2例如由热塑性树脂即LCP(液晶聚合物)构成。作为树脂层2的材料，除了 LCP以外，也可以是PEEK(聚醚醚酮)、PEI (聚醚酰亚胺)、PPS (聚苯硫醚)、PI (聚酰亚胺)等。导体箔17例如是由Cu构成的厚度为18 μ m的箔。另外，导体箔17的材料除了 Cu以外可以是Ag、Al、SUS、N1、Au，也可以是从这些金属中选择的两种以上的不同的金属的合金。在本实施方式中，导体箔17的厚度为18 μ m,但导体箔17的厚度也可以是3 μ m以上40 μ m以下的大小。导体箔17只要是能形成电路的厚度即可。
[0029]在工序SI中，所谓的“准备多个树脂片材”既可以是准备多片带导体箔的树脂片材12，也可以准备在一片带导体箔的树脂片材12中设定了之后作为多个树脂片材要一个一个切出的区域的树脂片材12。
[0030]接下来，如图16所示，通过对带导体箔的树脂片材12的树脂层2 —侧的表面照射碳酸气体激光，形成贯通树脂层2的通孔11。通孔11贯通树脂层2，但未贯通导体箔17。然后，除去通孔11的污迹(未图示)。此处，为了形成通孔11使用了碳酸气体激光，但也可以使用其它种类的激光。此外，为了形成通孔11，也可以采用照射激光以外的方法。
[0031]接下来，如图17所示，利用糊料填孔法等方法在带导体箔的树脂片材12的导体箔17的表面印刷与所希望的电路图案相对应的抗蚀剂图案13。
[0032]接下来，将抗蚀剂图案13作为掩模进行蚀刻，如图18所示，除去导体箔17中未被抗蚀剂图案13覆盖的部分。将导体箔17中在该蚀刻之后所残留的部分称为“导体图案7”。然后，如图19所示，除去抗蚀剂图案13。由此，在树脂层2的一个表面上能获得所希望的导体图案7。
[0033]接下来，如图20所示，利用糊料填孔法等将导电性糊料填充到通孔11内。从图20中的下侧的面进行糊料填孔。在图19及图20中，为了便于说明，以通孔11朝下方的姿势进行了表示，但实际上，也可以适当改变姿势进行糊料填孔。进行填充的导电性糊料可以以银为主要成分，但也可以取而代之，例如以铜为主要成分。该导电性糊料优选为适量含有金属粉，该金属粉在之后在对进行了层叠的树脂层进行热压接时的温度(以下称为“热压接温度”)下与作为导体图案7的材料的金属之间形成合金层。该导电性糊料含有铜即Cu作为用于发挥导电性的主要成分，因此，该导电性糊料除了主要成分以外，优选为包含Ag、Cu、Ni中的至少一种、以及Sn、B1、Zn中的至少一种。这样形成通孔导体16。
[0034]接下来，作为工序S2，如图21所示，利用冲孔加工，在树脂层2上形成投影面积比内置元器件4a的投影面积要大的贯通孔14。在预定要进行层叠的多个树脂层2中，可以是形成有贯通孔14的树脂层2和未形成有贯通孔14的树脂层2。在多个树脂层2中，分别根据设计，仅在要形成贯通孔14的树脂层2中形成贯通孔14。在图21中，作为一个示例，表示了形成有四个贯通孔14的情况，但这仅是一个示例，贯通孔14的数量并不限于四个。
[0035]作为工序S3，如图22所示，将多个树脂层2进行层叠来形成基板。在基板的最下层，以树脂层2的形成有导体图案7的一侧的面朝下的状态配置树脂层2，以将导体图案7配置在基板的下表面。由此，配置在基板的下表面的导体图案7成为外部电极18。在基板的下表面附近，使用未形成贯通孔14的树脂层2。
[0036]将未形成贯通孔14的树脂层2配置一层、或者层叠二层以上，然后，对形成有贯通孔14的树脂层2进行层叠。在图22所示的示例中，配置二层未形成贯通孔14的树脂层2，然后，重叠二层形成有贯通孔14的树脂层2。此处，通过将二层以上的贯通孔14进行组合，形成作为空洞的元器件收容部15。元器件收容部15是具有能收容内置元器件4a的深度的凹部。例如，在内置元器件4a的厚度为树脂层2 —层的厚度的情况下，元器件收容部15也可以仅通过一层的树脂层2的贯通孔14来形成。
[0037]如图22所示，在对树脂层2进行层叠直到形成元器件收容部15的时间点，在比热压接温度要低的温度下进行预压接。预压接的温度例如为150°C以上200°C以下。通过进行预压接，到该时间点为止所层叠的树脂层2相连，元器件收容部15形成为稳定的凹部。也可以每层叠一层树脂层就进行预压接。
[0038]作为工序S4，如图23所示，将内置元器件4a配置在元器件收容部15内。在此处所示的示例中，内置元器件4a为长方体，在长边方向的两端具有电极，但内置元器件4a的形状和结构并不限于此。在该时间点，也可以在内置元器件4a的周围具有空隙9。
[0039]接下来，如图24所示，在内置元器件3的上侧进一步配置树脂层2。该树脂层2不具有贯通孔14。形成在位于基板的最上层的树脂层2上的导体图案7成为用于安装其它IC元器件等的外部电极19。在图24所示的示例中，与图23相比，仅覆盖了一层树脂层2，但并不限于一层，也可以覆盖二层以上。
