一种应用电磁波防护膜及制作方法
【专利摘要】本发明提供了一种应用电磁波防护膜，包括绝缘层或保护层、金属层、胶层，所述绝缘层或保护层下方设有金属层，所述金属层下方设有胶层，所述绝缘层或保护层的作用是保护金属层，同时可以起到绝缘的作用，其形成方式可以为以涂布、印刷或者复合方式形成，所述金属层的作用为屏蔽的反射层，其形成方式可为电镀或溅射或复合一层金属层，所述胶层为无机聚合物胶或多层无机聚合物，本发明的有益效果在于：可以取消FPC最外层的覆盖膜，减少FPC的生产流程，提高FPC的良率；由于与现有的FPC相比，少一层阻焊层（覆盖膜、阻焊油墨等），成本更低；由于比现有的FPC结构少了在外层的覆盖膜，FPC产品可以做得更薄；由于胶层厚度可以调整，更容易满足FPC线路的阻抗要求。
【专利说明】一种应用电磁波防护膜及制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种防护膜，尤其涉及一种应用电磁波防护膜及制作方法。
【背景技术】
[0002]现在市面上大多数的应用电磁波防护膜生产流程复杂、FPC的良率降低，成本高、FPC的产品的厚度难以再降低、FPC线路阻抗难以匹配等缺点。
[0003]
【发明内容】
本发明的目的在于解决现在市面上大多数的应用电磁波防护膜生产流程复杂、FPC的良率降低，成本高、FPC的产品的厚度难以再降低、FPC线路阻抗难以匹配等缺点的不足而提供的一种新型的应用电磁波防护膜及制作方法。
[0004]本发明是通过以下技术方案来实现的:一种应用电磁波防护膜，包括绝缘层或保护层、金属层、胶层，所述绝缘层或保护层下方设有金属层，所述金属层下方设有胶层，所述绝缘层或保护层的作用是保护金属层，同时可以起到绝缘的作用，其形成方式可以为以涂布、印刷或者复合方式形成，所述金属层的作用为屏蔽的反射层，其形成方式可为电镀或溅射或复合一层金属层，所述胶层为无机聚合物胶或多层无机聚合物。
[0005]进一步地，所述无机聚合物胶既可以起粘结作用，又可以起绝缘作用(代替现有FPC中的覆盖膜)，形成方法可以使印刷、涂布或者复合，所述无机聚合物胶:固化后体积电阻大于10_1(IQ.cm，固化后表面阻抗大于10, Q ;固化后，在260度、5秒的情况下，不会分层、起泡。
[0006]进一步地，所述多层无机聚合物上层为绝缘层，下层为胶层，所述多层无机聚合物:固化后，上层的表面电阻大于10_1(IQ，体积电阻大于10, Q.cm，胶层的体积电阻要求10_1CIQ.cm ;固化后,在266度、5秒的情况下,不会分层、起泡。
[0007]—种应用电磁波防护膜及制作方法，包括如下步骤:
(1)准备载体；
(2)在载体上印刷或者涂布有绝缘层或保护层；
(3)然后将印刷或者涂布有绝缘层或保护层的下方电镀或者溅射或者复合一层金属
层；
(4)再将溅射或者电镀或者复合一层金属层的下方印刷或者涂布或者复合一层胶层；
(5)最后在将印刷或者涂布或者复合一层胶层的下方覆有保护膜。
[0008]本发明的有益效果在于:可以取消FPC最外层的覆盖膜，减少FPC的生产流程，提高FPC的良率；由于与现有的FPC相比，少一层阻焊层(覆盖膜、阻焊油墨等)，成本更低；由于比现有的FPC结构少了在外层的覆盖膜，FPC产品可以做得更薄；由于胶层厚度可以调整，更容易满足FPC要求。
【专利附图】
【附图说明】
[0009]图1为本发明应用电磁波防护膜结构示意图；图2为本发明应用电磁波防护膜的制作方法结构示意图；
附图标记:1、金属层；2、绝缘层或保护层；3、胶层。
[0010]【具体实施方式】】
下面结合附图及【具体实施方式】对本发明做进一步描述:
实施例1:
如图1、图2所示，一种应用电磁波防护膜，包括绝缘层1、金属层2、胶层3，所述绝缘层I下方设有金属层2，所述金属层2下方设有胶层3，所述绝缘层I的作用是保护金属层2，同时可以起到绝缘的作用，其形成方式可以为以印刷方式形成，所述金属层2的作用为屏蔽的反射层，其形成方式可为电镀一层金属层2，所述胶层3为无机聚合物胶。
[0011]优选地，所述无机聚合物胶既可以起粘结作用，又可以起绝缘作用(代替现有FPC中的覆盖膜)，形成方法可以使印刷，所述无机聚合物胶:固化后体积电阻大于10-1° Ω.Cm，固化后表面阻抗大于ΙΟ,Ω ;固化后，在260度、5秒的情况下，不会分层、起泡。
[0012]优选地，所述多层无机聚合物上层为绝缘层，下层为胶层，所述多层无机聚合物:固化后，上层的表面电阻大于10, Ω，体积电阻大于10, Ω.Cm，胶层的体积电阻要求10_ιαΩ.cm ;固化后,在266度、5秒的情况下,不会分层、起泡。
[0013]一种应用电磁波防护膜及制作方法，包括如下步骤:
(1)准备载体；
(2)在载体上印刷有绝缘层I;
(3)然后将印刷有绝缘层I的下方电镀一层金属层2；
(4)再将电镀一层金属层2的下方印刷一层胶层3；