[0040]接下来，作为工序S5，将该层叠体进行正式压接。在正式压接的工序中，对已经预压接的层叠体以及在预压接之后所层叠的树脂层2全部统一进行热压接。正式压接的温度例如为250°C以上300°C以下。上述的“热压接温度”表示该正式压接的温度。通过正式压接，在厚度方向上相邻的树脂层2彼此之间相互粘接而形成为一体的绝缘基材。在树脂层2的材料为热塑性树脂的情况下，树脂层2的材料因为热压接而软化，从而进行流动。因此，空隙9被周边的树脂层2的流动化的材料填埋。通过正式压接，从树脂层2的层叠体获得的一体的构件也称为树脂结构体3。优选为在完成正式压接之后，利用N1、Au等对形成在树脂多层基板的上表面及下表面的外部电极18、19的表面实施镀敷处理。
[0041]进一步将元器件8、安装元器件4b安装在树脂结构体3的上表面。由此，能获得图25所示的树脂多层基板110。图25是剖视图，因此，看上去四个内置元器件4a单纯地进行排列，但在利用俯视图观察时，按照图3、图5、图6、图8、图9等所示的位置关系进行排列。
[0042]对于到现在为止的各实施方式所说明的树脂多层基板能利用以上的制造方法得至IJ。在要制造在最终形态中没有安装元器件的树脂多层基板的情况下，只要省略最后的对安装元器件进行安装的工序即可。在要制造在最终形态中没有内置元器件的树脂多层基板的情况下，只要省略中途的对内置元器件进行配置的工序即可。
[0043]在此次公开的各实施方式中，配置元器件4为长方体，配置元器件4的电极设置在长方体的两个端部，但电极形状并不限于此，也可以如LGA(Land Grid Array:触点阵列封装)和IC那样设置多个电极。
[0044]另外，此次公开的上述实施方式在所有方面均为例示而并非限制。本发明的范围由权利要求的范围来表示，而并非由上述说明来表示，此外，本发明的范围还包括与权利要求的范围等同的意思及范围内的所有变更。
工业上的实用性
[0045]本发明能利用到树脂多层基板。
标号说明
[0046]2树脂层 3树脂结构体
4、411、412、421、422 配置元器件 4a内置元器件 4b安装元器件 5边界线
6 (与对柔性部弯曲时在各部位产生的弯矩相垂直的方向的)轴 7导体图案 8元器件 9空隙 11通孔
12带导体箔的树脂片材
13抗蚀剂图案
14贯通孔
15元器件收容部
16通孔导体
17导体箔
18、19外部电极21柔性部22刚性部91a、91b 箭头
101、1011、101j、102、103、110 树脂多层基板
【权利要求】
1.一种树脂多层基板，其特征在于，包括: 树脂结构体，该树脂结构体通过将多个树脂层进行层叠而形成；以及 一个以上的配置元器件，该一个以上的配置元器件是埋入到所述树脂结构体的内部来配置的内置元器件及安装在所述树脂结构体的表面上的安装元器件中的任一种， 所述树脂结构体包含:柔性部，该柔性部通过将第I层叠数的所述树脂层进行层叠而成；以及刚性部，该刚性部通过将大于所述第I层叠数的第2层叠数的所述树脂层进行层叠而成， 俯视时，所述柔性部呈不是矩形的形状，所述一个以上的配置元器件中的、离所述柔性部与所述刚性部的边界线最近的配置元器件配置成离所述边界线最近的边与所述边界线平行。
2.如权利要求1所述的树脂多层基板，其特征在于，俯视时，所述一个以上的配置元器件中的、离所述边界线最近的配置元器件呈矩形，并配置成所述矩形的长边与所述边界线平行。
3.如权利要求1或2所述的树脂多层基板，其特征在于，俯视时，所述一个以上的配置元器件中的、到所述边界线为止的距离比到所述树脂结构体的轮廓线为止的距离要短的配置元器件呈具有长边方向的形状，并配置成所述长边方向沿着所述边界线。
4.如权利要求1或2所述的树脂多层基板，其特征在于，俯视时，所述一个以上的配置元器件中的、配置在所述柔性部的配置元器件呈具有长边方向的形状，并且所述长边方向沿着轴配置，该轴是与对所述柔性部弯曲时各部位产生的弯矩相垂直的方向的轴。
5.如权利要求1至4的任一项所述的树脂多层基板，其特征在于，所述一个以上的配置元器件包含:作为配置在层叠方向的第I高度的第I组的两个配置元器件；以及作为配置在不同于所述第I高度的第2高度的第2组的两个配置元器件，与所述第I高度相比，所述第2高度在所述柔性部弯曲时靠内周，作为所述第2组的两个配置元器件的间隔比作为所述第I组的两个配置元器件的间隔要大。
【文档编号】H05K3/46GK104170536SQ201380010387
【公开日】2014年11月26日 申请日期:2013年2月20日 优先权日:2012年2月23日
【发明者】酒井范夫, 大坪喜人 申请人:株式会社村田制作所