(5)最后在将印刷一层胶层3的下方覆有保护膜。
[0014]实施例2 如图1、图2所示，一种应用电磁波防护膜，包括保护层1、金属层2、胶层3，所述保护层I下方设有金属层2，所述金属层2下方设有胶层3，所述保护层I的作用是保护金属层2，同时可以起到绝缘的作用，其形成方式可以为以涂布方式形成，所述金属层2的作用为屏蔽的反射层，其形成方式可为溅射一层金属层2，所述胶层3为多层无机聚合物。
[0015]优选地，所述无机聚合物胶既可以起粘结作用，又可以起绝缘作用(代替现有FPC中的覆盖膜)，形成方法可以使涂布，所述无机聚合物胶:固化后体积电阻大于10-1° Ω.Cm，固化后表面阻抗大于ΙΟ,Ω ;固化后，在260度、5秒的情况下，不会分层、起泡。
[0016]优选地，所述多层无机聚合物上层为绝缘层，下层为胶层，所述多层无机聚合物:固化后，上层的表面电阻大于ΙΟ,Ω，体积电阻大于10, Ω.cm，胶层的体积电阻要求10_ιαΩ.cm ;固化后,在266度、5秒的情况下,不会分层、起泡。
[0017]一种应用电磁波防护膜及制作方法，包括如下步骤:
(1)准备载体；
(2)在载体上涂布有保护层I;
(3)然后将涂布有保护层的下方溅射一层金属层2；
(4)再将溅射一层金属层2的下方印刷一层胶层3；
(5)最后在将涂布一层胶层3的下方覆有保护膜。
[0018]实施例3 如图1、图2所示，一种应用电磁波防护膜，包括绝缘层1、金属层2、胶层3，所述绝缘层I下方设有金属层2，所述金属层2下方设有胶层3，所述绝缘层I作用是保护金属层2，同时可以起到绝缘的作用，其形成方式可以为以复合方式形成，所述金属层2的作用为屏蔽的反射层，其形成方式可为复合一层金属层2，所述胶层3为无机聚合物胶。
[0019]优选地，所述无机聚合物胶既可以起粘结作用，又可以起绝缘作用(代替现有FPC中的覆盖膜)，形成方法可以使复合，所述无机聚合物胶:固化后体积电阻大于10-1° Ω.Cm，固化后表面阻抗大于ΙΟ,Ω ;固化后，在260度、5秒的情况下，不会分层、起泡。
[0020]优选地，所述多层无机聚合物上层为绝缘层，下层为胶层，所述多层无机聚合物:固化后，上层的表面电阻大于ΙΟ,Ω，体积电阻大于10, Ω.cm，胶层的体积电阻要求10_ιαΩ.cm ;固化后,在266度、5秒的情况下,不会分层、起泡。
[0021]一种应用电磁波防护膜及制作方法，包括如下步骤:
(1)准备载体；
(2)在载体上复合有绝缘层I;
(3)然后将复合有绝缘层的下方复合一层金属层2；
(4)再将复合一层金属层2的下方复合一层胶层3；
(5)最后在将复合一层胶层3的下方覆有保护膜。
[0022]根据上述说明书的揭示和教导，本发明所属领域的技术人员还可以对上述实施方式进行适当的变更和修改。因此，本发明并不局限于上面揭示和描述的【具体实施方式】，对本发明的一些修改和变更也应当落入本发明的权利要求的保护范围内。此外，尽管本说明书中使用了一些特定的术语，但这些术语只是为了方便说明，并不对本发明构成任何限制。
【权利要求】
1.一种应用电磁波防护膜，其特征在于:包括绝缘层或保护层、金属层、胶层，所述绝缘层或保护层下方设有金属层，所述金属层下方设有胶层，所述绝缘层或保护层的作用是保护金属层，同时可以起到绝缘的作用，其形成方式可以为以涂布、印刷或者复合方式形成，所述金属层的作用为屏蔽的反射层，其形成方式可为电镀或溅射或复合一层金属层，所述胶层为无机聚合物胶或多层无机聚合物。
2.根据权利要求1所述的应用电磁波防护膜，其特征在于:所述无机聚合物胶既可以起粘结作用，又可以起绝缘作用，形成方法可以使印刷、涂布或者复合，所述无机聚合物胶:固化后体积电阻大于ΙΟ,Ω.cm，固化后表面阻抗大于10, Ω ;固化后，在260度、5秒的情况下，不会分层、起泡。
3.根据权利要求1所述的应用电磁波防护膜，其特征在于:所述多层无机聚合物上层为绝缘层，下层为胶层，所述多层无机聚合物:固化后，上层的表面电阻大于ΙΟ,Ω，体积电阻大于10, Ω.cm，胶层的体积电阻要求ΙΟ,Ω.cm ;固化后，在266度、5秒的情况下，不会分层、起泡。
4.一种根据权利要求1所述的应用电磁波防护膜及制作方法，其特征在于:包括如下步骤: (1)准备载体； (2)在载体上印刷或者涂布有绝缘层或保护层； (3)然后将印刷或者涂布有绝缘层或保护层的下方电镀或者溅射或者复合一层金属层； (4)再将溅射或者电镀或者复合一层金属层的下方印刷或者涂布或者复合一层胶层； (5)最后在将印刷或者涂布或者复合一层胶层的下方覆有保护膜。
【文档编号】H05K1/02GK103747613SQ201410017526
【公开日】2014年4月23日 申请日期:2014年1月15日 优先权日:2014年1月15日
【发明者】王洪财, 江建平 申请人:深圳市三惠科技有限公司